JP6435499B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
特許第3857857号では、アルミ固体電解コンデンサのリードワイヤーとタンタル固体電解コンデンサの陽極リード線とを、陽極リードフレームに溶接にて接続することが記載されているが、積層素子数が増加するに連れて製造工程が煩雑になるという課題がある。また、各素子をリードワイヤーで接続するため、ESRが十分に低減しないという課題もある。
図1は本発明の実施の形態1における電解コンデンサ1Aの一部を示す平面図およびこの平面図をA−A´で切断した断面図、
図2は本発明の実施の形態1におけるブロック状の基本素子の平面図およびこの平面図をE−E´で切断した断面図、図3は本発明の実施の形態1における平板状の基本素子の平面図およびこの平面図をF−F´で切断した断面図である。
以下、本発明の実施の形態2について、図4を参照しながら説明する。
図4は、本発明の実施の形態2における電解コンデンサ1Bの一部を示す平面図およびこの平面図をB−B´で切断した断面図である。
なお、ワイヤー18と平板状の接続部17との溶接は、設備価格の比較的安価な抵抗溶接を適用することができる。
(実施例1)
実施例1について説明する。実施例1では、まず、ブロック状の第1基本素子は、弁金属多孔質体として、10万CVのタンタル粉末から成るタンタル多孔質体を用いた。このタンタル多孔質体にタンタルワイヤーの一部を埋め込み、真空焼結により3.2mm×4.4mm×0.3mmの直方体形状のタンタル多孔質体を形成した。
さらに、固体電解質層の表面にカーボンペーストを塗布した後乾燥し、カーボン層を形成し、更にカーボン層の上に、銀ペーストを塗布して乾燥し銀層を形成した。この銀層とカーボン層とを合わせて集電体層とした。
(実施例2)
次に実施例2について説明する。実施例2では、タンタル多孔質体よりなるブロック状の第1基本素子のタンタルワイヤーと平板状の接続部との接続箇所を、平面視で、アルミニウム箔よりなる平板状の第2基本素子の絶縁分離層上に位置するようにした以外は、実施の形態1と同じ方法にて電解コンデンサを作製した。
(比較例)
比較例では、実施の形態1におけるタンタル多孔質体よりなるブロック状の第1基本素子において、平板状の接続部に替えてタンタルワイヤーを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて電解コンデンサを作製した。
(電解コンデンサの特性の評価)
作製した電解コンデンサについて、静電容量及びESRを測定した。ESRは、LCRメータ(インダクタンス−キャパシタンス−レジスタンス測定装置)を用いて、周波数100kHzで測定した。測定結果を表1に示す。
(積層工程の比較)
次に積層工程について、本発明と従来の技術との比較を、図面を参照しながら説明する。
2、16 溶接部
3 陽極外部接続端子
4 陰極外部接続端子
5 合わせ部
10 第1基本素子
11 弁金属多孔質体
12、22 誘電体被膜
13 固体電解質層
15 集電体層
15a カーボン層
15b 銀層
17、27 平板状の接続部
18 ワイヤー
19、29 素子本体部
20 第2基本素子
21 弁金属多孔質箔
23 固体電解質層
25 集電体層
25a カーボン層
25b 銀層
28、78 絶縁分離層
Claims (3)
- 多孔質体と前記多孔質体に接続されたワイヤー部とを有する陽極と、前記多孔質体の少なくとも一部に形成された陰極と、前記ワイヤー部に接続された平板状の接続部と、を備えた第1基本素子と、
平板状の多孔質箔からなる陽極と、前記多孔質箔の少なくとも一部に形成された陰極と、前記多孔質箔における前記陰極が形成されていない部分で構成された接続部と、前記陰極と前記接続部とを分離する絶縁分離層と、を備えた第2基本素子と、を備え、
前記第1基本素子と前記第2基本素子が夫々1個以上積層され、
前記第1基本素子の前記接続部と前記第2基本素子の前記接続部とが重ねられた状態で接続され、
前記第1基本素子における前記接続部と前記ワイヤー部との接続箇所は、平面視で、前記第2基本素子における前記絶縁分離層と重なる位置に設けられていることを特徴とする電子部品。 - 前記第1基本素子の接続部と、前記第2基本素子の接続部とが、同じ材質であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記第1基本素子の前記接続部と、前記第2基本素子の接続部とが、溶接により形成された積層方向に連続する少なくとも一つの溶接部で接続されていることを特徴とする請求項1または2の何れかに記載の電子部品。
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