JPH0245903A - インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ産業上の利用分野 この発明はチップ型化に適したインダクタに関する。

（ｂ）従来の技術 従来、チップ型部品として用いられているインダクタの
構成例を第８図と第９図に示す。

第８図の例はフェライトコア２０に、導線２１を直接巻
回したものであり、コア２０の両端部に電極を形成して
いる。なお、コアに直接導線を巻回せず、ボビンを用い
るものもある。

第９図（Ａ）〜（Ｆ）は積層型チップインダクタの製造
手順を示している。先ず（Ａ）に示すように絶縁性支持
板の表面に磁性体２５ａを印刷し、その表面に３／４タ
一ン分の導体２６ａを印刷する。続いて（Ｂ）に示すよ
うに導体の接続部を除いて他の領域に磁性体２５ｂを印
刷する。さらに（Ｃ）に示すように表面に３／４タ一ン
分の導体２６ｂを印刷する。以降同図（Ｄ）〜（Ｆ）に
示すように磁性体の印刷および導体の印刷を繰り返し、
一体焼成することによって積層型チップインダクタを構
成している。

（Ｃ）発明が解決しようとする課題 ところが、上述の＠線型インダクタの場合、巻回工程を
必要とするため生産性が低く、小型化も困難であった。

また、重量が大きいため耐衝撃性が低いという欠点があ
った。積層型チップインダクタの場合、各層の導体間接
続が十分ではなく、オープン不良が生じ易く、歩留まり
および信頼性の面で問題があった。また、高温焼成を行
うため、生産時のエネルギー消費および生産時間の長時
間化に伴いコストアップを招く。さらに焼成後の収縮に
よるインダクタンス値のバラツキ管理が至難であった。

また、製造された積層型チップインダクタを回路基板に
実装する際には、重量が大きくハンドリングが困難であ
ること、熱容量が大きいため半田付は時に多量の熱を必
要とすることなどの問題もあった。

この発明の目的は、導線の巻回および磁性体と導体の複
数回におよぶ印刷工程を不要とし、上述の各種問題点を
解消したインダクタを提供することにある。

（ｄ１課題を解決するための手段 この発明のインダクタは、絶縁フィルムの片面または両
面に波形状の導体パターンを有し、この波形状導体パタ
ーンの半周期毎に前記フィルムが絶縁層を介してつづら
折りに折り重ねられてなることを特徴としている。

（ｅ）作用 第１図（Ａ）、（Ｂ）はこの発明の詳細な説明する図で
あり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は折り重ね途中の斜視図
である。ここで１は絶縁フィルムであり、その片面また
は両面に波形状の導体パターン２を備えている。このフ
ィルムを実線部分を山、二点鎖線部分を谷としてつづら
折りに折重ねる。同図（Ｂ）はその途中の状態を示して
いる。

但し、絶縁層は省略している。このようにつづら折りに
折り重ねることによりフィルムの１単位に形成されてい
る導体パターン２がそれぞれコイルの１／２〜３／４タ
一ン分を構成し、２単位で１タ一ン分のコイルを形成す
る。

このように絶縁フィルムに形成された波形状導体パター
ンがコイルを構成するため、巻線の巻回工程や磁性体と
導体の交互印刷および焼成が不要となり、これに伴う上
述の各種問題点が解消される。

（ｆ）実施例 この発明の実施例であるチップインダクタを製造する際
用いられるフィルムシートの平面図を第３図に示す。図
中１はＰＥＴ、ＰＣ，ＰＰＳなどの絶縁フィルム、２は
その上面に形成されている導体パターン、４．６は端子
電極をそれぞれ示している。ここで絶縁フィルム１には
予め１００μｍ以下の細孔を多数分布させて、上面に形
成されている導体パターン２と下面に形成されている同
一形状の導体パターンとを電気的に導通させている。こ
れにより面積抵抗率の低下と断線の防止を図っている。

導体パターン２などは絶縁フィルム１表面全面にＡｆｆ
、Ｃｕなどの金属材料をスパッタリングまたはメツキ法
により付与し、フォトリソグラフィによりエツチングレ
ジストパターンを形成し、エツチングすることによって
第３図に示す形状の導体パターン２を残す。なお、端子
電極４．６などは有機導電性ペーストの塗布および乾燥
・固化または電気メツキなどにより形成する。

以上のように導体パターンなどを形成したフィルムシー
ト１０に対して図中実線で示すラインＲ１−Ｒ１，Ｒ３
−Ｒ３，Ｒ５−Ｒ５およびＲｎ−Ｒｎを山とし、−点鎖
線で示すラインＲ２−Ｒ２Ｒ４−Ｒ４およびＲｎ−＋　
　Ｒｎ−＋を谷としてつづら折りに折り重ねる。その際
対向する面に形成されている導体パターン同士が接触し
ないように、このフィルムシート１０を２つの絶縁シー
ト間に挟持させた状態で折り重ねる。

そのときの断面形状を第４図に示す。（但し折り重ね数
を少なくして図示している。）ここで１は絶縁フィルム
、２．３はその表裏に形成されている同一形状の導体パ
ターン、８，９はさらにその表裏を挟持する絶縁シート
である。また、４゜５および６，７は絶縁フィルム１端
部に形成した端子電極である。ここで絶縁フィルム１．
導体パターン２および３からなるフィルムシートと絶縁
シート８．９問および絶縁シート８．９の表面にそれぞ
れ接着剤を塗布し、折り重ねた状態で加圧・加熱するこ
とにより各層間を固着させている。

なお、端子電極４，５および６，７の形成部分を積層体
の側面に配置することにより、これがチップインダクタ
の外部電極として用いられる。

以上のように形成した積層体を第５図に示すように特定
ラインＣｌ−Ｃ１，Ｃ２−Ｃ２・・・で切断することに
より第６図に示すチップインダクタを形成する。このと
き切断されるラインＣ１−Ｃ１，Ｃ２−Ｃ２などは第３
図において二点鎖線で示したラインＣｌ−Ｃｌ、Ｃ２−
Ｃ２・・・などと対応している。したがって単一のチッ
プインダクタを構成するｗＡ録フィルム上の導体パター
ンは第１図（Ａ）、　　（Ｂ）に示した例と同様に矩形
波形状のパターンとなる。

単一のチップインダクタとして切り出した積層体に含ま
れているフィルムシート１０の折り重ね状態を第２図に
示す。Ｒ１−Ｒ９は第３図に示した屈曲ラインに対応し
ている。また、矢印は導体パターン２および３からなる
コイルの形成状態を示している。このようにフィルムシ
ート１０の二面によって１タ一ン分のコイルが形成され
る。たとえば絶縁フィルムとｖＡ縁レシート合成厚みを
１０〜３０μｍとすれば、３ｍｍ厚のチップインダクタ
としても約１００−１３０タ一ン分のコイルを形成する
ことができる。なお、インダクタンス値しは Ｌ＝にμＳＮ２　／β で表される。ここでに°は係数、μは透磁率、Ｓはコイ
ルの断面積、Ｎはターン数、ｉは磁路長である。したが
ってインダクタンス値りの最終調整はプレス圧力の調整
により積層体の厚み寸法によりｌを変化させることによ
り行うことができる。

以上示した実施例では絶縁フィルム端部に形成されてい
る導体をそのまま端子電極として用いる例であったが、
例えば第７図に示すように積層体１３の端部に断面Ｕ字
状の金属補強端子を埋設してもよい。また、第４図に示
した端子電極４および７部分に断面り字状の金属箔を接
合することによって補強してもよい。さらに最外層の電
極を全面電極として、その電極に磁気シールド効果を持
たせてもよい。なお、外装仕上として樹脂ケース詰め、
または樹脂のインジェクションモールドを行ってもよい
。

また、実施例ではフィルムシートをその幅方向につづら
折りに折り重ねた例であったが、幅の狭いフィルムシー
トを用いる場合は、長手方向に波形状の導体パターンを
形成し、長手方向につづら折りに折り重ねてもよい。

さらに実施例では導体パターンをエツチングにより形成
した例であったが絶縁フィルムの全面に導体膜を付与し
、打抜加工により導体パターンの非形成領域を打ち抜い
てもよい。その際、フィルムシートの強度低下を避ける
ため絶縁シートを接着剤により貼付してもよい。

なお、インダクタンス値を大きくするために、絶縁フィ
ルムや絶縁シートにフェライト等の磁性粉を分散させる
か、組立酸中央部をプレス加工により打ち抜き、コアを
挿入してもよい。

（ａ発明の効果 以上のようにこの発明によれば、次に述べる効果を奏す
る。

■導体パターンと製品のプレス加工後の寸法によりイン
ダクタンス値が決定するため、所定のインダクタンス値
を容易に得ることができる。

０巻線の巻回工程または磁性体と導体の複数回にわたる
印刷工程および一体焼成を必要としないため、生産性が
高くなり、生産コストが低減する■全体の熱容量が小さ
いため、回路基板への取付時に半田付けが容易となる。

■全体的に軽量化（１／３〜１１５）になるため、回路
基板への実装時に部品のハンドリングが容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、　　（Ｂ）はこの発明の詳細な説明する
ための図であり、（Ａ）は導体パターンの形成された絶
縁フィルムの平面図、（Ｂ）はその折り重ね途中の斜視
図である。第２図はこの発明の実施例であるチップイン
ダクタの主要部の折り重ね状態を示す斜視図、第３図は
同チップインダクタに用いられるフィルムシートの構成
を示す平面図、第４図は同フィルムシートの折り重ね状
態を示す断面図である。第５図は折り重ねられたフィル
ムシートの状態を示す側面図、第６図は形成された１つ
のチップインダクタの形状を示す斜視図である。第７図
は他の実施例に係るチップインダクタの構成を示す斜視
図である。第８図は従来の巻線型チップインダクタの構
成を示す図、第９図（Ａ）〜（Ｆ）は従来の積層型チッ
プインダクタの製造手順を示す平面図である。 絶縁フィルム１ ．３−導体パターン１ ．５．６．７一端子電極１ ．９−絶縁シート、 ０−フィルムシート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁フィルムの片面または両面に波形状の導体パ
   ターンを有し、この波形状導体パターンの半周期毎に前
   記フィルムが絶縁層を介してつづら折りに折り重ねられ
   てなるインダクタ。