JPS63278314A

JPS63278314A - チップコイルの製造方法

Info

Publication number: JPS63278314A
Application number: JP62114230A
Authority: JP
Inventors: Keizo Yamamoto; 恵造山本; Yukio Sakamoto; 幸夫坂本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-05-11
Filing date: 1987-05-11
Publication date: 1988-11-16
Anticipated expiration: 2009-04-06
Also published as: JPH0626170B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、チップコイルとその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

第５図は、従来のチップコイルの一例を示す縦断面図で
ある。

このチップコイル２は、巻線部３１の上下両側にフラン
ジ部３２．３３を有しフェライト等から成るコア３の下
側のフランジ部３３の底面部に、一対の電極５ａ、５ｂ
を恨ペーストの焼付は等によって形成し、その巻線部３
１に巻線４を巻き、そしてその巻線４のリード部（図示
省略）を両電極５ａ、５ｂに半田等によってそれぞれ導
電接合して成るコイル本体６を有している。

そして、コイル本体６の各電極５ａ、５ｂに細長い板状
の金属端子７ａ、７ｂをそれぞれ半田等によって導電接
合し、そして保護等のためにエポキシ樹脂等の熱硬化性
の樹脂８を全体にモールドした後、金属端子７ａ、７ｂ
を図示のように底面側にコ字状に折曲げて、各金属端子
７ａ、７ｂを底面および側面に露出させている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところがこのようなチップコイル２においては、次のよ
うな問題がある。

■　底面において樹脂８を金属端子７ａ、７ｂで包み込
むようにしているため背が高く、かつコア３の寸法誤差
を見込んでモールド用型に対するクリアランスを大きく
取って樹脂８をモールドしているため幅なども大きく、
従ってサイズが大きい。

■　金属端子７ａ、７ｂを用いているため、巻線４に生
じる磁束によって金属端子７ａ、７ｂ内にうず電流が流
れてうず電流損が発生し、それに伴ってＱ劣化が生じる
。

■　金属端子７ａ、７ｂをフランジ部３３の電極５ａ、
５ｂに半田付けする際の熱で巻線４の被覆に悪影響を与
える恐れがある。

■　コイル本体６の全面を樹脂８でモールドしているた
め、樹脂８の収縮による応力が当該チップコイル２のイ
ンダクタンスしおよびＱの電圧特性の変化をもたらす。

例えば第６図に示すように、チップコイル２の端子間に
対する印加電圧が０゜２５Ｖの場合と１．０■の場合と
の間で、インダクタンスしおよびＱの差が大きい（この
ことは、後述する第３図と対比すれば分り易い。）。

そこでこの発明は、このような問題点を解決したチップ
コイルとその製造方法を提供することを目的とする。

〔実施例〕

第１図は、この発明に係るチップコイルの一例を示す斜
視図である。第２図は、第１図の線ｎ−■に沿う縦断面
図である。第５図の例と同等部分には同一符号を付し、
以下においてはそれとの相違点を主に説明する。

この実施例のチップコイル１２は、前ｔしたようなコア
３の下側のフランジ部３３に、その底面から側面につな
がる一対の薄膜状の電極膜１５ａ、１５ｂを、例えばメ
ッキ、スパッタ、真空蒸着、イオンブレーティング等に
よって形成し、そして巻線部３１に巻いた巻ｖＡ４のリ
ード部（図示省略）を両電極膜１５ａ、１５ｂに半田等
によってそれぞれ導電接合してコイル本体１６を形成し
ている。

そして、上記コイル本体１６の周囲に、下側のフランジ
部３３の底面および側面の部分を除いて、即ちその部分
を露出させて、前述したような樹脂８をモールドしてお
り、これによって電極膜１５ａ、１５ｂを底面および側
面に露出させている。

このチップコイル１２では、従来のような金属端子を用
いなくても、上記電極膜１５ａ、１５ｂを外部電極とし
て利用することができ、それを用いて当該チップコイル
１２を基板等に半田付けする等することができる。

しかもこのチップコイル１２には次のような特徴がある
。

■　従来のような金属端子を用いていないため、それに
伴う分だけ背の高さを低（でき、かつコイル本体１６の
周囲の樹脂８の厚みも小さくできるため、小型化を図る
ことができる。

■　金属端子を用いていないため、そこでのうず電流損
が無く、従ってＱ値の低下を防止することができる。

■　金属端子を用いていないため、その半田付は工程が
不要となり、その半田付けの熱によって巻線４の被覆に
悪影響を与える恐れが無（なる。

従って、巻線４０層間短絡等を防止でき、製品の信頼性
が向上する。

■　コイル本体１６に対して樹脂８を全面モールドして
いないため、巻線４に樹脂８の収縮による応力が加わり
にくり、従って当該チップコイル１２のインダクタンス
しおよびＱの電圧特性の変化が少ない。例えば第３図に
示すように、チップコイル１２に対する印加電圧が０．
２５Ｖの場合と１．０■の場合との間で、インダクタン
スしおよびＱの差は第６図に示す従来の場合よりも小さ
い。

■　温度係数（即ち、温度が１℃変化するときに変化す
るインダクタンスＬの割合。単位はＰＰＭ／’Ｃ）も、
−２５℃におけるものが従来のチップコイル２では約１
５００だったのがこのチップコイル１２では約９５０に
、＋８５℃におけるものが従来のチップコイル２では約
１５００だったのがこのチップコイル１２では約８５０
に、それぞれ改善されている。

尚、上記樹脂８中に磁粉を含有せしめておいても良（、
そのようにすれば当該樹脂８が閉磁路形成にも寄与する
ため、チップコイル１２の特性向上が期待できる。

次に上記のようなチップコイル１２の製造方法の一例を
第４図を参照しながら説明する。

まず前述したようなコイル本体１６を用意する。

そして、耐熱性の弾性体から成りコイル本体１６の下側
の（第４図では上側に向けている）フランジ部３３が隙
間なく入るキャビティ２１１を有する上型２１と、金属
から成りコイル本体１６のフランジ部３３以外の部分が
所定の隙間を持って入るキャビティ２２１を有する下型
２２とを用いて、図示のように上型２１のキャビティ２
２１内にコイル本体１６のフランジ部３３をはめ込み（
例えば圧入し）残りの部分を下型２２のキャビティ２２
工内に入れた状態で、下型２２のキャビティ２２１内に
前述したような樹脂８を注入してモールドする。２３は
、コイル本体１６の位置決め補助用および仕上り品の押
し出し用（イジェクト用）のピンである。

その場合、上型２１の材質としては、耐熱性および適度
の弾力性を有すると共に、線膨張係数が小さくかつ適度
の強度を有するものが好ましく、例えばフッ素ゴム、シ
リコーンゴム等が採り得る。

また下型２２のキャビティ２２１の平面寸法は、この例
の場合は、コイル本体１６のフランジ部３３の平面寸法
にほぼ等しくしている。

また、注入する樹脂８中に磁粉を含有せしめておいても
良いのは前述の通りである。

上記方法によれば、コイル本体１６のフランジ部３３が
上型２１によって隙間なく保持され、当該フランジ部３
３の側面や底面（第４図では上側に向いた面）に、勿論
その表面の電極膜１５ａ、１５ｂの部分にも、樹脂８が
浸入することはない。

従って、必要な部分にのみ、即ちコイル本体１６の周囲
であってフランジ部３３の底面および側面を除いた部分
に樹脂８をモールドして、電極膜１５ａ、１５ｂを底面
および側面に露出させることができ、それによって第１
図および第２図に示したようなチップコイル１２が得ら
れる。

しかも、型２１．２２内へのコイル本体１６の装填を、
コイル本体１６を上型２１にはめ込むことによって容易
に行うことができるので、製造も容易である。

また、弾性体の上型２１によってコア３の、より具体的
にはそのフランジ部３３の寸法誤差を吸収できるため、
金型の場合と違ってフランジ部３３の割れを防止するこ
とができる。

また、樹脂８をモールドする際に上型２１によってコイ
ル本体１６を固定できるため、コイル本体１６の位置ず
れが起こる恐れも無く正確なモールドができる。ちなみ
に従来のチップコイル２をモールド成形する際には、金
属端子７ａ、７ｂがコイル本体６の位置決めの作用をも
しており、樹脂８をモールドする際の熱で金属端子７ａ
、７ｂと電極５ａ、５ｂ間の半田が溶けてコイル本体６
の位置ずれが起こり易いという問題もあった。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明に係るチップコイルによれば、金
属端子を用いておらずしかもコイル本体の周囲の樹脂厚
を小さくできるため、小型化を図ることができる。また
、金属端子を用いていないため、そこでのうず電流損が
無く、従ってＱ値の低下を防止することができる。また
、金属端子の半田付は工程が不要なため、半田付けの熱
によって巻線の被覆に悪影響を与える恐れも無い。また
、コイル本体に対して樹脂を全面モールドしていないた
め、インダクタンスおよびＱの電圧特性の変化も少ない
。

一方この発明に係る製造方法によれば、上記のような特
徴を有するチップコイルを容易に製造することができる
。しかも、弾性体の上型がコアの寸法誤差を吸収できる
ためコアの割れも防止できる。また、上型によってコイ
ル本体を固定できるため、樹脂のモールド時にコイル本
体の位置ずれが起こる恐れも無い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るチップコイルの一例を示す斜
視図である。第２図は、第１図の線■−Ｈに沿う縦断面
図である。第３図は、第１図のチップコイルのインダク
タンスしおよびＱの電圧特性の測定結果の一例を示すグ
ラフである。第４図は、第１図のようなチップコイルの
製造方法の一例を説明するための断面図である。第５図
は、従来のチップコイルの一例を示す縦断面図である。第６図は、第５図のチップコイルのインダクタンスしお
よびＱの電圧特性の測定結果の一例を示すグラフである
。３・・・コア、３１・・・巻線部、３２・・・上側のフ
ランジ部、３３・・・下側のフランジ部、４・、・巻線
、８・・・樹脂、１２・・・実施例に係るチップコイル
、１５ａ、１５ｂ・・・電極膜、１６・・・コイル本体
、２１・・・上型、２２・・・下型、２１１゜２２１・
・、キャビティ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）巻線部の上下両側にフランジ部を有するコアの下
側のフランジ部に、その底面から側面につながる少なく
とも一対の電極膜を形成し、その巻線部に巻線を巻き、
そしてその巻線のリード部を各電極膜にそれぞれ導電接
合して成るコイル本体の周囲に、下側のフランジ部の底
面および側面の部分を除いて樹脂をモールドして成るこ
とを特徴とするチップコイル。
（２）巻線部の上下両側にフランジ部を有するコアの下
側のフランジ部に、その底面から側面につながる少なく
とも一対の電極膜を形成し、その巻線部に巻線を巻き、
そしてその巻線のリード部を各電極膜にそれぞれ導電接
合して成るコイル本体を用意し、そして耐熱性の弾性体
から成り前記コイル本体の下側のフランジ部が隙間なく
入るキャビティを有する上型と、金属から成り前記コイ
ル本体の下側のフランジ部以外の部分が所定の隙間を持
って入るキャビティを有する下型とを用いて、上型のキ
ャビティ内に前記コイル本体の下側のフランジ部をはめ
込み残りの部分を下側のキャビティ内に入れた状態で、
下側のキャビティ内に樹脂を注入してモールドすること
を特徴とするチップコイルの製造方法。