JPH0287653A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0287653A JPH0287653A JP24147288A JP24147288A JPH0287653A JP H0287653 A JPH0287653 A JP H0287653A JP 24147288 A JP24147288 A JP 24147288A JP 24147288 A JP24147288 A JP 24147288A JP H0287653 A JPH0287653 A JP H0287653A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に半導体装置の樹脂封止
パッケージに関する。
パッケージに関する。
従来の半導体装置は、セラミックパラゲージや硬質プラ
スチックパッケージにより封止されるようになっていた
。
スチックパッケージにより封止されるようになっていた
。
上述した従来の半導体装置は、セラミックや硬質プラス
チック製のパッケージを用いていたので、機械的にもろ
く、外力により欠は割れか発生し易いという欠点がある
。
チック製のパッケージを用いていたので、機械的にもろ
く、外力により欠は割れか発生し易いという欠点がある
。
本発明の目的は機械的に柔軟性があり、欠は割れの発生
し難い半導体装置に提供することにある。
し難い半導体装置に提供することにある。
本発明の半導体装置は、キャビティを備えた絶縁性の軟
質樹脂製容器と、前記キャビティの底部に設けられた補
強部材と、前記補強部材上に搭載された半導体チップと
、前記軟質樹脂製容器に接合されてパッケージを構成す
る絶縁性の軟質樹脂性蓋と、前記軟質樹脂製容器と前記
軟質樹脂製蓋との間に設けられ前記半導体チップの外部
端子に接続された導電性薄膜電極とを含むというもので
ある。
質樹脂製容器と、前記キャビティの底部に設けられた補
強部材と、前記補強部材上に搭載された半導体チップと
、前記軟質樹脂製容器に接合されてパッケージを構成す
る絶縁性の軟質樹脂性蓋と、前記軟質樹脂製容器と前記
軟質樹脂製蓋との間に設けられ前記半導体チップの外部
端子に接続された導電性薄膜電極とを含むというもので
ある。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
この実施例は、キャビティを備えた絶縁性の軟質樹脂製
容器１と、前述のキャビティの底部に設けられた金属板
又はセラミック板からなる補強部材２と、補強部材２上
に搭載された半導体チップ３と、軟質樹脂製容器１に接
合されてパッケージを構成する絶縁性の軟質樹脂性Ｍ４
と、軟質樹脂製容器１と軟質樹脂製蓋４との間に設けら
れ前記半導体チップ３の外部端子（ポンディングパッド
（図示しない））に接続された導電性薄膜電極５とを含
むというものである。
容器１と、前述のキャビティの底部に設けられた金属板
又はセラミック板からなる補強部材２と、補強部材２上
に搭載された半導体チップ３と、軟質樹脂製容器１に接
合されてパッケージを構成する絶縁性の軟質樹脂性Ｍ４
と、軟質樹脂製容器１と軟質樹脂製蓋４との間に設けら
れ前記半導体チップ３の外部端子（ポンディングパッド
（図示しない））に接続された導電性薄膜電極５とを含
むというものである。
導電性薄膜電極はアルミニウム膜でもよいし、導電性プ
ラスチックに使用されている酸化錫や酸化インジウムな
どの透明導電膜もよい。ストッパ６は金属ピンであって
リード７を軟質樹脂製容器１に機械的に固定すると共に
導電製電極５と電気的接続を確実にとるためのものであ
る。ボンディング線８は半導体チップ３のボンデインク
パッド〈図示しない）と導電性薄膜５との間を結んでい
る。
ラスチックに使用されている酸化錫や酸化インジウムな
どの透明導電膜もよい。ストッパ６は金属ピンであって
リード７を軟質樹脂製容器１に機械的に固定すると共に
導電製電極５と電気的接続を確実にとるためのものであ
る。ボンディング線８は半導体チップ３のボンデインク
パッド〈図示しない）と導電性薄膜５との間を結んでい
る。
パッケージが軟質樹脂からできているので従来例に比較
して割れや欠けなどの損傷が発生し難い。又、半導体チ
ップは補強部材上搭載されているので割れることはない
。
して割れや欠けなどの損傷が発生し難い。又、半導体チ
ップは補強部材上搭載されているので割れることはない
。
第２図は第２の実施例の断面図である。
半導体チップ１３のポンディングパッド（図示しない）
と導電性薄膜電極５とが直接接続されている点に特色が
あり、ボンデインク線の切断の恐れがない利点がある。
と導電性薄膜電極５とが直接接続されている点に特色が
あり、ボンデインク線の切断の恐れがない利点がある。
軟質樹脂製蓋にリード】７をストッパ１６で固定したの
ち、導電性薄膜電極を形成したものを用意しておき、ポ
ンディングパッド（バンブ端子）にＴＡＢ （テープ・
オートメイテッド・ボンディング）方式で圧着すれば前
述の構造を実現できる。
ち、導電性薄膜電極を形成したものを用意しておき、ポ
ンディングパッド（バンブ端子）にＴＡＢ （テープ・
オートメイテッド・ボンディング）方式で圧着すれば前
述の構造を実現できる。
以上説明したように本発明は、パッケージを軟質樹脂で
構成することによりある程度外力にフレキシブルに対応
出来るので外力によるパッケージの損傷か発生し難く取
り扱いが容易な半導体装置が得られる効果がある。
構成することによりある程度外力にフレキシブルに対応
出来るので外力によるパッケージの損傷か発生し難く取
り扱いが容易な半導体装置が得られる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は第２
の実施例の断面図である。 １．１１・・・軟質樹脂製容器、２，１２・・・補強部
材、３，１３・・・半導体チップ、４，１４・・・軟質
樹脂製蓋、５．１５・・・導電性薄膜電極、６，１６・
・・ストッパ、７，１７・・・リード、８・・・ボンデ
ィング線。
の実施例の断面図である。 １．１１・・・軟質樹脂製容器、２，１２・・・補強部
材、３，１３・・・半導体チップ、４，１４・・・軟質
樹脂製蓋、５．１５・・・導電性薄膜電極、６，１６・
・・ストッパ、７，１７・・・リード、８・・・ボンデ
ィング線。
Claims (1)
- キャビティを備えた絶縁性の軟質樹脂製容器と、前記キ
ャビティの底部に設けられた補強部材と、前記補強部材
上に搭載された半導体チップと、前記軟質樹脂製容器に
接合されてパッケージを構成する絶縁性の軟質樹脂性蓋
と、前記軟質樹脂製容器と前記軟質樹脂製蓋との間に設
けられ前記半導体チップの外部端子に接続された導電性
薄膜電極とを含むことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24147288A JPH0287653A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24147288A JPH0287653A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287653A true JPH0287653A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17074825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24147288A Pending JPH0287653A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287653A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252279A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24147288A patent/JPH0287653A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252279A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
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