JPS60219719A - 金属化フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
金属化フイルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS60219719A JPS60219719A JP59075863A JP7586384A JPS60219719A JP S60219719 A JPS60219719 A JP S60219719A JP 59075863 A JP59075863 A JP 59075863A JP 7586384 A JP7586384 A JP 7586384A JP S60219719 A JPS60219719 A JP S60219719A
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- Japan
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- oil
- film capacitor
- metallized
- metallized film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属化フィルムコンデンサの製造方法および
電気特性の改良に係わり、特にコンデンサ素子端面に引
出端子を取着するためのメタリコン電極を形成する際の
素子のマスキングに間する。
電気特性の改良に係わり、特にコンデンサ素子端面に引
出端子を取着するためのメタリコン電極を形成する際の
素子のマスキングに間する。
一般に、この種のコンデンサ素子にメタリコン電極を形
成する方法は、第1図(イ)および(ロ)に示す如く、
素子1の外周にマスクチー16等でマスクを施すか、あ
るいは締付具に素子を締付けて金属溶射によりメタリコ
ン電極の形成を行った後、該マスクテープ5を機械的に
除去するか、溶剤中て溶解除去する(特公昭58−32
485)か、もしくは締付具からはずして素子の清掃を
行なう等の方法が行われている。しかしながら、メタリ
コン電極の形成は、金属線を電気・ガス等で溶融し、高
圧気体で吹き付ける為、マスクのわずかな隙間7から溶
射金属が侵入し、第2図に例示する如く、素子1の外周
面に溶射した金属粒子2が固着して、素子を汚損するば
かりでなく、清掃時にメタリコン電極3.4を傷めたり
、素子とメタリコン電極の接続を損傷し、tanδなと
の電気特性を劣化させ、歩留りを悪化させるなどの欠点
がある。特に素子が小型になる程、該欠点が多く発生す
る。
成する方法は、第1図(イ)および(ロ)に示す如く、
素子1の外周にマスクチー16等でマスクを施すか、あ
るいは締付具に素子を締付けて金属溶射によりメタリコ
ン電極の形成を行った後、該マスクテープ5を機械的に
除去するか、溶剤中て溶解除去する(特公昭58−32
485)か、もしくは締付具からはずして素子の清掃を
行なう等の方法が行われている。しかしながら、メタリ
コン電極の形成は、金属線を電気・ガス等で溶融し、高
圧気体で吹き付ける為、マスクのわずかな隙間7から溶
射金属が侵入し、第2図に例示する如く、素子1の外周
面に溶射した金属粒子2が固着して、素子を汚損するば
かりでなく、清掃時にメタリコン電極3.4を傷めたり
、素子とメタリコン電極の接続を損傷し、tanδなと
の電気特性を劣化させ、歩留りを悪化させるなどの欠点
がある。特に素子が小型になる程、該欠点が多く発生す
る。
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、素子外周
面への金属粒子2の付着を防止し、第1図の如きマスキ
ングおよびその剥がし作業並びに金属粒子2の除去清掃
作業をなくして、作業能率を向上させると共に歩留りの
向上をはかる金属化フィルムコンデンサの製造方法を提
供することな目的とする。
面への金属粒子2の付着を防止し、第1図の如きマスキ
ングおよびその剥がし作業並びに金属粒子2の除去清掃
作業をなくして、作業能率を向上させると共に歩留りの
向上をはかる金属化フィルムコンデンサの製造方法を提
供することな目的とする。
本発明の要点は筆記具等で使用されている速乾性の油性
インクが離型剤の働きをすることに着目したことにある
。
インクが離型剤の働きをすることに着目したことにある
。
以下、本発明を実施例に基ずき詳細に説明する。
実施例 】
金属化誘電体フィルムを巻回した外周に、少なくとも1
回以上外装フィルムを巻付けた巻回素子の外周面に筆記
具等で使用される速乾性の油性インク6(−例としてマ
ジックインク)を第3図の如く塗布した後、この素子を
偏平加工し、第4図の如く保持テープ8上に並べて、他
に何のマスクも施すことなく該素子の両端面に金属溶射
によりメタリコン電極3,4を形成させた後、保持テー
プ8を剥がして素子1を得た。一方、第1図(イ)およ
び(ロ)の如く、マスクしてメタリコン電極3゜4を形
成させた従来方法による素子を作り、画素子の素子外周
への金属粒子2の付着具合を目視及びテスターによるシ
ョート不良数で比較判定した。
回以上外装フィルムを巻付けた巻回素子の外周面に筆記
具等で使用される速乾性の油性インク6(−例としてマ
ジックインク)を第3図の如く塗布した後、この素子を
偏平加工し、第4図の如く保持テープ8上に並べて、他
に何のマスクも施すことなく該素子の両端面に金属溶射
によりメタリコン電極3,4を形成させた後、保持テー
プ8を剥がして素子1を得た。一方、第1図(イ)およ
び(ロ)の如く、マスクしてメタリコン電極3゜4を形
成させた従来方法による素子を作り、画素子の素子外周
への金属粒子2の付着具合を目視及びテスターによるシ
ョート不良数で比較判定した。
その結果を第1表に示す。
第 1 表
本発明により製造した試料N O(1)は素子外周部へ
の金属粒子2の付着が殆となくショート不良も認められ
なかった。また、若干付着した金属粒子2は従来のよう
な厄介な除去清掃作業を行なうことなく極めて簡単に除
去できた。この原因は素子外周面に塗布した速乾性の油
性インク6が離型剤の作用をなし、金属粒子2の付着を
阻害するものと考えられる。
の金属粒子2の付着が殆となくショート不良も認められ
なかった。また、若干付着した金属粒子2は従来のよう
な厄介な除去清掃作業を行なうことなく極めて簡単に除
去できた。この原因は素子外周面に塗布した速乾性の油
性インク6が離型剤の作用をなし、金属粒子2の付着を
阻害するものと考えられる。
実施例 2
金属化誘電体フィルムを巻回した外周に予め素子の外側
になる面に速乾性の油性インク6を塗布しである外装フ
ィルムを少なくとも1回以上巻付けて巻回素子を作り、
以下実施例1と同様に該素子を偏平加工した後、第4図
の如く並べてメタリコン電極3,4を形成させた。
になる面に速乾性の油性インク6を塗布しである外装フ
ィルムを少なくとも1回以上巻付けて巻回素子を作り、
以下実施例1と同様に該素子を偏平加工した後、第4図
の如く並べてメタリコン電極3,4を形成させた。
実施例 3
素子巻上機に油性インク塗布装置を付加し金属化誘電体
フィルムを巻回した外周に外装フィルムを巻付ける際、
前記付加した油性インク塗布装置により該外装フィルム
に油性インク6を塗布しながら巻回した。偏平加工以下
の工程は実施例2と同様である。
フィルムを巻回した外周に外装フィルムを巻付ける際、
前記付加した油性インク塗布装置により該外装フィルム
に油性インク6を塗布しながら巻回した。偏平加工以下
の工程は実施例2と同様である。
実施例2および3についても、得られたメタリコン電極
形成後の素子を実施例1と同様に従来のマスキングを施
した素子と金属粒子2の11着状態を比較した結果、第
1表と同様なりT結果が得られた。
形成後の素子を実施例1と同様に従来のマスキングを施
した素子と金属粒子2の11着状態を比較した結果、第
1表と同様なりT結果が得られた。
尚、前記各実施例は、何れも外装フィルムに油付インク
6を塗布する方法を説明したが金属化誘電体フィルムの
電極面と反対側の表面に油性インク6を塗布しても同様
な効果が得られることは勿論である。
6を塗布する方法を説明したが金属化誘電体フィルムの
電極面と反対側の表面に油性インク6を塗布しても同様
な効果が得られることは勿論である。
以上説明した様に、本発明によれば巻回素子の外周面に
速乾性の油性インク6を塗布するだけでマスクチ〜15
によるマスキングおよびその剥がし作業が省略できるば
かりでなく、清掃工程も省略もしくは大11に簡略化で
きるため作業能率が向上し、付着金属粒子2の除去清掃
作業に伴う素子の損傷がなく安定した品質の素子を提供
し得る。
速乾性の油性インク6を塗布するだけでマスクチ〜15
によるマスキングおよびその剥がし作業が省略できるば
かりでなく、清掃工程も省略もしくは大11に簡略化で
きるため作業能率が向上し、付着金属粒子2の除去清掃
作業に伴う素子の損傷がなく安定した品質の素子を提供
し得る。
また、油性インク6を予め塗布した外装フィルムを用意
し、或いは油性インク塗布装置が容易に素子巻上様に付
加できることから、量産上自動化が容易であり、金属化
フィルムコンデンサの製造方法において、メタリコン電
極形成時に素子にマスクチー15でマスクを施す従来の
製造方法に比し簡単で経済的な製造方法を提供し、作業
能率の向上と素子品質の安定化を実現し実用的に大きな
効果を有する。
し、或いは油性インク塗布装置が容易に素子巻上様に付
加できることから、量産上自動化が容易であり、金属化
フィルムコンデンサの製造方法において、メタリコン電
極形成時に素子にマスクチー15でマスクを施す従来の
製造方法に比し簡単で経済的な製造方法を提供し、作業
能率の向上と素子品質の安定化を実現し実用的に大きな
効果を有する。
第1図(イ)および(ロ)は従来の製造方法による索子
にマスキングを施した状態を示す側面図、第2図は従来
の製造方法によるメタリコン電極形成後の素子の斜視図
。第3図は本発明によるメタリコン電極形成後の素子の
斜視図。第41!Iは本発明によるメタリコン電極形成
前の素子の保持状態を示す説明図。 1:素子、2:金属粒子、3,4:メタリコン電極。 5:マスクテーブ、6:油性インク、7:隙間。 8:保持デー1 特許出願人 日本通信工業株式会社
にマスキングを施した状態を示す側面図、第2図は従来
の製造方法によるメタリコン電極形成後の素子の斜視図
。第3図は本発明によるメタリコン電極形成後の素子の
斜視図。第41!Iは本発明によるメタリコン電極形成
前の素子の保持状態を示す説明図。 1:素子、2:金属粒子、3,4:メタリコン電極。 5:マスクテーブ、6:油性インク、7:隙間。 8:保持デー1 特許出願人 日本通信工業株式会社
Claims (3)
- (1)金属化誘電体フィルムを巻回して、コンデンサ素
子を形成する素子巻回工程と、該コンデンサ素子の外周
に油性インクを塗布する工程と、該素子の両端面にメタ
リコン電極を金属溶射により形成させる工程とを含むこ
とを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - (2)金属化誘電体フィルムを巻回した外周に、素子の
外側になる面に予め油性インクを塗布した外装フィルム
を少なくとも1回以上巻付ける素子巻回工程と、該素子
の両端面にメタリコン電極を金属I躬により形成させる
工程とを含むことを特徴とする金属化フィルムコンデン
サの製造方法。 - (3)素子巻上棚に油性インク塗布装置を付加し、素子
を巻回するとともに、その外周に油性インクを塗布する
素子巻回工程と、該素子の両端面にメタリコン電極を金
属溶射により形成させる工程とを含むことを特徴とする
金属化フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59075863A JPS60219719A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59075863A JPS60219719A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60219719A true JPS60219719A (ja) | 1985-11-02 |
JPH043099B2 JPH043099B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=13588510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59075863A Granted JPS60219719A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60219719A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102568816A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-07-11 | 厦门迈通科技有限公司 | 在扁圆形交流电容芯子电极上喷涂金属粉的方法 |
JP2013089611A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
-
1984
- 1984-04-17 JP JP59075863A patent/JPS60219719A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102568816A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-07-11 | 厦门迈通科技有限公司 | 在扁圆形交流电容芯子电极上喷涂金属粉的方法 |
JP2013089611A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH043099B2 (ja) | 1992-01-22 |
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