JPH062673U - 積層型チップ固体コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 固体コンデンサ素子の積層が容易に行える積
層型チップ固体コンデンサを提供すること。 【構成】 リードフレーム４０の陽極端子部４１の左右
に凸部４１１，４１２を設け、該凸部４１１，４１２に
アルミニウム板上に導電性高分子膜を形成して陽極部２
１，３１と陰極部２３，３３を設けた２組の固体コンデ
ンサ素子２０，３０のそれぞれの陽極部２１，３１を接
合する。陰極部２３にはリードフレーム４０の陰極端子
部４３を接合する。凸部４１２を折り曲げて（点線ａ）
両固体コンデンサ素子２０，３０を重ね合わせて両陰極
部２３，３３同士を接合する。そしてその全体をモール
ド樹脂５０でモールドしてリードフレーム４０の連結部
４５の部分をカットして積層型チップ固体コンデンサ１
０を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層型チップ形固体コンデンサにかかり、特に２個の固体コンデン サ素子を積層した積層型チップ固体コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来技術】

従来、導電性高分子膜を固体電解質とする固体コンデンサ素子は、アルミニウ ム板上に形成されるため、単板素子として製造されている。そして該単板素子状 の固体コンデンサ素子を２組積層して積層型チップ固体コンデンサを製造するに は、２組の固体コンデンサ素子を重ね合わせてそれぞれの陽極部同士及び陰極部 同士を接合して積層型固体コンデンサ素子とし、その後該積層型固体コンデンサ 素子の陽極部及び陰極部にリードフレームの陽極端子部及び陰極端子部を接合し 、最後にその全体にモールド樹脂をモールドしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

アルミニウム板上に導電性高分子膜を形成してなる上記のような固体コンデン サ素子（単板素子）においては、その陽極部は金属アルミニウム自体で構成され るか又は金属アルミニウム上にアルミニウム酸化皮膜を形成して構成されるため 、積層する固体コンデンサ素子の陽極部同士の接合が困難であり、また陽極部同 士の接合を行うためには、予めその表面にアルミ以外のハンダ付け可能な異種金 属層を形成しておく必要があり、その製造工程が煩雑でコスト高となる。このた め、工法上，コスト上、他の新しい工法の開発が要望されていた。

【０００４】 本考案は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、固体コンデンサ 素子の積層が容易に行える積層型チップ固体コンデンサを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するため本考案は、図２に示すように、リードフレーム４０ の陽極端子部４１の左右に凸部４１１，４１２を設け、該凸部４１１，４１２に アルミニウム板上に導電性高分子膜を形成して陽極部２１，３１と陰極部２３， ３３を設けた２組の固体コンデンサ素子２０，３０のそれぞれの陽極部２１，３ １を接合し、図１に示すように、一方の凸部４１２を折り曲げて両固体コンデン サ素子２０，３０を重ね合わせ、その全体をモールド樹脂５０でモールドして積 層型チップ固体コンデンサ１０を構成した。

【０００６】

【作用】

２組の固体コンデンサ素子２０，３０の陽極部２１，３１はいずれも接合の容 易なリードフレーム４０の凸部４１１，４１２に接合される。つまり陽極部２１ ，３１同士を直接接合する必要はなく、従って積層型チップ固体コンデンサ１０ の製造が容易となる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の１実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案にかかる積層型チップ固体コンデンサ１０の構造を示す概略側面 図である。同図に示すようにこの積層型チップ固体コンデンサ１０は、２組の固 体コンデンサ素子２０，３０の陽極部２１，３１がそれぞれ別々にリードフレー ム４０の陽極端子部４１の折り曲げられた凸部４１１，４１２に接合されるとと もに一方の固体コンデンサ素子２０の陰極部２３がリードフレーム４０の陰極端 子部４３に接合され、２組の重ね合わされた固体コンデンサ素子２０，３０の陰 極部２３，３３同士が接合され、その全体がモールド樹脂５０でモールドされて 構成されている。

【０００８】 ここで図２はこの積層型チップ固体コンデンサ１０の製造方法を示す図である 。同図に示すようにまず２組の固体コンデンサ素子２０，３０（同図にはそれが さらに２組示されている）とリードフレーム４０とを用意する。

【０００９】 ここで固体コンデンサ素子２０，３０は、いずれもアルミニウム板上の所定範 囲に導電性高分子膜を形成し、該導電性高分子膜を形成した部分を陰極部２３， ３３とし、該導電性高分子膜を形成していない部分を陽極部２１，３１として構 成されている。ここで陽極部２１，３１は金属アルミニウム自体で構成されるか 又は金属アルミニウム上にアルミニウム酸化皮膜を形成して構成されている。

【００１０】 一方リードフレーム４０は金属板で構成され、その陽極端子部４１と陰極端子 部４３を連結部４５で接続して構成されている。ここでこの陽極端子部４１には 左右に突出する凸部４１１，４１２が設けられている。

【００１１】 そして同図に示すように、該リードフレーム４０の各々の凸部４１１，４１２ 上に固体コンデンサ素子２０，３０の陽極部２１，３１をそれぞれ接合する。こ の接合は電気溶接（スポット溶接）で容易且つ充分に行える。

【００１２】 一方、固体コンデンサ素子２０の陰極部２３を銀ペースト等の接着用導電性ペ ーストによってリードフレーム４０の陰極端子部４３上に接合する。

【００１３】 次に固体コンデンサ素子３０を接合した凸部４１２をその根本から紙面手前側 に折り曲げてもう一方の固体コンデンサ素子２０上に積層する（折り曲げ線を点 線ａで示す）。このとき陰極部２３，３３同士を接着用導電性ペーストによって 接合する。

【００１４】 そしてこの積層した固体コンデンサ素子２０，３０の周囲にモールド樹脂５０ をモールドし、リードフレーム４０の連結部４５の部分をカットすれば、図１に 示す積層型チップ固体コンデンサ１０が完成する。

【００１５】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案にかかる積層型チップ固体コンデンサによ れば、積層する固体コンデンサ素子の陽極部はいずれも接合の容易なリードフレ ームの凸部に接合されるので、陽極部同士を直接接合しなくてもよく、その積層 が容易に行え、積層型チップ固体コンデンサの製造が容易に行えるという優れた 効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる積層型チップ固体コンデンサ１
０の構造を示す概略側面図である。

【図２】積層型チップ固体コンデンサ１０の製造方法を
示す図である。

【符号の説明】

１０ 積層型チップ固体コンデンサ ２０，３０ 固体コンデンサ素子 ２１，３１ 陽極部 ２３，３３ 陰極部 ４０ リードフレーム ４１ 陽極端子部 ４１１，４１２ 凸部 ４３ 陰極端子部 ５０ モールド樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームの陽極端子部の左右に凸
   部を設け、該凸部にアルミニウム板上に導電性高分子膜
   を形成して陽極部と陰極部を設けた２組の固体コンデン
   サ素子のそれぞれの陽極部を接合し、一方の凸部を折り
   曲げて両固体コンデンサ素子を重ね合わせ、モールドす
   ることを特徴とする積層型チップ固体コンデンサ。