JPH0758662B2 - 積層フィルムチップコンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は生産性に優れ、特性的にも優れ、小形化を促
し、しかも使用材料の有効利用を図ることができる、積
層フィルムチップコンデンサとその製造方法に関するも
のである。

従来の技術 従来、積層フィルムチップコンデンサは、切断端面部か
ら吸湿しやすく、その吸湿により特性を劣化させること
が多いことから、なんらかの外装が必要なものであっ
た。そのため、これまでは主として樹脂モールドを施さ
れていた。しかしながら、モールド外装の場合には、外
部にさらに電極を取り出さなければならないために、そ
の製造において溶接工程が必要である。また、容積的に
外装用樹脂の占める割合がきわめて大きいので、モール
ド外装はコンデンサの小形化を防げる要因となってい
る。

以下、従来の積層フィルムチップコンデンサの外装方法
について、第４図〜第６図を用いて説明する。

第４図はモールド外装をする前の外部電極の溶接時の構
成を示している。

図に示すように、コンデンサ素子１を半田めっきした金
属板であるフープコム３上に配列し、そのコンデンサ素
子１の外部引出し電極部２の両側に、フープコム３に設
けた接続片５を溶接チップ６により溶接する。次に、フ
ープコム３に溶接されたコンデンサ素子１の上部および
下部から金属金型をセットし、樹脂モールドをしてか
ら、表示を施し、さらに温度120℃の熱硬化炉にて完全
硬化させる。そして、フープコム３を第４図の破線に沿
って切断し、残った端子部４をコンデンサ素子側両端で
垂直方向へ折り曲げて、第５図に示す完成品に仕上げ
る。なお、第５図において、７は外装樹脂である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の方法では、第６図に示
すように、リード溶接，コムカットおよびコム加工（コ
ム折り曲げ）という複雑な工程を多く必要とし、かつコ
ンデンサ完成品において外装材料が全体積の約70％を占
めるために、コンデンサの小形化が困難で、なおかつ多
くの材料が必要となっていた。

本発明は上記課題を解決するもので、生産性の向上，小
形化の促進，および使用材料の有効利用化を図ることを
目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明は、コンデンサ素子
の切断端面部に接着性シートを貼付して被覆するもので
ある。

作用 この構成により、積層チップコンデンサの切断端面部分
が保護され、簡単な構造で優れた耐湿性の積層チップコ
ンデンサが得られる。そして、その製造工程が単純かつ
簡略化されるので、生産性の向上と、外装材料の歩留の
向上が可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

第１図は本実施例の積層フィルムチップコンデンサの外
観を示している。

図において、11はコンデンサ素子で、両面金属化フィル
ムの両面にラッカリングにより誘電薄膜が塗付形成され
た複合フィルムを積層し、さらに電極引出しのために両
端部に電極引出し部12を形成することにより構成されて
いる。13は外装体で、接着性シートを切断端面部に貼付
けして構成したものである。

このような積層フィルムチップコンデンサは、次のよう
にして製造される。

複数個のコンデンサ素子が得られるように、等間隔でマ
ージン部により区画された複数条の金属層をフィルム上
に形成し、さらにその上に誘電体材料をラッカリングし
て誘電体層を形成して、複合フィルムを得る。この複合
フィルムを積層してから、その積層体を電極と平行にマ
ージン部で切断して、切断面に電極引出し部を形成し、
複数個のコンデンサ要素を有する母体すなわち細長のコ
ンデンサとする。そして、この母体をコンデンサの電極
引出し部と直角な方向へ切断し、さらにコンデンサ素子
11の切断端面部を外装体13で被覆する。これにより、積
層フィルムチップコンデンサが得られる。

外装体13は、接着性シートを切断端面部に貼り付けるこ
とにより形成する。接着性シートとは、少なくとも片面
に接着剤が設けられている絶縁体を指し、接着剤は、そ
れ自身接着性を持つものの他、外的刺激、例えば熱や光
によって接着性を持つようになるものも含まれる。以下
具体例を示す。

厚さ10μｍのエポキシ樹脂と厚さ25μｍの融点が260℃
以上であるプラスチックフィルムからなる接着性シート
を外装材料とし、コンデンサ素子11の切断端面部11aに
前記シートを接しさせて温度120℃で10秒間加熱して仮
接着をする。そして、温度150℃で２時間の加熱本硬化
を行なってから、表示を付す。

このとき、接着シートを接着する工法としては、たとえ
ば切断端面11aの形状に切断したシートを仮接着する工
法、帯状のシートにコンデンサ素子11の切断端面部を連
続して仮接着と加熱本硬化を行なった後コンデンサ素子
11に沿って切断する工法をあげることができる。

発明の効果 以上の説明のように、本発明の積層フィルムチップコン
デンサは、外装材料としての接着性シートでその切断端
面部を被覆しているので、電気特性の劣化のおそれのな
い薄い膜厚の外装体を備えているものである。そして、
外装材料はコンデンサ素子の切断端面部のみに接着され
て構成されているため、使用材料の少量化が可能とな
り、さらにはコンデンサの小形化がきわめて容易とな
る。

また、本発明の方法によれば、コンデンサを簡単な工法
で製造することができるので、外装工程の単純，簡略
化，生産性の向上，コストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における積層フィルムチップ
コンデンサの斜視図、第２図は従来のコンデンサ素子の
溶接部を示す斜視図、第３図は従来の積層フィルムチッ
プコンデンサの斜視図、第４図は従来の方法の工程のフ
ロー図である。 11……コンデンサ素子、12……電極引出し部、13……外
装体。

フロントページの続き (72)発明者 桑田 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−65423（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−180114（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−9225（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属化フィルムまたは金属化フィルム上に
   誘電体層が形成されている複合フィルムを積層するとと
   もに、電極引出しのための両端部に電極引出し部を形成
   して複数個のコンデンサ要素を有する母体を構成し、前
   記母体を複数個のコンデンサ素子が形成されるように切
   断した後、前記コンデンサ素子の切断端面部に接着性を
   有するシートを接着してなることを特徴とする積層フィ
   ルムチップコンデンサ。