JPH10172865A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JPH10172865A JPH10172865A JP9002524A JP252497A JPH10172865A JP H10172865 A JPH10172865 A JP H10172865A JP 9002524 A JP9002524 A JP 9002524A JP 252497 A JP252497 A JP 252497A JP H10172865 A JPH10172865 A JP H10172865A
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Abstract
造設備を可能な限り使用することができるチップ形固体
電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 陽極導出線（２）を具備した弁作用金属
からなる少なくとも２個のコンデンサ素子（１）を陽極
導出線（２）が同一方向となるよう並置し、該陽極導出
線（２）と陽極リード部材（４）、陰極リード部材
（３）とコンデンサ素子（１）の陰極層（６）とを各々
接続し、該並置した２個のコンデンサ素子（１）間に樹
脂（８）を流し込んだ後、硬化させると共に該コンデン
サ素子（１）全周を樹脂外装し、陽極リード部材
（４）、陰極リード部材（３）の少なくとも一方を該コ
ンデンサ（１）に対して独立させ、かつ外装樹脂面に沿
って折り曲げてなるよう構成したことを特徴としてい
る。
Description
高めたチップ形固体電解コンデンサに関するものであ
る。
６に示すように、陽極導出線２を具備したコンデンサ素
子１の陰極層６を導電性接着剤７により陰極リード部材
３に接合する一方、前記陽極導出線２を抵抗溶接により
陽極リード部材４に接合したのち、トランスファモール
ドで樹脂外装し、更に既存のキャリアテープ、シールテ
ープで梱包して顧客に提供されている。
に実装する場合は公知の実装機を用いて、キャリアテー
プからシールテープを引きはがし、真空チャックで１個
ずつ取り出し、所定の場所に載置する。
されるが、その中で同一の種類・定格のコンデンサを複
数個実装する場合が多い。これは回路設計を行う際に、
コンデンサの種類を極力減らし、同一の種類・定格のコ
ンデンサを選定した方が工数やコスト削減の面から好都
合な為である。しかしながら、同一基板に同一の種類・
定格のコンデンサを複数個実装することは、実装時間に
無駄が生じる為、複数個のコンデンサを一体化して、一
度に実装したいと言う要求があった。
１９号公報には、固体電解コンデンサ素子２個の陰極層
同士を導電性接着剤等を用いて接続し、２個の陽極導出
線より個々に陽極リード部材を導出する一方、前記陰極
接続部より陰極リ−ド部材を導出したコンデンサが提示
されている。
３−９５６１９号公報に示されたコンデンサを製造する
場合、図５に示した従来のチップ形固体電解コンデンサ
を製造する設備が流用出来ないという問題がある。
用可能であるが、当該コンデンサ素子をリードフレーム
上に載置し陽極導出線を溶接する工程から、キャリアテ
ープに装着する工程までは従来の設備が全く使用できず
設備投資が高額となる。
に対し垂直方向からの引き出し構造となる為、リードフ
レームの単位長さ当たり載置できるコンデンサ素子数、
いわゆる取り数が減少するので、材料／生産コストが高
いものとなる。
着剤で接合する必要があるため、接着剤の量の管理や、
素子間隔、位置合わせの精度等の管理が困難で、歩留が
低下し工数増となる。
板実装時の実装時間の短縮を図ると共に、従来の製造設
備を可能な限り使用でき、生産コスト、材料コストを大
幅に低減し、歩留低下や工数増加が少ないチップ形固体
電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
を具備した弁作用金属からなる少なくとも２個のコンデ
ンサ素子１を陽極導出線２が同一方向となるよう並置
し、該陽極導出線２と陽極リード部材４、陰極リード部
材３とコンデンサ素子１の陰極層６とを各々接続し、該
並置した２個のコンデンサ素子１間に樹脂８を流し込ん
だ後硬化させると共に、該コンデンサ素子１全周を樹脂
外装し、陽極リード部材４、陰極リード部材３の少なく
とも一方を該コンデンサ１に対して独立させ、かつ外装
樹脂面に沿って折り曲げてなるよう構成したことを特徴
とするチップ形固体電解コンデンサである。
導出線が同一方向になるように並置し、陽極リード部材
と陽極導出線とを溶接して導出するとともに、陰極リ−
ド部材と上記の各コンデンサ素子とを各々接続し、並置
した２個のコンデンサ素子間に樹脂を流し込んだ後、硬
化させると共にコンデンサ素子の全周を樹脂外装する。
基板実装時の実装時間短縮を図ることができ、従来の製
造設備で対応できるので、生産コスト、材料コストの低
減が可能で、工数の削減も可能なチップ形固体電解コン
デンサを得ることができる。更に、２個のコンデンサ素
子の間に樹脂を介在させることにより、コンデンサ素子
同士を確実に独立させて使用することができる。
照して説明する。
電解コンデンサの部分破断斜視図、図２は本発明による
実施例のチップ形固体電解コンデンサを底面方向から見
た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ’線断面図、図４は図１
のＢ−Ｂ’線断面図である。この図１のコンデンサ素子
１は陽極導出線２を具備した陽極体の表面に誘電体酸化
皮膜、電解質層、カーボン層、陰極層を順次形成したも
のである。
ンサ素子１の形状を角柱状とし、陽極導出線２の埋設方
向に細長くし、断面は、ほぼ正方形状としている。図４
に示すように上記コンデンサ素子１の陰極層６はコンデ
ンサ素子１の厚みに応じて形成され、陰極リード部材３
と導電性接着剤７で接合されている。尚、陰極リード部
材３は２つのコンデンサ素子１に対し独立して形成され
ている。一方、陽極導出線２は陽極リード部材４に抵抗
溶接されている。尚、陽極リード部材４も陰極部材３と
同様に２つのコンデンサ素子１に対し独立して形成され
ている。
個のコンデンサ素子間に液体状の樹脂８を流し込む。液
体状の樹脂はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等いわゆる
「ポッティング樹脂」を用いれば良い。しかる後に流し
込んだ樹脂をオーブン等で硬化させる。更にコンデンサ
素子１全周と陰極リード部材３および陽極リード部材４
の導出部も含め、トランスファモールドによって樹脂外
装する。そして更に、樹脂モールドしていない陰極リー
ド部材３及び陽極リード部材４を所定の寸法で切断した
後、外装樹脂面に沿って折り曲げ、完成品とした。
サは、コンデンサ素子１を角柱形状として並置する構造
とした為、従来のチップ形コンデンサ素子の製造設備を
流用することが出来る。
ンサ素子の製造はもとより、コンデンサ素子をリードフ
レーム上に載置し、陽極導出線を溶接する工程からコン
デンサをキャリアテープに装着する工程まで、一貫して
従来の設備の流用が可能となり、更にはトランスファモ
ールド金型までも流用が可能となる。
で、外装樹脂に収納できる素子寸法を大きくとることが
容易となり、容量の大きいコンデンサが得られる。
込んだ後、樹脂外装を行うようにしたのでトランスファ
モールド等での樹脂外装時、溶融した樹脂の流れ込みが
良好となり、未充填によるピンホール等の不良を防止す
ることができ、歩留の向上が図れる。そして、２個のコ
ンデンサ素子の間には必ず樹脂が介在することになるの
で、コンデンサ素子同士を確実に独立させて並置するこ
とができる。
ード部材４は、２個のコンデンサ素子１に対して独立し
て形成したが、いずれか一方を共通の部材すなわち電気
的に接続された状態としてもよい。
部材４は、トランスファモールドで樹脂封入するまでの
間、２個の独立した陰極リード部材３あるいは陽極リー
ド部材４を樹脂封入しない部分で機械的に接続して強度
を保ち、樹脂封入が終わった後、機械的な接続を外すよ
う構成しても良い。
固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を陽極導出線が
同一方向になるよう並置し、陽極リード部材と陽極導出
線と、陰極リード部材とコンデンサ素子とを各々接続
し、コンデンサ素子全周を外装したことにより、基板実
装時の実装時間の短縮が図れるばかりでなく、従来の製
造設備の流用が可能であるので、生産コスト、材料コス
トの低減ができ、工数の削減も可能なチップ形固体電解
コンデンサを得ることができる。
の間に、樹脂８を介在させることにより、コンデンサ素
子の陽極と陽極、及び陰極と陰極が互いに接触する危険
性がなくなるので、コンデンサ素子同士を確実に独立さ
せて並置することができる。
サを使用して基板上で無極性コンデンサを得ることも出
来る。すなわち、チップ形固体電解コンデンサの陰極リ
ード部材に接続する基板ランド部同士を電気的に接続す
る一方、各々の陽極リード部材に接続する基板ランド部
の一方を陽極、他方を陰極とすれば無極性コンデンサが
得られる。
ンサの部分破断斜視図である。
ンサの底面方向から見た斜視図である。
線断面図である。
線断面図である。
から見た斜視図である。
断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極導出線（２）を具備した弁作用金属
からなる少なくとも２個のコンデンサ素子（１）を陽極
導出線（２）が同一方向となるよう並置し、該陽極導出
線（２）と陽極リード部材（４）、陰極リード部材
（３）とコンデンサ素子（１）の陰極層（６）とを各々
接続し、該並置した２個のコンデンサ素子（１）間に樹
脂（８）を流し込んだ後、硬化させると共に該コンデン
サ素子（１）全周を樹脂外装し、陽極リード部材
（４）、陰極リード部材（３）の少なくとも一方を該コ
ンデンサ（１）に対して独立させ、かつ外装樹脂面に沿
って折り曲げてなるよう構成したことを特徴とするチッ
プ形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00252497A JP3856514B2 (ja) | 1996-10-09 | 1997-01-10 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26809296 | 1996-10-09 | ||
| JP8-268092 | 1996-10-09 | ||
| JP00252497A JP3856514B2 (ja) | 1996-10-09 | 1997-01-10 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172865A true JPH10172865A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3856514B2 JP3856514B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=26335919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00252497A Expired - Lifetime JP3856514B2 (ja) | 1996-10-09 | 1997-01-10 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3856514B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093994A (ja) * | 2003-08-13 | 2005-04-07 | Showa Denko Kk | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006310809A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2017098519A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
-
1997
- 1997-01-10 JP JP00252497A patent/JP3856514B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093994A (ja) * | 2003-08-13 | 2005-04-07 | Showa Denko Kk | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006310809A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2017098519A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| KR20170060926A (ko) * | 2015-11-25 | 2017-06-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3856514B2 (ja) | 2006-12-13 |
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