JPS5832485B2 - フイルムコンデンサ素子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は素子の端部にメタリコン電極を付着させる扁平
型フイルムコンデンサの製造方法に関する。

従来のフィルムコンデンサ素子は、第１図に示す如く、
コンデンサ素子１の両端面２にメタリコン４を施してい
る。

この際に、素子の側面にも金属粒子５が付着し、電気的
特性の劣化を防止するために、側面にわたって第２図の
如くマスキングテープ６を巻付け、メタリコン作業を行
い、完了後にテープ６を剥して、コンデンサ素子の側面
３に付着した金属微粒子５を除去していた。

しかし、この製造方法では、使用しているマスキングテ
ープ６が紙製のため素子１との境界に隙間が生じ、その
隙間に金属微粒子５が入り込みがちなこと、また剥すこ
とが面倒で作業能率を低下させる等の欠点を有していた
。

本発明はか＼る問題を改良するためのものであって、第
３図により本発明の製造工程を説明する。

（イ）ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム
等の表両（こ金属蒸着した蒸着フィルム１１を巻取った
後、或は最終の巻取り寸前に酵剤（シンナー、メチルエ
チルケトン、酢酸エチル）で溶解する外装フィルム１２
（ポリスチロール、ポリカーボネート）をコンデンサ素
子１０の外周に少くとも１回、通常は２〜３回巻付ける
工程。

（ロ）この外装テープ１２を巻付けたコンデンサ素子１
０をプレスして扁平加工する工程。

（ハ）扁平加工したコンデンサ素子１０Ａの両端面にメ
タリコン１３を施す工程。

に）メタリコンを施したコンデンサ素子１０Ｂを電気的
特性を安定化するため、１００〜１４０°Ｃの温度で１
０〜２４時間加熱処理を行う工程。

Ｇ＋）熱処理を行ったコンデンサ素子１０Ｃを前記牌剤
に浸漬して外装フィルム１１を廖融し、フィルム１１が
除去されることにより、フィルム１１に付着されていた
金属微粒子５を除去する工程。

（へ）外装フィルム１１が酵解し終った素子１０Ｄを乾
燥する工程。

（ト）乾燥したコンデンサ素子１０Ｅの両端メタリコン
部１３にリード線１４を半田付け１５する工程。

以上の工程順に製造加工してフィルムコンデンサ素子１
０Ｆを得る。

本発明の具体的な実施例として、金属化ポリエステルフ
ィルム１１を２枚組合わせて積層巻回し外周にポリカー
ボネート１２を２回巻付は素子１０を製作し、巻芯部へ
のメタリコン１３の侵入を防止するため扁平加工し、素
子１０Ａの両端面にメタリコン１３を付着し公知の手段
で熱処理を行い、メチルエチルケトンの着剤に素子を３
０分浸漬し取り出せば、外装フィルム１２が除去され、
従って素子の外周に付着していた金属粒子５は除去され
る。

この後素子を乾燥し、両端メタリコン部１３にリード１
４を半田付１５してコンデンサ素子を得る。

本発明の特徴は、従来マスキングテープを用いてコンデ
ンサ素子の外周に巻付けていたものを、ポリスチロール
、ポリカーボネート等の外装フィルムを用いてコンデン
サ素子の外周に巻付けることにより、メタリコンを施し
た際に付着した金属粒子５が外装テープ１２に付着して
いるものを、コンデンサ素子を酵剤に浸漬させて、外装
フィルム１２を酵解すると共に金属粒子５を除去してし
まうことにある。

本発明は、フィルムコンデンサ素子の外周に外装テープ
を巻付けるので、蒸着フィルムとの密着性がよく、フィ
ルム間に隙間が生じないので、金属微粒子が侵入せず、
従って耐圧不良、絶縁抵抗不良等の不良事故が激減し、
あわせて従来のマスキングテープを機械的に剥すという
工程が削除できたことになり作業能率が向上する等の効
果を奏す発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図はメタリコンを施した際に金属粒子がコンデンサ
素子の側面に付着することを示す斜視図、第２図は外装
テープにマスキングテープを巻付けた状態を示す斜視図
、第３図は本発明の工程を示すブロック図及び斜視図で
ある。 図面において、５は金属微粒子、１０は素子、１１は蒸
着フィルム、１２は外装テープ、１３はメタリコン、１
４はリード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属化フィルムを巻回した外周に少くとも１回以上
   外装フィルムを巻付ける素子巻回工程と、この素子を扁
   平加工する工程と、この素子の両端面にメタリコンを付
   着させる工程と、この素子を熱処理する工程と、この素
   子を外装フィルムが溶解する溶剤に浸漬して外装フィル
   ムを溶解する工程と、この素子を乾燥する工程と、この
   素子の両端メタリコン部にリード線を半田付けする工程
   の結合からなるフィルムコンデンサ素子の製造方法。