JPS626332B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS626332B2
JPS626332B2 JP56025776A JP2577681A JPS626332B2 JP S626332 B2 JPS626332 B2 JP S626332B2 JP 56025776 A JP56025776 A JP 56025776A JP 2577681 A JP2577681 A JP 2577681A JP S626332 B2 JPS626332 B2 JP S626332B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor element
cathode
terminal
capacitor
anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56025776A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57139917A (en
Inventor
Isao Irikura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56025776A priority Critical patent/JPS57139917A/ja
Priority to DE823233698A priority patent/DE3233698A1/de
Priority to PCT/JP1982/000048 priority patent/WO1982002978A1/ja
Priority to US06/440,219 priority patent/US4510554A/en
Publication of JPS57139917A publication Critical patent/JPS57139917A/ja
Publication of JPS626332B2 publication Critical patent/JPS626332B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はコンデンサ素子への金属端子のストレ
スを吸収し、不良率を改良するチツプ状固体電解
コンデンサの製造法に関する。 第１図は先行技術である先願特願昭55−43965
号（特開昭56−140619号）のチツプタンタル電解
コンデンサの断面図を示す。 １はコンデンサ素子、２はゴム状の金属端子、
２−１は陰極端子部、２−２はコ字形の固定部、
２−３は首部、３は陰極引出し導出線、４は陽極
端子、５は樹脂、６は溶接部、７は半田付部、を
示す。 ゴム状の金属端子２はコ字形の固定部２−２、
陰極端子部２−１および首部２−３からなり、固
定部２−２はコンデンサ素子１を半田で固定し、
コンデンサ素子１の上側に位置され、首部２−３
に直角に折曲げた第１の折曲部Ａと第２の折曲部
Ｂを有する垂直部２−４を設け、垂直部２−４に
はコンデンサ素子１方向に開口するコ字形の陰極
端子部２−１を設ける。首部２−３は固定部２−
２の幅より狭くし、首部２−３をコンデンサ素子
１に半田付する。コンデンサ素子１は陽極導出線
を備え、表面に誘電体性酸化皮膜を有する陽極体
上に電解質層、陰極層を積層して構成する。 先願においては首部２−３の先端第１の折曲部
Ａまで半田付を行つた。コンデンサ素子１への陰
極端子の半田付、陽極端子の陽極導出線への溶接
において、陰極端子面と陽極端子面の水平面が全
く同一であるのが理想であるが、前記構造におい
ては寸法にバラツキがあるのでトランスフアー成
形時に上金型と下金型に挿入して型締めを行つて
も陰極、陽極端子面がずれるのみならず、注入さ
れる樹脂がコンデンサ素子１に当たり、コンデン
サ素子１が歪んだり、ストレスが加わつたりする
ことがある。一方、130℃〜200℃の高温度で成形
が行われるため、端子フレームの膨張が起り、コ
ンデンサ素子に物理的ストレスが加わる欠点があ
り、ストレスのためコンデンサの漏れ電流特性を
悪くし、不良率を高める結果となる欠点があつ
た。 本発明は先願の欠点を除去し、コンデンサ素子
へのストレスを吸収すると共に寸法のバラツキが
あつても陰極、陽極端子面の水平面を同一にで
き、コンデンサの漏れ電流特性を改良し、不良率
を向上するチツプ状固体電解コンデンサの製造法
を得ることを目的とする。 本発明を図面に基いて説明する。 第２図は本発明の製造法を説明する斜視図を示
す。第１図と同一符号は同一部分を示す。 本発明においては固定部２−２をコンデンサ素
子１に半田付して固定し、固定部２−２に連接さ
れる首部２−３はコンデンサ素子１に全部を半田
付せず、固定部２−２に近い部分のみ半田付して
垂直部２−４と陰極端子２−１をフリー状態に構
成する。前記の構成にしてトランスフアー成形な
どの方法によつて樹脂外装を行うと樹脂外装時に
加わるストレスは第１、第２折曲部Ａ，Ｂで吸収
してコンデンサ素子１に加わるストレスを少くす
ることができる。 第２図はコンデンサ素子１と固定部２−２の広
幅の半田付けによる接続状態を示し、前記の通
り、第１、第２折曲部Ａ，Ｂは固定されず、コン
デンサ素子１の首部２−３はフリー状態である。
半田付部８の幅はコンデンサ素子１側の一部に半
田層を予め形成しておくか、陰極端子のコ字形の
固定部２−２みに予め半田層を形成しておくな
ど、いずれの方法によつて接続してもよいが加熱
したとき半田が流れたりして首部２−３とコンデ
ンサ素子１が半田付されて固定されないよう配慮
する必要がある。 第３図は前記のように半田で金属端子２にコン
デンサ素子を接続したものをトランスフアー成形
方法により金型にセツトして樹脂を注入し、樹脂
外装した状態を示す。 前記のように金属端子２とコンデンサ素子１を
接続することにより、従来の欠点を除去した状態
を第４図に示す。 第４図イは陰極端子面と陽極端子面の水平面が
全く同一の理想状態で折曲部でストレスを吸収す
る必要がない状態図、ロは陰極端子が陽極端子に
対し、肩上りの場合、ハはロと反対に陽極端子が
陰極端子に対し肩上りの場合で、何れもストレス
歪、平行精度ズレ、寸法ズレを吸収している状態
図、を示す。その他、トランスフアー成形は前記
のように陽極端子面と陰極端子面の水平面のズレ
のみならず、注入される樹脂かコンデンサ素子に
あたり、素子が歪んだり、コンデンサ素子にスト
レスが加わつたり、また130℃〜200℃の高温度で
成形が行われるため端子フレームの膨張により生
ずるコンデンサ素子へ加わる物理的ストレスを第
１、第２折曲部と首部２−３で吸収できるようコ
ンデンサ素子とは固定しないでフリーの状態に保
つように配置するものである。 第５図は外部端子を折り曲げ加工した本発明の
チツプタンタル電解コンデンサ、イは断面図、ロ
は平面図、を示す。 第６図は同じく斜視図を示す。 本発明においてはストレスを吸収するために首
部の強度はコンデンサ素子、陽極導出線および陽
極導出線引出し根元部よりも物理的に強度の弱い
ものでなければならず、首部の幅は固定部の幅の
1/2〜2/3にする。 次に本発明の首部をフリーにした時と第１図の
先願のように首部の先端までコンデンサ素子に固
定した場合、樹脂外装後の漏れ電流について説明
する。 35V10μＦのコンデンサ素子を第１図、第５図
イのように接続し、これをトランスフアー成形機
にセツトし、150℃でエポキシ樹脂を用いて成形
外装したものを一般的な方法で約2Hrエージング
した。 この漏れ電流不良率を集計した結果が下記表の
ようで、不良率の改良に非常に有効であることが
解かる。
【表】 本発明は前記のように首部をコンデンサ素子に
対し固定することなくフリーにしておくことによ
りトランスフアー成形時に加わる物理的ストレス
を第１、第２の折曲部を有する垂直部２−４で吸
収し、コンデンサ素子および陽極導出線部を保護
し、特に漏れ電流不良を大巾に改善することがで
きる、などの作用効果を生ずる。
【図面の簡単な説明】
第１図は先願のチツプ状電解コンデンサの断面
図、第２図は本発明のチツプ状電解コンデンサの
製造法を説明する斜視図、第３図は本発明の製造
法で製造されたチツプ状電解コンデンサの斜視
図、第４図は本発明の構成に基くストレス吸収状
態を示す図、イはストレスを生じない理想状態
図、ロは陰極端子が陽極端子に対し肩上りの状態
図、ハは陽極端子が陰極端子に対し肩上りの状態
図、第５図は外部端子を折り曲げ加工した本発明
のチツプ状電解コンデンサ、イは断面図、ロは平
面図、第６図は本発明のチツプ状電解コンデンサ
の完成品の斜視図、を示す。 １：コンデンサ素子、２：金属端子、２−１：
陰極端子、２−２：固定部、２−３：首部、２−
４：垂直部、３：陽極導出線部、４：陽極端子、
５：樹脂部、６：溶接部、７，８：半田付部、
Ａ：第１折曲部、Ｂ：第２折曲部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 陽極導出線を備え、表面に誘電体性酸化皮膜
    を有する陽極体上に電解質層、陰極層を順次積層
    形成してコンデンサ素子１とし、陰極端子２−
    １、第１、第２折曲部Ａ，Ｂを有する垂直部２−
    ４、首部２−３およびコ字形の固定部２−２から
    なる金属端子２を前記コンデンサ素子１に半田で
    固定し、絶縁性樹脂により外装するチツプ状固体
    電解コンデンサの製造法において、前記コンデン
    サ素子１に前記金属端子２をコ字形の固定部２−
    ２または前記固定部２−２と連接する少く共首部
    ２−３の一部と共に半田付けし、垂直部２−４を
    コンデンサ素子１より離して配設し、垂直部２−
    ４と陰極端子２−１を前記固定部２−２に対し自
    由に動けるフリー状態にした後、前記コンデンサ
    素子１を上金型と下金型の間に挿入して陰極、陽
    極端子２−１，４の外部端子をおさえるように型
    締めし、トランスフアー成形するチツプ状固体電
    解コンデンサの製造法。
JP56025776A 1981-02-23 1981-02-23 Chip type solid electrolytic condenser and method of producing same Granted JPS57139917A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56025776A JPS57139917A (en) 1981-02-23 1981-02-23 Chip type solid electrolytic condenser and method of producing same
DE823233698A DE3233698A1 (de) 1981-02-23 1982-02-22 Chipfoermiger festkoerper-elektrolytkondensator
PCT/JP1982/000048 WO1982002978A1 (en) 1981-02-23 1982-02-22 Chip-shaped solid electrolytic condenser
US06/440,219 US4510554A (en) 1981-02-23 1982-02-23 Chip-like solid electrolyte capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56025776A JPS57139917A (en) 1981-02-23 1981-02-23 Chip type solid electrolytic condenser and method of producing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57139917A JPS57139917A (en) 1982-08-30
JPS626332B2 true JPS626332B2 (ja) 1987-02-10

Family

ID=12175244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56025776A Granted JPS57139917A (en) 1981-02-23 1981-02-23 Chip type solid electrolytic condenser and method of producing same

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4510554A (ja)
JP (1) JPS57139917A (ja)
DE (1) DE3233698A1 (ja)
WO (1) WO1982002978A1 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT381410B (de) * 1982-11-12 1986-10-10 Philips Nv Elektrolytkondensator
JPS59140433U (ja) * 1983-03-11 1984-09-19 富士通株式会社 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子と陰極端子との接続構造
EP0130386B1 (de) * 1983-06-03 1987-09-09 Wolfgang Westermann Kunststoffolien-Wickelkondensator
GB2141583A (en) * 1983-06-17 1984-12-19 Standard Telephones Cables Ltd Leadless capacitors
US4660127A (en) * 1985-12-17 1987-04-21 North American Philips Corporation Fail-safe lead configuration for polar SMD components
JPH0429543Y2 (ja) * 1987-10-28 1992-07-17
US4907131A (en) * 1989-04-05 1990-03-06 Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. Fused capacitor
EP0418560B1 (de) * 1989-09-19 1994-04-27 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines Festelektrolytkondensators in Chip-Bauweise
DE3931249C2 (de) * 1989-09-19 1993-10-21 Siemens Ag Festelektrolytkondensator in Chip-Bauweise
DE3931245C1 (ja) * 1989-09-19 1991-01-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
US5420745A (en) * 1991-09-30 1995-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface-mount type ceramic capacitor
US5608602A (en) * 1992-04-07 1997-03-04 Rohm Co., Ltd. Circuit incorporating a solid electrolytic capacitor
US5329421A (en) * 1992-04-07 1994-07-12 Rohm Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
US5781401A (en) * 1995-11-21 1998-07-14 Rohm Co., Ltd. Encapsulated solid electrolytic capacitors and method of producing same
US6185091B1 (en) * 1998-02-09 2001-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Four-terminal capacitor
DE19953594A1 (de) 1998-11-20 2000-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Oberflächenmontierte elektronische Komponente
US6483694B1 (en) * 1999-06-22 2002-11-19 Showa Denko Kabushiki Kaisha Electrode for electrolytic capacitor, electrolytic capacitor, and manufacturing method therefor
JP2001148326A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd タンタル固体電解コンデンサの製造方法および製造装置
EP1217638A1 (de) * 2000-12-21 2002-06-26 ABB Schweiz AG Kondensator für ein Leistungshalbleitermodul
JP2004228424A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Nec Tokin Corp チップ電解コンデンサおよびその製造方法
JP4342353B2 (ja) * 2004-03-17 2009-10-14 三洋電機株式会社 回路装置およびその製造方法
JP5103731B2 (ja) * 2005-12-12 2012-12-19 三菱電機株式会社 モールドパッケージ
KR102149799B1 (ko) * 2014-09-23 2020-08-31 삼성전기주식회사 탄탈륨 커패시터

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5310260A (en) * 1976-07-15 1978-01-30 Matsushita Electronics Corp Brown tube

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48133U (ja) * 1971-05-24 1973-01-05
JPS4820653U (ja) * 1971-07-19 1973-03-08
US3789274A (en) * 1972-07-24 1974-01-29 Sprague Electric Co Solid electrolytic capacitors having hard solder cathode coating
DE2357525B2 (de) * 1972-11-28 1979-05-10 Union Carbide Corp., New York, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zum Anbringen der Kathodenzuleitung an einen Elektrolytkondensator
JPS5136047U (ja) * 1974-09-11 1976-03-17
JPS5136047A (ja) * 1974-09-21 1976-03-26 Hitachi Ltd Maikuropuroguramuseigyohoshiki
JPS5821172Y2 (ja) * 1975-12-17 1983-05-04 日本電気株式会社 チツプジヨウコタイデンカイコンデンサ
US4068291A (en) * 1976-04-12 1978-01-10 Sprague Electric Company Solid electrolyte capacitor with improved cathode lead
JPS531045U (ja) * 1976-06-23 1978-01-07
JPS531045A (en) * 1976-06-25 1978-01-07 Toshiba Corp Recording device
JPS5945214B2 (ja) * 1978-10-09 1984-11-05 松下電器産業株式会社 チップ状固体電解コンデンサの製造方法
FR2455999A1 (fr) * 1979-05-09 1980-12-05 Tubes Cie Indle Cale Pipe de remplissage de reservoir d'automobiles
US4288842A (en) * 1979-06-11 1981-09-08 Emhart Industries, Inc. Solid chip capacitor and method of manufacture
JPS5778129A (en) * 1980-10-31 1982-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing chip shaped solid electrolytic condenser
DE3152457A1 (de) * 1980-10-31 1983-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of making a solid electrolytic condenser

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5310260A (en) * 1976-07-15 1978-01-30 Matsushita Electronics Corp Brown tube

Also Published As

Publication number Publication date
DE3233698A1 (de) 1983-02-24
JPS57139917A (en) 1982-08-30
US4510554A (en) 1985-04-09
WO1982002978A1 (en) 1982-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS626332B2 (ja)
JPH0265116A (ja) フユーズを内蔵した固体電解コンデンサとその製法
JPS6032757Y2 (ja) 樹脂外装型電気部品
JPH04369821A (ja) ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ
JP3084895B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2002043170A (ja) 積層セラミックコンデンサモジュール
JP3441817B2 (ja) チップ状電子部品
JPS63278314A (ja) チップコイルの製造方法
CN109300689B (zh) 带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及制备方法
JP2786018B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JPH01268014A (ja) タンタル固体電解コンデンサの製造方法
JP3065845B2 (ja) パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法
JPH0310663Y2 (ja)
JP3388934B2 (ja) パッケージ型固体電解コンデンサの構造
JPH0424845B2 (ja)
KR970001381B1 (ko) 칩형 탄탈 고체 전해콘덴서의 제조공정
JPH0626175B2 (ja) ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法
JPS5940520A (ja) チツプ状電解コンデンサ
JPH0220820Y2 (ja)
JP2846845B2 (ja) パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造
JPS63232412A (ja) ヒユ−ズ付きチツプ型電解コンデンサ
JP2621174B2 (ja) ヒューズ内蔵チップ形コンデンサの製造方法
JPS60201617A (ja) 電子部品
JP2919310B2 (ja) ヒューズ機構内蔵の固体電解コンデンサ及びその製造方法
JPS60132315A (ja) チップ型電解コンデンサの製造方法