JPH0737722A

JPH0737722A - 電子部品

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Publication number: JPH0737722A
Application number: JP5202880A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Maeda; 田英一前; Motoi Nishii; 井基西; Yoshihiro Nishinaga; 永良博西
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-07-23
Filing date: 1993-07-23
Publication date: 1995-02-07

Abstract

(57)【要約】【目的】小型で大電流を流すことができる電子部品を
提供する。【構成】電子部品としてのインダクタ１０は、第１の
磁性体基板１２を含む。第１の磁性体基板１２の一方主
面側には、その一端から他端にわたって溝１４が形成さ
れる。溝１４の内部には、インダクタ用導体１６が形成
される。第１の磁性体基板１２の一方主面には、樹脂か
らなる第１の接合層１８によって、第２の磁性体基板２
０の一方主面が積層されかつ接合される。第１の磁性体
基板１２，第１接合層１８および第２の磁性体基板２０
の両端部には、外部電極２２ａおよび２２ｂがそれぞれ
形成される。これらの外部電極２２ａおよび２２ｂは、
インダクタ用導体１６の一端および他端にそれぞれ接続
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子部品に関し、特
に、インダクタやインダクタを有するフィルタなどの電
子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】この発明の背景となる従来のフィルタに
は、個別のインダクタおよびコンデンサをプリント基板
上に実装し、それらを回路配線で接続したフィルタがあ
る。

【０００３】さらに、この発明の背景となる従来のフィ
ルタには、インダクタを構成するインダクタ用電極が形
成された磁性体グリーンシートと、コンデンサを構成す
るコンデンサ用電極が形成された誘電体グリーンシート
とを積層して同時に焼成して一体化した積層型のフィル
タがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の個別
の部品を使用したフィルタでは、個別の部品をプリント
基板に実装するため、実装面積が大きい。

【０００５】一方、従来の積層型のフィルタでは、それ
をプリント基板などに面実装が可能であり、実装面積を
小さくすることができる。ところが、従来の積層型のフ
ィルタでは、磁性体グリーンシートと誘電体グリーンシ
ートとを積層して同時に焼成して一体化するため、焼成
時に反りや剥がれなどが生じやすく、製造が困難であ
り、信頼性が低く、実用範囲が大幅に限定される。

【０００６】また、従来の積層型のフィルタに用いられ
るインダクタ用電極を用いたインダクタは、薄型で小型
であるが、インダクタ用電極が非常に薄く、インダクタ
用電極の断面積が小さいため、大電流を流すためには不
向きである。

【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、小
型で大電流を流すことができる電子部品を提供すること
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、第１の磁性
体基板と、第１の磁性体基板に積層されかつ接合される
第２の磁性体基板と、第１の磁性体基板および第２の磁
性体基板の少なくとも一方の接合面の一端から他端にわ
たって形成される溝と、溝の内部に形成されるインダク
タ用導体と、インダクタ用導体に接続される外部電極と
を含む、電子部品である。

【０００９】なお、回路素子用電極が形成される回路素
子基板が、第１の磁性体基板および第２の磁性体基板の
一方に積層されかつ接合されてもよい。この場合、外部
電極は、インダクタ用導体および回路素子用電極に接続
されてもよい。

【００１０】また、その回路素子基板および回路素子用
電極は、誘電体基板およびコンデンサ用電極であっても
よく、あるいは、バリスタ特性を有するバリスタ基板お
よびバリスタ用電極であってもよい。

【００１１】

【作用】積層されかつ接合される第１の磁性体基板およ
び第２の磁性体基板の少なくとも一方の接合面に溝が形
成され、その溝の内部にインダクタ用導体が形成される
ため、インダクタ用導体は、磁性体基板などの表面に形
成される非常に薄いインダクタ用電極に比べて、断面積
が大きくなり、直流抵抗が小さくなる。

【００１２】また、そのインダクタ用導体には、外部電
極が接続される。

【００１３】なお、コンデンサ用電極が形成される誘電
体基板あるいはバリスタ用電極が形成されるバリスタ基
板を、第１の磁性体基板および第２の磁性体基板の一方
に積層しかつ接合し、さらに、外部電極をインダクタ用
導体とコンデンサ用電極あるいはバリスタ用電極とに接
続すれば、インダクタを有するフィルタが構成される。

【００１４】

【発明の効果】この発明によれば、インダクタ用導体の
断面積が大きくなり直流抵抗が小さくなるため、小型で
大電流を流すことができる、インダクタやインダクタを
有するフィルタなどの電子部品が得られる。

【００１５】また、この発明によれば、電子部品が外部
電極を有するので、電子部品をプリント基板などに面実
装することができる。

【００１６】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１７】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
り、図２は図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図であり、
図３は図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図であり、
図４はその分解斜視図である。この実施例の電子部品と
してのインダクタ１０は、たとえばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系
フェライトなどの磁性体材料からなる矩形の第１の磁性
体基板１２を含む。

【００１８】第１の磁性体基板１２の一方主面側には、
特に図２，図３および図４に示すように、その幅方向の
中央部においてその長手方向の一端から他端にわたっ
て、たとえば断面矩形の溝１４が形成される。

【００１９】また、第１の磁性体基板１２の溝１４の内
部には、たとえば金属などの導体材料からなるインダク
タ用導体１６が形成される。

【００２０】さらに、第１の磁性体基板１２の一方主面
には、たとえば樹脂製接着剤など樹脂からなる第１の接
合層１８によって、たとえばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェラ
イトなどの磁性体材料からなる矩形の第２の磁性体基板
２０の一方主面が積層されかつ接合される。

【００２１】第１の磁性体基板１２、第１の接合層１８
および第２の磁性体基板２０の長手方向における両端部
には、図１，図３および図４に示すように、たとえばＡ
ｇやＡｇ−Ｐｄなどの電極材料からなる外部電極２２ａ
および２２ｂがそれぞれ形成される。この場合、特に図
３に示すように、一方の外部電極２２ａは、インダクタ
用導体１６の一端に接続され、他方の外部電極２２ｂ
は、インダクタ用導体１６ｂの他端に接続される。

【００２２】このインダクタ１０では、図５に示すよう
に、外部電極２２ａおよび２２ｂ間に、１つのインダク
タンスを有する。

【００２３】また、このインダクタ１０では、第１の磁
性体基板１２の溝１４の内部にインダクタ用導体１６が
形成されているので、磁性体基板などの表面に形成され
る非常に薄いインダクタ用電極の断面積に比べてインダ
クタ用導体１４の断面積が大きくなる。そのため、この
インダクタ１０では、そのようなインダクタ用電極を有
するインダクタと比べて、直流抵抗が小さくなり、小型
にしても大電流を流すことができる。

【００２４】さらに、このインダクタ１０では、インダ
クタ用導体１６に接続される外部電極２２ａおよび２２
ｂを有するので、たとえばプリント基板などに面実装す
ることができる。

【００２５】次に、このインダクタ１０の製造方法の一
例について説明する。

【００２６】まず、図６に示すように、たとえばＮｉ−
Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトなどの磁性体材料からなる第１
の親基板１３が準備される。この第１の親基板１３は、
複数の第１の磁性体基板１２となるべきものである。そ
のため、この第１の親基板１３は、横辺が第１の磁性体
基板１２の長手方向の長さのたとえば数倍ないし数十倍
の長さを有し、縦辺が第１の磁性体基板１２の幅方向の
長さのたとえば数倍ないし数十倍の長さを有する。この
第１の親基板１３は、たとえばシート工法あるいは粉末
プレス成形法によって磁性体材料を磁性体グリーンシー
トに成形し、その磁性体グリーンシートを焼成し、その
両主面をラップ研磨することによって所定の厚みに形成
される。

【００２７】そして、第１の親基板１３の一方主面側に
は、第１の磁性体基板１２の幅方向における中央部に相
当する部分に、複数の溝１４，１４，・・がたとえばＮ
Ｃ加工によって形成される。なお、これらの溝１４，１
４，・・は、第１の親基板１３となる磁性体グリーンシ
ートを成形する際に形成されてもよく、あるいは、成形
した磁性体グリーンシートに形成されてもよい。

【００２８】第１の親基板１３の複数の溝１４，１４，
・・の内部には、たとえば帯状の金属板を挿入すること
によって、複数のインダクタ用導体１６，１６，・・が
形成される。なお、これらのインダクタ用導体１６，１
６，・・は、溝１４，１４，・・の内部に導体ペースト
を充填し、その導体ペーストを焼き付けることによって
形成されてもよい。

【００２９】なお、第１の親基板１３およびインダクタ
用導体１６，１６，・・は後でカットされるが、カット
される部分を図６に１点鎖線で示す。

【００３０】さらに、たとえばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェ
ライトなどの磁性体材料からなる第２の親基板２１が準
備される。この第２の親基板２１は、複数の第２の磁性
体基板２０となるべきものである。そのため、この第２
の親基板２１は、第１の親基板１３と略同じ大きさを有
する。この第２の親基板２１は、第１の親基板１３を形
成する工程と同じ工程で形成される。なお、この第２の
親基板２１も後でカットされるが、カットされる部分を
図６に１点鎖線で示す。

【００３１】次に、第２の親基板２１の一方主面には、
たとえば樹脂製接着剤などの樹脂が塗布され、第１の親
基板１３の一方主面がはり合わされる。そして、それら
を圧着し、塗布された樹脂を所定の温度で硬化すること
によって、第１の親基板１３と第２の親基板２１との間
に、第１の接合層１８が形成される。この第１の接合層
１８によって、第１の親基板１３の一方主面と第２の親
基板２１の一方主面とが積層されかつ接合される。

【００３２】そして、第１の親基板１３、インダクタ用
導体１６および第２の親基板２１などは図６の１点鎖線
で示す部分でチップ専用ダイサーによってカットされ、
図７に示すチップ１１が形成される。

【００３３】最後に、チップ１１の長手方向における両
端部に、たとえばＡｇやＡｇ−Ｐｄなどの電極材料をス
パッタすることによって、外部電極２２ａおよび２２ｂ
がそれぞれ形成される。

【００３４】上述のインダクタの製造方法では、複数の
インダクタ１０のための第１の磁性体基板１２と、溝１
４と、インダクタ用導体１６と、第１の接合層１８と、
第２の磁性体基板２０とがそれぞれ一度に形成されるた
め、複数のインダクタ１０を効率よく製造することがで
きる。

【００３５】また、上述のインダクタの製造方法では、
第１の親基板１３などをチップ専用ダイサーでカットす
ることによってチップ１１が形成されるので、チップ１
１の寸法精度がよく、チップ１１の両端部に外部電極２
２ａおよび２２ｂとなる電極材料を良好にスパッタする
ことができる。

【００３６】図８はこの発明の他の実施例を示す斜視図
であり、図９は図８の線ＩＸ−ＩＸにおける断面図であ
り、図１０は図８の線Ｘ−Ｘにおける断面図であり、図
１１はその分解斜視図である。この実施例の電子部品と
してのフィルタ３０は、上述のチップ１１を含む。

【００３７】このチップ１１の第１の磁性体基板１２の
他方主面には、たとえば樹脂製接着剤など樹脂からなる
第２の接合層３２によって、回路素子基板としての誘電
体材料からなる誘電体基板３４の一方主面が積層されか
つ接合される。

【００３８】この誘電体基板３４の一方主面において、
その長手方向における両端および中央には、特に図１１
に示すように、回路素子用電極としての第１，第２およ
び第３のコンデンサ用電極３６ａ，３６ｂおよび３６ｃ
がそれぞれ形成される。

【００３９】また、第２の磁性体基板２０、第１の接合
層１８、第１の磁性体基板１２、第２の接合層３２およ
び誘電体基板３４の長手方向の両端には、たとえばＡｇ
やＡｇ−Ｐｄなどの電極材料からなる外部電極３８ａお
よび３８ｂがそれぞれ形成される。この場合、特に図１
０に示すように、一方の外部電極３８ａは、インダクタ
用導体１６の一端および第１のコンデンサ用電極３６ａ
に接続され、他方の外部電極３８ｂは、インダクタ用導
体１６の他端および第２のコンデンサ用電極３６ｂに接
続される。

【００４０】さらに、第２の磁性体基板２０、第１の接
合層１８、第１の磁性体基板１２、第２の接合層３２お
よび誘電体基板３４の両側面の長手方向における中央部
には、たとえばＡｇやＡｇ−Ｐｄなどの電極材料からな
る外部電極４０ａおよび４０ｂがそれぞれ形成される。
これらの外部電極４０ａおよび４０ｂは、特に図９に示
すように、第３のコンデンサ用電極３６ｃに接続され
る。

【００４１】このフィルタ３０では、インダクタ用導体
１６などで、１つのインダクタが形成される。さらに、
第１および第３のコンデンサ用電極３６ａおよび３６ｃ
間に１つのキャパシタンスが形成され、第２および第３
のコンデンサ用電極３６ｂおよび３６ｃ間に別のキャパ
シタンスが形成される。したがって、このフィルタ３０
は、図１２に示すように、１つのインダクタと２つのキ
ャパシタンスとをπ型に接続した回路を有する。

【００４２】また、このフィルタ３０でも、第１の磁性
体基板１２の溝１４の内部にインダクタ用導体１６が形
成されているので、磁性体基板などの表面に形成される
非常に薄いインダクタ用電極を有する従来の積層型のフ
ィルタと比べて、直流抵抗が小さくなり、小型にしても
大電流を流すことができる。

【００４３】さらに、このフィルタ３０では、インダク
タ用導体１６と第１，第２および第３のコンデンサ用電
極３６ａ，３６ｂおよび３６ｃとに接続される外部電極
３８ａ，３８ｂ，４０ａおよび４０ｂを有するので、プ
リント基板などに面実装することができる。

【００４４】また、このフィルタ３０では、第１の磁性
体基板１２と第２の磁性体基板２０と誘電体基板３４と
が積層されかつ接合されるので、従来の積層型のフィル
タに比べて、反りや剥がれなどが生じにくく、製造が容
易になり、信頼性が高くなり、実用範囲が広がる。

【００４５】次に、このフィルタ３０の製造方法の一例
について説明する。

【００４６】まず、上述のインダクタ１０を製造する工
程と同様にして、複数の溝１４，１４，・・の内部にイ
ンダクタ用導体１６が形成された第１の親基板１３と、
第２の親基板２１とが準備される。

【００４７】さらに、図１３に示すように、誘電体材料
からなる第３の親基板３５が準備される。この第３の親
基板３５は、複数の誘電体基板３４となるべきものであ
る。そのため、この第３の親基板３５は、第１の親基板
１３と同じ大きさを有する。この第３の親基板３５は、
たとえばシート工法あるいは粉末プレス成形法によって
誘電体材料を誘電体グリーンシートに成形し、その誘電
体グリーンシートを焼成し、その両主面をラップ研磨す
ることによって所定の厚みに形成される。なお、この第
３の親基板３５も後でカットされるが、カットされる部
分を図１３に１点鎖線で示す。

【００４８】そして、この第３の親基板３５の一方主面
には、図１３に示すように、たとえば導電ペーストを塗
布することによって、複数の第１，第２および第３のコ
ンデンサ用電極３６ａ，３６ｂおよび３６ｃがそれぞれ
一連に形成される。

【００４９】次に、第２の親基板２１の一方主面には、
たとえば樹脂製接着剤などの樹脂が塗布され、第１の親
基板１３の一方主面がはり合わされる。さらに、第１の
親基板１３の他方主面には、たとえば樹脂製接着剤など
の樹脂が塗布され、第３の親基板３５の一方主面がはり
合わされる。そして、それらを圧着し、塗布された樹脂
を所定の温度で硬化することによって、図１４に示すよ
うに、第１の親基板１３と第２の親基板２１との間に第
１の接合層１８が形成され、第１の親基板１３と第３の
親基板３５との間に第２の接合層３２が形成される。こ
れら第１および第２の接合層１８および３２によって、
第２および第３の親基板２１および３５が第１の親基板
１３に積層されかつ接合される。

【００５０】そして、第２の親基板２１、第１の接合層
１８、第１の親基板１３、第２の接合層３２および第３
の親基板３５などは図１４の１点鎖線で示す部分でチッ
プ専用ダイサーによってカットされ、図１５に示すチッ
プ３１が形成される。

【００５１】最後に、チップ３１の長手方向における両
端部と両側面の中央部とに、たとえば電極材料をスパッ
タすることによって、外部電極３８ａ，３８ｂ，４０ａ
および４０ｂがそれぞれ形成される。

【００５２】上述のフィルタの製造方法では、複数のフ
ィルタ３０のための第１の磁性体基板１２と、溝１４
と、インダクタ用導体１６と、第１の接合層１８と、第
２の磁性体基板２０と、第２の接合層３２と、誘電体基
板３４と、コンデンサ用電極３６ａ〜３６ｃとがそれぞ
れ一度に形成されるため、複数のフィルタ３０を効率よ
く製造することができる。

【００５３】また、上述のフィルタの製造方法でも、第
１の親基板１３などをチップ専用ダイサーでカットする
ことによってチップ３１が形成されるので、チップ３１
の寸法精度がよく、チップ３１の表面に外部電極３８
ａ，３８ｂ，４０ａおよび４０ｂとなる電極材料を良好
にスパッタすることができる。

【００５４】なお、上述の各実施例では、第１の磁性体
基板１２のみに溝１４が形成されているが、内部にイン
ダクタ用導体１６を形成するための溝１４は、第２の磁
性体基板２０の接合面に形成されてもよく、第１の磁性
体基板１２および第２の磁性体基板２０の両方の接合面
に形成されてもよい。

【００５５】また、上述の各実施例では、溝１４および
インダクタ用導体１６がそれぞれ断面矩形に形成されて
いるが、溝１４およびインダクタ用導体１６は、それぞ
れ、断面円形など他の断面形状に形成されてもよい。

【００５６】さらに、上述の各実施例において、外部電
極の表面には、はんだ付け時の耐熱性や濡れ性を向上さ
せるために、たとえばＮｉ−Ｓｎめっきが施されてもよ
い。

【００５７】また、上述の実施例のフィルタ３０では、
第１の磁性体基板１２に対向する誘電体基板３４の一方
主面にコンデンサ用電極３６ａ，３６ｂおよび３６ｃが
形成されているが、それらのコンデンサ用電極３６ａ，
３６ｂおよび３６ｃは、誘電体基板３４の内部に形成さ
れてもよく、誘電体基板３４の露出する他方主面に形成
されてもよい。コンデンサ用電極３６ａ，３６ｂおよび
３６ｃを誘電体基板３４の露出する他方主面に形成する
場合、第２の磁性体基板２０の露出する他方主面を実装
側の面として用いれば、プリント基板などにはんだ付け
などで実装する際、それらのコンデンサ用電極間が短絡
されにくい。なお、実用上問題がなければ、コンデンサ
用電極が形成された面を実装側の面として用いてもよ
い。

【００５８】さらに、上述のように誘電体基板３４の露
出する他方主面にコンデンサ用電極を形成すれば、それ
らのコンデンサ用電極の寸法をトリミングなどで調整す
ることによって、所望の周波数特性を比較的容易に得る
ことができる。

【００５９】また、上述のように誘電体基板３４の露出
する他方主面にコンデンサ用電極を形成すれば、それら
のコンデンサ用電極は、チップ３１を形成した後で、た
とえば電極材料をスパッタすることによって形成されて
もよい。

【００６０】また、上述の実施例のフィルタ３０におい
て、誘電体基板３４に代えてバリスタ特性を有するバリ
スタ基板が用いられ、かつ、コンデンサ用電極３６ａ，
３６ｂおよび３６ｃがバリスタ用電極として用いられて
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。

【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図であ
る。

【図４】図１に示す実施例の分解斜視図である。

【図５】図１に示す実施例の回路図である。

【図６】図１に示す実施例に用いられるチップを形成す
る工程の一例を示す斜視図である。

【図７】図１に示す実施例に用いられるチップを示す斜
視図である。

【図８】この発明の他の実施例を示す斜視図である。

【図９】図８の線ＩＸ−ＩＸにおける断面図である。

【図１０】図８の線Ｘ−Ｘにおける断面図である。

【図１１】図８に示す実施例の分解斜視図である。

【図１２】図８に示す実施例の回路図である。

【図１３】図８に示す実施例に用いられる誘電体基板を
形成する工程の一例を示す斜視図である。

【図１４】図８に示す実施例に用いられるチップを形成
する工程の一例を示す斜視図である。

【図１５】図８に示す実施例に用いられるチップを示す
斜視図である。

【符号の説明】

１０インダクタ１１チップ１２第１の磁性体基板１３第１の親基板１４溝１６インダクタ用導体１８第１の接合層２０第２の磁性体基板２１第２の親基板２２ａ，２２ｂ外部電極３０フィルタ３１チップ３２第２の接合層３４誘電体基板３５第３の親基板３６ａ，３６ｂ，３６ｃコンデンサ用電極３８ａ，３８ｂ，４０ａ，４０ｂ外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｆ 17/00 Ａ 7319−5ＥＨ０１Ｇ 4/40 Ｈ０３Ｈ 7/075 Ａ 8321−5Ｊ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の磁性体基板、前記第１の磁性体基板に積層されかつ接合される第２の
磁性体基板、前記第１の磁性体基板および前記第２の磁性体基板の少
なくとも一方の接合面の一端から他端にわたって形成さ
れる溝、前記溝の内部に形成されるインダクタ用導体、および前
記インダクタ用導体に接続される外部電極を含む、電子
部品。
【請求項２】前記第１の磁性体基板および前記第２の
磁性体基板の一方に積層されかつ接合され、回路素子用
電極が形成される回路素子基板を含み、前記外部電極は前記インダクタ用導体および前記回路素
子用電極に接続される、請求項１の電子部品。
【請求項３】前記回路素子基板は誘電体基板であり、
前記回路素子用電極はコンデンサ用電極である、請求項
２の電子部品。
【請求項４】前記回路素子基板はバリスタ特性を有す
るバリスタ基板であり、前記回路素子用電極はバリスタ
用電極である、請求項２の電子部品。