JPH03109706A

JPH03109706A - 筒型セラミックコンデンサ

Info

Publication number: JPH03109706A
Application number: JP24772389A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Yoshizawa; 健一吉沢; Hiroyuki Onozawa; 小野沢　博之
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1989-09-22
Filing date: 1989-09-22
Publication date: 1991-05-09
Also published as: JPH0529297B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、筒型セラミックコンデンサ素子の内部電極
と外部電極とに、それぞれ端子機能を有するコツプ状金
属キャップを嵌着させることにより構成される筒型セラ
ミックコンデンサに関し、特に、回路基板に、電気的特
性の経時劣化を生じることなく良好かつ直接装着するこ
とができるように構成された筒型セラミックコンデンサ
に関する。

（従来の技術）従来の筒型セラミックコンデンサにおいては、一般的に
第３図に示すように構成されている。

即ち、セラミック粉末とバインダとの混合物を乾式又は
湿式成形し焼成することにより作られコンデンサの誘電
体として機能するセラミックコンデンサ素体１と、該セ
ラミックコンデンサ素体１の内周面１ａから一端面を経
て外周面１ｂの一部まで連続的に設けられた内部電極２
と、前記内周面ｌａ上の内部電極２に対向させてセラミ
ックコンデンサ素体ｌの外周面１ｂに設けられた外部電
極３と、から構成され、該内部電極２と外部電極３の対
向面により静電容量を得ることにより筒型セラミックコ
ンデンサ８が完成されていた。

また、前記筒型セラミックコンデンサ８における内部電
極２のコンデンサ素体１外周面１ｂへの導出部２ａには
端子機能を有するとともに全面半田メッキ４処理が施さ
れた略コツプ状金属キャップ５ａが、また、前記外部電
極３の端部にも同様な金属キャップ５ｂが各々嵌着され
ている。

金属キャップ５全面に処理が施されている半田４は、錫
８８〜９２％：鉛８〜１２％の組成とされており、通炉
加熱により該半田４を溶融させることにより、前記一対
の金属キャップ５ａ、５ｂを内部電極２と外部電極３と
にそれぞれ半田結合させるように構成されている。

尚、前記金属キャップ５における内部電極２と外部電極
３との嵌着内側面には、セラミックコンデンサ素体１を
円滑に挿入させるとともに弾性的に保持を行うための突
起６が形成されている。

図の符号７は、防湿および電気的絶縁等のためのエポキ
シ樹脂等から成る保護膜である。

（発明が解決しようとする問題点）上記した従来の筒型セラミックコンデンサ８は、一般に
例えばプリント基板に装着され、該プリント基板を半田
浸漬することにより回路に半田結合される。

このような半田接着時には、約２４０°Ｃ〜２６０°Ｃ
の温度に約１０ｓｅｃ、間さらされるため、セラミック
コンデンサ素体ｌおよび金属キャップ５は、はぼ前記温
度まで上昇することになる。

この場合、金属キャップ５の表面に処理が施されている
半田４は、錫８８〜９２％：鉛８〜１２％の組成である
ため融点が約２２０°Ｃであり、容易に溶融されること
になる。

このように、内部電極２外部電極３と金属キャップ５と
を結合させている半田４が溶融し半田４が移動すること
により完成品、初期状態の密封度が失われ、内部電極２
と外部電極３との間の特性劣化によるコンデンサの短絡
等の使用状態での電気的特性の経時劣化を起こす恐れが
あるという問題点があった。

また、半田溶融により、金属キャップ５と保護膜７との
間（第３図において符号Ｘで示す部分）に空隙が発生し
た場合には、湿度等による特性劣化を起こす恐れがある
という問題点があった。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、プリント基板を
半田浸漬した場合においても、回路基板上において電気
的特性の経時劣化を生じることなく良好かつ直接装着す
ることができる筒型セラミックコンデンサを提供するこ
とを目的とする。

（問題点を解決するための手段）この発明は、筒型セラミック素体、筒型セラミック素体
の内周面から一端面を経て外周面の一部まで連続的に設
けられた内部電極と、前記内周面上の内部電極に対向さ
せてセラミック素体の外周面に設けられた外部電極とか
ら成る筒型セラミックコンデンサ素子に、端子機能を有
する一対の略コツプ状金属キャップを嵌着し、さらに、
前記一対の金属キャップを前記内部電極と外部電極とに
それぞれ半田で結合させる構造の筒型セラミックコンデ
ンサにおいて、前記一対の金属キャップの内外周面に施
される第一の半田メッキ層を錫８〜３０％：鉛７０〜９
２％の組成となるように形成し、さらに、前記金属キャ
ップ外周表面に施される第一の半田メッキ層上に、錫８
８〜９２％：鉛８〜１２％の組成となるように形成され
た第二の半田メッキ層を施した筒型セラミックコンデン
サの構造となしたものである。

（作用）この発明においては、略コツプ状金属キャップの内周面
に施される第一の半田メッキ層が錫８〜３０％：鉛７０
〜９２％の組成とされているため該第−の半田メッキ層
の融点は約２８０℃である。

このため、本筒型セラミックコンデンサをプリント基板
に装着させ約２４０°Ｃ〜２６０°Ｃの温度で半田浸漬
を行った場合においても、セラミックコンデンサ素体と
金属キャップとを結合させている第一の半田メッキ層が
溶融することはなく、完成品、初期状態の密封度が保た
れ使用状態における電気的特性の経時劣化を防止するこ
とができる。

尚、金属キャップ外周表面に施される第一の半田メッキ
層上に、錫８８〜９２％：鉛８〜１２％の組成となるよ
うに形成された第二の半田をアフターメッキしているた
め半田濡れ性は確保される。

（実施例）以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図、第２図は本発明に係る筒型セラミックコンデン
サ及びその製造方法を説明するためのものであって、第
１図は完成した筒型セラミックコンデンサ１０を示し、
第２図は電極が設けられたコンデンサ素子１２を示すも
のである。

コンデンサ素子１２は、第２図に示すように、筒型セラ
ミック素体１４の内周面１６から一端面１８を経て外周
面２０の一部まで連続的に内部電極２２を設け、且つ、
前記内周面１６上の内部電極２２に対向させてセラミッ
ク素体１４の外周面１６に外部電極２４を設けたもので
ある。

この実施例においては、筒型セラミック素体１４の両端
部１４ａ、１４ｂが丸みを有するように研磨されており
、これにより、内部電極２２の導出部２２ａに至る金属
層の厚みが均一になるとともに金属キャップ２６の嵌着
を容易に行うことかでさる。

内部電極２２と外部電極２４は、各々、銀、銅、ニッケ
ル等により形成されており、内部電極２２と外部電極２
４の対向面で静電容量を得ている。

金属キャップ２６は、セラミツク素体１４両端部に嵌着
されることにより端子機能を有するように構成されてい
る。

金属キャップ２６は、鉄板又は真鍮等をプレス加工する
ことにより筒部２８と閉塞部３０とを有する略コツプ状
に形成されており、さらに、該閉塞部３０内周面には、
セラミック素体１４に形成された内部電極２２と外部電
極２４との嵌着強度を向上させるための突出部３２が形
成されている。

金属キャップ２６の内周面２６ａ外周面２６ｂには、錫
が少なくとも半田メッキ層３４全体の８〜３０％の組成
で鉛が少なくとも半田メッキ層全体の７０〜９２％の組
成となるように形成された第一の半田メッキ層３４が３
〜ｌＯμｍ施されている。

本実施例に係る筒型セラミックコンデンサ１゜の製造は
、まず、前記のように構成された筒型セラミックコンデ
ンサ素子１２に一対の略コツプ状金属キャップ２６を嵌
着させる。

嵌着が終了したら、つぎに約２６０°Ｃ〜２９０℃で約
２分間の加熱処理を行うことにより第一の半田メッキ層
３４が施された金属キャップ２６と、内部電極２２と外
部電極２４とをそれぞれ半田結合させる。

半田付終了後、これを半田融点以下の約１５０℃で約２
分間加熱し、加熱した状態でエポキシ等の熱硬化性樹脂
の粉末に接触させ、該樹脂の粉末を金属キャップ２６を
除いた外周面に被着させ、しかる後、約１５０℃、約２
０分の加熱処理で樹脂被覆膜３６を形成する。

つぎに、前記金属キャップ２６外周表面２６ｂに施され
る第一の半田メッキ層３４上に、錫が少なくとも半田メ
ッキ層３８全体の８８〜９２％の組成で鉛が少なくとも
半田メッキ層全体の８〜１２％の組成となるように形成
された第二の半田メッキ層３８を施すことにより本筒型
セラミックコンデンサＩＯの製造が終了する。

尚、従来の筒型セラミックコンデンサと本実施例に係る
筒型セラミックコンデンサとの基板装着半田７０−後に
おける特殊試験結果は、従来の筒型セラミックコンデン
サの場合、絶縁抵抗不具合率２００ｐｐｍであったが、
本実施例においては絶縁抵抗不具合は皆無であった。

また、本実施例は、キャップリード付き筒型セラーミッ
クコンデンサにおいても同様に適用することが可能であ
る。

（発明の効果）本発明は上記のように構成されているため以下に記載す
るような効果を有する。

■この発明においては、略コツプ状金属キャップ２６の
内周面２６ａに施される第一の半田メッキ層３４が錫８
〜３０％：鉛７０〜９２％の組成とされているため該第
−の半田メッキ層の融点が約２８０℃となり、完成した
筒型セラミックコンデンサＩＯをプリント基板に装着さ
せて半田浸漬を行う場合の温度より高くなるため、コン
デンサ素子１２と金属キャップ２６とを結合させている
第一の半田メッキ層３４が溶融することはなく、完成品
初期状態の密封度が保たれ使用状態における電気的特性
の経時劣化を防止することができるという優れた効果を
有する。

■また、この発明においては、金属キャップ２６に施さ
れている第一の半田メッキ層３４が溶融されないため、
完成品の密封度が失われず金属キャップ２６と樹脂被覆
膜３６との間に空隙が発生することはなく湿度等による
特性劣化を起こすことがないという優れた効果を有する
。

■また、この発明においては、金属キャップ外周表面２
６ｂに施される第一の半田メッキ層３４上に錫８８〜９
２％：鉛８〜１２％の組成となるように形成された第二
の半田メッキ層３８をアフターメッキしているため、半
田濡れ性については該第二の半田メッキ層３８により確
保可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る完成した筒型セラミックコンデン
サの断面図、第２図は電極が設けられたコンデンサ素子
の断面図、第３図は従来の筒型セラミックコンデンサの
断面図である。１０・・・筒型セラミックコンデンサ、１２・・・コン
デンサ素子、１４・・・筒型セラミック素体、２２・・
・内部電極、２４・・・外部電極、３４・・・第一の半
田メッキ層、３８・・・第二の半田メッキ層。第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）筒型セラミック素体、筒型セラミック素体の内周
面から一端面を経て外周面の一部まで連続的に設けられ
た内部電極と、前記内周面上の内部電極に対向させてセ
ラミック素体の外周面に設けられた外部電極とから成る
筒型セラミックコンデンサ素子に、端子機能を有する一
対の略コップ状金属キャップを嵌着し、さらに、前記一
対の金属キャップを前記内部電極と外部電極とにそれぞ
れ半田で結合させる構造の筒型セラミックコンデンサに
おいて、前記一対の金属キャップの内外周面に施される
第一の半田メッキ層を錫８〜３０％：鉛７０〜９２％の
組成となるように形成し、さらに、前記金属キャップ外
周表面に施される第一の半田メッキ層上に、錫８８〜９
２％：鉛８〜１２％の組成となるように形成された第二
の半田メッキ層を施したことを特徴とする筒型セラミッ
クコンデンサ。