JP2006310809A

JP2006310809A - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JP2006310809A
Application number: JP2006084554A
Authority: JP
Inventors: Yasuko Otsu; 靖子大津
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2005-03-29
Filing date: 2006-03-27
Publication date: 2006-11-09
Anticipated expiration: 2026-03-27
Also published as: JP4767058B2

Abstract

【課題】陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順次形成し
たコンデンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続されてお
り、各コンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコンデンサ
素子は樹脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、小型且つ
電気特性が良好な複数のコンデンサ素子を具えた固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】各コンデンサ素子1は、間隔を設けて陰極端子2上に並んで載置されており、コンデンサ素子1間の距離aと、コンデンサ素子1の配列方向における最外のコンデンサ素子1の外表面からハウジング9の外表面までの距離ｂがほぼ等しく、コンデンサ素子１間に樹脂を充填した。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数のコンデンサ素子を一体モールドする固体電解コンデンサに関する。

複数のコンデンサ素子を一体モールドする固体電解コンデンサとして図13及び図14
に示すようなものがある。この固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子1が陰極端
子2上に並んで配置されている。各コンデンサ素子1は、一端面に陽極部となる陽極リー
ド部材3が植設された弁作用金属からなる陽極体4の表面に誘電体皮膜5、陰極層6、陰
極引出層７が順次形成されている。各コンデンサ素子1の陰極引出層7は陰極端子2に接
続され、また、各陽極リ一ド部材3は陽極端子8に接続される。複数のコンデンサ素子1
はエポキシ樹脂等の合成樹脂からなるハウジング9により被覆密閉される。

陰極層6としては、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはTCNQ錯塩、導電性
高分子等の導電性有機材料を用いることができる。また、陰極引出層7としては、例えば
カーボン層、銀層を順次被覆形成したものを用いることができる。

陰極端子2は、階段状に折り曲げられており、その下段に導電性接着剤を塗布した後、
複数のコンデンサ素子1を載置して取り付けられる（例えば特許文献1）。

上記構成により、陽極体4が複数個に分割されていることになり、陽極体4の内部から
陰極層6を通って陰極端子2へ流れる電流の距離を短くすることができるので、ESR（
等価直列抵抗）を低減することができる。また、コンデンサ素子1の並列によるESR低
減効果を得ることもできるので、固体電解コンデンサ完成品の高周波特性が良好になる。
特開平5−234829号公報

複数のコンデンサ素子1をハウジング9で被覆密閉する場合、特許文献1に記載のよう
に各コンデンサ素子１間に隙間を設けずにエポキシ樹脂等の樹脂材を用いて射出成形を行
うと、複数のコンデンサ素子1の外表面に圧力がかかる。外表面とは、複数個配置された
コンデンサ素子1の最も外側の面を意味し、コンデンサ素子1を陰極端子2上に2つ並べ
て配置する場合、互いに対向するコンデンサ素子1の側面を除く面がコンデンサ素子1の
外表面となる。当該外表面への圧力により、各コンデンサ素子1同士の対向面側の陰極層
6や陰極引出層7が圧迫されて損傷し、ESRやLC（漏れ電流）等の電気特性の初期特
性及び高温、高湿環境下における経時劣化の原因となっていた。

上記のような固体電解コンデンサにおいては、小型、大容量且つ低抵抗の要望が強いた
め、陰極端子2上にて、コンデンサ素子1の間隔を広く開けて配置すると射出成形時のコ
ンデンサ素子１同士の圧迫を防ぐことができ、上記問題点を解決することは可能であるが
、固体電解コンデンサの外形が大型化するため好ましくない。

また、固体電解コンデンサ完成後における外部からの圧力、高温環境下での樹脂の膨張
等による圧力によって、コンデンサ素子1に片寄った負荷がかかり、固体電解コンデンサ
の電気特性を劣化させる原因となっていた。

本発明は、上記課題に鑑みて創案されたものであって、その目的は、小型且つ電気特性が、良好な複数のコンデンサ素子1を具えた固体電解コンデンサを提供することにある。

本発明は、陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順次形成
したコンデンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続されて
おり、各コンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコンデン
サ素子は樹脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、各コン
デンサ素子は陰極端子上に間隔を設けて載置されると共に、前記陰極端子の各コンデンサ
素子間には陰極樹脂注入孔が設けられており、前記コンデンサ素子間及び前記陰極樹脂注
入孔は前記樹脂にて充填されていることを特徴とする。

上記構成により、射出成形時において、各コンデンサ素子間に樹脂が入り込みやすくな
る。入り込んだ樹脂がクッションの役割を果たし、各コンデンサ素子同士の接触面の陰極
層や陰極引出層が圧迫されるのを防ぎ、ESRやLC等のコンデンサ特性の劣化を防止することができる。

また、本発明は、前記陽極端子の各陽極部の接続部間には陽極樹脂注入孔が設けられて
おり、前記陽極樹脂注入孔は前記樹脂にて充填されていることを特徴とする。

上記構成により、更に、コンデンサ素子間に樹脂が入り込みやすくなり、ESRやLC
等のコンデンサ特性の劣化をより一層防止することができる。

また、本発明は、陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順
次形成したコンデンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続
されており、各コンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコ
ンデンサ素子は樹脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、
各コンデンサ素子は間隔を設けて陰極端子上に並んで載置されており、コンデンサ素子間
の距離ａと、コンデンサ素子の配列方向における最外のコンデンサ素子の外表面からハウ
ジングの外表面までの距離ｂがほぼ等しく、前記コンデンサ素子間は前記樹脂にて充填さ
れていることを特徴とする。

上記構成により、コンデンサ素子の外表面にかかる圧力とコンデンサ素子間にかかる圧
力との差が小さくなり、射出成形時におけるコンデンサ素子自身やコンデンサ素子と陰極
端子との接続部分へ異なる負荷がかかることによる電気特性の低下を防止することができ
る。また、固体電解コンデンサ完成後の、外部からの圧力や高温環境下における樹脂の膨
張等によるコンデンサ素子への圧力を分散することができ、固体電解コンデンサの電気特
性の劣化を抑制することができる。

また、本発明は、陰極端子に載置する面と対極するコンデンサ素子の上側外表面からハ
ウジングの上側外表面までの距離ｃが、前記距離ａ及び距離ｂとほぼ等しいことを特徴と
する。

上記構成により、陰極端子に載置する面と対極するコンデンサ素子の上側外表面にかか
る圧力と、コンデンサ素子間にかかる圧力と、コンデンサ素子の配列方向における最外の
コンデンサ素子の外表面にかかる圧力との差が小さくなり、射出成形時におけるコンデン
サ素子自身やコンデンサ素子と陰極端子との接続部分へ異なる負荷がかかることによる電
気特性の低下を防止することができる。

また、本発明は、陰極端子の各コンデンサ素子簡には陰極樹脂注入孔が設けられており
、前記陰極樹脂注入孔は前記樹脂にて充填されていることを特徴とする。

上記構成により、コンデンサ素子間に樹脂が入り込みやすくなり、ESRやLC等のコ
ンデンサ特性の劣化を防止することができる。

また、本発明は、陰極端子に載置するコンデンサ素子の下側外表面からハウジングの下
側外表面までの距離ｄが、前記距離ａ、距離ｂ及び距離ｃとほぼ等しいことを特徴とする。

上記構成により、陰極端子に載置するコンデンサ素子の下側外表面にかかる圧力と、コ
ンデンサ素子間にかかる圧力と、コンデンサ素子の配列方向における最外のコンデンサ素
子の外表面にかかる圧力と、陰極端子に載置する面と対極するコンデンサ素子の上側外表
面にかかる圧力との差が小さくなり、射出成形時におけるコンデンサ素子自身やコンデン
サ素子と陰極端子との接続部分へ異なる負荷がかかることによる電気特性の低下を防止す
ることができる。

また、本発明は、複数のコンデンサ素子の外形がすべて長方体であることを特徴とする。

上記構成により、陰極端子に載置するコンデンサ素子の下側外表面と、コンデンサ素子
間と、コンデンサ素子の外表面と、陰極端子に載置する面と対極するコンデンサ素子の上
側外表面とにかかる単位面積当りの圧力の差が小さくなり、射出成形時におけるコンデン
サ素子自身やコンデンサ素子と陰極端子との接続部分へ異なる負荷がかかることによる電
気特性の低下を防止することができる。

また、本発明は、陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順
次形成したコンデンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続
されており、各コンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコ
ンデンサ素子は樹脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、
各コンデンサ奔子は間隔を設けて陰極端子上に載置されており、前記陰極端子の各コンデ
ンサ素子間には起伏部が設けられていることを特徴とする。

上記構成により、コンデンサ素子同士の位置決めが容易になると共に、各コンデンサ素
子同士の接鯉面側の陰極層や陰極引出層が射出成形の圧力により圧迫又は衝突することに
より損傷するのを防止することができる。

また、本発明は、前記陰極端子の各コンデンサ素子問には起伏部を設けることにより陰
極樹脂注入孔が形成されており、前記コンデンサ素子間及び前記陰極樹脂注入孔は前記樹
脂にて充填されていることを特徴とする。

上記構成により、射出成形時において、各コンデンサ素子間に樹脂が入り込みやすくな
る。これにより、端子とハウジングとの界面から浸入する水分又は空気による陰極層又は
陰極引出層の経時弊化を防止することができ、良好な竜気特性を維持することができる。

また、本発明は、各コンデンサ素子は陰極端子上において並んで配置されており、陰極
端子の各コンデンサ素子配列方向の両端には起伏部が設けられていることを特徴とする。

上記構成により、陰極端子上の両端に配置されるコンデンサ素子の位置決めをより正確
に行うことができる。また、起伏部をコンデンサ素子の側面に沿って高く形成することに
より、射出成形時におけるコンデンサ素子の外周面にかかる圧力を緩和することができる
。これにより、陰極層又は陰極引出層の損傷を防止することができ、良好な電気特性を得
ることができる。

また、本発明は、陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順
次形成したコンデンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続
されており、各コンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコ
ンデンサ素子は樹脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、
各コンデンサ素子は、間隔を設けて陰極端子上に並んで載置されており、前記コンデンサ
素子間には、緩衝体を具えていることを特徴とする。

上記構成により、射出成形時において、各コンデンサ同士の接触面の陰極層や陰極引出
層が圧迫されるのを防ぎ、ESRやLC等のコンデンサ特性の劣化を防止することができ
る。

また、本発明は、前記緩衝体が、前記樹脂より熱膨張率が小さい材料であることを特徴
とする。

上記構成により、高温環境下においても、緩衝体の膨張によりコンデンサ素子間にかか
る圧力が小さくなるため、電気特性の低下を防止することができる。

本発明を用いることにより、小型且つ電気特性が良好な複数のコンデンサ素子を具えた
固体電解コンデンサを提供することができる。

本発明の固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子1は、従来と同様の方法にて作製
され、陽極体4、誘電体皮膜5、陰極層6、陰極引出層7が順次形成されたものである。

陽極体4は、タンタル、ニオブ、アルミニウム、チタン等の弁作用金属の焼結体からな
る。陽極体4としては、焼結体の他に、板状、箔状のものを用いることができる。焼結体
を用いる場合は、陽極体4の一端面に植設した陽極リード部材3を陽極部として用いるこ
とができ、板状又は箔状を用いる場合は、誘電体皮膜5が形成されてない部分を陽極部と
して用いることができる。誘電体皮膜5は、陽極体4の表面を化成処理することにより形
成される。陰極層6は、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはTCNQ錯塩、導電
性高分子等の導電性有機杯料を用いることができる。また、陰極引出層7としては、従来
から用いられている材料を用いることができ、例えばカーボン層や金属層等を単独又は組
合したものを用いることができる。陽極体4の陽極リード部材3には、陽極端子8が接続
され、コンデンサ素子1の陰極引出層7には、陰極端子2が接続される。複数のコンデン
サ素子1の外周は、樹脂からなるハウジング9により被覆密閉されており、ハウジング9
から陰極端子2及び陽極端子8の一部が露出している。

本発明の固体電解コンデンサにおいては、陰極端子2上に上記のようなコンデンサ素子
1が所定の間隔を隔てて複数個載置される。ハウジング9内に一体成形するコンデンサ素
子1の数は、2つ以上であれば特に限定はないが、下記の実施例及び比較例については、
コンデンサ素子１を２つ用いた。

以下の第1の実施形態〜第4の実施形態においては、陰極端子2及び陽極端子8は固
体電解コンデンサの高さ方向の約中央からハウジング9の外部に引出されハウジング9
に沿って折り曲げられているが、陰極端子2及び陽極端子8の引出面については、特に限定はなく、例えば、板状の陰極端子2及び陽板端子8が固体電解コンデンサの下面から引
出されており、ハウジング9と同一平面において陰極端子2及び陽極端子8が露出してい
てもよい。また、ハウジング9を構成する樹脂としては、特に限定はないが、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂やシリコン樹脂などを用いることができる。

［第1の実施形態］
（実施例）
以下に本発明に係る第1の実施形態の実施例を、図を参照して説明する。なお、第1の
実施形態に係る本発明固体電解コンデンサを固体電解コンデンサAと称し、第1の実施形
態における比較例１、２に係る固体電解コンデンサをそれぞれ固体電解コンデンサX1、
Y１と称する。

図1は、本案施例における固体電解コンデンサAの陰極端子2及び陽極端子8の折り曲
げ前の斜視図である。また図2は、図1におけるA−A線を含む面にて破断した断面図で
ある。図3はハウシング9形成前の一部横断面図である。

本実施例の固体電解コンデンサAにおいては、2つのコンデンサ素子1が陰極端子2上
にて間隔を隔てて載置され、陰極端子2のコンデンサ素子1相互間にあたる部分には陰極
樹脂注入孔2aが設けられている。

同様に、陽極端子8の各陽極リード部材3同士の間に陽極樹脂注入孔8aを設けること
が好ましい。これにより、更に、射出成形初期時の樹脂が各コンデンサ素子１間に入り込
み易くなる。

陰極樹脂注入孔2ａ及び陽極樹脂注入孔8ａの形成方法は特に限定されず、周知の端子
加工方法が用いられる。また、陰極樹脂注入孔2ａは、陰極端子2の端部まで形成されて
いることが好ましいが、例えば、−部に貫通孔が設けられているものでも良い。

複数のコンデンサ素子1の外周は、樹脂からなるハウジング9により被覆密閉されてお
り、ハウジング9から陰極端子２及び陽極端子8の一部が露出している。

また、本実施例の固体電解コンデンサAは、コンデンサ素子１間、陰極樹脂注入孔2a
及び陽極樹脂注入孔8aにハウジング9を構成する樹脂が充填されている。

本発明固体電解コンデンサAは、以下のように作製した。

一端面に陽極リード部材3が植設されたタンタル焼結体からなる陽極体4を、リン酸水
溶液に浸漬して電圧を印加することにより、陽極体4の表面に誘電体皮膜5を形成し、次
に、周知の化学重合法及び電解重合法を用いて、誘電体皮膜5上にポリピロールからなる
陰極層6を形成し、更に、陰極層6上に、陰極引出層7として、カーボン層及び銀層を順
次形成してコンデンサ素子1を作製した。

次に、陰極端子2を階段状に折り曲げ、陰極端子2のコンデンサ素子1が載置される下
段部分であって陰極端子2の幅方向Ｗの中央部に陰極樹脂注入孔2aを設けた。その後、
陰極端子2のコンデンサ素子1を配置する部分に導電性接着剤を塗布して陰極樹脂注入孔
2aを挟んで2つのコンデンサ素子1を各々載置し、陰極端子2と各陰極引出層7とを接
続した。2つのコンデンサ素子1の相互間距離は０．３mmとした。また、陽極嫡子8の
各陽極リード部材3の接続部間に０．５mmの陽極樹脂注入孔8aを設け、各陽極リード
部材3を陽極端子8に抵抗溶接により取り付けた。

その後、陰極端子2及び陽極端子8を取り付けたコンデンサ素子1を金型内に配置し
樹脂としてエポキシ樹脂を180℃に加熱して融解し、100気圧前後の圧力をかけて前
記融解樹脂を前記金型に凹設したキャビティ内に圧入した。その状態で同温度を数分間保持して熱硬化させることにより複数のコンデンサ素子1を被覆密閉するハウジング9を形
成した。前記樹脂は、コンデンサ素子1の相互間、陰極樹脂注入孔2a及び陽極樹脂注入
孔8aにも充填される。その後、ハウジング9の外周面に沿って陰極端子2及び陽極端子
8を折り曲げて、外形が７．３Ｘ４．３Ｘ２．８mmの固体電解コンデンサAを完成させ
た
（比較例1）
図4は、比戟例1におけるハウジング9を形成する前の固体電解コンデンサX1の一部
横断面図である。この固体電解コンデンサX1は、陰極端子2に陰極樹脂注入孔2aを設
けず、2つのコンデンサ素子1を上記実施例と同様の間隔（０．３mm）を設けて陰極端子
2上に配置し、上記実施例と同様の条件でハウジンク9を形成した。この時、ハウジング
9を構成する樹脂はコンデンサ素子1間に入り込まないで硬化していたその後上記実
施例と同様の工程を経て、外形が同じ固体電解コンアンサX1を作製した
（比較例2）
図５は、比較例2におけるハウジング9形成前の固体電解コンデンサY１の一部横断面図である。この固体電解コンデンサY１は、陰極端子2に陰極樹脂注入孔2aを設けず、
2つのコンデンサ素子1を隙間を設けず並べて配置したこと以外は上記実施例と同様の方
法で外形が同じになるように完成させた。

上記実施例、比較例1及び比較例2について、それぞれサンプルを１０個づつ作成し、
初期値を測定後、１０５℃巾２．５Vの恵電旺穀印加して５０００時間放置した高温負荷
試験について各５個の平均値を算出し、その結果を表１にまとめた。

また、６０℃で相対湿度９０〜９５％の雰囲気下で電圧を印加せずに５０００時間放置
した無負荷耐湿試験について各５個の平均値を算出し、その結果を表１にまとめた。上記測定については、ESRとLC測定した。ESRの測定は、四端子法によりLCRメータを用いて周波数１００ｋＨｚで行った。また、LCは、測定対象のコンデンサに１ｋΩの抵抗を直列でつなぎ、その抵抗に対して並列に電圧計を接続して、測定された電圧を抵抗値で除して求めた値である。

上記表1及び表2から分かるように、本実施例の固体電解コンデンサAは、比較例1及び比較例２の固体電解コンデンサX１、Y１に比べ、初期特性のESR及びLC特性が改善されている。本実施例の固体電解コンデンサAが比較例２の固体電解コンデンサY１より電気特性が向上した理由としては、射出成形初期時において、各コンデンサ素子１の相互間にハウジング９を構成する樹脂が入り込み易く、入り込んだ樹脂がクッションの役割を果たし、各コンデンサ素子１同士の対向面側の陰極層６や陰極層７が圧迫されるのを防ぎ、
ESRやLCなどのコンデンサ特性の劣化を防止することができたものと考える。

また、特に注目すべき点は、各コンデンサ素子１間は本実施例及び比較例1で同様（どちらも０．３mm）であるため、外形については全く影響しないにも拘わらず、電気特性の改善効果を得られていることである。

比較例1の場合は、陰極端子2上に複数のコンデンサ素子１を、外形を変更しない程度
に間隔を隔てて配置してあるので、比較例2のように、各コンデンサ素子1同士の対向面
側の陰極層6や陰極引出層7に対する圧迫は無いものの、各コンデンサ素子1間にハウジ
ング9を構成する樹脂が入り難く射出成形初期時における樹脂の圧力の影響により初期特
性の電気特性が低下する。また、各コンデンサ素子１間に樹脂で充填されない部分が残る
と、内部に残った空気の影響により、陰極層6や陰極引出層7の導電度が経時的に低下す
るものと考えられる。また、前記樹脂で充填されない部分においては、高湿化における水
分の影響が大きくなり、耐湿性が低下するものと考えられる。

それに対して、本案施例の固体電解コンデンサAにおいては、上記のような問題がなく
初期特性値、高温負荷試験後及び無負荷耐湿試験後のいずれにおいても良好な電気特性を
得ることができた。

［第2の実施形態〕
（実施例）
以下に本発明に係る第2の実施形態の実施例を、図を参照して説明する。なお、第2の
実施形態に係る本発明固体電解コンデンサを固体電解コンデンサBと称し、第2の実施形
態における比較例1,2に係る固体電解コンデンサをそれぞれ固体電解コンデンサX２、
Y２と称する。

図6は、本実施例における固体電解コンデンサBの断面図であって、図1に示す第1の
実施形態の固体電解コンデンサAのA−A線を含む面にて破断した縦断面図に相当するも
のである。なお、本実施例では、固体電解コンデンサBの陰極端子2及び陽極端子8の折
り曲げ前の斜視図と、ハウジング9を形成する前の上面図とが、図1及び図3とほぼ同じ
であるため、これらの図示を省略する。

本実施例の固体電解コンデンサＢにおいては、コンデンサ素子1の相互間距離ａと、コ
ンデンサ素子1の配列方向における最外のコンデンサ素子1の外表面からハウジング9の
外表面までの距離ｂがほぼ等しく形成されている。具体的にコンデンサ素子1の相互間距
離ａとは、コンデンサ素子1が長方体である場合は、並んで配置されたコンデンサ素子1
同士の対向面の相互間距離であり、コンデンサ素子1の外形が長方体でなく対向面が平行
でない場合は、対向面の相互間距離であって最も近い距離とすることが好ましい。

なお、本実施例の説明において、ハウジング9の外表面とは最も外側の面を意味し、コ
ンデンサ素子1の外表面とは、コンデンサ素子1の配列方向における最外のコンデンサ素
子1の外側面、つまり最外のコンデンサ素子1とその内側のコンデンサ素子1の互いに対
向する側面と対極する最外のコンデンサ素子1の側面がコンデンサ素子1の外表面となる。

また、コンデンサ素子1の外表面からハウジング9の外表面までの距離ｂとは、コンデ
ンサ素子1及びハウジング9の外形が長方体のように夫々の面が略平行である場合は、そ
の間の距離であり、どちらかの形状が異形の場合は、コンデンサ素子1の外表面からハウジング9の外表面までの距離であって最も近い距離とすることが好ましい。

本発明の構成を用いることにより、コンデンサ素子1の配列方向の側面から加わる射出
成形時の樹脂の圧力と、コンデンサ素子１間の圧力を近づけることができ、コンデンサ素
子1の一部に大きな負荷がかかるのを防止することができる。また、固体電解コンデンサ
完成後による外部からの圧力や高温環境下における樹脂の膨張等が起きても、コンデンサ
素子1にかかる負荷を分散することができ電気特性の劣化を抑制することができる。

また、陰極端子2に載置する面と対極するコンデンサ素子1の上側外表面からハウジン
グ9の上側外表面までの距離ｃは、前記距離ａ及び距離ｂとほぼ等しくすることが好まし
い。本発明の説明において、陰極端子2に載置されている面をコンデンサ素子1の下側と
し、前記下側と対極する面を上側とする。陰極端子2上に載置されるコンデンサ素子1の
下側外表面においては、陰極端子2に守られているため、固体電解コンデンサ完成後の外
部からの負荷及び高温環境下における樹脂の膨張による圧力を緩和することができる。そ
れに対して前記下側外表面の対極の面である上側外表面においては、前記距離ａ及び距離
ｂとほぼ等しい樹脂を設けることにより、前記圧力をより緩和することができる。

また、陰極端子2の各コンデンサ素子１間に陰極樹脂注入孔2aを、陽極端子8の各陽
極リード部材3同士の間に陽極樹脂注入孔8aをそれぞれ設けることが好ましい。これに
より、射出成形初期時の樹脂が各コンデンサ素子１間に入り込み易くなり、射出成形初期
時における圧力を分散することができ、ESR、LC等の電気特性の低下を防止することができる。

陰極樹脂注入孔2ａは、陰極端子2の陽極リード部材3側の端部まで形成されているこ
とが好ましい。これにより、陽極リ一ド部材3側から陰極樹脂注入孔2aへの樹脂の充填
が容易になる。

また、陰極樹脂注入孔2aを形成する場合においては、陰極端子2に載置するコンデン
サ素子1の下側外表面からハウジング9の下側外表面までの距離ｄが、前記距離ａ、距離
ｂ及び距離ｃとほぼ等しいことが好ましい。これにより、射出成形初期時における樹脂が
コンデンサ素子１間の上側及び下側から入り込み易くなり、入り込んだ樹脂がクッション
の役割を果たし、コンデンサ素子1への負荷を軽減してくれる。

本実施例の固体電解コンデンサBは、以下のように作製した。

コンデンサ素子1は、第1の実施形態の実施例と同様に作製され、外形が４．３×１．７×１．４mmの長方体とした。

次に、陰極端子2を階段状に折り曲げ、陰極端子2のコンデンサ素子1が載置される下
段部分であって陰極端子2の幅方向Ｗの中央部に幅０．１mmの陰極樹脂注入孔2aを設
けた。その後、陰極端子2上に導電性接着剤を塗布して０．３mm（距離ａ）の間隔を設け
て、2つのコンデンサ素子1を各々載置して、陰極端子2と各陰極引出層7とを接続した。
他の点については、第1の実施形態の実施例と同様にして外形が長方体（７．３×４．３×２．８mm）の固体電解コンデンサBを完成させた。

この固体電解コンデンサBを、図1に示すようなA−A線を含む面にて切断し、コンデ
ンサ素子1の外表面からハウジング9の外表面までの距離ｂを測定した結果、距離bは０．２〜０．４mmの範囲内であり、距離ａとほぼ等しかった。

また、コンデンサ素子1の上側外表面からハウジング9の上側外表面までの距離ｃと、
コンデンサ素子1の下側外表面からハウジング9の下側外表面までの距離ｄは夫々０．６
〜０．８mmの範囲内であった。
（比較例1）
比較例1の固体電解コンデンサX2は、図4に示すように、陰極端子2に陰極樹脂注入
孔2aを設けず、また、陽極端子8に陽極樹脂注入孔8aを設けず、2つのコンデンサ素
子1を０．１mm（距離ａ）の間隔を設けて陰極端子2上に配置したこと以外は、第2の実
施形態の実施例と同様の条件でハウシング9を形成した。この時、樹脂はコンデンサ素子
1の相互間に入り込まないで硬化していた。その後、第2の実施形態の実施例と同様の工
程を経て、外形が同じ固体電解コンデンサX2を作製した。この固体電解コンデンサX2
を第2の実施形態の実施例と同様の面にて切断し、コンデンサ素子1の外表面からハウジ
ング9の外表面までの距離ｂを測定すると０．３〜０．５mmの範囲内であった。
（比較例2）
比較例2の固体電解コンデンサY2は、図5に示すように、２つのコンデンサ素子1を
、隙間を設けずに並べて配置したこと以外は第2の実施形態の実施例と同様の方法で外形が同じになるよう完成させた。

下記の表3は、上記第1の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2と同様の条件で、
上記第2の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2について、初期値を測定後、高温負
荷試験を行ない、その結果をまとめたものである。

また、下記の表4も、上記第1の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2と同様の条
件で、上記第2の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2について、初期値を測定後、
無負荷耐湿試験を行ない、その結果をまとめたものである。

上記表3及び表4から分かるように、本実施例の固体電解コンデンサＢは、比較例1及
び比較例2の固体電解コンデンサX2、Y2に比べ初期特性のESR及びLC特性が改善
されている。

比較例2の固体電解コンデンサY2においては、射出成形時の圧力により各コンデンサ
素子１同士の対向面の陰極層6や陰極引出層7が圧迫されて、ESR及びLC値の初期特
性及び耐熱性、耐湿性が大きく低下したものと考えられる。

または、比較例1の固体電解コンデンサX2のように、陰極端子2上に複数のコンデンサ
素子1を、外形を変更しない程度に間隔を設けて配置した場合、比較例2のように、各コ
ンデンサ素子１同士の対向面の陰極層6や陰極引出層7に対する圧迫は無いものの、各コ
ンデンサ素子１間に樹脂が入り難く、射出成形初期時における樹脂の圧力の影響により初
期特性の電気特性が低下するものと考えられる。また、各コンデンサ素子１間に樹脂によ
り充填されない部分が残ると、内部に残った空気又はハウジング9と端子との界面から浸
入する空気又は水分の影響により、陰極層6や陰極引出層7の導電度が経時的に低下する
ものと考えられる。

それに対して、上記実施例に係る固体電解コンデンサBにおいては、コンデンサ素子1
の配列方向の側面から加わる射出成形初期時の樹脂の圧力と、コンデンサ素子１間の圧力
を近づけることができ、コンデンサ素子1の一部に大きな負荷がかかるのを防止すること
ができたため、電気特性の劣化を抑制できたものと考えられる。

また、上記実施例の固体電解コンデンサBにおいては、図6における距離ａと距離ｂが
ほぼ等しいため、射出成形時及び固体電解コンデンサ完成後の外部からの応力又は高温環
境下における樹脂の膨張等によるコンデンサ素子1の配列方向の側面から加わる圧力と、
コンデンサ素子１間の圧力を近づけることができ、コンデンサ素子1の一部に大きな負荷
がかかるのを防止することができたものと考えられる。これにより、コンデンサ素子1の
陰極層6や陰極引出層7への損傷を抑えることができ、ESRやLC等のコンデンサ特性
の劣化を防止することができたものと推測する。

また、コンデンサ素子１間に樹脂が入り込んでいるため、ハウジング9と端子との界面
から浸入する空気又は水分の影響による電気特性の低下を防止することができたものと考
えられる。

なお、上記実施例では、コンデンサ素子1の上側外表面からハウジング9の上側外表面
までの距離ｃと、コンデンサ素子1の下側外表面からハウジング9の下側外表面までの距
離ｄとが０．６〜０．８mmの範囲内であったが、距離ｃ及び／又は距離ｄを０．２〜
０．４mmの範囲内としてもよい。これは、上記実施例と比較例1、2のように、距離ａと
距離ｂの関係を変化させると、固体電解コンデンサに性能の違いがでるので、距離ｃ及び
／又は距離ｄを距離ａ及び距離ｂとほぼ等しい値にすると、固体電解コンデンサの性能が
更に向上するだろうと予測されるからである。

［第3の実施形態］
（実施例）
以下に本発明に係る第3の実施形態の実施例を、図を参照して説明する。なお、第3の
実施形態に係る本発明固体電解コンデンサを固体電解コンデンサCと称し、第3の実施形
態における比較例1、2に係る固体電解コンデンサをそれぞれ固体電解コンデンサX3、
Y3と称する。

図7は、本実施例における固体電解コンデンサCの陰極端子2及び陽極端子8の折り曲
げ前の斜視図である。また図8は、図7におけるB−B線を含む面にて破断した縦断面図
である。図9はハウジング9を形成する前の一部横断面図である。

本実施例における固体電解コンデンサCは、陰極端子2に、各コンデンサ素子1を隔離
するように起伏部10が設けられている。起伏部10は、陰極端子2を折り曲げて形成さ
れていることが好ましい。また、各コンデンサ素子１間にハウジング9を構成する樹脂が
入り易くなるように起伏部10を形成することが好ましい。例えば、コンデンサ素子１間
に切り込みを入れて、コンデンサ素子１側に折り曲げ、陰極端子2側から樹脂が入り込む
ように陰極樹脂注入孔2aを形成する。

各コンデンサ素子1は陰極端子2上にて起伏部10により仕切られた位置に載置される
。そのため、ハウジング形成工程である射出成形時において、コンデンサ素子1の外表面
からコンデンサ素子１間に圧力が加わったとしても各コンデンサ素子1は非接触状態が確
保される。

同様に、陽極端子8の各陽極リード部材３同士の間に陽極樹脂注入孔8aを設けること
が好ましい。これにより、射出成形初期時の樹脂が各コンデンサ素子１間に更に入り込み
易くなり、前記樹脂がクッションの役割を果たすことにより射出成形時の圧力を分散する
ことができ、ESR、LC等の電気特性の低下を防止することができる。起伏部10の形
成方法は特に限定されず、周知の端子加工方法が用いられる。また、起伏部10及び陰極
樹脂注入孔2aは、陰極端子2の陽極リード部材3側の端部まで形成されていることが好
ましい。これにより、陽極リ一ド部材3側から陰極樹脂注入孔2aへの樹脂の充填が更に
容易になる。

本実施例の固体電解コンデンサCは、以下のように作製した。

コンデンサ素子1は、第1の実施形態の実施例と同様に作製した。

次に、陰極端子2を階段状に折り曲げ、陰極端子2のコンデンサ素子1が載置される下
段部分であって陰極端子2の幅方向Ｗの中央部に切り込みを入れて夫々をコンデンサ素子
1側にL字型に折り曲げた起伏部10を作成した。これにより、陰極端子2のコンデンサ
素子１間に陰極樹脂注入孔2aを形成した。また、陰極端子2のコンデンサ素子1が配列
される方向の外側端部も同様にL字型に折り曲げ起伏部10を形成した。

その後、陰極端子2の起伏部10により位置決めされたスペースに導電性接着剤を塗布
して陰極樹脂注入孔2aを挟んで2つのコンデンサ素子1を各々載置して、陰極端子2と
各陰極引出層7とを接続した。2つのコンデンサ素子１間は０．３mmとした。また、陽
極端子8の各陽極リード部材3の接続部分の間に０．５mmの陽極樹脂注入孔8aを設け
、各陽極リード部材3を陽極端子8に抵抗溶接により取り付けた。他の点については、第
1の実施形態の実施例と同様にして外形が長方体（７．３×４．３×２．８mm）の固体電
解コンデンサCを完成させた。
（比較例1）
比較例1の固体電解コンテンサX3は、図4に示すように、陰極端子2に起伏部10を
設けず、2つのコンデンサ素子1を第3の実施形態の実施例と同様の間隔（０．３mm）を
隔てて陰極端子2上に並べて配置し、第3の実施形態の実施例と同様の条件でハウジング
9を形成した。この時、樹脂はコンデンサ素子1の相互間に入り込まないで硬化していた
。その後、第3の実施形態の実施例と同様の工程を経て、外形が同じ固体電解コンデンサ
X3を作製した。
（比較例2）
比較例2の固体電解コンデンサY3は、図5に示すように、陰極端子2に起伏部10を
設けず、2つのコンデンサ素子1を隙間を設けず並べて配置したこと以外は第3の実施形態の実施例と同様の方法で外形が同じになるよう完成させた。

下記の表5は、上記第1の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2と同様の条件で
上記第3の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2について、初期値を判定後、高温負
荷試験を行ない、その結果をまとめたものである。

また、下記の表6も、上記第1の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2と同様の条
件で、上記第3の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2について、初期値を測定後、
無負荷耐湿試験を行ない、その結果をまとめたものである。

上記表5及び表6から分かるように、本実施例の固体電解コンデンサCは、比較例1及
び比較例2の固体電解コンデンサX3、Y3に比べ初期特性のESR及びLC特性が改善されている。

比較例2の固体電解コンデンサY3においては、射出成形時の圧力により各コンデンサ
素子１同士の対向面の陰極層6や陰極引出層7が圧迫されて、ESR及びLC値の初期特
性及び耐熱性、耐湿性が大きく低下したものと考えられる。

また、比較例1の固体電解コンデンサX3のように、陰極端子2上に複数のコンデンサ
素子1を、外形を変更しない程度に間隔を設けて配置した場合、比較例2のように、各コ
ンデンサ素子１同士の対向面の陰極層6や陰極引出層7に対する圧迫は無いものの、各コ
ンデンサ素子１間に樹脂が入り難く、射出成形初期時における樹脂の圧力の影響により初
期特性の電気特性が低下するものと考えられる。また、各コンデンサ素子１間に樹脂によ
り充填されない部分が残ると、内部に残った空気又はハウジング9と端子との界面から浸
入する空気又は水分の影響により、陰極層6や陰極引出層7の導電度が経時的に低下する
ものと考えられる。

それに対して、本実施例の固体電解コンデンサＣにおいては、陰極端子2のコンデンサ
素子１間に設けられた起伏部10によりコンデンサが射出成形における樹脂の圧力よりコ
ンデンサ素子1がずれることを防止でき、コンデンサ素子1と陰極端子2との接続を確保
してくれる。また、コンデンサ素子１間の間隔が維持できるため、射出成形初期時におい
て、各コンデンサ素子1の相互間に樹脂が入り込み易く、入り込んだ樹脂がクッションの役割を果たし、各コンデンサ素子１同士の対向面の陰極層6や陰極層7が圧迫される
のを防ぎ、ESRやLC等のコンデンサ特性の劣化を防止することができたものと考える。

また、コンデンサ素子１間に樹脂が入り込んでいるため、ハウジング9と端子と界面
から侵入する空気又は水分の影響による電気特性の低下を防止することができたものと考
えられる。

［第4の実施形態］
（実施例）
以下に本発明に係る第4の実施形態の実施例を、図を参照して説明する。なお、第4の実施形態に係る本発明固体電解コンデンサを固体電解コンデンサDと称し、第4の実施態における比較例1、2に係る固体電解コンデンサをそれぞれ固体電解コンデンサX4、
Y4と称する。

図10は、本実施例における固体電解コンデンサDの陰極端子2及び陽極端子8の折り
曲げ前の斜視図である。同図に示すように、本実施例の固体電解コンデンサDは、陽極端
子8の各陽極リード部材3の接続部間に陽極樹脂注入孔8aを設けていない点で上記第1
の実施形態〜第3の実施形態の固体電解コンデンサA、B、Cと相違している。また図１１
1は、図10におけるC―C線を含む面にて破断した断面図である。同図に示すように、
本実施例の固体電解コンデンサDは、陰極端子2のコンデンサ素子1が載置される部分の
幅方向Ｗの中央部に陰極掛脂注入孔2aを設けていない点で上記第1の実施形態1〜第3
の実施形態の固体電解コンデンサA、B、Cと相違している。図12はハウジング9を形
成する前の上面図である。

本実施例における固体電解コンデンサDは、少なくとも一つのコンデンサ素子１間に緩
衝体11が配置されている。緩衝体11としては、特に限定はないが、合成樹脂、ゴム、
紙、布等を用いることができる。緩衝体11としては、ハウジング9に用いる樹脂よりも
熱膨張率が小さい材料であることが好ましい。

本実施例の固体電解コンデンサDは、以下のように作製した。

コンデンサ素子1は、上記第1の実施形態の実施例と同様に作製した。

次に、陰極端子2を階段状に折り曲げ、陰極端子2のコンデンサ素子１配置部分に導電
性接着剤を塗布して2つのコンデンサ素子1を、各々所定の間隔（例えば０．３mm）を隔
てて載置して、陰極端子2と各陰極引出層7とを接続した。そして、コンデンサ素子１間
に緩衝体11として、シリコンゴムを設けた、また、各陽極リード部材3を陽極端子8に
抵抗溶接により取り付けた。他の点については、第1の実施形態の実施例と同様にして外
形が長方体（７．３×４．３×２．８mm）の固体電解コンデンサDを完成させた。
（比較例1）
比較例1の固体電解コンデンサX4は、図4に示すように、2つのコンデンサ素子1を
上記実施例と同様の間隔（例えは０．３mm）を隔てて陰極端子2上に配置し、コンデンサ
素子１間に緩衝体11を設けないこと以外は、第4の実施形態の実施例と同様の条件でハ
ウジング9を形成した。この時、樹脂はコンデンサ素子1の相互間に入り込まないで硬化
していた。その後、第4の実施形態の実施例と同様の工程を経て、外形が同じ固体電解コ
ンデンサX4を作製した。
（比較例2）
比較例2の固体電解コンデンサY4は、図5に示すように、2つコンデンサ素子1を隙
間を設けず並べて配置したこと以外は第4の実施形態の実施例と同様の方法で外形が同じ
になるように完成させた。

下記の表7は、上記第1の実施例形態の実施例、比較例1及び比較例2と同様に、上記第4の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2について、初期値を測定後、高温負荷試験を行ない、その結果をまとめたものである。

また、下記の表8も、上記第1の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2と同様に、
上記第4の実施形態の実施例、比較例1及び比較例2について、初期値を測定後、無負荷
耐湿試験を行ない、その結果をまとめたものである。

上記表7及び表8から分かるように、本実施例の固体電解コンデンサDは、比較例1及
び比較例2の固体電解コンデンサX4、Y4に比べ初期特性のESR及びLC特性が改善
されている。本実施例の固体電解コンデンサDが比較例2の固体電解コンデンサY4より
電気特性が向上した理由としては、射出成形初期時において、緩衝体11がクッションの
役割を果たし、各コンデンサ素子１同士の対向面の陰極層6や陰極引出層7が圧迫される
のを防ぎ、ESRやLC等のコンデンサ特性の劣化を防止することができたものと考える。

これは、陰極端子2上に複数のコンデンサ素子1を、外形を変更しない程度に間隔を隔
てて配置した場合、比較例2のように、各コンデンサ素子１同士の対向面の陰極層6や陰
極引出層7に対する圧迫は無いものの、各コンデンサ素子１間に樹脂が入り難く射出成形
初期時における樹脂の圧力の影響により初期特性の電気特性が低下する。また、各コンデ
ンサ素子１間に樹脂により充填されない部分が残ると、内部に残った空気の影響により、
陰極層6や陰極引出層7の導電度が経時的に低下するものと考えられる。また、前記樹脂
が充填されない部分においては、高湿化における水分の影響が大きくなり、耐湿性が低下
するものと考えられる。

それに対して、本実施例の固体電解コンデンサDにおいては、上記のような問題がなく
初期特性値、高温負荷試験後及び無負荷耐湿試験後のいずれにおいても良好な電気特性を
得ることができた。

以上、本発明の第1の実施形態〜第4の実施形態につき説明したが、上記第1の実施形
態〜第4の実施形態は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の
発明に限定し、或いは範囲を減縮するように解するべきではない。本発明の各部構成は記
載の実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であるこ
とは勿論である。

第1の実施形態の実施例における固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子折り曲げ前の斜視図である。図1におけるA−A線を含む面にて破断した縦断面図である。第1の実施形態の実施例におけるハウジング形成前の一部横断面である。第1の実施形態の比較例1におけるハウジング形成前の一部横断面図である。第1の実施形態の比較例2におけるハウジング形成前の一部横断面図である。第2の実施形態の実施例における固体電解コンデンサの縦断面図であって、図1に示す第1の実施形態の固体電解コンデンサのA−A線を含む面にて破断した縦断面図に相当する図である。第3の実施形態の実施例における固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子折り曲げ前の斜視図である。図7におけるB−B線を含む面にて破断した縦断面図である。第3の実施形態の実施例におけるハウジング形成前の一部横断面図である。第4の実施形態の実施例における固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子折り曲げ前の斜視図である。図10におけるC−C線を含む面にて破断した縦断面図である。第4の実施形態におけるハウジング形成前の一部横断面図である。従来の固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子折り曲げ前の斜視図である。図13におけるDーD線を含む面にて破断した縦断面図である。

符号の説明

1 コンデンサ素子
2 陽極端子
2a 陽極樹脂注入孔
3 陰極端子
3a 陰極樹脂注入孔
4 起伏部
5 ハウジング・
・緩衝体

Claims

陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順次形成したコンデ
ンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続されており、各コ
ンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコンデンサ素子は樹
脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、
各コンデンサ素子は、陰極端子上に間隔を設けて載置されると共に、前記陰極端子の各
コンデンサ素子間には陰極樹脂注入孔が設けられており、前記コンデンサ素子間及び前記
陰極樹脂注入孔は前記樹脂にて充填されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
前記陽極端子の各陽極部の接続部間には陽極樹脂注入孔が設けられており、前記陽極樹
脂注入孔は前記樹脂にて充填されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コン
デンサ。
陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順次形成したコンデ
ンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続されており、各コ
ンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコンデンサ素子は樹
脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、
各コンデンサ素子は、間隔を設けて陰極端子上に並んで載置されており、前記コンデン
サ素子間の距離ａと、コンデンサ素子の配列方向における最外のコンデンサ素子の外表面
からハウジングの外表面までの距離ｂがほぼ等しく、前記コンデンサ素子間は前記樹脂に
て充填されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
陰極端子に載置する面と対極するコンデンサ素子の上側外表面からハウジングの上側外
表面までの距離ｃが、前記距離ａ及び距離ｂとほぼ等しいことを特徴とする誇求項3に記
載の固体電解コンデンサ。
陰極端子の各コンデンサ素子間には陰極樹脂注入孔が設けられており、前記陰極樹脂注
入孔は前記樹脂にて充填されていることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデン
サ。
陰極端子に載置するコンデンサ素子の下側外表面からハウジングの下側外表面までの距
離ｄが、前記距離ａ、距離ｂ及び距離ｃとほぼ等しいことを特徴とする請求項5に記載の
固体電解コンデンサ。
複数のコンデンサ素子の外形がすべて長方体であることを特徴とする請求項6に記載の
固体電解コンデンサ。
陰極端子の各コンデンサ素子間には陰極樹脂注入孔が設けられており、前記陰極樹脂注
入孔は前記樹脂にて充填されていることを特徴とする請求項4に記載の固体電解コンデン
サ。
陰極端子に載置するコンデンサ素子の下側外表面からハウジングの下側外表面までの距
離ｄが、前記距離ａ、距離ｂ及び距離ｃとほぼ等しいこと特徴とする請求項8に記載の固
体電解コンデンサ。
複数のコンデンサ素子の外形がすべて長方体であることを特徴とする請求項9に記載の
固体電解コンデンサ。
陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層、を順次形成したコンデ
ンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続されており、各コ
ンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコンデンサ素子は樹
脂からなる、ハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、
各コンデンサ素子は、間隔を設けて陰極端子上に載置されており、前記陰極端子の各コ
ンデンサ素子間には起伏部が設けられていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
前記陰極端子の各コンデンサ素子間には起伏部を設けることにより陰極樹脂注入孔が形
成されており、前記コンデンサ素子間及び前記陰極樹脂注入孔は前記樹脂にて充填されて
いることを特徴とする請求項11に記載の固体電解コンデンサ。
各コンデンサ素子は陰極端子上において並んで配置されており、陰極端子の各コンデン
サ素子配列方向の両端には起伏部が設けられていることを特徴とする請求項11に記載の
固体電解コンデンサ。
各コンデンサ素子は陰極端子上において並んで配慮されており、陰極端子の各コンデン
サ素子配列方向の両端には起伏部が設けられていることを特徴とする請求項12に記載の
固体電解コンデンサ。
陽極部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順次形成したコンデ
ンサ素子を複数個具え、各コンデンサ素子の各陽極部は陽極端子に接続されており、各コ
ンデンサ素子の各陰極引出層は陰極端子に接続されており、複数個のコンデンサ素子は樹
脂からなるハウジングにより被覆された固体電解コンデンサにおいて、
各コンデンサ素子は、間隔を設けて陰極端子上に並んで載置されており、前記コンデン
サ素子間には、緩衝体を具えていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
前記緩衝体が、前記樹脂より熱膨張率が小さい材料であることを特徴とする請求項15
に記載の固体電解コンデンサ。