JPH06252279A - 半導体素子収納用パッケージの製造方法 - Google Patents
半導体素子収納用パッケージの製造方法Info
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- JPH06252279A JPH06252279A JP5033087A JP3308793A JPH06252279A JP H06252279 A JPH06252279 A JP H06252279A JP 5033087 A JP5033087 A JP 5033087A JP 3308793 A JP3308793 A JP 3308793A JP H06252279 A JPH06252279 A JP H06252279A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁基体に反りが発生するのを有効に防止した
半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供する。 【構成】上面に半導体素子３を収容する凹部１ａを有
し、且つ複数個の外部リード端子７が取着されている長
方形状の樹脂製絶縁基体１を下記（１）（２）の工程で
製造する。 （１）金型内に熱膨張係数が絶縁基体１と成る樹脂の熱
膨張係数より小さく、断面積が０．１乃至１．０ｍｍ2
で且つ長さが絶縁基体の長辺側長さの５０％以上である
棒状部材５と複数個の外部リード端子７とを設置する工
程。 （２）前記金型内に液状樹脂を圧入硬化させ、凹部１ａ
下方で長辺側の辺に沿って棒状部材５を埋設するととも
に、凹部１ａ周辺から外部に露出するよう外部リード端
子７を取着する工程。
半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供する。 【構成】上面に半導体素子３を収容する凹部１ａを有
し、且つ複数個の外部リード端子７が取着されている長
方形状の樹脂製絶縁基体１を下記（１）（２）の工程で
製造する。 （１）金型内に熱膨張係数が絶縁基体１と成る樹脂の熱
膨張係数より小さく、断面積が０．１乃至１．０ｍｍ2
で且つ長さが絶縁基体の長辺側長さの５０％以上である
棒状部材５と複数個の外部リード端子７とを設置する工
程。 （２）前記金型内に液状樹脂を圧入硬化させ、凹部１ａ
下方で長辺側の辺に沿って棒状部材５を埋設するととも
に、凹部１ａ周辺から外部に露出するよう外部リード端
子７を取着する工程。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を収容するた
めの半導体素子収納用パッケージの製造方法に関するも
のである。
めの半導体素子収納用パッケージの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子を収容するための半導
体素子収納用パッケージ、例えば光を電気に変換する固
体撮像素子を収容するパッケージは通常、エポキシ等の
樹脂より成り、その上面略中央部に固体撮像素子を収容
するための凹部を有している長方形状の絶縁基体と、前
記絶縁基体の凹部周辺から外部にかけて導出され、内部
に収容する固体撮像素子を外部電気回路に接続する４２
アロイ等の金属材料より成る複数個の外部リード端子
と、ガラス、サファイア等の透光材料から成る蓋体とか
ら構成されており、絶縁基体の凹部底面に固体撮像素子
を接着材を介して接着固定するとともに該固体撮像素子
の各電極をボンディングワイヤを介して外部リード端子
に接続させ、しかる後、絶縁基体の上部接合部に蓋体を
エポキシ樹脂から成る封止材を介して接合させ、固体撮
像素子を内部に気密に封止することによって製品として
の固体撮像装置となる。
体素子収納用パッケージ、例えば光を電気に変換する固
体撮像素子を収容するパッケージは通常、エポキシ等の
樹脂より成り、その上面略中央部に固体撮像素子を収容
するための凹部を有している長方形状の絶縁基体と、前
記絶縁基体の凹部周辺から外部にかけて導出され、内部
に収容する固体撮像素子を外部電気回路に接続する４２
アロイ等の金属材料より成る複数個の外部リード端子
と、ガラス、サファイア等の透光材料から成る蓋体とか
ら構成されており、絶縁基体の凹部底面に固体撮像素子
を接着材を介して接着固定するとともに該固体撮像素子
の各電極をボンディングワイヤを介して外部リード端子
に接続させ、しかる後、絶縁基体の上部接合部に蓋体を
エポキシ樹脂から成る封止材を介して接合させ、固体撮
像素子を内部に気密に封止することによって製品として
の固体撮像装置となる。
【０００３】尚、前記従来の半導体素子収納用パッケー
ジにおけるエポキシ樹脂製絶縁基体は、内部に外部リー
ド端子が予め設置された金型内に、エポキシ系液状樹脂
を約５０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧入するとと
もにこれに約１５０〜２００℃の温度を印加し、熱硬化
させることによって製作されている。
ジにおけるエポキシ樹脂製絶縁基体は、内部に外部リー
ド端子が予め設置された金型内に、エポキシ系液状樹脂
を約５０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧入するとと
もにこれに約１５０〜２００℃の温度を印加し、熱硬化
させることによって製作されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の半導体素子収納用パッケージは、絶縁基体の上面に
固体撮像素子等の半導体素子を収容する凹部が設けられ
ていること及び絶縁基体の凹部周辺にエポキシ樹脂より
熱膨張係数が小さい４２アロイ等から成る外部リード端
子が配されていること等から内部に外部リード端子が設
置された金型内にエポキシ系液状樹脂を圧入するととも
にこれを熱硬化させて絶縁基体を製作する際、絶縁基体
の上方である凹部周辺の熱収縮が外部リード端子で抑制
されて下方より小さくなり、更に絶縁基体の上方が下方
に比べてエポキシ樹脂の量が少なく、下方が上方に比し
大きく熱収縮することから絶縁基体の上方と下方との間
に熱収縮量の相違に起因する大きな応力が発生し、これ
によって、絶縁基体の長辺側が下方に約１００μｍ程度
反ってしまうという欠点を有していた。
来の半導体素子収納用パッケージは、絶縁基体の上面に
固体撮像素子等の半導体素子を収容する凹部が設けられ
ていること及び絶縁基体の凹部周辺にエポキシ樹脂より
熱膨張係数が小さい４２アロイ等から成る外部リード端
子が配されていること等から内部に外部リード端子が設
置された金型内にエポキシ系液状樹脂を圧入するととも
にこれを熱硬化させて絶縁基体を製作する際、絶縁基体
の上方である凹部周辺の熱収縮が外部リード端子で抑制
されて下方より小さくなり、更に絶縁基体の上方が下方
に比べてエポキシ樹脂の量が少なく、下方が上方に比し
大きく熱収縮することから絶縁基体の上方と下方との間
に熱収縮量の相違に起因する大きな応力が発生し、これ
によって、絶縁基体の長辺側が下方に約１００μｍ程度
反ってしまうという欠点を有していた。
【０００５】従ってこの従来の半導体素子収納用パッケ
ージは絶縁基体の凹部底面に半導体素子を強固に接着固
定することが不可となるとともに絶縁基体に蓋体を強固
に接合させることができず絶縁基体と蓋体とから成る容
器の気密封止の信頼性が低いものとなる欠点を招来し
た。
ージは絶縁基体の凹部底面に半導体素子を強固に接着固
定することが不可となるとともに絶縁基体に蓋体を強固
に接合させることができず絶縁基体と蓋体とから成る容
器の気密封止の信頼性が低いものとなる欠点を招来し
た。
【０００６】また内部に収容される半導体素子が固体撮
像素子であり蓋体が透明部材から成る場合、絶縁基体に
反りがあるため、絶縁基体に蓋体を平行に接合できず、
その結果、外部から蓋体を通して固体撮像素子に像を結
像させ、固体撮像素子に結像した像に対応する光電変換
を起こさせる際、固体撮像素子への結像に歪みが発生
し、固体撮像素子に正確な光電変換を起こさせることが
できないという欠点も招来した。
像素子であり蓋体が透明部材から成る場合、絶縁基体に
反りがあるため、絶縁基体に蓋体を平行に接合できず、
その結果、外部から蓋体を通して固体撮像素子に像を結
像させ、固体撮像素子に結像した像に対応する光電変換
を起こさせる際、固体撮像素子への結像に歪みが発生
し、固体撮像素子に正確な光電変換を起こさせることが
できないという欠点も招来した。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑みて案出されたも
ので、その目的は絶縁基体に反りが発生するのを有効に
防止し、絶縁基体への半導体素子の接着固定及び、絶縁
基体と蓋体との接合を強固とすることができる半導体素
子収納用パッケージの製造方法を提供することにある。
ので、その目的は絶縁基体に反りが発生するのを有効に
防止し、絶縁基体への半導体素子の接着固定及び、絶縁
基体と蓋体との接合を強固とすることができる半導体素
子収納用パッケージの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上面に半導体素
子を収容する凹部を有し、且つ複数個の外部リード端子
が一端を前記凹部周辺に、他端が外部に露出した状態で
取着されている長方形状の樹脂製絶縁基体と蓋体とから
成る半導体素子収納用パッケージであって、前記長方形
状の樹脂製絶縁基体が下記（１）及び（２）の工程で製
造されることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ
の製造方法。
子を収容する凹部を有し、且つ複数個の外部リード端子
が一端を前記凹部周辺に、他端が外部に露出した状態で
取着されている長方形状の樹脂製絶縁基体と蓋体とから
成る半導体素子収納用パッケージであって、前記長方形
状の樹脂製絶縁基体が下記（１）及び（２）の工程で製
造されることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ
の製造方法。
【０００９】（１）金型内に熱膨張係数が絶縁基体と成
る樹脂の熱膨張係数より小さく、断面積が０．１乃至
１．０ｍｍ2 で且つ長さが絶縁基体の長辺側長さの５０
％以上である棒状部材と複数個の外部リード端子とを設
置する工程。
る樹脂の熱膨張係数より小さく、断面積が０．１乃至
１．０ｍｍ2 で且つ長さが絶縁基体の長辺側長さの５０
％以上である棒状部材と複数個の外部リード端子とを設
置する工程。
【００１０】（２）前記金型内に液状樹脂を圧入硬化さ
せ、凹部下方で長辺側の辺に沿って棒状部材を埋設させ
るとともに、凹部周辺から外部に露出するよう外部リー
ド端子を取着する工程。
せ、凹部下方で長辺側の辺に沿って棒状部材を埋設させ
るとともに、凹部周辺から外部に露出するよう外部リー
ド端子を取着する工程。
【００１１】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細を説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の製造方法によって製作され
た固体撮像素子を収容する半導体素子収納用パッケージ
の一実施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体である。こ
の絶縁基体１と蓋体２とで固体撮像素子３を収容するた
めの容器４が構成される。
た固体撮像素子を収容する半導体素子収納用パッケージ
の一実施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体である。こ
の絶縁基体１と蓋体２とで固体撮像素子３を収容するた
めの容器４が構成される。
【００１３】前記絶縁基体１は、エポキシ等の電気絶縁
材料から成り、その上面略中央部に固体撮像素子３を収
容するための凹部１ａが設けてあり、該凹部１ａ底面に
は固体撮像素子３が接着材を介し接着固定される。
材料から成り、その上面略中央部に固体撮像素子３を収
容するための凹部１ａが設けてあり、該凹部１ａ底面に
は固体撮像素子３が接着材を介し接着固定される。
【００１４】前記絶縁基体１には凹部１ａ周辺から外部
にかけて導出する複数個の外部リード端子７が取着され
ており、該外部リード端子７は内部に収容する固体撮像
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
その一端には固体撮像素子３の各電極がボンディングワ
イヤ６を介して接続され、また外部に導出された他端
は、外部電気回路に半田等のロウ材を介し接続される。
にかけて導出する複数個の外部リード端子７が取着され
ており、該外部リード端子７は内部に収容する固体撮像
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
その一端には固体撮像素子３の各電極がボンディングワ
イヤ６を介して接続され、また外部に導出された他端
は、外部電気回路に半田等のロウ材を介し接続される。
【００１５】前記外部リード端子７はコバール金属（Ｆ
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
等の金属材料で形成されている。
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
等の金属材料で形成されている。
【００１６】尚、前記外部リード端子７は、その露出表
面にニッケル、金等のロウ材と濡れ性がよい金属を従来
周知のメッキ法により０. １乃至２０. ０μｍの厚みに
層着させておけば外部リード端子７を外部電気回路に確
実、強固に接続することができる。従って、前記外部リ
ード端子７はその露出する表面にもニッケル、金等を
０. １乃至２０. ０μｍの厚みに層着させておくことが
好ましい。
面にニッケル、金等のロウ材と濡れ性がよい金属を従来
周知のメッキ法により０. １乃至２０. ０μｍの厚みに
層着させておけば外部リード端子７を外部電気回路に確
実、強固に接続することができる。従って、前記外部リ
ード端子７はその露出する表面にもニッケル、金等を
０. １乃至２０. ０μｍの厚みに層着させておくことが
好ましい。
【００１７】また前記外部リード端子７が取着された絶
縁基体１はその上面に透光性の蓋体２が封止材を介して
接合され、これによって絶縁基体１と蓋体２とから成る
容器４内部に固体撮像素子３が気密に封止される。
縁基体１はその上面に透光性の蓋体２が封止材を介して
接合され、これによって絶縁基体１と蓋体２とから成る
容器４内部に固体撮像素子３が気密に封止される。
【００１８】前記蓋体２はサファイアやガラス、石英等
の透光性材料から成り、外部レンズ部材（不図示）で縮
小された光学的画像を容器４内部に収容した固体撮像素
子３上に照射結像させる作用をなす。
の透光性材料から成り、外部レンズ部材（不図示）で縮
小された光学的画像を容器４内部に収容した固体撮像素
子３上に照射結像させる作用をなす。
【００１９】前記蓋体２は例えば、ガラスから成る場
合、シリカ（ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、カ
ルシア（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）等のガラス
成分粉末を溶融冷却し平板状に成形することによって製
作される。
合、シリカ（ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、カ
ルシア（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）等のガラス
成分粉末を溶融冷却し平板状に成形することによって製
作される。
【００２０】かくして上述のパッケージによれば絶縁基
体１の凹部１ａ底面に固体撮像素子３を接着剤を介して
取着するとともに固体撮像素子３の各電極をボンディン
グワイヤ６を介して外部リード端子７に接続させ、しか
る後、絶縁基体１の上面に蓋体２を樹脂等の封止材によ
り接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る容器４の内
部に固体撮像素子３を気密に封止することによって製品
としての固体撮像装置となる。
体１の凹部１ａ底面に固体撮像素子３を接着剤を介して
取着するとともに固体撮像素子３の各電極をボンディン
グワイヤ６を介して外部リード端子７に接続させ、しか
る後、絶縁基体１の上面に蓋体２を樹脂等の封止材によ
り接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る容器４の内
部に固体撮像素子３を気密に封止することによって製品
としての固体撮像装置となる。
【００２１】次に上述の半導体素子収納用パッケージに
おける絶縁基体１の製造方法について図２及び図３に基
づき説明する。
おける絶縁基体１の製造方法について図２及び図３に基
づき説明する。
【００２２】まず、図２（ａ）に示す絶縁基体１を製作
するための上下一対の金型８、９を準備する。この金型
８、９は上下に重ね合わせた時、内部に絶縁基体１に対
応した形状の空間が形成される。
するための上下一対の金型８、９を準備する。この金型
８、９は上下に重ね合わせた時、内部に絶縁基体１に対
応した形状の空間が形成される。
【００２３】次に図２（ｂ）に示す如く、前記金型８と
９を重ね合わせた時に形成される内部空間に棒状部材５
を絶縁基体１の凹部１ａ下方で長辺側の辺に沿った位置
となるように設置するとともに複数個の外部リード端子
７をその一端が凹部１ａ周辺となるような位置に設置す
る。
９を重ね合わせた時に形成される内部空間に棒状部材５
を絶縁基体１の凹部１ａ下方で長辺側の辺に沿った位置
となるように設置するとともに複数個の外部リード端子
７をその一端が凹部１ａ周辺となるような位置に設置す
る。
【００２４】前記棒状部材５は絶縁基体１と成る樹脂の
熱膨張係数より小さい熱膨張係数を有する４２アロイ等
の材料から成り、例えば４２アロイ等のインゴット
（塊）を圧延加工や打ち抜き加工等、従来周知の金属加
工法を採用することによって所定の棒状に形成される。
熱膨張係数より小さい熱膨張係数を有する４２アロイ等
の材料から成り、例えば４２アロイ等のインゴット
（塊）を圧延加工や打ち抜き加工等、従来周知の金属加
工法を採用することによって所定の棒状に形成される。
【００２５】また前記複数個の外部リード端子７は４２
アロイ等の金属材料から成り、棒状部材５と同様に４２
アロイ等のインゴット（塊）に従来周知の金属加工法を
施すことによって所定の板状に形成される。
アロイ等の金属材料から成り、棒状部材５と同様に４２
アロイ等のインゴット（塊）に従来周知の金属加工法を
施すことによって所定の板状に形成される。
【００２６】尚、前記複数個の外部リード端子７は図３
に示す如くその一端を連結部材１０に共通に連結させて
おくと複数個の外部リード端子７を一対の金型８、９内
に設置する時、その設置の作業性が良好となる。従っ
て、前記複数個の外部リード端子７はその各々の一端を
連結部材１０に共通に連結させておくことが好ましい。
に示す如くその一端を連結部材１０に共通に連結させて
おくと複数個の外部リード端子７を一対の金型８、９内
に設置する時、その設置の作業性が良好となる。従っ
て、前記複数個の外部リード端子７はその各々の一端を
連結部材１０に共通に連結させておくことが好ましい。
【００２７】また前記複数個の外部リード端子７が共通
に連結されている連結部材１０に棒状部材５を更に連結
させておくと棒状部材５の金型８、９内への設置が外部
リード端子７の設置の時に同時に行うことができ棒状部
材５の設置の作業性がより良好となる。従って、外部リ
ード端子７が共通に連結されている連結部材１０には更
に棒状部材５も連結させておくことが好ましい。
に連結されている連結部材１０に棒状部材５を更に連結
させておくと棒状部材５の金型８、９内への設置が外部
リード端子７の設置の時に同時に行うことができ棒状部
材５の設置の作業性がより良好となる。従って、外部リ
ード端子７が共通に連結されている連結部材１０には更
に棒状部材５も連結させておくことが好ましい。
【００２８】更に前記一対の金型８、９内への棒状部材
５及び複数個の外部リード端子７の設置は金型８上に棒
状部材５と外部リード端子７を載置し、しかる後、金型
８上に金型９を重ね合わせることによって行われる。
５及び複数個の外部リード端子７の設置は金型８上に棒
状部材５と外部リード端子７を載置し、しかる後、金型
８上に金型９を重ね合わせることによって行われる。
【００２９】次に図２（ｃ）に示す如く、内部に棒状部
材５及び外部リード端子７が設置された金型８、９の内
部空間に注入口１１を通して液状樹脂を圧入し、該液状
樹脂を硬化させ、しかる後、これを金型８、９から取り
出せば、上面に半導体素子を収容する凹部１ａを有し、
複数個の外部リード端子７が一端を前記凹部１ａ周辺
に、他端が外部に露出した状態で取着され、且つ凹部１
ａ下方で長辺側の辺に沿って棒状部材５が埋設されてい
る製品としての長方形状の樹脂製絶縁基体１となる。
材５及び外部リード端子７が設置された金型８、９の内
部空間に注入口１１を通して液状樹脂を圧入し、該液状
樹脂を硬化させ、しかる後、これを金型８、９から取り
出せば、上面に半導体素子を収容する凹部１ａを有し、
複数個の外部リード端子７が一端を前記凹部１ａ周辺
に、他端が外部に露出した状態で取着され、且つ凹部１
ａ下方で長辺側の辺に沿って棒状部材５が埋設されてい
る製品としての長方形状の樹脂製絶縁基体１となる。
【００３０】前記金型８、９の内部空間に圧入される樹
脂はエポキシ等の熱硬化性樹脂、或いはポリフェニレン
スルファイド等の熱可塑性樹脂が好適に使用され、例え
ばエポキシ等の熱硬化性樹脂から成る場合はエポキシ樹
脂粉末原料に硬化剤、充填剤を添加混合するとともにこ
れに約１５０〜２００℃の温度を加え、加熱溶融させて
一旦液状樹脂とし、次に前記液状樹脂を金型８、９の内
部空間に注入口１１を通し、約５０〜１００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力で圧入させるとともに金型８、９の内部空間
内で熱硬化させることによって絶縁基体１となり、また
ポリフェニレンスルファイド等に熱可塑性樹脂から成る
場合はポリフェニレンスルファイド樹脂に約４０〜１２
０℃の熱を加え、軟化させて液状樹脂とし、次にこれを
金型８、９の内部空間に注入口１１を通し、１０００〜
２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧入させるとともに金
型８、９の内部空間内で固化させることによって絶縁基
体１となる。
脂はエポキシ等の熱硬化性樹脂、或いはポリフェニレン
スルファイド等の熱可塑性樹脂が好適に使用され、例え
ばエポキシ等の熱硬化性樹脂から成る場合はエポキシ樹
脂粉末原料に硬化剤、充填剤を添加混合するとともにこ
れに約１５０〜２００℃の温度を加え、加熱溶融させて
一旦液状樹脂とし、次に前記液状樹脂を金型８、９の内
部空間に注入口１１を通し、約５０〜１００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力で圧入させるとともに金型８、９の内部空間
内で熱硬化させることによって絶縁基体１となり、また
ポリフェニレンスルファイド等に熱可塑性樹脂から成る
場合はポリフェニレンスルファイド樹脂に約４０〜１２
０℃の熱を加え、軟化させて液状樹脂とし、次にこれを
金型８、９の内部空間に注入口１１を通し、１０００〜
２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧入させるとともに金
型８、９の内部空間内で固化させることによって絶縁基
体１となる。
【００３１】また金型８、９の内部空間に液状樹脂を圧
入し、硬化させることによって絶縁基体１とする際、絶
縁基体１の下方が凹部１ａの形成される上方に比し大き
く熱収縮しようとしてもその熱収縮は絶縁基体１となる
樹脂の熱膨張係数より小さい熱膨張係数を有する棒状部
材５によって抑制され、その結果、絶縁基体１全体の熱
収縮がほぼ均一となり応力の発生が有効に防止されて絶
縁基体を反りのない平坦なものとなすことができる。そ
のため、この絶縁基体１は反りの発生がなく平坦である
ことから凹部１ａ底面に固体撮像素子３を強固に接着固
定することができるとともに絶縁基体１に蓋体２を強固
に接合することができ、これによって内部に収容する固
体撮像素子３を長期間にわたり、正常、且つ安定に作動
させることが可能となる。
入し、硬化させることによって絶縁基体１とする際、絶
縁基体１の下方が凹部１ａの形成される上方に比し大き
く熱収縮しようとしてもその熱収縮は絶縁基体１となる
樹脂の熱膨張係数より小さい熱膨張係数を有する棒状部
材５によって抑制され、その結果、絶縁基体１全体の熱
収縮がほぼ均一となり応力の発生が有効に防止されて絶
縁基体を反りのない平坦なものとなすことができる。そ
のため、この絶縁基体１は反りの発生がなく平坦である
ことから凹部１ａ底面に固体撮像素子３を強固に接着固
定することができるとともに絶縁基体１に蓋体２を強固
に接合することができ、これによって内部に収容する固
体撮像素子３を長期間にわたり、正常、且つ安定に作動
させることが可能となる。
【００３２】また、絶縁基体１は反りが発生がなく平坦
であることから絶縁基体１に蓋体２を平行に接合させる
ことができ、その結果、外部から蓋体２を通して固体撮
像素子３に像を正確に結像させることが可能となるとと
もに固体撮像素子３に極めて正確な光電変換を起こさせ
ることができる。
であることから絶縁基体１に蓋体２を平行に接合させる
ことができ、その結果、外部から蓋体２を通して固体撮
像素子３に像を正確に結像させることが可能となるとと
もに固体撮像素子３に極めて正確な光電変換を起こさせ
ることができる。
【００３３】尚、前記棒状部材５はその断面積が１．０
ｍｍ2 を越えると、絶縁基体１を製作する際、棒状部材
５による絶縁基体１下方の樹脂の熱収縮を抑制する力が
大きくなりすぎて絶縁基体１に反りが発生してしまい、
また断面積が０．１ｍｍ2 未満になると、棒状部材５に
よる絶縁基体１下方の樹脂の熱収縮を充分抑制すること
ができず、絶縁基体１に反りが発生してしまう。従っ
て、前記棒状部材５はその断面積が０．１乃至１．０ｍ
ｍ2 の範囲に特定される。
ｍｍ2 を越えると、絶縁基体１を製作する際、棒状部材
５による絶縁基体１下方の樹脂の熱収縮を抑制する力が
大きくなりすぎて絶縁基体１に反りが発生してしまい、
また断面積が０．１ｍｍ2 未満になると、棒状部材５に
よる絶縁基体１下方の樹脂の熱収縮を充分抑制すること
ができず、絶縁基体１に反りが発生してしまう。従っ
て、前記棒状部材５はその断面積が０．１乃至１．０ｍ
ｍ2 の範囲に特定される。
【００３４】また前記棒状部材５はその長さが絶縁基体
１の長辺側長さの５０％未満になると、絶縁基体１を製
作する際、棒状部材５による絶縁基体１下方の樹脂の熱
収縮を抑制する力が絶縁基体１の長辺方向全域に及ばな
くなり、絶縁基体１の一部に反りが発生してしまう。従
って、前記棒状部材５はその長さが絶縁基体１の長辺側
長さの５０％以上に特定される。
１の長辺側長さの５０％未満になると、絶縁基体１を製
作する際、棒状部材５による絶縁基体１下方の樹脂の熱
収縮を抑制する力が絶縁基体１の長辺方向全域に及ばな
くなり、絶縁基体１の一部に反りが発生してしまう。従
って、前記棒状部材５はその長さが絶縁基体１の長辺側
長さの５０％以上に特定される。
【００３５】更に前記棒状部材５はその幅及び厚みを
０．１ｍｍ以上にしておくと、棒状部材５の機械的強度
が強くなり、絶縁基体１を製作する際、棒状部材５に絶
縁基体１となる樹脂の熱収縮に伴う圧力が印加されても
変形を起こすことはなく、絶縁基体１下方の樹脂の熱収
縮を有効に抑制することができる。従って、前記棒状部
材５はその幅及び厚みを０．１ｍｍ以上としておくこと
が好ましい。
０．１ｍｍ以上にしておくと、棒状部材５の機械的強度
が強くなり、絶縁基体１を製作する際、棒状部材５に絶
縁基体１となる樹脂の熱収縮に伴う圧力が印加されても
変形を起こすことはなく、絶縁基体１下方の樹脂の熱収
縮を有効に抑制することができる。従って、前記棒状部
材５はその幅及び厚みを０．１ｍｍ以上としておくこと
が好ましい。
【００３６】本発明は前述の実施例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の
変更は可能であり、例えば、上述の実施例では固体撮像
素子を収容するパッケージを例にとって説明したが他の
半導体素子を収容するパッケージにも適用可能である。
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の
変更は可能であり、例えば、上述の実施例では固体撮像
素子を収容するパッケージを例にとって説明したが他の
半導体素子を収容するパッケージにも適用可能である。
【００３７】また上述の実施例では棒状部材５として断
面四角形状の棒材を使用したが、これにかえて断面円形
の円柱状棒材を使用してもよい。この場合、棒状部材５
は機械的強度を強くするため直径を０．１ｍｍ以上とな
すことが好ましい。
面四角形状の棒材を使用したが、これにかえて断面円形
の円柱状棒材を使用してもよい。この場合、棒状部材５
は機械的強度を強くするため直径を０．１ｍｍ以上とな
すことが好ましい。
【００３８】更に前記棒状部材５は絶縁基体１の凹部１
ａ真下に１個配したが、絶縁基体１の下方に複数個配し
てもよい。
ａ真下に１個配したが、絶縁基体１の下方に複数個配し
てもよい。
【００３９】
【発明の効果】本発明の半導体素子収納用パッケージの
製造方法によれば、絶縁基体を製作する金型内に熱膨張
係数が絶縁基体と成る樹脂の熱膨張係数より小さく、断
面積が０．１乃至１．０ｍｍ2 、長さが絶縁基体の長辺
側長さの５０％以上である棒状部材を設置しておいたこ
とから、金型の内部空間に液状樹脂を注入し硬化させる
ことによって絶縁基体とする際、絶縁基体の下方が凹部
の形成される上方に比し大きく熱収縮しようとしてもそ
の熱収縮は絶縁基体となる樹脂の熱膨張係数より小さい
熱膨張係数を有する棒状部材によって抑制され、その結
果、絶縁基体全体の熱収縮がほぼ均一となり応力の発生
が有効に防止されて、絶縁基体を反りのない平坦なもの
となすことができる。そのため、この絶縁基体は反りの
発生がなく平坦であることから凹部底面に固体撮像素子
を強固に接着固定することができるとともに絶縁基体に
蓋体を強固に接合することができ、これによって内部に
収容する固体撮像素子を長期間にわたり、正常、且つ安
定に作動させることが可能となる。
製造方法によれば、絶縁基体を製作する金型内に熱膨張
係数が絶縁基体と成る樹脂の熱膨張係数より小さく、断
面積が０．１乃至１．０ｍｍ2 、長さが絶縁基体の長辺
側長さの５０％以上である棒状部材を設置しておいたこ
とから、金型の内部空間に液状樹脂を注入し硬化させる
ことによって絶縁基体とする際、絶縁基体の下方が凹部
の形成される上方に比し大きく熱収縮しようとしてもそ
の熱収縮は絶縁基体となる樹脂の熱膨張係数より小さい
熱膨張係数を有する棒状部材によって抑制され、その結
果、絶縁基体全体の熱収縮がほぼ均一となり応力の発生
が有効に防止されて、絶縁基体を反りのない平坦なもの
となすことができる。そのため、この絶縁基体は反りの
発生がなく平坦であることから凹部底面に固体撮像素子
を強固に接着固定することができるとともに絶縁基体に
蓋体を強固に接合することができ、これによって内部に
収容する固体撮像素子を長期間にわたり、正常、且つ安
定に作動させることが可能となる。
【００４０】また、絶縁基体は反りの発生がなく平坦で
あることから絶縁基体に蓋体を平行に接合させることが
でき、その結果、外部から蓋体を通して固体撮像素子に
像を正確に結像させることが可能となるとともに、固体
撮像素子に極めて正確な光電変換を起こさせることがで
きる。
あることから絶縁基体に蓋体を平行に接合させることが
でき、その結果、外部から蓋体を通して固体撮像素子に
像を正確に結像させることが可能となるとともに、固体
撮像素子に極めて正確な光電変換を起こさせることがで
きる。
【図１】本発明の製造方法によって製作された固体撮像
素子を収容する半導体素子収納用パッケージの一実施例
を示す断面図である。
素子を収容する半導体素子収納用パッケージの一実施例
を示す断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は図１に示すパッケージの絶
縁基体の製造方法を説明するための各工程毎の断面図で
ある。
縁基体の製造方法を説明するための各工程毎の断面図で
ある。
【図３】図２に示す製造方法に使用される外部リード端
子の平面図である。
子の平面図である。
１・・・絶縁基体 ２・・・蓋体 ３・・・半導体素子 ４・・・容器 ５・・・棒状部材 ７・・・外部リード端子 ８・・・金型 ９・・・金型
Claims (1)
- 【請求項１】上面に半導体素子を収容する凹部を有し、
且つ複数個の外部リード端子が一端を前記凹部周辺に、
他端が外部に露出した状態で取着されている長方形状の
樹脂製絶縁基体と蓋体とから成る半導体素子収納用パッ
ケージであって、前記長方形状の樹脂製絶縁基体が下記
（１）及び（２）の工程で製造されることを特徴とする
半導体素子収納用パッケージの製造方法。 （１）金型内に熱膨張係数が絶縁基体と成る樹脂の熱膨
張係数より小さく、断面積が０．１乃至１．０ｍｍ2 で
且つ長さが絶縁基体の長辺側長さの５０％以上である棒
状部材と複数個の外部リード端子とを設置する工程。 （２）前記金型内に液状樹脂を圧入硬化させ、凹部下方
で長辺側の辺に沿って棒状部材を埋設するとともに、凹
部周辺から外部に露出するよう外部リード端子を取着す
る工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5033087A JP2784126B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5033087A JP2784126B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252279A true JPH06252279A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2784126B2 JP2784126B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=12376909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5033087A Expired - Fee Related JP2784126B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2784126B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533926A (ja) * | 1998-12-21 | 2002-10-08 | インテル・コーポレーション | 埋込みフレームを有する窓付き非セラミック・パッケージ |
| KR101149486B1 (ko) * | 2010-07-15 | 2012-05-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 복층 인쇄 회로 기판 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
| EP3982403A1 (en) * | 2020-10-07 | 2022-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Moulded chip package having mechanical support within |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287653A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP5033087A patent/JP2784126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287653A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533926A (ja) * | 1998-12-21 | 2002-10-08 | インテル・コーポレーション | 埋込みフレームを有する窓付き非セラミック・パッケージ |
| KR101149486B1 (ko) * | 2010-07-15 | 2012-05-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 복층 인쇄 회로 기판 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
| EP3982403A1 (en) * | 2020-10-07 | 2022-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Moulded chip package having mechanical support within |
| US11659663B2 (en) | 2020-10-07 | 2023-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mechanical support within moulded chip package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2784126B2 (ja) | 1998-08-06 |
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