JPH01261810A - 磁器コンデンサ - Google Patents
磁器コンデンサInfo
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- JPH01261810A JPH01261810A JP63090566A JP9056688A JPH01261810A JP H01261810 A JPH01261810 A JP H01261810A JP 63090566 A JP63090566 A JP 63090566A JP 9056688 A JP9056688 A JP 9056688A JP H01261810 A JPH01261810 A JP H01261810A
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- electrodes
- epoxy resin
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
1栗上立憇朋欠!
本発明は、磁器コンデンサに関し、特にその被覆層の構
成に関する。
成に関する。
従来の技術
従来の磁器コンデンサ、例えば、円筒形磁器コンデンサ
は、第2図に示す様に、円筒形の磁器誘電体1の内外周
面に容量電極2,3を配設すると共に、その容量電極2
,3にそれぞれ接続される外部電極4,5を磁器誘電体
1の両端部に設け、かつ外部電極4,5の間に被覆層6
が形成された構造とされている。
は、第2図に示す様に、円筒形の磁器誘電体1の内外周
面に容量電極2,3を配設すると共に、その容量電極2
,3にそれぞれ接続される外部電極4,5を磁器誘電体
1の両端部に設け、かつ外部電極4,5の間に被覆層6
が形成された構造とされている。
そして、被覆J16は、シール性、ヒートサイクル性を
高めるため、柔軟性を有する下fi7と、内部の容量電
極3などを保護するための硬質の上層8とからなる二層
構造とされている。
高めるため、柔軟性を有する下fi7と、内部の容量電
極3などを保護するための硬質の上層8とからなる二層
構造とされている。
発明が解決しようとする課題
しかし、被覆層6の柔軟性を有する下層7はガラス転移
点が低いため、高温での密着性、耐湿性に劣り、容量電
極2,3の陽極側に酸化銀が析出して絶縁劣化に至るこ
とがあった。
点が低いため、高温での密着性、耐湿性に劣り、容量電
極2,3の陽極側に酸化銀が析出して絶縁劣化に至るこ
とがあった。
また、下層7と上層8とは塗料の種類が異なるため、下
層7の塗料が乾燥した後でなければ、上JM8の塗料を
塗装することができず、生産性が悪かった。しかも、被
覆JI6の塗装工程を、下層の塗装−乾燥−上層の塗装
−乾燥からなる連続ラインにすると、4工程を必要とす
るため、塗装ラインが長くなって設備面積の有効利用が
図れない等の問題点があった。このことはその他の形状
の磁器コンデンサについても当てはまることであった。
層7の塗料が乾燥した後でなければ、上JM8の塗料を
塗装することができず、生産性が悪かった。しかも、被
覆JI6の塗装工程を、下層の塗装−乾燥−上層の塗装
−乾燥からなる連続ラインにすると、4工程を必要とす
るため、塗装ラインが長くなって設備面積の有効利用が
図れない等の問題点があった。このことはその他の形状
の磁器コンデンサについても当てはまることであった。
課題を解決するための手段
本発明は以上の課題を解決するためになされたものであ
り、第1の発明に係る磁器コンデンサは、(8)磁器誘
電体と、 (b)前記磁器誘電体に配設されて静電容量を構成する
二つの容量電極と、 (c)ガラス転移点が60℃以上であり、かつデュロメ
ータ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からな
り、外周面を封止する様に形成された被覆層と、 からなることを特徴とする。
り、第1の発明に係る磁器コンデンサは、(8)磁器誘
電体と、 (b)前記磁器誘電体に配設されて静電容量を構成する
二つの容量電極と、 (c)ガラス転移点が60℃以上であり、かつデュロメ
ータ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からな
り、外周面を封止する様に形成された被覆層と、 からなることを特徴とする。
また、第2の発明に係る磁器コンデンサは、(a)円筒
形の磁器誘電体と、 (b)前記磁器誘電体の内外周面に配設されて静電容量
を構成する二つの容量電極と、 (c)前記磁器誘電体の両端部を覆う様に設けられ、前
記二つの容量電極にそれぞれ接続される外部電極と、 (d)ガラス転移点が60℃以上であり、かつデュロメ
ータ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からな
り、前記外部電極間の磁器誘電体と容量電極との外周面
を封止する様に形成された被覆層と、 からなることを特徴とする。
形の磁器誘電体と、 (b)前記磁器誘電体の内外周面に配設されて静電容量
を構成する二つの容量電極と、 (c)前記磁器誘電体の両端部を覆う様に設けられ、前
記二つの容量電極にそれぞれ接続される外部電極と、 (d)ガラス転移点が60℃以上であり、かつデュロメ
ータ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からな
り、前記外部電極間の磁器誘電体と容量電極との外周面
を封止する様に形成された被覆層と、 からなることを特徴とする。
正−月
かかる本発明においては、板状の磁器誘電体の外周面、
あるいは円筒形の磁器誘電体の内外周面に形成された容
量電極のうち外部電極間の露出部が、−Jlかもなる酸
無水物硬化エポキシ樹脂の被覆層にて封止される。
あるいは円筒形の磁器誘電体の内外周面に形成された容
量電極のうち外部電極間の露出部が、−Jlかもなる酸
無水物硬化エポキシ樹脂の被覆層にて封止される。
衷施舅
次に、本発明の一例に係る円筒形磁器コンデンサの一実
施例を図面に基づいて説明する。
施例を図面に基づいて説明する。
第1図は円筒形磁器コンデンサの断面図であり、符号1
0は円筒形状に成形きれた磁器誘電体で、その磁器誘電
体10の内周面に容量電極12が配設されると共に、そ
の外周面には容量電極13が配設され、容量電極12と
容量電極13との対向部において静電容量を構成してい
る。磁器誘電体10の両端部にはキャップ状の外部電極
14.15が設けられ、外部電極14は容量電極12の
磁器誘電体10の外周面への折り返し部に接続され、外
部電極15は容量電極13の端部に接続されている。
0は円筒形状に成形きれた磁器誘電体で、その磁器誘電
体10の内周面に容量電極12が配設されると共に、そ
の外周面には容量電極13が配設され、容量電極12と
容量電極13との対向部において静電容量を構成してい
る。磁器誘電体10の両端部にはキャップ状の外部電極
14.15が設けられ、外部電極14は容量電極12の
磁器誘電体10の外周面への折り返し部に接続され、外
部電極15は容量電極13の端部に接続されている。
外部電極14.15間の外部に露出した容量電極12゜
13と磁器誘電体10との外周面は、被覆層19にて封
止されている。被覆層19は、ガラス転移点が60℃以
上であり、かつデュロメータによる硬度(針侵入硬度)
が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からなる塗料を
塗装ローラ等を用いて塗布することにより形成される。
13と磁器誘電体10との外周面は、被覆層19にて封
止されている。被覆層19は、ガラス転移点が60℃以
上であり、かつデュロメータによる硬度(針侵入硬度)
が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からなる塗料を
塗装ローラ等を用いて塗布することにより形成される。
その際、被覆層19と外部電極14、15とにより磁器
誘電体10及び容量電極12.13が密封される様に、
酸無水物硬化エポキシ樹脂からなる塗料が塗布され、必
要に応じて外部1!極14゜15の端部に重なる様に塗
布される。また、−回の塗装作業で充分な被覆層19の
膜厚が得られないときは、乾燥工程を設けることなく数
回に渡って塗装作業がなされる。
誘電体10及び容量電極12.13が密封される様に、
酸無水物硬化エポキシ樹脂からなる塗料が塗布され、必
要に応じて外部1!極14゜15の端部に重なる様に塗
布される。また、−回の塗装作業で充分な被覆層19の
膜厚が得られないときは、乾燥工程を設けることなく数
回に渡って塗装作業がなされる。
この様にして得られた円筒形磁器コンデンサは、ガラス
転移点が60℃以上で、デュロメータ硬度が70以上の
硬い被覆層にて内部が保護され、−層の被覆層で従来の
二層構造の被覆層を有する円筒形磁器コンデンサと同等
又はそれ以上のシール性を備えた円筒形磁器コンデンサ
を得ることができる。
転移点が60℃以上で、デュロメータ硬度が70以上の
硬い被覆層にて内部が保護され、−層の被覆層で従来の
二層構造の被覆層を有する円筒形磁器コンデンサと同等
又はそれ以上のシール性を備えた円筒形磁器コンデンサ
を得ることができる。
また、被覆層の形成過程において乾燥工程を必要としな
いため、円筒形磁器コンデンサの生産性が上昇すること
となる。しかも、例えば従来の塗装ラインの全長を30
0、そのうち下層の乾燥工程の長さが100、上層の乾
燥工程の長さが100の比率であると仮定すると、本発
明に係る円筒形磁器コンデンサの塗装ラインの全長は従
来の2/3に短縮されることとなる。従って、塗装ライ
ンの短縮により、面積当りの生産性が高くなると共に、
設備面積の有効利用が図れる等の効果が生じる。
いため、円筒形磁器コンデンサの生産性が上昇すること
となる。しかも、例えば従来の塗装ラインの全長を30
0、そのうち下層の乾燥工程の長さが100、上層の乾
燥工程の長さが100の比率であると仮定すると、本発
明に係る円筒形磁器コンデンサの塗装ラインの全長は従
来の2/3に短縮されることとなる。従って、塗装ライ
ンの短縮により、面積当りの生産性が高くなると共に、
設備面積の有効利用が図れる等の効果が生じる。
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、例
えば外部電極と容量電極とをワイヤボンディングにて接
続することも可能である。また、外部電極を磁器誘電体
の両端部に圧入あるいは導電性ペーストにて接着しても
良い。
えば外部電極と容量電極とをワイヤボンディングにて接
続することも可能である。また、外部電極を磁器誘電体
の両端部に圧入あるいは導電性ペーストにて接着しても
良い。
以下、本実施例のものと従来品である比較例のものとの
特性試験結果を説明する。
特性試験結果を説明する。
被覆層が、ガラス転移点が60℃以上であり、かつデュ
ロメータ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂に
て形成された円筒形磁器コンデンサを用いて、半田耐熱
性試験と耐湿負荷試験とを行なった。
ロメータ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂に
て形成された円筒形磁器コンデンサを用いて、半田耐熱
性試験と耐湿負荷試験とを行なった。
半田耐熱性試験は、試料として20個の円筒形磁器コン
デンサを温度270℃、300℃及び350℃の溶融半
田槽に10秒間、デイツプした。その後、各試料をフロ
リナートに浸漬して、外部電極と被覆層との接合部から
空気が抜ける不良品(NG)の個数を調べて、シール性
を調査した。また、20倍の拡大鏡にて被vItHにク
ラックや剥離が生じた不良品の個数を調べて、外観を調
査した。
デンサを温度270℃、300℃及び350℃の溶融半
田槽に10秒間、デイツプした。その後、各試料をフロ
リナートに浸漬して、外部電極と被覆層との接合部から
空気が抜ける不良品(NG)の個数を調べて、シール性
を調査した。また、20倍の拡大鏡にて被vItHにク
ラックや剥離が生じた不良品の個数を調べて、外観を調
査した。
耐湿負荷試験は、円筒形磁器コンデンサを温度121°
C、圧力2atm、相対湿度90%RHの雰囲気中に暴
露し、直流電圧50Vを37時間印加した後、被覆層を
剥離して、陽極に析出した酸化銀の幅を測定した。
C、圧力2atm、相対湿度90%RHの雰囲気中に暴
露し、直流電圧50Vを37時間印加した後、被覆層を
剥離して、陽極に析出した酸化銀の幅を測定した。
試験結果を第1表に示す。
一方、被覆層が、柔軟性を有するエポキシ系樹脂からな
る下層と、その上に柔軟性を有しない硬いエポキシ系樹
脂かもなる上層とを形成した従来の円筒形磁器コンデン
サを用いて、半田耐熱性試験と耐湿負荷試験とを行なっ
た。
る下層と、その上に柔軟性を有しない硬いエポキシ系樹
脂かもなる上層とを形成した従来の円筒形磁器コンデン
サを用いて、半田耐熱性試験と耐湿負荷試験とを行なっ
た。
試験は、本実施例と同じ条件で行なった。その試験結果
を第1表に示す。
を第1表に示す。
第1表
第1表より、半田耐熱性試験において、外観は実施例、
比較例ともほとんど差異はなく、シール性は温度300
℃以下で実施例に改善が得られた。
比較例ともほとんど差異はなく、シール性は温度300
℃以下で実施例に改善が得られた。
また、耐湿負荷試験においては、実施例に優れた効果が
得られた。
得られた。
込肌例吃迷
以上の説明で明らかな様に、本発明は、磁器コンデンサ
にガラス転移点が60°C以上であり、かつデュロメー
タ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からなる
被覆層を一層形成する様にしたため、例えば、従来の被
覆層が二層構造の円筒形磁器コンデンサに対してシール
性及び外観がほとんど変わらず、耐湿性が優れたコンデ
ンサを得ることができる。さらに、被覆層が一層で済む
ことから、乾燥工程の省略などにより生産性が向上し、
しかも設備面積の縮小により余剰面積の有効利用を図る
ことが可能になる等の優れた効果を奏する。
にガラス転移点が60°C以上であり、かつデュロメー
タ硬度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からなる
被覆層を一層形成する様にしたため、例えば、従来の被
覆層が二層構造の円筒形磁器コンデンサに対してシール
性及び外観がほとんど変わらず、耐湿性が優れたコンデ
ンサを得ることができる。さらに、被覆層が一層で済む
ことから、乾燥工程の省略などにより生産性が向上し、
しかも設備面積の縮小により余剰面積の有効利用を図る
ことが可能になる等の優れた効果を奏する。
第1図は本発明の一例に係る円筒形磁器コンデンサの一
実施例を示す断面図である。第2図は従来の円筒形磁器
コンデンサを示す断面図である。 10・・・磁器誘電体、12.13・・・容量電極、1
4.15・・・外部電極、19・・・被覆層。 特許出願人 株式会社村田製作所
実施例を示す断面図である。第2図は従来の円筒形磁器
コンデンサを示す断面図である。 10・・・磁器誘電体、12.13・・・容量電極、1
4.15・・・外部電極、19・・・被覆層。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (2)
- (1)磁器誘電体と、 前記磁器誘電体に配設されて静電容量を構成する二つの
容量電極と、 ガラス転移点が60℃以上であり、かつデュロメータ硬
度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からなり、外
周面を封止する様に形成された被覆層と、 からなることを特徴とする磁器コンデンサ。 - (2)円筒形の磁器誘電体と、 前記磁器誘電体の内外周面に配設されて静電容量を構成
する二つの容量電極と、 前記磁器誘電体の両端部を覆う様に設けられ、前記二つ
の容量電極にそれぞれ接続される外部電極と、 ガラス転移点が60℃以上であり、かつデュロメータ硬
度が70以上の酸無水物硬化エポキシ樹脂からなり、前
記外部電極間の磁器誘電体と容量電極との外周面を封止
する様に形成された被覆層と、からなることを特徴とす
る磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63090566A JPH01261810A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63090566A JPH01261810A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 磁器コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01261810A true JPH01261810A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=14001982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63090566A Pending JPH01261810A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 磁器コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01261810A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9702066B2 (en) | 2007-06-12 | 2017-07-11 | Hexcel Reinforcements, S.A.S. | Composite material having at least one twisted thread deposited therein |
JP2019179820A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP63090566A patent/JPH01261810A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9702066B2 (en) | 2007-06-12 | 2017-07-11 | Hexcel Reinforcements, S.A.S. | Composite material having at least one twisted thread deposited therein |
JP2019179820A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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