JPS605576Y2 - チツプ型アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents

チツプ型アルミニウム電解コンデンサ

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Publication number
JPS605576Y2
JPS605576Y2 JP13879279U JP13879279U JPS605576Y2 JP S605576 Y2 JPS605576 Y2 JP S605576Y2 JP 13879279 U JP13879279 U JP 13879279U JP 13879279 U JP13879279 U JP 13879279U JP S605576 Y2 JPS605576 Y2 JP S605576Y2
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JP
Japan
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aluminum electrolytic
chip
electrolytic capacitor
type aluminum
crown
Prior art date
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Expired
Application number
JP13879279U
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JPS5656646U (ja
Inventor
博 島田
俊朗 丸山
仁 鈴木
Original Assignee
マルコン電子株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチップ型アルミニウム電解コンデンサに関する
近年、電子回路およびシステムにおける進歩は外部リー
ド線を最少限度にすることにより単位体積当たり最大限
度の容量を有し、かつ回路基板へ自動搭載しうる外形を
有するチップ型コンデンサの開発が要望されてきた。
従来、上述の特徴をもつコンデンサとしてタンタル固体
電解コンデンサやセラミックコンデンサが実用化されて
いるが、アルミニウム電解コンデンサのようにペースト
状の電解液をコンデンサ素子に浸み込ませるもろにあっ
ては該素子の表面に電解液が付着しているため合成樹脂
での成型がきわめて困難であり、かつ成型時に150〜
200℃の高熱が直接素子に加わるため誘電体酸化皮膜
の劣化や電解液の損失をきたしコンデンサの電気的特性
が不安定となり、チップ型アルミニウム電解コンデンサ
はまだ実用化されていない。
また実開昭54−5484鰐公報のように電極を積層構
造としたチップ型アルミニウム電解コンデンサも提案さ
れているが、積層構造のため比較的静電容量が小さく大
容量のものが得にくいうえ、製造作業が煩雑で自動化で
きず高価となるなどの欠点があった。
本考案は上記のような事情に鑑みてなされたもので、あ
らかじめ電解液を含浸した巻回素子を円筒状の容器に収
容し両端開口部に王冠状のキャッブ端子を取着すること
によって工程中直接素子に高熱が加わるのを避けるとと
もに、大容量で製造が容易な電気的特性の安定したチッ
プ型アルミニウム電解コンデンサを提供せんとするもの
である。
以下本考案の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。
すなわち第1図および第2図に示すように、あらかじめ
ペースト状の電解液を含浸した巻回型コンデンサ素子1
を強化エポキシ、アセタール、ポリエステル、ポリイミ
ドなどの肉厚の合成樹脂パイプからなる円筒状の容器2
に収容し、該容器2の両端開口部からそれぞれ前記コン
デンサ素子1の電極引出線3を出し該電極引出線3を王
冠状のキャップ端子4にスポット溶接、超音波溶接、レ
ーザ溶接などの方法で接続する。
前記王冠状のキャップ端子4は内側がアルミニウム、タ
ンタル、チタンなどの弁作用金属からなり、外側がハン
ダ付は可能な金属からなるもので、例えばAl−Cu、
Al−3n、 Ti−Niなどの低温固相接合したク
ラツド材で構成する。
該クラツド材は高温圧着の場合、弁作用金属は他の金属
との一間に金属間化合物が発生せず、接合が不可能であ
る。
このため弁作用金属とハンダ付は可能な金属に熱を加え
ない常温下で弁作用金属とハンダ付は可能な金属とを接
近または密着させ、その外側に火薬をおき瞬間的に大き
なエネルギーを発生させ爆着した、いわゆる低温固相接
合したもので、該接合後、所望の厚さに圧延したもので
ある。
しかるのち、王冠状のキャップ端子4を前記容器2の両
端開口部に被冠し、周縁部5に圧着してなるものである
この場合第3図A、B、Cに示すように王冠状のキャッ
プ端子4の内部にあらかじめゴムコンパウンドを付着し
ておいたり、容器2の開口部とキャップ端子4の間にゴ
ムパツキンを介在させたり、容器2の開口部外周にゴム
リングを嵌めておいたりして、シール材6を介在させて
圧着すると絶縁性、密閉性が向上し効果的である。
このように構成したチップ型アルミニウム電解コンデン
サは、合成樹脂で成型するもののように外装工程中に直
接コンデンサ素子1に高熱が加わることがなく、誘電体
酸化皮膜の劣化や電解液の損失が全くないためコンデン
サの電気的特性が安定し、しかも通常のリード線付アル
ミニウム電解コンデンサに用いるコンデンサ素子1をそ
のまま使用することができるため、大容量のチップ型ア
ルミニウム電解コンデンサが得られる。
また製造作業もきわめて簡単で自動化が可能であるため
安価な大量生産に好適するものである。
以上詳述したように、本考案によれば電解液を含浸した
巻回型コンデンサ素子を円筒状の容器に収容し、該容器
の両端開口部に内側が弁作用金属、外側がハンダ付は可
能な金属からなるクラツド材で形成した王冠状のキャッ
プ端子を被冠し周縁部を圧着したことによってコンデン
サの電気的特性が安定し、かつ大容量のチップ型コンデ
ンサが得られ、しかも自動化が可能で安価な大量生産に
好適するチップ型アルミニウム電解コンデンサを提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係るチップ型アルミニウム
電解コンデンサを示す断面図、第2図は第1図のチップ
型アルミニウム電解コンデンサの製造工程を説明するた
めの展開断面図、第3図A、 B、 Cはいずれも本考
案の他の実施例に係るチップ型アルミニウム電解コンデ
ンサの製造途中における状態を示す展開断面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・容器、
3・・・・・・電極引出線、4・・・・・・キャップ端
子、5・・・・・・周縁部、6・・・・・・シール材。

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)電解液を含浸し電極引出線を有する巻回型コンデ
    ンサ素子と、該コンデンサ素子を収容する円筒状の容器
    と、前記電極引出線を接続し前記容器の両端開口部にそ
    れぞれ被冠した王冠状のキャップ端子とを具備し、該キ
    ャップ端子が内側に弁作用金属、外側にハンダ付は可能
    な金属を備えたクラツド材からなることを特徴とするチ
    ップ型アルミニウム電解コンデンサ。
  2. (2)円筒状の容器が強化エポキシ、アセタール、ポリ
    エステル、ポリイミドなどの合成樹脂パイプからなるこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載のチ
    ップ型アルミニウム電解コンデンサ。
  3. (3)王冠状のキャップ端子を構成するクラツド材が常
    温で火薬を用いて爆着し低温固相接合し圧延したAI
    −Cu、 AI −3n、 Ti−Niなどからなるこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項または第
    2項記載のチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
  4. (4) 王冠状のキャップ端子と容器開口部との間に
    シール材を介在させて圧着したことを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載
    したチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
  5. (5) シール材がゴムコンパウンド、コムパツキン
    またはゴムリングからなることを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第4項記載のチップ型アルミニウム電解コ
    ンデンサ。
JP13879279U 1979-10-05 1979-10-05 チツプ型アルミニウム電解コンデンサ Expired JPS605576Y2 (ja)

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JPS5656646U JPS5656646U (ja) 1981-05-16
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5881930U (ja) * 1981-11-26 1983-06-03 ニチコン株式会社 チツプ型電解コンデンサ
JPH0658864B2 (ja) * 1984-12-25 1994-08-03 松下電器産業株式会社 電気二重層コンデンサ

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JPS5656646U (ja) 1981-05-16

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