JP2822284B2 - 積層フィルムコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

積層フィルムコンデンサ及びその製造方法

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JP2822284B2 JP3303726A JP30372691A JP2822284B2 JP 2822284 B2 JP2822284 B2 JP 2822284B2 JP 3303726 A JP3303726 A JP 3303726A JP 30372691 A JP30372691 A JP 30372691A JP 2822284 B2 JP2822284 B2 JP 2822284B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、簡易外装形の面実装用
(チップ形)として有効な積層フィルムコンデンサ及び
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、昨今のチップ形フィルム
コンデンサにおいては、より小形で高性能、しかも安価
なものを目指して種々改良がなされてきているが、この
ように構造の小形化が進むに伴ない、従来の製造装置や
材料では製造が困難になってきており、新たな構造並び
に製造方法が必要とされている。
【0003】その方法として例えば、構造面からする
と、まず素子についていえば、最近ではPETやPPS
等の金属化フィルムを使って積層構造にすることによっ
て量産化及び安価にしやすくし、また、外装においては
プロテクターシートのみを用いて簡易外装とすることに
よって徐々に小形化が図られてきている。一方、製造面
からすると、図10に示すように、例えば一対の帯状の
金属化フィルムaを扁平巻芯か若しくはドラム状の巻芯
(図示せず)に巻回してフィルム積層体bを形成する。
そして、通常はその巻芯に巻回する前と後に、素子用金
属化フィルムとは別の材質からなるプロテクターシート
Cを巻き付けるか、金属化フィルムの全部または一部を
ディメタリした素子用フィルムと同じものを巻き付けて
プロテクターシートCの代りをさせている。その後、フ
ィルム積層体bの両側部dに金属溶射(メタリコン)を
施こして外部電極eを形成し、長寸のフィルム積層体b
を所定の大きさに細かく切断すれば基本的には小形のチ
ップ形積層フィルムコンデンサが出来上がる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
製造方法によると、金属化フィルムaと別のプロテクタ
ーシートCを巻きつける場合、材質が異なるものを巻回
するため、どうしても巻回の境い目でズレが生じやす
く、また、この方式の場合、巻回の途中で装置を一時的
に停止させるため、作業能率が悪かった。特に小形用の
細巾にすれば、それに比例してその影響が大きくなる。
【0005】一方、プロテクターシートCを素子と同じ
金属化フィルムを用いる場合は、プロテクターシートに
当る部分の蒸着金属をディメタリする必要があり、その
ための高価な装置を使用しなければならず、また、能率
的ではなく、結局、量産的な小形化がむずかしかった。
【0006】
【発明の目的】そこで本発明は、上記問題点に鑑みなさ
れたもので、素子とプロテクターシートとの取付強度を
増し、小形で性能の優れたチップ形の積層フィルムコン
デンサ及び能率的な製造方法を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は構造面では少なくとも一対の金属化フィル
ムまたは両面金属化フィルムと生フィルムを多層に積み
重ねて形成されたフィルム積層体の上下の面に、プロテ
クターフィルムまたはプロテクターシートを有する積層
フィルムコンデンサにおいて、前記プロテクターフィル
ムまたはプロテクターシートの側面を覆わない第1のメ
タリコン層と、その外側に有して前記プロテクターフィ
ルム等の側面を含めて覆う第2のメタリコン層を備え、
前記第1のメタリコン層は厚さを0.1mm以下に構成
した。
【0008】また、製造上の面からすれば、広巾または
細巾の少なくとも一対の金属化フィルム若しくは両面金
属化フィルムと生フィルムを扁平巻芯に巻回してフィル
ム積層体を形成し、そのフィルム積層体の両側部に前記
扁平巻芯ごと薄くメタリコンを施こすことによって、第
1のメタリコン層を形成した後、そのフィルム積層体の
両端部を切除することによって扁平巻芯から取り外して
棒状に分離した母素子を形成し、その母素子の上下少な
くとも一方の面にプロテクターフィルムまたはプロテク
ターシートを固着した後、その母素子の両側部に再度メ
タリコンを施こすことによって第2のメタリコン層を形
成する。
【0009】
【作用】上記のように構成したものであるから、第1の
薄いメタリコン層によって、フィルム積層体が一体化す
るため、フィルム積層体を巻芯から取り外す際に取り外
し易く、かつ、第1層目のメタリコン層を薄く施し、プ
ロテクターシートを貼りつけた上から更に、第2層目の
メタリコン層を、既に施された第1層目のメタリコン層
の上に施こすため、素子フィルムへの熱等の悪影響と少
なくすることもでき、小形化する上での種々の障害を取
り除くことができる。
【0010】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明
する。
【0011】
【実施例】
実施例1 図1は本発明の製造方法によって形成されたチップ形の
積層フィルムコンデンサAの構造を示す断面図である。
図において、1はコンデンサ素子、2,3はプロテクタ
ーシート、4は第1のメタリコン層、5は第2のメタリ
コン層である。
【0012】前記コンデンサ素子1は、片面にアルミ等
の金属が蒸着された一対の金属化フィルム、例えばポリ
エチレンテレフタレートまたはポリフェニレンスルフィ
ドを扁平巻芯(巻枠)9に巻き取って積層されている。
このコンデンサ素子1の上下両面には、プロテクターシ
ート2,3が接着剤によって完全に固定されている。こ
のプロテクターシート2,3の材質には、例えばポリフ
ェニレンスルフィド樹脂若しくはガラスエポキシ樹脂等
のシートまたは紙等の耐熱性絶縁シートを素材としてい
る。そして、このコンデンサ素子1の両側部には前記プ
ロテクターシート2,3よりも内側に有している第1の
メタリコン層4と、この第1のメタリコン層4よりも外
側に位置していて、かつ、前記プロテクターシート2,
3の端部6,7を包囲する第2のメタリコン層5とを有
している。
【0013】次に、このような構造からなる積層フィル
ムコンデンサの製造方法について説明する。
【0014】まず、長尺の一対の金属化フィルム8を、
図2に示すような扁平巻枠9に巻回して、図3に示すよ
うに、フィルム積層体10を形成する。このようにして
形成されたフィルム積層体10を、図4に示すように、
枠11の中にセパレータ11aを介して複数個積み重ね
るようにして嵌め込み、所定の圧力を加えておき、積み
重ねたフィルム積層体10の側面にアルミ合金からなる
金属にて軽くメタリコンを施こし、厚さ0.1mm以下
の第1のメタリコン層4を形成する。その後、必要に応
じ熱処理し、フィルム積層体10を枠11から取り外
し、各扁平巻枠9に巻回させた状態になっていたフィル
ム積層体10の両端を図5aに示すようにカットする
と、図5bのように、上下2本の棒状の母素子12に分
離する。そして、図6に示すように、分離した母素子1
2の上下両面にプロテクターシート2,3を接着剤にて
貼り着ける。このプロテクターシート2,3を貼った母
素子12を再びセパレータ11aを介して複数個積み重
ねて枠11中に組み込み、固定しておき、その母素子1
2の側面から再度メタリコンを施こし、厚さ0.3〜
0.6mm程度の第2のメタリコン層5を形成する。こ
のようにして形成された母素子12は所定の静電容量や
大きさに合わせて細かく切断すれば、基本的にはチップ
形フィルムコンデンサAが出来上がる。なお、はんだ付
性を良くするためには、切断工程前後において、第2の
メタリコン層5上にはんだメッキを施こせばよい。ま
た、耐熱性を向上させるために切断前か後に樹脂を含浸
してもよい。
【0015】このような方法によって形成されたチップ
形積層フィルムコンデンサは、薄く施こした第1のメタ
リコン層4によって、フィルム積層体10のフィルム層
間が一体に固定され、また、第2のメタリコン層5によ
って、既に一体化しているフィルム積層体10とプロテ
クターシート2,3との両方の端面を包囲するように取
り付けることができるから、フィルム積層体10とプロ
テクターシート2,3とが強固に固定できる。従って、
小型化する上での諸性能を確保することができる。
【0016】実施例2 上記実施例においては、金属化フィルムを扁平巻枠9に
巻回する際、巻枠9及びフィルム自体に細巾のものを使
用したが、図7に示すように、扁平巻枠9を数条に分離
可能な構造とし、この扁平巻枠9の分離部分16に合わ
せて、図8に示すような予め数条のマージン部13が設
けられている広巾の金属化フィルム17を巻回してフィ
ルム積層体14を一旦形成し、その後、図9に示すよう
に、各マージン部13で切断することによって、細長い
複数のフィルム積層体15を形成する。なお、マージン
部13は、形成されていないフィルムを巻回しながらレ
ーザ等によって数条設けてもよい。そして、個々の巻枠
9aごと分離した後、切断面は、例えばプラズマエッチ
ング等の化学的処理によって、メタリコン電極が接続で
きる構造に形成する。この後の工程は、上記実施例1と
同様に分離した扁平巻枠9aごと枠11内に複数まとめ
て積み重ね、所定の圧力を加えておき、まず薄くメタリ
コンを施こし第1のメタリコン層4を形成し、枠11か
ら外したフィルム積層体10の両端をカットして棒状の
母素子12を形成する。そして、その母素子12の上下
両面にプロテクターシート2,3を接着剤にて貼り着
け、再びセパレータ11aを介して枠11内に複数個ま
とめて積み重ね再度メタリコンを施こし第2のメタリコ
ン層5を形成すれば、上記実施例1の場合と同様の作用
効果を得ることができる。
【0017】
【発明の効果】以上のように、本発明は積層フィルムコ
ンデンサ素子のプロテクターシート等を取り付ける前に
一旦薄くメタリコンを施こしてあるから、素子の形保持
性がよく、プロテクターシートをずれなく貼ることがで
きる。そして、プロテクターシート等を取り付けた後
に、再度外部電極として機能させるメタリコン層を設け
たものであるから、これによって第1のメタリコン層に
よって完全に一体化したフィルム積層体と、プロテクタ
ーシートの両方からなる母素子自体が強固に一体化さ
れ、構造上堅固なチップ形のフィルムコンデンサの小型
化を図るのに有効である。
【0018】なお、本発明は上記実施例において、チッ
プ形(表面実装用)のものに適用させた場合について説
明したが、上記実施例に限らず、引出しリード形のもの
に適用させてもよく、また、巻回積層するフィルムにお
いても、上記実施例では一対の片面金属化フィルムを使
用したが、他に、少なくとも1枚の両面金属化フィルム
と生フィルムとを組み合わせて使用してもよく、更には
広巾の金属化フィルムを使用する場合、上記実施例にお
いては、巻芯に巻回しながら細巾にスリットし、分離さ
せて巻回してもよく、上記実施例に限らず、特許請求の
範囲に記載の技術的思想の範囲内において種々設計的な
変更は可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層フィルムコンデンサのチップ形構
造を示す断面図。
【図2】同積層フィルムコンデンサの製造に使用する扁
平巻芯を示す斜視図。
【図3】同扁平巻芯に金属化フィルムを巻回してフィル
ム積層体を形成した状態を示す側面図。
【図4】フィルム積層体を枠に嵌めた状態を示す側面
図。
【図5a】第1のメタリコン層形成後のフィルム積層体
の両端をカットした状態を示す側面図。
【図5b】フィルム積層体を扁平巻芯からばらして母素
子とした状態を示す側面図。
【図6】母素子にプロテクターシートを貼り着ける状態
を示す拡大斜視図。
【図7】実施例2の扁平巻枠を示す一部拡大斜視図。
【図8】同広巾の金属化フィルムの一部を示す平面図。
【図9】同フィルム積層体を細巾に切断する状態を示す
斜視図。
【図10】従来の積層フィルムコンデンサの製造工程の
一部を示す拡大斜視図。
【符号の説明】
1………コンデンサ素子 2,3…プロテクターシート 4………第1のメタリコン層 5………第2のメタリコン層 6,7…プロテクターシートの端部 8………金属化フィルム 9………扁平巻芯(巻枠) 10……フィルム積層体 11……枠 11a…セパレータ 12……母素子 13……マージン部 14……フィルム積層体 16……分離部分 17……金属化フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 4/30 H01G 4/18

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも一対の金属化フィルムまたは両
    面金属化フィルムと生フィルムを多層に積み重ねて形成
    されたフィルム積層体の上下の面に、プロテクターフィ
    ルムまたはプロテクターシートを有する積層フィルムコ
    ンデンサにおいて、前記プロテクターフィルムまたはプ
    ロテクターシートの側面を覆わない第1のメタリコン層
    と、その外側に有して前記プロテクターフィルムまたは
    プロテクターシートの側面を含めて覆う第2のメタリコ
    ン層を備え、前記第1のメタリコン層は厚さを0.1m
    m以下に構成したことを特徴とする積層フィルムコンデ
    ンサ。
  2. 【請求項2】少なくとも一対の金属化フィルムまたは両
    面金属化フィルムと生フィルムを扁平巻芯に巻回してフ
    ィルム積層体を形成し、そのフィルム積層体の両側部に
    前記扁平巻芯ごと薄くメタリコンを施こすことによっ
    て、第1のメタリコン層を形成した後、そのフィルム積
    層体の両端部を切除することによって扁平巻芯から取り
    外して棒状に分離した母素子を形成し、その母素子の上
    下の面にプロテクターフィルムまたはプロテクターシー
    トを固着した後、該プロテクターフィルムまたはプロテ
    クターシートを含むその母素子の両側部に再度メタリコ
    ンを施こすことによって第2のメタリコン層を形成する
    ことを特徴とする積層フィルムコンデンサの製造方法。
  3. 【請求項3】少なくとも一対の広巾金属化フィルムまた
    は広巾の両面金属化フィルムと広巾の生フィルムを、数
    条に分離可能な扁平巻芯に巻回してフィルム積層体を形
    成し、そのフィルム積層体を数条に切断して複数の細巾
    のフィルム積層体を形成した後、その細巾フィルム積層
    体の両側部の誘電体を化学的に処理し、その後、前記両
    側部に薄くメタリコンを施こして第1のメタリコン層を
    形成し、細巾フィルム積層体の両端部を切除することに
    よって扁平巻芯から取り外して棒状に分離した母素子を
    形成し、その母素子の上下の面にプロテクターフィルム
    またはプロテクターシートを固着した後、その母素子の
    両側部に再度メタリコンを施こすことによって第2のメ
    タリコン層を形成することを特徴とする積層フィルムコ
    ンデンサの製造方法。
  4. 【請求項4】少なくとも一対の広巾金属化フィルムまた
    は広巾の両面金属化フィルムと広巾の生フィルムを細巾
    に切断しながら数条に分離可能な扁平巻芯に巻回してフ
    ィルム積層体を形成した後、そのフィルム積層体を扁平
    巻芯ごと分離して細巾のフィルム積層体を形成した後、
    その細巾のフィルム積層体の誘電体を化学的に処理し、
    その後、各フィルム積層体の両側部に薄くメタリコンを
    施こして第1のメタリコン層を形成し、細巾のフィルム
    積層体の両端部を切除することによって扁平巻芯から取
    り外して棒状に分離した母素子を形成し、その母素子の
    上下の面にプロテクターフィルムまたはプロテクターシ
    ートを固着した後、その母素子の両側部に再度メタリコ
    ンを施こすことによって第2のメタリコン層を形成する
    ことを特徴とする積層フィルムコンデンサの製造方法。
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