JPH09199662A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH09199662A JPH09199662A JP8008013A JP801396A JPH09199662A JP H09199662 A JPH09199662 A JP H09199662A JP 8008013 A JP8008013 A JP 8008013A JP 801396 A JP801396 A JP 801396A JP H09199662 A JPH09199662 A JP H09199662A
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- resin
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】Ｊベンド形半導体装置において、小形で取扱い
が容易であり、多段構造化に対応でき、リードと半導体
チップとの絶縁性を確保できるようにする。 【解決手段】インナリード１０をアウタリード１１より
一段低く凹ませる。リード４をチップ表面１ａに絶縁性
の接着テープ３を介して貼合わせる。インナリード１０
とチップ表面１ａをワイヤ６で接続する。アウタリード
部１１ａをワイヤ６の最高点よりも高位置にする。チッ
プ表面１ａを含む領域をモールド樹脂５で封止する。装
置表面で外部回路と直接接続できるようにするため、ア
ウタリード部１１ａを樹脂上部５ａに露出させる。チッ
プ裏面１ｃ側でも外部回路と直接接続できるようにする
ため、モールド樹脂５に覆われていないアウタリード部
１１ｂをチップ表面１ａから裏面１ｃ側に折曲げてＪベ
ンド形とする。アウタリード部１１ｂとチップ側面１
ｂ、裏面１ｃとの間に接着テープ３を介在させる。
が容易であり、多段構造化に対応でき、リードと半導体
チップとの絶縁性を確保できるようにする。 【解決手段】インナリード１０をアウタリード１１より
一段低く凹ませる。リード４をチップ表面１ａに絶縁性
の接着テープ３を介して貼合わせる。インナリード１０
とチップ表面１ａをワイヤ６で接続する。アウタリード
部１１ａをワイヤ６の最高点よりも高位置にする。チッ
プ表面１ａを含む領域をモールド樹脂５で封止する。装
置表面で外部回路と直接接続できるようにするため、ア
ウタリード部１１ａを樹脂上部５ａに露出させる。チッ
プ裏面１ｃ側でも外部回路と直接接続できるようにする
ため、モールド樹脂５に覆われていないアウタリード部
１１ｂをチップ表面１ａから裏面１ｃ側に折曲げてＪベ
ンド形とする。アウタリード部１１ｂとチップ側面１
ｂ、裏面１ｃとの間に接着テープ３を介在させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に係り、
特に半導体チップ上にリードを載せ、そのリード端を半
導体チップの裏面に折曲げたものに関する。
特に半導体チップ上にリードを載せ、そのリード端を半
導体チップの裏面に折曲げたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】大容量のＤＲＡＭ（Dynamic Random Acc
ess Memory）では、高密度実装の要求に対応して、比較
的小さなパッケージに大形化した半導体チップを収納で
きるＬＯＣ（Lead On Chip）構造が採用されている。
ess Memory）では、高密度実装の要求に対応して、比較
的小さなパッケージに大形化した半導体チップを収納で
きるＬＯＣ（Lead On Chip）構造が採用されている。
【０００３】従来、このＬＯＣ構造の半導体装置は、図
７に示すように、半導体チップ２１の表面２１ａにリー
ド２４を両面接着テープ２３で貼付ける。リード２４の
インナリード２４ａと、半導体チップ２１のボンディン
グパッド２２とをボンディングワイヤ２６で接続する。
このときインナリード２４ａはアウタリード２４ｂに対
して段差を設けていないため、ボンディングワイヤ２６
のループの最高点は、リード２４よりも高くなる。
７に示すように、半導体チップ２１の表面２１ａにリー
ド２４を両面接着テープ２３で貼付ける。リード２４の
インナリード２４ａと、半導体チップ２１のボンディン
グパッド２２とをボンディングワイヤ２６で接続する。
このときインナリード２４ａはアウタリード２４ｂに対
して段差を設けていないため、ボンディングワイヤ２６
のループの最高点は、リード２４よりも高くなる。
【０００４】ボンディングワイヤ２６の接続後、インナ
リード２４ａ、アウタリード２４ｂの一部、ボンディン
グワイヤ２６、半導体チップ２１全体を含めた領域をモ
ールド樹脂２５で封止する。このときアウタリード２４
ｂの大部分はモールド樹脂側面２５ｂから露出させる
が、半導体チップ表面２１ａ側に位置する一部はモール
ド樹脂２５内に埋められる。したがって、モールド樹脂
上部２５ａにアウタリード２４ｂは露出していない。封
止後、モールド樹脂２５の側面２５ｂから露出させたア
ウタリード２４ｂを、モールド樹脂２５の側面２５ｂか
ら裏面２５ｃにかけて折曲げてＪベンド形としたもので
ある。
リード２４ａ、アウタリード２４ｂの一部、ボンディン
グワイヤ２６、半導体チップ２１全体を含めた領域をモ
ールド樹脂２５で封止する。このときアウタリード２４
ｂの大部分はモールド樹脂側面２５ｂから露出させる
が、半導体チップ表面２１ａ側に位置する一部はモール
ド樹脂２５内に埋められる。したがって、モールド樹脂
上部２５ａにアウタリード２４ｂは露出していない。封
止後、モールド樹脂２５の側面２５ｂから露出させたア
ウタリード２４ｂを、モールド樹脂２５の側面２５ｂか
ら裏面２５ｃにかけて折曲げてＪベンド形としたもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の半導体装置には次のような問題点があった。
の半導体装置には次のような問題点があった。
【０００６】(1) ボンディングワイヤはリードより高い
位置にあるので、樹脂封止されていても、外部からの衝
撃をリードで受け止めることができず、樹脂を介してま
ともに受けることになる。したがって、わずかな衝撃で
もループが乱れて短絡、断線等の不良が生じるため、取
扱いが難しい。
位置にあるので、樹脂封止されていても、外部からの衝
撃をリードで受け止めることができず、樹脂を介してま
ともに受けることになる。したがって、わずかな衝撃で
もループが乱れて短絡、断線等の不良が生じるため、取
扱いが難しい。
【０００７】(2) 半導体装置の裏面側のアウタリードは
露出しているが、半導体装置の表面側にアウタリードが
露出していないので、半導体装置を段積みして上下のリ
ード間を接続することができない。このため半導体装置
の多段構造化に対応できない。
露出しているが、半導体装置の表面側にアウタリードが
露出していないので、半導体装置を段積みして上下のリ
ード間を接続することができない。このため半導体装置
の多段構造化に対応できない。
【０００８】(3) 半導体チップの全体を樹脂で封止して
いるため、幅、厚さともに厚くなり、半導体装置が小形
化できない。
いるため、幅、厚さともに厚くなり、半導体装置が小形
化できない。
【０００９】(4) 半導体装置を小形化するために、半導
体チップの表面のみを樹脂で封止し、半導体チップの側
面および裏面を露出させようとすると、半導体チップの
側面から裏面側に折曲げてＪベンド形としたアウタリー
ドの足が、露出した半導体チップの側面および裏面と接
触して、電気的絶縁が取れなくなるおそれがある。
体チップの表面のみを樹脂で封止し、半導体チップの側
面および裏面を露出させようとすると、半導体チップの
側面から裏面側に折曲げてＪベンド形としたアウタリー
ドの足が、露出した半導体チップの側面および裏面と接
触して、電気的絶縁が取れなくなるおそれがある。
【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消して、小形で、取扱いが容易であり、多段構造
化に対応でき、しかも電気的絶縁の心配のない半導体装
置を提供することにある。
点を解消して、小形で、取扱いが容易であり、多段構造
化に対応でき、しかも電気的絶縁の心配のない半導体装
置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、半導体チ
ップ上にインナリードとアウタリードとを有するリード
を載せ、該リードのインナリードを半導体チップ表面に
電気絶縁性接着剤を介して貼合わせ、該インナリードと
半導体チップとをボンディングワイヤで接続し、接続部
を含む半導体チップの表面のみを樹脂で封止した半導体
装置において、上記ボンディングワイヤの最高点よりも
アウタリードの位置が高くなるように、ワイヤ接続され
るインナリードをアウタリードより一段低く凹ませ、イ
ンナリードを凹ませることにより相対的に高位置になる
アウタリードを、半導体チップの表面を封止した上記樹
脂の上部に露出させ、露出させたアウタリードの足を封
止樹脂から露出している半導体チップの側面から裏面側
に折り曲げ、折り曲げたアウターリードの足の側面部お
よび裏面部に電気絶縁性接着剤を貼りつけ、該電気絶縁
性接着剤を貼り付けたアウタリードの足を、該電気絶縁
性接着剤を介して半導体チップの側面と裏面とに貼り合
わせた半導体装置である。
ップ上にインナリードとアウタリードとを有するリード
を載せ、該リードのインナリードを半導体チップ表面に
電気絶縁性接着剤を介して貼合わせ、該インナリードと
半導体チップとをボンディングワイヤで接続し、接続部
を含む半導体チップの表面のみを樹脂で封止した半導体
装置において、上記ボンディングワイヤの最高点よりも
アウタリードの位置が高くなるように、ワイヤ接続され
るインナリードをアウタリードより一段低く凹ませ、イ
ンナリードを凹ませることにより相対的に高位置になる
アウタリードを、半導体チップの表面を封止した上記樹
脂の上部に露出させ、露出させたアウタリードの足を封
止樹脂から露出している半導体チップの側面から裏面側
に折り曲げ、折り曲げたアウターリードの足の側面部お
よび裏面部に電気絶縁性接着剤を貼りつけ、該電気絶縁
性接着剤を貼り付けたアウタリードの足を、該電気絶縁
性接着剤を介して半導体チップの側面と裏面とに貼り合
わせた半導体装置である。
【００１２】第１の発明によれば、封止樹脂を表面のみ
に設けたので、半導体装置を小形化できる。また、衝撃
に弱いボンディングワイヤがアウタリードよりも低い位
置に来るので、外部からの衝撃はアウタリードで受け止
められて緩和されるため、ボンディングワイヤが乱れる
ことがなく、短絡、断線等の不良を有効に防止すること
ができる。また、半導体チップの側面から裏面に折曲げ
たアウタリードの足と半導体チップの側面および裏面と
の間に電気絶縁性接着剤を介在させたので、アウタリー
ドと半導体チップ間を電気的に絶縁することができる。
さらに、封止樹脂から露出しているアウタリードに、外
部回路を直接かつ容易に接続することができる。
に設けたので、半導体装置を小形化できる。また、衝撃
に弱いボンディングワイヤがアウタリードよりも低い位
置に来るので、外部からの衝撃はアウタリードで受け止
められて緩和されるため、ボンディングワイヤが乱れる
ことがなく、短絡、断線等の不良を有効に防止すること
ができる。また、半導体チップの側面から裏面に折曲げ
たアウタリードの足と半導体チップの側面および裏面と
の間に電気絶縁性接着剤を介在させたので、アウタリー
ドと半導体チップ間を電気的に絶縁することができる。
さらに、封止樹脂から露出しているアウタリードに、外
部回路を直接かつ容易に接続することができる。
【００１３】第２の発明は、半導体チップ上にインナリ
ードとアウタリードとを有するリードを載せ、該リード
のインナリードを半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤
を介して貼合わせ、該インナリードと半導体チップとを
ボンディングワイヤで接続し、接続部を含む半導体チッ
プの表面のみを樹脂で封止した半導体装置において、上
記ボンディングワイヤの最高点よりもアウタリードの位
置が高くなるように、ワイヤ接続されるインナリードを
アウタリードより一段低く凹ませ、インナリードを凹ま
せることにより相対的に高位置になるアウタリードを、
半導体チップの表面を封止した上記樹脂の上部に露出さ
せ、露出させたアウタリードの足を封止樹脂から露出し
ている半導体チップの側面から裏面側に折り曲げ、折り
曲げたアウターリードの足の側面部および裏面部に電気
絶縁性接着剤を貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付
けたアウタリードの足を、半導体チップの側面と裏面と
から浮かした半導体装置である。
ードとアウタリードとを有するリードを載せ、該リード
のインナリードを半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤
を介して貼合わせ、該インナリードと半導体チップとを
ボンディングワイヤで接続し、接続部を含む半導体チッ
プの表面のみを樹脂で封止した半導体装置において、上
記ボンディングワイヤの最高点よりもアウタリードの位
置が高くなるように、ワイヤ接続されるインナリードを
アウタリードより一段低く凹ませ、インナリードを凹ま
せることにより相対的に高位置になるアウタリードを、
半導体チップの表面を封止した上記樹脂の上部に露出さ
せ、露出させたアウタリードの足を封止樹脂から露出し
ている半導体チップの側面から裏面側に折り曲げ、折り
曲げたアウターリードの足の側面部および裏面部に電気
絶縁性接着剤を貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付
けたアウタリードの足を、半導体チップの側面と裏面と
から浮かした半導体装置である。
【００１４】したがって、アウタリードの足は半導体チ
ップから浮いて自由端となるので、アウタリードの足に
バネ性を持たせることができ、外部回路との接続作業が
容易になる。
ップから浮いて自由端となるので、アウタリードの足に
バネ性を持たせることができ、外部回路との接続作業が
容易になる。
【００１５】第３の発明は、半導体チップ上にインナリ
ードとアウタリードとを有するリードを載せ、該リード
のインナリードを半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤
を介して貼合わせ、該インナリードと半導体チップとを
ボンディングワイヤで接続した半導体装置において、上
記ボンディングワイヤの最高点よりもアウタリードの位
置が高くなるように、ワイヤ接続されるインナリードを
アウタリードより一段低く凹ませ、インナリードを凹ま
せることにより相対的に高位置になるアウタリードより
も高位置になるように、半導体チップ上のワイヤボンデ
ィング部を含む領域のみに樹脂をポッティングし、上記
アウタリードの足をポッテイング樹脂から露出している
半導体チップの側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げた
アウターリードの足の側面部および裏面部に電気絶縁性
接着剤を貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたア
ウタリードの足を、該電気絶縁性接着剤を介して半導体
チップの側面と裏面とに貼り合わせた半導体装置であ
る。
ードとアウタリードとを有するリードを載せ、該リード
のインナリードを半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤
を介して貼合わせ、該インナリードと半導体チップとを
ボンディングワイヤで接続した半導体装置において、上
記ボンディングワイヤの最高点よりもアウタリードの位
置が高くなるように、ワイヤ接続されるインナリードを
アウタリードより一段低く凹ませ、インナリードを凹ま
せることにより相対的に高位置になるアウタリードより
も高位置になるように、半導体チップ上のワイヤボンデ
ィング部を含む領域のみに樹脂をポッティングし、上記
アウタリードの足をポッテイング樹脂から露出している
半導体チップの側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げた
アウターリードの足の側面部および裏面部に電気絶縁性
接着剤を貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたア
ウタリードの足を、該電気絶縁性接着剤を介して半導体
チップの側面と裏面とに貼り合わせた半導体装置であ
る。
【００１６】第４の発明は、半導体チップ上にインナリ
ードとアウタリードとを有するリードを載せ、該リード
のインナリードを半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤
を介して貼合わせ、該インナリードと半導体チップとを
ボンディングワイヤで接続した半導体装置において、上
記ボンディングワイヤの最高点よりもアウタリードの位
置が高くなるように、ワイヤ接続されるインナリードを
アウタリードより一段低く凹ませ、インナリードを凹ま
せることにより相対的に高位置になるアウタリードより
も高位置になるように、半導体チップ上のワイヤボンデ
ィング部を含む領域のみに樹脂をポッティングし、上記
アウタリードの足をポッテイング樹脂から露出している
半導体チップの側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げた
アウターリードの足の側面部および裏面部に電気絶縁性
接着剤を貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたア
ウタリードの足を、半導体チップの側面と裏面とから浮
かした半導体装置である。
ードとアウタリードとを有するリードを載せ、該リード
のインナリードを半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤
を介して貼合わせ、該インナリードと半導体チップとを
ボンディングワイヤで接続した半導体装置において、上
記ボンディングワイヤの最高点よりもアウタリードの位
置が高くなるように、ワイヤ接続されるインナリードを
アウタリードより一段低く凹ませ、インナリードを凹ま
せることにより相対的に高位置になるアウタリードより
も高位置になるように、半導体チップ上のワイヤボンデ
ィング部を含む領域のみに樹脂をポッティングし、上記
アウタリードの足をポッテイング樹脂から露出している
半導体チップの側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げた
アウターリードの足の側面部および裏面部に電気絶縁性
接着剤を貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたア
ウタリードの足を、半導体チップの側面と裏面とから浮
かした半導体装置である。
【００１７】第３および第４の発明によれば、樹脂は液
状樹脂を滴下して加熱硬化させるポッティング方式であ
るため、成形用金型を使って樹脂モールドする方法のよ
うに、樹脂中に成形用金型への樹脂付着防止用の離型材
を混入させる必要がなくなり、リードやチップとの密着
力が強く、水の侵入を有効に防止することができる。
状樹脂を滴下して加熱硬化させるポッティング方式であ
るため、成形用金型を使って樹脂モールドする方法のよ
うに、樹脂中に成形用金型への樹脂付着防止用の離型材
を混入させる必要がなくなり、リードやチップとの密着
力が強く、水の侵入を有効に防止することができる。
【００１８】第５の発明は、第１ないし第４の発明の半
導体装置を複数個段積みし、下段に位置する半導体装置
の表面側の樹脂の上部に露出したアウタリードと、上段
に位置する半導体装置の裏面側のアウタリードの足とを
電気的に接続した半導体装置である。
導体装置を複数個段積みし、下段に位置する半導体装置
の表面側の樹脂の上部に露出したアウタリードと、上段
に位置する半導体装置の裏面側のアウタリードの足とを
電気的に接続した半導体装置である。
【００１９】このように半導体装置の表面側および裏面
側の両方にアウタリードの露出部を作ってあるので、複
数の半導体装置を容易に多段構造とすることができる。
側の両方にアウタリードの露出部を作ってあるので、複
数の半導体装置を容易に多段構造とすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１は本実施の形態の半導体
装置の断面図である。
を用いて詳細に説明する。図１は本実施の形態の半導体
装置の断面図である。
【００２１】リード４は、半導体チップ１と接続される
インナリード１０と、外部端子となって外部回路等と接
続されるアウタリード１１とを有する。インナリード１
０は、アウタリード１１より一段低く凹ませるために、
ダウンセット加工が施されている。このリード４は、半
導体チップ１のボンディングパッド２の形成された表面
１ａに、インナリード１０が電気絶縁性の両面接着テー
プ３を介して貼合わされる。
インナリード１０と、外部端子となって外部回路等と接
続されるアウタリード１１とを有する。インナリード１
０は、アウタリード１１より一段低く凹ませるために、
ダウンセット加工が施されている。このリード４は、半
導体チップ１のボンディングパッド２の形成された表面
１ａに、インナリード１０が電気絶縁性の両面接着テー
プ３を介して貼合わされる。
【００２２】一段低く凹まされたインナリード１０と半
導体チップ表面１ａのボンディングパッド２とはボンデ
ィングワイヤ６で接続される。このとき、ボンディング
ワイヤ６のループの最高点よりも、半導体チップ１の表
面１ａ側に位置する表面側アウタリード部１１ａが高い
位置に来るように、ループの高さを抑えてボンディング
する。
導体チップ表面１ａのボンディングパッド２とはボンデ
ィングワイヤ６で接続される。このとき、ボンディング
ワイヤ６のループの最高点よりも、半導体チップ１の表
面１ａ側に位置する表面側アウタリード部１１ａが高い
位置に来るように、ループの高さを抑えてボンディング
する。
【００２３】ボンディング後、接続部を含む半導体チッ
プ表面１ａのみをモールド樹脂５で封止するようにし
て、半導体チップ１の側面１ｂ、裏面１ｃは樹脂５から
露出させる。アウタリード１１については、後に折曲げ
るアウタリード１１の足、すなわち裏面側アウタリード
部１１ｂの全体をモールド樹脂５から露出させ、かつ半
導体チップ表面１ａ上に位置する表面側アウタリード部
１１ａの表面１２を、外部端子として直接使用できるよ
うにモールド樹脂上部５ａに露出させる。
プ表面１ａのみをモールド樹脂５で封止するようにし
て、半導体チップ１の側面１ｂ、裏面１ｃは樹脂５から
露出させる。アウタリード１１については、後に折曲げ
るアウタリード１１の足、すなわち裏面側アウタリード
部１１ｂの全体をモールド樹脂５から露出させ、かつ半
導体チップ表面１ａ上に位置する表面側アウタリード部
１１ａの表面１２を、外部端子として直接使用できるよ
うにモールド樹脂上部５ａに露出させる。
【００２４】樹脂封止後、リード４を図示しないダムバ
ーから切断し、モールド樹脂５より露出している裏面側
アウタリード部１１ｂを、半導体チップ側面１ｂから半
導体チップ裏面１ｃ側に折曲げてＪベンド形とする。
ーから切断し、モールド樹脂５より露出している裏面側
アウタリード部１１ｂを、半導体チップ側面１ｂから半
導体チップ裏面１ｃ側に折曲げてＪベンド形とする。
【００２５】ところで、モールド樹脂５が半導体チップ
１の側面１ｂおよび裏面１ｃまで回り込むと、その回り
込んだ分、半導体装置は大きくなってしまう。半導体装
置は、小形化のためには幅が狭く、厚さが薄いほどよ
い。このため、本実施の形態では、図１に示すように、
モールド樹脂封止時に、モールド樹脂５が半導体チップ
１の側面１ｂおよび裏面１ｃに回り込まないようにする
ことによって、半導体装置の小型化を図っている。半導
体チップ側面１ｂおよび裏面１ｃにモールド樹脂５が回
り込まないようにするには、モールド金型の大きさと、
リードフレームに設ける樹脂ダムバーの位置とを略半導
体チップ１の大きさに合わせればよい。
１の側面１ｂおよび裏面１ｃまで回り込むと、その回り
込んだ分、半導体装置は大きくなってしまう。半導体装
置は、小形化のためには幅が狭く、厚さが薄いほどよ
い。このため、本実施の形態では、図１に示すように、
モールド樹脂封止時に、モールド樹脂５が半導体チップ
１の側面１ｂおよび裏面１ｃに回り込まないようにする
ことによって、半導体装置の小型化を図っている。半導
体チップ側面１ｂおよび裏面１ｃにモールド樹脂５が回
り込まないようにするには、モールド金型の大きさと、
リードフレームに設ける樹脂ダムバーの位置とを略半導
体チップ１の大きさに合わせればよい。
【００２６】ここで、モールド樹脂５が側面１ｂおよび
裏面１ｃに回りこまない結果、半導体チップ側面１ｂお
よび裏面１ｃが露出するようになると、折曲げた裏面側
アウタリード部１１ｂが半導体チップ側面１ｂおよび裏
面１ｃに直接触れるおそれがあるため、これを回避する
必要がある。そのためには、折曲げた裏面側アウタリー
ド部１１ｂが半導体チップ１の側面１ｂおよび裏面１ｃ
位置にくる部分に、予め半導体チップ１にリード４を貼
合わせたときと同じ電気絶縁性の両面接着テープ３をそ
れぞれ分割して貼っておけば、接触を回避して電気的絶
縁を取ることができる。
裏面１ｃに回りこまない結果、半導体チップ側面１ｂお
よび裏面１ｃが露出するようになると、折曲げた裏面側
アウタリード部１１ｂが半導体チップ側面１ｂおよび裏
面１ｃに直接触れるおそれがあるため、これを回避する
必要がある。そのためには、折曲げた裏面側アウタリー
ド部１１ｂが半導体チップ１の側面１ｂおよび裏面１ｃ
位置にくる部分に、予め半導体チップ１にリード４を貼
合わせたときと同じ電気絶縁性の両面接着テープ３をそ
れぞれ分割して貼っておけば、接触を回避して電気的絶
縁を取ることができる。
【００２７】上述したように本実施の形態によれば、モ
ールド樹脂５を半導体チップ表面１ａのみに設け、チッ
プ側面１ｂおよびチップ裏面１ｃは露出させるようにし
たので、これを抱えこむアウタリードの折曲げ寸法が小
さくなり、装置全体を小形化することができる。また、
ボンディングワイヤ６よりもリード４を高く位置させる
ため、モールド樹脂封止後に、外部から衝撃が加わって
も、その衝撃を表面側アウタリード部１１ａが緩和する
ため、ワイヤループが乱れることがなく、取扱いが容易
となる。したがって、特に外部衝撃が加わりやすいオー
トハンドラを使用してもボンディングワイヤ６に短絡や
断線等の不良が生じない。
ールド樹脂５を半導体チップ表面１ａのみに設け、チッ
プ側面１ｂおよびチップ裏面１ｃは露出させるようにし
たので、これを抱えこむアウタリードの折曲げ寸法が小
さくなり、装置全体を小形化することができる。また、
ボンディングワイヤ６よりもリード４を高く位置させる
ため、モールド樹脂封止後に、外部から衝撃が加わって
も、その衝撃を表面側アウタリード部１１ａが緩和する
ため、ワイヤループが乱れることがなく、取扱いが容易
となる。したがって、特に外部衝撃が加わりやすいオー
トハンドラを使用してもボンディングワイヤ６に短絡や
断線等の不良が生じない。
【００２８】また、表面側アウタリード部１１ａの表面
１２を半導体チップ表面１ａ側で樹脂５から露出させる
とともに、裏面側アウタリード部１１ｂを半導体チップ
１の裏面１ｃ側で露出させているため、半導体装置の上
下に外部回路を直接接続することができる。また、チッ
プ側面１ｂおよびチップ裏面１ｃを露出させることによ
り、半導体チップ１と裏面側アウタリード部１１ｂとの
電気的絶縁が問題となるが、半導体チップの側面から裏
面に折曲げた裏面側アウタリード部１１ｂと半導体チッ
プの側面および裏面との間に電気絶縁性の両面接着テー
プを介在させたので、アウタリードと半導体チップ間を
電気的に絶縁することができる。
１２を半導体チップ表面１ａ側で樹脂５から露出させる
とともに、裏面側アウタリード部１１ｂを半導体チップ
１の裏面１ｃ側で露出させているため、半導体装置の上
下に外部回路を直接接続することができる。また、チッ
プ側面１ｂおよびチップ裏面１ｃを露出させることによ
り、半導体チップ１と裏面側アウタリード部１１ｂとの
電気的絶縁が問題となるが、半導体チップの側面から裏
面に折曲げた裏面側アウタリード部１１ｂと半導体チッ
プの側面および裏面との間に電気絶縁性の両面接着テー
プを介在させたので、アウタリードと半導体チップ間を
電気的に絶縁することができる。
【００２９】ところで、図１のように、裏面側アウタリ
ード部１１ｂを両面接着テープ３で半導体チップ１の側
面１ｂおよび裏面１ｃに貼合せてしまうと、もともと持
っているアウタリード１１のバネ性が損なわれる。そこ
で、図２に示すように、両面接着テープ３を貼り付けた
裏面側アウタリード部１１ｂを、半導体チップ１の側面
１ｂと裏面１ｃには貼りつけずに、これらから浮かして
自由端とする。アウタリード１１が半導体チップ１から
浮いて自由端となると、アウタリード１１にバネ性を持
たせることができるため、外部回路との接続作業が容易
になる。
ード部１１ｂを両面接着テープ３で半導体チップ１の側
面１ｂおよび裏面１ｃに貼合せてしまうと、もともと持
っているアウタリード１１のバネ性が損なわれる。そこ
で、図２に示すように、両面接着テープ３を貼り付けた
裏面側アウタリード部１１ｂを、半導体チップ１の側面
１ｂと裏面１ｃには貼りつけずに、これらから浮かして
自由端とする。アウタリード１１が半導体チップ１から
浮いて自由端となると、アウタリード１１にバネ性を持
たせることができるため、外部回路との接続作業が容易
になる。
【００３０】なお、図１、図２の実施の形態では、折曲
げた裏面側アウタリード部１１ｂが半導体チップ１の側
面１ｂおよび裏面１ｃ位置にくる部分に、電気絶縁性の
両面接着テープ３を分割して貼るようにしたが、図３、
図４に示すように、側面部分から裏面部分にわたって連
続して貼るようにしてもよい。このようにすれば、両面
接着剤テープ３を部分的に貼ったときに懸念されるアウ
タリード１１のコーナ部も両面接着剤テープ３で埋めら
れる、アウタリードと半導体チップ間の電気的絶縁をよ
り確実にすることができる。
げた裏面側アウタリード部１１ｂが半導体チップ１の側
面１ｂおよび裏面１ｃ位置にくる部分に、電気絶縁性の
両面接着テープ３を分割して貼るようにしたが、図３、
図４に示すように、側面部分から裏面部分にわたって連
続して貼るようにしてもよい。このようにすれば、両面
接着剤テープ３を部分的に貼ったときに懸念されるアウ
タリード１１のコーナ部も両面接着剤テープ３で埋めら
れる、アウタリードと半導体チップ間の電気的絶縁をよ
り確実にすることができる。
【００３１】図１〜４に示す半導体装置においては、モ
ールド樹脂成形を行なっているため、少なくともモール
ド樹脂５中に成形用金型に樹脂５が付着しないように離
型材を混入させる必要がある。このためリード４や半導
体チップ１との密着力が弱く、水の侵入を許し、半導体
チップ表面１ａまで水が容易に到達して腐食を発生さ
せ、信頼性が低くなるおそれがある。したがって、離型
材を混入させないで樹脂封止することが好ましい。
ールド樹脂成形を行なっているため、少なくともモール
ド樹脂５中に成形用金型に樹脂５が付着しないように離
型材を混入させる必要がある。このためリード４や半導
体チップ１との密着力が弱く、水の侵入を許し、半導体
チップ表面１ａまで水が容易に到達して腐食を発生さ
せ、信頼性が低くなるおそれがある。したがって、離型
材を混入させないで樹脂封止することが好ましい。
【００３２】そのためには図５に示すように、ポッティ
ング方式を採用するとよい。すなわち、半導体チップ表
面１ａ上のインナリード１０、ボンディングワイヤ６を
含むワイヤボンディング領域のみに樹脂９をポッティン
グする。このとき、ボンディングワイヤ６を外力から守
るために、ポッティングした樹脂９の表面９ａが、露出
した半導体チップ表面側に位置する表面側アウタリード
部１１ａよりも低い位置に来るようにする。樹脂の形成
の仕方が、ポッティング方式であり、離型材を混入する
必要がないため、半導体チップ１やリード４の表面と樹
脂９との密着力が著しく向上し、外部より水の侵入があ
っても水分子が半導体チップ１やリード表面に接触する
ことができない。したがって、腐食が発生せず信頼性が
高い。
ング方式を採用するとよい。すなわち、半導体チップ表
面１ａ上のインナリード１０、ボンディングワイヤ６を
含むワイヤボンディング領域のみに樹脂９をポッティン
グする。このとき、ボンディングワイヤ６を外力から守
るために、ポッティングした樹脂９の表面９ａが、露出
した半導体チップ表面側に位置する表面側アウタリード
部１１ａよりも低い位置に来るようにする。樹脂の形成
の仕方が、ポッティング方式であり、離型材を混入する
必要がないため、半導体チップ１やリード４の表面と樹
脂９との密着力が著しく向上し、外部より水の侵入があ
っても水分子が半導体チップ１やリード表面に接触する
ことができない。したがって、腐食が発生せず信頼性が
高い。
【００３３】上述した半導体装置は、いずれもアウタリ
ードの表面側および裏面側がともに露出しているため、
図６に示すように、半導体装置の上下に半導体装置を接
続して、多段構造化することができる。すなわち、図１
に示す半導体装置１３を複数個段積みし、下段側に位置
する半導体装置１３の露出した表面側アウタリード部１
１ａと、上段側に位置する半導体装置１３の露出した裏
面側アウタリード部１１ｂと接触させ、これらを半田７
などで電気的に接続した構造とすることができる。これ
によれば、半導体装置の機能、容量、回路規模を増大で
きるとともに、単位投影面積当たりの実装密度を増大し
て実装効率を向上できる。
ードの表面側および裏面側がともに露出しているため、
図６に示すように、半導体装置の上下に半導体装置を接
続して、多段構造化することができる。すなわち、図１
に示す半導体装置１３を複数個段積みし、下段側に位置
する半導体装置１３の露出した表面側アウタリード部１
１ａと、上段側に位置する半導体装置１３の露出した裏
面側アウタリード部１１ｂと接触させ、これらを半田７
などで電気的に接続した構造とすることができる。これ
によれば、半導体装置の機能、容量、回路規模を増大で
きるとともに、単位投影面積当たりの実装密度を増大し
て実装効率を向上できる。
【００３４】以上述べてきた実施の形態において、使用
したリード４の厚さは０．１０mm、ダウンセット加工の
深さは０．１０mm、両面接着テープ３の厚さは０．０８
mmであり、半導体チップ表面１ａからのボンディングワ
イヤ６のループ高さを０．２６mm以下に抑えてワイヤボ
ンディングをした。なお、上記実施の形態ではリード４
と半導体チップ１との貼合わせに両面接着テープ３を使
用したが、単層の接着剤を使用してもよい。また、イン
ナリード１０をアウタリード１１より一段低く凹ませる
には、ダウンセット加工の他に、インナリード１０をコ
イニングしたりハーフエッチングしたりしてアウタリー
ド１１よりも薄くするようにしてもよい。また、アウタ
リード１１が表裏に露出している図２ないし図５の半導
体装置も図１と同様に多段構造化することができること
は勿論である。
したリード４の厚さは０．１０mm、ダウンセット加工の
深さは０．１０mm、両面接着テープ３の厚さは０．０８
mmであり、半導体チップ表面１ａからのボンディングワ
イヤ６のループ高さを０．２６mm以下に抑えてワイヤボ
ンディングをした。なお、上記実施の形態ではリード４
と半導体チップ１との貼合わせに両面接着テープ３を使
用したが、単層の接着剤を使用してもよい。また、イン
ナリード１０をアウタリード１１より一段低く凹ませる
には、ダウンセット加工の他に、インナリード１０をコ
イニングしたりハーフエッチングしたりしてアウタリー
ド１１よりも薄くするようにしてもよい。また、アウタ
リード１１が表裏に露出している図２ないし図５の半導
体装置も図１と同様に多段構造化することができること
は勿論である。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、半導体チップの表面の
みを樹脂で封止し、半導体チップの側面および裏面を露
出させるようにしたので、装置を小形化できる。また、
ボンディングワイヤを外部の衝撃から有効に保護するこ
とができるので、取扱いが容易になる。また、半導体装
置を多段構造化できるため、半導体装置を高密度実装す
ることができる。さらに、半導体チップの露出部とアウ
タリードとの電気的接触を有効に避けることができる。
みを樹脂で封止し、半導体チップの側面および裏面を露
出させるようにしたので、装置を小形化できる。また、
ボンディングワイヤを外部の衝撃から有効に保護するこ
とができるので、取扱いが容易になる。また、半導体装
置を多段構造化できるため、半導体装置を高密度実装す
ることができる。さらに、半導体チップの露出部とアウ
タリードとの電気的接触を有効に避けることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】第２の実施の形態の半導体装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】第３の実施の形態の半導体装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】第４の実施の形態の半導体装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】第５のポッティング方式を採用した半導体装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】第１の実施の形態の半導体装置を使って多段構
造化した多段半導体装置の断面図である。
造化した多段半導体装置の断面図である。
【図７】従来例の半導体装置を示す断面図である。
１ 半導体チップ １ａ 半導体チップ表面 １ｂ 半導体チップ側面 １ｃ 半導体チップ裏面 ３ 電気絶縁性の両面接着テープ（電気絶縁性接着剤） ４ リード ５ モールド樹脂 ５ａ モールド樹脂上部 ６ ボンディングワイヤ ９ 樹脂 １１ アウタリード １１ａ 表面側アウタリード部 １１ｂ 裏面側アウタリード部（アウタリードの足）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 修 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 村上 元 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (5)
- 【請求項１】半導体チップ上にインナリードとアウタリ
ードとを有するリードを載せ、該リードのインナリード
を半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤を介して貼合わ
せ、該インナリードと半導体チップとをボンディングワ
イヤで接続し、接続部を含む半導体チップの表面のみを
樹脂で封止した半導体装置において、上記ボンディング
ワイヤの最高点よりもアウタリードの位置が高くなるよ
うに、ワイヤ接続されるインナリードをアウタリードよ
り一段低く凹ませ、インナリードを凹ませることにより
相対的に高位置になるアウタリードを、半導体チップの
表面を封止した上記樹脂の上部に露出させ、露出させた
アウタリードの足を封止樹脂から露出している半導体チ
ップの側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げたアウター
リードの足の側面部および裏面部に電気絶縁性接着剤を
貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたアウタリー
ドの足を、該電気絶縁性接着剤を介して半導体チップの
側面と裏面とに貼り合わせたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】半導体チップ上にインナリードとアウタリ
ードとを有するリードを載せ、該リードのインナリード
を半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤を介して貼合わ
せ、該インナリードと半導体チップとをボンディングワ
イヤで接続し、接続部を含む半導体チップの表面のみを
樹脂で封止した半導体装置において、上記ボンディング
ワイヤの最高点よりもアウタリードの位置が高くなるよ
うに、ワイヤ接続されるインナリードをアウタリードよ
り一段低く凹ませ、インナリードを凹ませることにより
相対的に高位置になるアウタリードを、半導体チップの
表面を封止した上記樹脂の上部に露出させ、露出させた
アウタリードの足を封止樹脂から露出している半導体チ
ップの側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げたアウター
リードの足の側面部および裏面部に電気絶縁性接着剤を
貼りつけ、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたアウタリー
ドの足を、半導体チップの側面と裏面とから浮かしたこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】半導体チップ上にインナリードとアウタリ
ードとを有するリードを載せ、該リードのインナリード
を半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤を介して貼合わ
せ、該インナリードと半導体チップとをボンディングワ
イヤで接続した半導体装置において、上記ボンディング
ワイヤの最高点よりもアウタリードの位置が高くなるよ
うに、ワイヤ接続されるインナリードをアウタリードよ
り一段低く凹ませ、インナリードを凹ませることにより
相対的に高位置になるアウタリードよりも低位置になる
ように、半導体チップ上のワイヤボンディング部を含む
領域のみに樹脂をポッティングし、上記アウタリードの
足をポッテイング樹脂から露出している半導体チップの
側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げたアウターリード
の足の側面部および裏面部に電気絶縁性接着剤を貼りつ
け、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたアウタリードの足
を、該電気絶縁性接着剤を介して半導体チップの側面と
裏面とに貼り合わせたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】半導体チップ上にインナリードとアウタリ
ードとを有するリードを載せ、該リードのインナリード
を半導体チップ表面に電気絶縁性接着剤を介して貼合わ
せ、該インナリードと半導体チップとをボンディングワ
イヤで接続した半導体装置において、上記ボンディング
ワイヤの最高点よりもアウタリードの位置が高くなるよ
うに、ワイヤ接続されるインナリードをアウタリードよ
り一段低く凹ませ、インナリードを凹ませることにより
相対的に高位置になるアウタリードよりも低位置になる
ように、半導体チップ上のワイヤボンディング部を含む
領域のみに樹脂をポッティングし、上記アウタリードの
足をポッテイング樹脂から露出している半導体チップの
側面から裏面側に折り曲げ、折り曲げたアウターリード
の足の側面部および裏面部に電気絶縁性接着剤を貼りつ
け、該電気絶縁性接着剤を貼り付けたアウタリードの足
を、半導体チップの側面と裏面とから浮かしたことを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載の半導
体装置を複数個段積みし、下段側に位置する半導体装置
の表面側の樹脂の上部に露出したアウタリードと、上段
側に位置する半導体装置の裏面側のアウタリードの足と
を電気的に接続した半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008013A JPH09199662A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008013A JPH09199662A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199662A true JPH09199662A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11681472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8008013A Pending JPH09199662A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199662A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100273275B1 (ko) * | 1998-01-30 | 2000-12-15 | 김영환 | 칩사이즈패키지및그제조방법 |
| EP1192658A4 (en) * | 1999-05-05 | 2004-08-25 | Dense Pac Microsystems Inc | STACKABLE PACKAGES OF FLEXIBLE INTEGRATED CIRCUITS AND THEIR MANUFACTURING METHOD |
| WO2007148154A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Stackable ic package with top and bottom interconnect |
| US8385573B2 (en) | 2007-09-19 | 2013-02-26 | Starkey Laboratories, Inc. | System for hearing assistance device including receiver in the canal |
| US8494195B2 (en) | 2007-02-07 | 2013-07-23 | Starkey Laboratories, Inc. | Electrical contacts using conductive silicone in hearing assistance devices |
| US8638965B2 (en) | 2010-07-14 | 2014-01-28 | Starkey Laboratories, Inc. | Receiver-in-canal hearing device cable connections |
| US8705785B2 (en) | 2008-08-11 | 2014-04-22 | Starkey Laboratories, Inc. | Hearing aid adapted for embedded electronics |
| US8781141B2 (en) | 2008-08-27 | 2014-07-15 | Starkey Laboratories, Inc. | Modular connection assembly for a hearing assistance device |
| US9002047B2 (en) | 2009-07-23 | 2015-04-07 | Starkey Laboratories, Inc. | Method and apparatus for an insulated electromagnetic shield for use in hearing assistance devices |
| US9049526B2 (en) | 2011-03-19 | 2015-06-02 | Starkey Laboratories, Inc. | Compact programming block connector for hearing assistance devices |
| US9906879B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-02-27 | Starkey Laboratories, Inc. | Solderless module connector for a hearing assistance device assembly |
| US9913052B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-03-06 | Starkey Laboratories, Inc. | Solderless hearing assistance device assembly and method |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP8008013A patent/JPH09199662A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100273275B1 (ko) * | 1998-01-30 | 2000-12-15 | 김영환 | 칩사이즈패키지및그제조방법 |
| EP1192658A4 (en) * | 1999-05-05 | 2004-08-25 | Dense Pac Microsystems Inc | STACKABLE PACKAGES OF FLEXIBLE INTEGRATED CIRCUITS AND THEIR MANUFACTURING METHOD |
| WO2007148154A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Stackable ic package with top and bottom interconnect |
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| US8385573B2 (en) | 2007-09-19 | 2013-02-26 | Starkey Laboratories, Inc. | System for hearing assistance device including receiver in the canal |
| US9654887B2 (en) | 2008-08-11 | 2017-05-16 | Starkey Laboratories, Inc. | Hearing aid adapted for embedded electronics |
| US11064304B2 (en) | 2008-08-11 | 2021-07-13 | Starkey Laboratories, Inc. | Hearing aid adapted for embedded electronics |
| US11765531B2 (en) | 2008-08-11 | 2023-09-19 | Starkey Laboratories, Inc. | Hearing aid adapted for embedded electronics |
| US8705785B2 (en) | 2008-08-11 | 2014-04-22 | Starkey Laboratories, Inc. | Hearing aid adapted for embedded electronics |
| US10051390B2 (en) | 2008-08-11 | 2018-08-14 | Starkey Laboratories, Inc. | Hearing aid adapted for embedded electronics |
| US10448176B2 (en) | 2008-08-11 | 2019-10-15 | Starkey Laboratories, Inc. | Hearing aid adapted for embedded electronics |
| US8781141B2 (en) | 2008-08-27 | 2014-07-15 | Starkey Laboratories, Inc. | Modular connection assembly for a hearing assistance device |
| US9693154B2 (en) | 2008-08-27 | 2017-06-27 | Starkey Laboratories, Inc. | Modular connection assembly for a hearing assistance device |
| US11711660B2 (en) | 2008-08-27 | 2023-07-25 | Starkey Laboratories, Inc. | Modular connection assembly for a hearing assistance device |
| US11252521B2 (en) | 2008-08-27 | 2022-02-15 | Starkey Laboratories, Inc. | Modular connection assembly for a hearing assistance device |
| US10257622B2 (en) | 2008-08-27 | 2019-04-09 | Starkey Laboratories, Inc. | Modular connection assembly for a hearing assistance device |
| US9002047B2 (en) | 2009-07-23 | 2015-04-07 | Starkey Laboratories, Inc. | Method and apparatus for an insulated electromagnetic shield for use in hearing assistance devices |
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| US9913052B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-03-06 | Starkey Laboratories, Inc. | Solderless hearing assistance device assembly and method |
| US9906879B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-02-27 | Starkey Laboratories, Inc. | Solderless module connector for a hearing assistance device assembly |
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