JPH01220816A - Ｓｈコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、Ｓ　Ｈコンデンサに係り、特に、ＳＨコンデ
ンサの外周面に付着したメタリコン粒子を除去するため
の技術に関する。

［従来の技術］ ＳＨコンデンサにおいては、素子誘電体材料を巻回して
コンデンサ素子を形成している。素子誘電体材料として
は、蒸着電極を有したプラスチックフィルム、コンデン
サペーパー、或いは、これらの蒸着電極を持たないプラ
スチックフィルムやコンデンサペーパーを組み合せて形
成される。

このようなＳＨコンデンサにおいては、コンデンサ素子
端面にメタリコン（金属溶射）を施し、このメタリコン
部を電極導出部としてリード線を接続している。

メタリコンに使用される金属としては、亜鉛、はんだ、
アルミニウム、その伯の特殊金属、或いはこれらの金属
の混合物が使用されている。また、金属の溶射方法とし
ては、ガスバーナ、電気放電アーク、電気対などにより
溶解した金属を高圧の空気または不活性ガスなどで吹付
ける方法が採用されている。

ところで、以上のようなメタリコンにおいては、いずれ
の金属を使用し、いずれの溶射方法を採用するにしろ、
金属は溶けた微粒子の形で高速で吹出されるため、メタ
リコンを必要とする端面ば勿論、メタリコンの不要な素
子の外周部分にまでメタリコン粒子が強固に付着してし
まう。

この場合、コンデンサ素子の外周に付着したメタリコン
粒子を放置しておくと、端子間導通状態となり、ショー
ト不良となったり、表面リーク電流が多くなるなど、特
性が低下する問題がある。

強固に付着したメタリコン粒子を除去する方法としては
、まず、素子にブラッシングを施してメタリコン粒子を
除去することが考えられるが、この方法は、コンデンサ
素子の外装を損傷する恐れがあり不都合である。

これに対し、現実に実施されているメタリコン粒子の除
去方法としては、例えば、■特公昭６１−２８１５１４
号公報のコンデンサのマスキング装置、■特開昭６０−
２４４０１５号公報の金属化フィルムコンデンサなどが
存在する。これらの方法は、前もって素子にマスキング
をしておき、メタリコン後、マスキングテープを取去る
方法である。

また、マスキングの他の例としては、■特開昭６０−１
９６９２０号公報のフィルムコンデンサの製造方法が存
在する。この方法は、ミシン目入り熱収縮チューブを被
覆収縮後ミシン目から切断し、チューブを除去するもの
である。

しかしながら、以上のようなマスキング方法においては
、素子バラツキなどで素子とマスクの間に僅かな隙間□
を生じただけで、メタリコン粒子の侵入を回避できなく
なってしまう問題がある。また、重電用の大きなコンデ
ンサにおいては装置が膨大になってしまい、実施が困難
であることや、さらに、マスキングをした後熱処理を要
する偏平素子の場合には、熱処理によって端面フィルム
が曲り、メタリコン後の特性が悪化するなどの問題があ
る。加えて、いずれも外装シートを取り去る工程を要し
、この工程の自動化は困難であるため、手作業にて外装
シートを除去しなければならず、作業性が低いという問
題も存在している。

以上のようなマスキング方法に対し、ざらに別のメタリ
コン粒子除去方法としては、■素子の外周にプラスチッ
クフィルムを巻回する方法、■素子の外周にコンデンサ
ペーパーを巻回する方法などが存在する。

しかしながら、プラスチックフィルムは、表面はミクロ
的に平滑であり、メタリコン粒子が噛み合うような凹凸
はないものの、高温でメタリコン粒子が吹付けられた際
、この粒子によってミクロ的にフィルムが溶融し、−８
ｉ分的にメタリコン粒子がフィルム内に食い込む形で固
着する恐れがある。

これに対し、コンデンサペーパーは、短時間ならば耐熱
性を有し、メタリコン粒子が当たっても溶融することは
ないものの、−見平滑なその表面はミクロ的には１〜３
μｍ程度の凹凸を有するため、この凹凸にメタリコン粒
子が噛み合って固着する恐れがある。このような問題を
回避するためには、前記のマスキング方法と同様、これ
らの外装シートを取り去る工程を要し、手作業にて外装
シートを除去しなければならないため、作業性が低くな
ってしまう。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するた
めに提案されたものであり、その課題は、メタリコン粒
子が付着しにくく、また、メタリコン粒子が付着した際
にはこのメタリコン粒子を容易に除去できるような外装
シートをコンデンサ素子に装着することにより、ＳＨコ
ンデンサの特性の向上を実現することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明のＳ　Ｈコンデンサは、ＳＨコンデンサ素子の外
周に、外装シートとしてセロハンを装着し、この状態で
素子の両端面にメタリコンし、メタリコン面にリード線
を接続した後、ケースに収納して形成するものでおる。

また、セロハンの代りに、コンデンサペーパーにセルロ
ーズラッカーを塗布したラッカー紙を使用し、ラッカー
面を外側として装着する構成も可能である。

し作用］ まず、セロハンは、ビスコースを凝固浴中に圧出して再
生セルロースを作る際、スリットを用いてフィルムにし
たものであり、 ■引張り強度が大きく、一般プラスチックフィルムに比
較して伸びが少ない。

■耐有機溶剤性、耐油性に浸れている。

■熱軟化性がない。

などの特徴を有するもので、主に包装用、装飾用、セロ
ハンテープなどとして使用されている。（参考文献二「
化学便覧」丸首） 本発明は、このようなセロハンの特に熱軟化性がないと
いう特性に着目したものである。即ら、セロハンを外装
したコンデンサ素子をメタリコンすれば、メタリコン粒
子がセロハンに食い込んだり、融着することはなく、単
一に付着するだけでおる上、また、付着したとしても、
その量は、コンデンサペーパーやプラスチックフィルム
に比べて１０分の１以下である。そのため、メタリコン
粒子の除去に当たっては、無理な力を加えて除去する必
要はなく、柔かい布などで軽く拭うことにより、素子を
傷付けることもなく、容易にメタリコン粒子を除去でき
る。従って、メタリコン粒子による絶縁上の問題がなく
なり、コンデンサの特性を向上できる。

また、セルローズラッカーによるラッカー層は、コンデ
ンサペーパーに匹敵した耐熱性を有し、且つコンデンサ
ペーパー上のミクロ単位の凹凸をカバーして平滑化でき
る。従って、このようなラッカー層を外側として素子に
外装すれば、メタリコン粒子がラッカー面に融着するこ
とはなく、単に付着するだけであり、また、付着しても
その量は微量でおるため、セロハンの場合と同様、柔か
い布などで容易に拭き取ることかできる。

［実施例］　′ 以下に、本発明の実施例を図面を参照して具体的に説明
する。

＊第１実施例＊ 第１図は、第１実施例によるＳＨコンデンサを示す断面
図であり、ＳＨコンデンサ素子１は、その両端にメタリ
コン部２を形成され、ケース３内に収納されている。Ｓ
Ｈコンデンサ素子１の両端のメタリコン部２は、リード
線４を介して、ケース３の上部に固定された外部引出し
端子５に接続されている。

本実施例において、ＳＨコンデンサの製造工程は、第２
図に示すように、通常の方法で、巻芯６に素子誘電体材
料７を巻回してＳＨコンデンサ索子１を形成した後、こ
のＳＨコンデンサ素子１の外周に、素子１と同じ幅のセ
ロハン８をｉターン以上巻回し、この状態で、メタリコ
ンを施すものである。メタリコンの方法としては、第３
図に示すように、ＳＨコンデンサ素子１を軸方向および
端面を揃えて並べ、上下をカバー９した状態で、素子１
の端面の正面からメタリコンガン１０によって高温のメ
タリコン粒子１１を吹付けるという方法を取っている。

この場合、本実施例では、表面がミクロ単位において平
滑で、しかも耐熱性に優れたセロハン８によってＳ　Ｈ
コンデンサ素子１の外周を覆っているため、メタリコン
粒子１１は、セロハン８に融着することはなく、表面に
付着するだけであり、また、付着したとしても、その母
は、極めて少ない。そのため、柔かい布などで拭うこと
により、素子１を傷付けることもなく容易にメタリコン
粒子１１を除去できる。従って、メタリコン粒子１１に
よる絶縁上の問題を解消でき、コンデンサに、安定した
良好な特性を持たせられる。また、単に拭うだけといっ
た除去作業は、機械化、自動化も容易に行えるため、作
業性を向上できる。

な（ハ）、本実施例の変形例としては、例えば、セロハ
ンとして、その一面に粘着剤を塗布され、且つ背面に、
該粘着剤と親和性のない物質を塗布された粘着性のセロ
ハン（セロテープ）を使用することにより、２次的に粘
着テープで固定したり、作業中の巻きほぐれを防止てぎ
るなどの利点がある。また、セロハンの幅は、素子の幅
の半分程度あれば充分である。

＊第２実施例＊ 第４図は本発明の第２実７ｔｆ！！例を示す展開斜視図
である。本実施例は、ＳＨコンデンサ素子１の外装シー
トとして、コンデンサペーパー１２にセルローズラッカ
ーを塗布してラッカーコーティング層１３を使用してな
るラッカー紙１４を使用し、このラッカー紙１４を、そ
のラッカーコーティング層１３側を外側としてＳＨコン
デンサ素子１に１ターン以上巻付けたものでおる。

この場合、コンデンサペーパーとしては、密度１．１以
上の高密度コンデンサペーパーを使用する。即ち、低密
度のコンデンサペーパーにおいては、表面平滑性か低く
、ラッカーの吸収量か多いため、形成したう、ツカ−コ
ーティング層の平滑性も低くなる問題があることから、
表面平滑性が高く、ラッカーコーティング層の平滑性を
高くできる高密度コンデンサペーパーを採用するのであ
る。

コンデンサペーパーの厚さは、９μｍ未満では平面形状
の保持力が低く、作業性が悪くなり、また、１７μｍを
越えた場合には、硬くなり、柔軟性が低下して、素子に
巻回し難くなるため、９〜１７μｍの範囲が適当である
。また、コンデンサペーパーの幅は、索子１の幅とほぼ
等しくする。

ざらに、セルローズラッカーとしては、例えば、アセチ
ルセルローズ、エチルセルローズ、ニトロセルローズな
どを使用する。ラッカーのコーティング厚さは、０．５
μｍ未満ではその効果が低く、２μｍ以上では、折り曲
げによりクラックが入り易くなる問題があるため、０．
５〜２μｍの範囲が適当である。

そして、以上のような条件の下で、アセトンなどの溶剤
に溶かしたセルローズラッカーを、コンデンサペーパー
１２に均一に塗布して乾燥し、ラッカーコーティング層
１３を形成すれば、このラッカーコーチインク層１３は
、はぼコンデンサペーパーに匹敵する耐熱性を有すると
共に、コンデンサペーパー上の凹凸をカバーし、プラス
チックフィルムと同等の平滑な表面を実現する。

従って、このラッカーコーティング層１３を外側として
ラッカー紙１４を素子１の外周に巻回すれば、メタリコ
ンによってメタリコン粒子が飛散しても、素子１の外周
上にメタリコン粒子が溶着することはなく、単に付着す
るだけであり、付着したとしても、その母は、極めて少
ない。そのため、前述の第１実施例と同様、柔かい布な
どで拭うことにより、素子１を傷付けることもなく容易
にメタリコン粒子１１を除去でき、メタリコン粒子１１
による絶縁上の問題を解消でき、コンデンサに、安定し
た良好な特性を持たせられる。また、機械化、自動化も
容易に行えるため、作業性を向上できる利点もある。

なお、本実施例の変形例としては、コンデンサペーパー
の両面にラッカーコーティング層を形成してラッカー紙
となし、表裏不問にて使用する構成も可能である。また
、前記実施例において、より安定した効果を得るための
ラッカー紙の巻回数は５タ一ン程度が適当である。

［発明の効果］ 以上の通り、本発明においては、外装シートとしてセロ
ハン、またはセルローズラッカーを塗布したラッカー紙
を使用することにより、従来困難であったメタリコン粒
子の付着防止および除去を容易且つ効果的に行うことが
できるため、メタリコン粒子の残留によるＩ８縁上の問
題がなくなり、安定した特性を有する優れたＳＨコンデ
ンサを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＳＨコンデンサの一実施例を示す
断面図、第２図は同実施例のコンデンサ素子を示す平面
図、第３図は同実施例の製造におけるメタリコン状態を
示す斜視図、第４図は本発明の他の実施例を示す展開斜
視図である。 １・・・ＳＨコンデンサ素子、２・・・メタリコン部、
３・・・ケース、４・・・リード線、５・・・外部引出
し端子、６・・・巻芯、７・・・素子誘電体材料、８・
・・セロハン、９・・・カバー、１０・・・メタリコン
ガン、１１・・・メタリコン粒子、１２・・・コンデン
サペーパー、１３・・・ラッカーコーティング層、１４
・・・ラッカー紙。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＳＨコンデンサ素子の外周に外装シートを装着し
   、この状態で素子の両端面にメタリコンし、メタリコン
   面にリード線を接続した後、ケースに収納して成るＳＨ
   コンデンサにおいて、 前記外装シートがセロハンとされたことを特徴とするＳ
   Ｈコンデンサ。
2. （２）セロハンが、その一面に粘着剤を塗布され、且つ
   背面に、該粘着剤と親和性のない物質を塗布された特許
   請求の範囲第１項記載のＳＨコンデンサ。
3. （３）ＳＨコンデンサ素子の外周に外装シートを装着し
   、この状態で素子の両端面にメタリコンし、メタリコン
   面にリード線を接続した後、ケースに収納して成るＳＨ
   コンデンサにおいて、 前記外装シートが、コンデンサペーパーにセルローズラ
   ッカーを塗布されたラッカー紙とされ、そのラッカー面
   を外側として装着されたことを特徴とするＳＨコンデン
   サ。