JP2712941B2 - トリミング可能な積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
トリミング可能な積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、トリミング可能な積
層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関するも
のである。
層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ＶＣＯ、チューナ等の高周波
回路モジュールにおいては、使用される部品の特性のば
らつきを吸収するための調整作業が必要である。従来
は、トリマコンデンサ、可変コイル等の可変素子を使用
したり、ストリップラインをルーターによって切削した
りして、そのような調整を行なっていた。
回路モジュールにおいては、使用される部品の特性のば
らつきを吸収するための調整作業が必要である。従来
は、トリマコンデンサ、可変コイル等の可変素子を使用
したり、ストリップラインをルーターによって切削した
りして、そのような調整を行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た調整を可能とするための方法は、いずれも、コストが
高くなるとともに、可変素子を用いる場合には、素子が
大きくなり、また、半田浸漬を適用することが困難であ
るため、高周波回路モジュールの製造の自動化が困難に
なる、などの問題を含んでいた。
た調整を可能とするための方法は、いずれも、コストが
高くなるとともに、可変素子を用いる場合には、素子が
大きくなり、また、半田浸漬を適用することが困難であ
るため、高周波回路モジュールの製造の自動化が困難に
なる、などの問題を含んでいた。
【０００４】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題に有利に対応できる、トリミング可能な積層
セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供しよう
とすることである。
ような問題に有利に対応できる、トリミング可能な積層
セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供しよう
とすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明によるトリミン
グ可能な積層セラミックコンデンサは、複数のセラミッ
ク層を積層してなる、かつ、互いに対向する、１対の主
面、１対の側面および１対の端面を有する、セラミック
積層体を備える。このセラミック積層体の内部には、第
１および第２の内部電極が互いに対向するように形成さ
れる。セラミック積層体の一方の端面上には、第１の外
部電極が、第１の内部電極に対して電気的に接続される
ように形成される。セラミック積層体のいずれか一方の
側面には、接続電極が、第２の内部電極に対して電気的
に接続されるように形成される。接続電極に対して、前
記一方の側面において電気的に接続されるように、トリ
ミング電極が、第１および第２の内部電極の外側であっ
てセラミック積層体の一方の主面に沿って延びるように
形成される。セラミック積層体の他方の端面上には、第
２の外部電極が、トリミング電極に電気的に接続される
ように形成される。
グ可能な積層セラミックコンデンサは、複数のセラミッ
ク層を積層してなる、かつ、互いに対向する、１対の主
面、１対の側面および１対の端面を有する、セラミック
積層体を備える。このセラミック積層体の内部には、第
１および第２の内部電極が互いに対向するように形成さ
れる。セラミック積層体の一方の端面上には、第１の外
部電極が、第１の内部電極に対して電気的に接続される
ように形成される。セラミック積層体のいずれか一方の
側面には、接続電極が、第２の内部電極に対して電気的
に接続されるように形成される。接続電極に対して、前
記一方の側面において電気的に接続されるように、トリ
ミング電極が、第１および第２の内部電極の外側であっ
てセラミック積層体の一方の主面に沿って延びるように
形成される。セラミック積層体の他方の端面上には、第
２の外部電極が、トリミング電極に電気的に接続される
ように形成される。
【０００６】また、この発明によるトリミング可能な積
層セラミックコンデンサの製造方法は、上述したトリミ
ング可能な積層セラミックコンデンサにおいて、第１お
よび第２の内部電極が各々複数ありかつ交互に形成さ
れ、そのため、複数の第２の内部電極の各々に対して複
数の接続電極がそれぞれ電気的に接続されるようにセラ
ミック積層体のいずれか一方の側面において形成される
場合に適用される。この製造方法では、複数の接続電極
の少なくとも２つを与えるべき導電膜を一連に前記一方
の側面上に形成するステップと、前記導電膜を、別々の
前記接続電極となるように切断するステップとを備える
ことを特徴としている。
層セラミックコンデンサの製造方法は、上述したトリミ
ング可能な積層セラミックコンデンサにおいて、第１お
よび第２の内部電極が各々複数ありかつ交互に形成さ
れ、そのため、複数の第２の内部電極の各々に対して複
数の接続電極がそれぞれ電気的に接続されるようにセラ
ミック積層体のいずれか一方の側面において形成される
場合に適用される。この製造方法では、複数の接続電極
の少なくとも２つを与えるべき導電膜を一連に前記一方
の側面上に形成するステップと、前記導電膜を、別々の
前記接続電極となるように切断するステップとを備える
ことを特徴としている。
【０００７】
【作用】この発明にかかる積層セラミックコンデンサに
おいて、外部からたとえばレーザビームをかけることに
よりトリミング電極をカットすれば、トリミング電極の
カットされた部分に接続されている第２の内部電極と第
２の外部電極との間の電気的接続が断たれる。そのた
め、この積層セラミックコンデンサ全体によって得られ
る静電容量が小さくなる。
おいて、外部からたとえばレーザビームをかけることに
よりトリミング電極をカットすれば、トリミング電極の
カットされた部分に接続されている第２の内部電極と第
２の外部電極との間の電気的接続が断たれる。そのた
め、この積層セラミックコンデンサ全体によって得られ
る静電容量が小さくなる。
【０００８】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、静電容
量のトリミングが可能な積層セラミックコンデンサが得
られる。このような積層セラミックコンデンサは、通常
の積層セラミックコンデンサと同様、容易に小型化する
ことができるとともに、半田浸漬を問題なく適用するこ
とができる。
量のトリミングが可能な積層セラミックコンデンサが得
られる。このような積層セラミックコンデンサは、通常
の積層セラミックコンデンサと同様、容易に小型化する
ことができるとともに、半田浸漬を問題なく適用するこ
とができる。
【０００９】また、この発明にかかる製造方法によれ
ば、複数の第２の内部電極の各々とトリミング電極とを
互いに接続する複数の接続電極を形成するに当たって、
複数の接続電極の少なくとも２つを与えるべき導電膜を
切断することが行なわれるので、セラミック積層体の側
面上に、複数の接続電極を互いに近接させた状態で形成
することが容易になる。そのため、複数段階にトリミン
グが可能な積層セラミックコンデンサが小型化されて
も、問題なく、複数の接続電極を形成することができ
る。
ば、複数の第２の内部電極の各々とトリミング電極とを
互いに接続する複数の接続電極を形成するに当たって、
複数の接続電極の少なくとも２つを与えるべき導電膜を
切断することが行なわれるので、セラミック積層体の側
面上に、複数の接続電極を互いに近接させた状態で形成
することが容易になる。そのため、複数段階にトリミン
グが可能な積層セラミックコンデンサが小型化されて
も、問題なく、複数の接続電極を形成することができ
る。
【００１０】
【実施例】図１ないし図４は、この発明の一実施例によ
るトリミング可能な積層セラミックコンデンサ１を説明
するためのものである。
るトリミング可能な積層セラミックコンデンサ１を説明
するためのものである。
【００１１】図１および図２に示すように、積層セラミ
ックコンデンサ１は、セラミック積層体２を備える。セ
ラミック積層体２は、単独で図３に示されている。セラ
ミック積層体２は、互いに対向する、１対の主面３およ
び４、１対の側面５および６ならびに１対の端面７およ
び８を有する。セラミック積層体２は、図４に示すよう
な複数のセラミック層９〜２３を積層して得られたもの
である。
ックコンデンサ１は、セラミック積層体２を備える。セ
ラミック積層体２は、単独で図３に示されている。セラ
ミック積層体２は、互いに対向する、１対の主面３およ
び４、１対の側面５および６ならびに１対の端面７およ
び８を有する。セラミック積層体２は、図４に示すよう
な複数のセラミック層９〜２３を積層して得られたもの
である。
【００１２】図４に示したセラミック層９〜２３は、好
ましくは、非還元性セラミック材料を含む。還元性材料
では、後述するレーザカットにより絶縁抵抗が劣化しや
すいためである。このようなセラミック材料にバインダ
を加え、ドクターブレードによりシート状に成形し、次
いで所定の大きさにカットすることにより、個々のセラ
ミック層９〜２３が得られる。これらセラミック層９〜
２３上には、図４に示すように、セラミック層９および
２３を除いて、種々の電極がたとえば印刷により形成さ
れる。
ましくは、非還元性セラミック材料を含む。還元性材料
では、後述するレーザカットにより絶縁抵抗が劣化しや
すいためである。このようなセラミック材料にバインダ
を加え、ドクターブレードによりシート状に成形し、次
いで所定の大きさにカットすることにより、個々のセラ
ミック層９〜２３が得られる。これらセラミック層９〜
２３上には、図４に示すように、セラミック層９および
２３を除いて、種々の電極がたとえば印刷により形成さ
れる。
【００１３】まず、セラミック層１０，１２，１４，１
６，１８，２０の各上には、第１の内部電極２４が形成
される。第１の内部電極２４は、対応のセラミック層の
左側の端縁にまで延びている。
６，１８，２０の各上には、第１の内部電極２４が形成
される。第１の内部電極２４は、対応のセラミック層の
左側の端縁にまで延びている。
【００１４】また、セラミック層１１，１３，１５，１
７，１９，２１の各上には、第１の内部電極２４に対向
する第２の内部電極２５が形成される。これらのうち、
セラミック層１１上に形成される第２の内部電極２５
は、引出部２６によってセラミック層１１の端縁にまで
引出され、同様に、セラミック層１３上では、引出部２
７によって引出され、セラミック層１５上では、引出部
２８によって引出され、セラミック層１７上では、引出
部２９によって引出され、セラミック層１９上では、引
出部３０によって引出され、セラミック層２１上では、
引出部３１によって引出される。
７，１９，２１の各上には、第１の内部電極２４に対向
する第２の内部電極２５が形成される。これらのうち、
セラミック層１１上に形成される第２の内部電極２５
は、引出部２６によってセラミック層１１の端縁にまで
引出され、同様に、セラミック層１３上では、引出部２
７によって引出され、セラミック層１５上では、引出部
２８によって引出され、セラミック層１７上では、引出
部２９によって引出され、セラミック層１９上では、引
出部３０によって引出され、セラミック層２１上では、
引出部３１によって引出される。
【００１５】セラミック層２２上には、トリミング電極
３２が形成される。トリミング電極３２は、セラミック
層２２の右側の端縁および２つの側縁にまで延びてお
り、好ましくは、これら端縁または側縁にまで各々別々
に引出されるように、７つの引出部３３〜３９を形成し
ている。引出部３３は引出部２６に対応する位置にあ
り、同様に、引出部３４は引出部２７に、引出部３５は
引出部２８に、引出部３６は引出部２９に、引出部３７
は引出部３０に、および引出部３８は引出部３１にそれ
ぞれ対応する位置にある。
３２が形成される。トリミング電極３２は、セラミック
層２２の右側の端縁および２つの側縁にまで延びてお
り、好ましくは、これら端縁または側縁にまで各々別々
に引出されるように、７つの引出部３３〜３９を形成し
ている。引出部３３は引出部２６に対応する位置にあ
り、同様に、引出部３４は引出部２７に、引出部３５は
引出部２８に、引出部３６は引出部２９に、引出部３７
は引出部３０に、および引出部３８は引出部３１にそれ
ぞれ対応する位置にある。
【００１６】このようなセラミック層９〜２３は、図４
に示した順序で積重ねられ、圧着された後、焼成され、
焼結体とされる。このようにして、図３に示したセラミ
ック積層体２が得られる。
に示した順序で積重ねられ、圧着された後、焼成され、
焼結体とされる。このようにして、図３に示したセラミ
ック積層体２が得られる。
【００１７】セラミック積層体２において、前述した第
１の内部電極２４は、一方の端面７に露出し（図示せ
ず）、引出部３９は、他方の端面８に露出し、引出部２
６〜２８ならびに３３〜３５は、一方の側面５に露出し
（図示せず）、引出部２９〜３１ならびに３６〜３８
は、他方の側面６に露出している。
１の内部電極２４は、一方の端面７に露出し（図示せ
ず）、引出部３９は、他方の端面８に露出し、引出部２
６〜２８ならびに３３〜３５は、一方の側面５に露出し
（図示せず）、引出部２９〜３１ならびに３６〜３８
は、他方の側面６に露出している。
【００１８】次に、図１および図２に示すように、セラ
ミック積層体２の一方の端面７上には、第１の外部電極
４０が第１の内部電極２４と電気的に接続されるように
形成される。他方の端面８上には、引出部３９と電気的
に接続されるように、第２の外部電極４１が形成され
る。また、セラミック積層体２の一方の側面５上には、
引出部２６および３３と電気的に接続される接続電極４
２、引出部２７および３４と電気的に接続される接続電
極４３、ならびに引出部２８および３５と電気的に接続
される接続電極４４がそれぞれ形成される。他方の側面
６上には、引出部２９および３６と電気的に接続される
接続電極４５、引出部３０および３７に電気的に接続さ
れる接続電極４６、ならびに引出部３１および３８に電
気的に接続される接続電極４７が、それぞれ形成され
る。
ミック積層体２の一方の端面７上には、第１の外部電極
４０が第１の内部電極２４と電気的に接続されるように
形成される。他方の端面８上には、引出部３９と電気的
に接続されるように、第２の外部電極４１が形成され
る。また、セラミック積層体２の一方の側面５上には、
引出部２６および３３と電気的に接続される接続電極４
２、引出部２７および３４と電気的に接続される接続電
極４３、ならびに引出部２８および３５と電気的に接続
される接続電極４４がそれぞれ形成される。他方の側面
６上には、引出部２９および３６と電気的に接続される
接続電極４５、引出部３０および３７に電気的に接続さ
れる接続電極４６、ならびに引出部３１および３８に電
気的に接続される接続電極４７が、それぞれ形成され
る。
【００１９】セラミック積層体２の外表面上に形成され
るこれら電極４０〜４７は、乾式めっきや金属ペースト
を付与し焼付けることによって形成され、必要に応じ
て、めっきが施されてもよい。
るこれら電極４０〜４７は、乾式めっきや金属ペースト
を付与し焼付けることによって形成され、必要に応じ
て、めっきが施されてもよい。
【００２０】このようにして、図１および図２に示すよ
うに、所望のトリミング可能な積層セラミックコンデン
サ１が得られる。このような積層セラミックコンデンサ
１において、主面３に向かってたとえばレーザカットを
適用すれば、セラミック層２３（図４）を貫通して、ト
リミング電極３２が所望の位置でカットされる。たとえ
ば、図１では、レーザカット位置４８が破線で示されて
おり、このようなレーザカットを実施することにより、
トリミング電極３２の引出部３８がカットされる。その
結果、図４に示したセラミック層２１上の第２の内部電
極２５と第２の外部電極４１との接続が断たれ、積層セ
ラミックコンデンサ１全体によって得られる静電容量が
小さくされる。
うに、所望のトリミング可能な積層セラミックコンデン
サ１が得られる。このような積層セラミックコンデンサ
１において、主面３に向かってたとえばレーザカットを
適用すれば、セラミック層２３（図４）を貫通して、ト
リミング電極３２が所望の位置でカットされる。たとえ
ば、図１では、レーザカット位置４８が破線で示されて
おり、このようなレーザカットを実施することにより、
トリミング電極３２の引出部３８がカットされる。その
結果、図４に示したセラミック層２１上の第２の内部電
極２５と第２の外部電極４１との接続が断たれ、積層セ
ラミックコンデンサ１全体によって得られる静電容量が
小さくされる。
【００２１】この実施例では、トリミング電極３２の６
つの引出部３３〜３８を順次カットすることにより、６
段階のトリミングが可能である。なお、トリミングの段
階数および各段階でのトリミング率は、トリミング電極
３２に接続される第２の内部電極２５の数および面積に
よって変えることができる。
つの引出部３３〜３８を順次カットすることにより、６
段階のトリミングが可能である。なお、トリミングの段
階数および各段階でのトリミング率は、トリミング電極
３２に接続される第２の内部電極２５の数および面積に
よって変えることができる。
【００２２】図５には、図４に示したセラミック層２２
の代わりに用いられるセラミック層２２ａが示されてい
る。セラミック層２２ａ上に形成されたトリミング電極
３２ａは、図４に示したトリミング電極３２との比較で
説明すると、３つの引出部３３〜３５に対応する引出部
４９、２つの引出部３６および３７に対応する引出部５
０、引出部３８に対応する引出部５１ならびに引出部３
９に対応する引出部５２を形成している。このようなセ
ラミック層２２ａを用いて得られた積層セラミックコン
デンサによれば、レーザカットする位置を選ぶことによ
り、トリミング率を変えることができる。すなわち、引
出部４９をカットする場合のトリミング率と引出部５０
をカットする場合のトリミング率と引出部５１をカット
する場合のトリミング率は、３：２：１となり、所望の
トリミング率に応じて効率的なトリミングを行なうこと
ができる。
の代わりに用いられるセラミック層２２ａが示されてい
る。セラミック層２２ａ上に形成されたトリミング電極
３２ａは、図４に示したトリミング電極３２との比較で
説明すると、３つの引出部３３〜３５に対応する引出部
４９、２つの引出部３６および３７に対応する引出部５
０、引出部３８に対応する引出部５１ならびに引出部３
９に対応する引出部５２を形成している。このようなセ
ラミック層２２ａを用いて得られた積層セラミックコン
デンサによれば、レーザカットする位置を選ぶことによ
り、トリミング率を変えることができる。すなわち、引
出部４９をカットする場合のトリミング率と引出部５０
をカットする場合のトリミング率と引出部５１をカット
する場合のトリミング率は、３：２：１となり、所望の
トリミング率に応じて効率的なトリミングを行なうこと
ができる。
【００２３】前述した図１および図２に示す積層セラミ
ックコンデンサ１において、３つの接続電極４２〜４４
が一方の側面５に形成され、同じく３つの接続電極４５
〜４７が他方の側面６に形成されていた。これら接続電
極４２〜４４ならびに４５〜４７は、互いに他のものと
分離した状態で形成されなければならない。しかしなが
ら、積層セラミックコンデンサ１の寸法が小さい場合、
これら接続電極４２〜４７を、上述のように互いに分離
した状態で形成することは、それほど容易ではない。こ
のことを鑑みたとき、図６および図７に示した方法を有
利に採用することができる。
ックコンデンサ１において、３つの接続電極４２〜４４
が一方の側面５に形成され、同じく３つの接続電極４５
〜４７が他方の側面６に形成されていた。これら接続電
極４２〜４４ならびに４５〜４７は、互いに他のものと
分離した状態で形成されなければならない。しかしなが
ら、積層セラミックコンデンサ１の寸法が小さい場合、
これら接続電極４２〜４７を、上述のように互いに分離
した状態で形成することは、それほど容易ではない。こ
のことを鑑みたとき、図６および図７に示した方法を有
利に採用することができる。
【００２４】図６および図７は、この発明のトリミング
可能な積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施例
を説明するためのものである。なお、図６および図７に
おいて、前述した図面に示す要素に相当する要素には、
同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
可能な積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施例
を説明するためのものである。なお、図６および図７に
おいて、前述した図面に示す要素に相当する要素には、
同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２５】図６を参照して、セラミック積層体２の１
対の端面の各々上には、第１および第２の外部電極４０
および４１が形成されるとともに、１対の側面５および
６の各々上には、導電膜５３および５４がそれぞれ形成
される。導電膜５３は、図１および図２に示した接続電
極４２〜４４を与えるためのものであり、導電膜５４
は、接続電極４５〜４７を与えるためのものである。
対の端面の各々上には、第１および第２の外部電極４０
および４１が形成されるとともに、１対の側面５および
６の各々上には、導電膜５３および５４がそれぞれ形成
される。導電膜５３は、図１および図２に示した接続電
極４２〜４４を与えるためのものであり、導電膜５４
は、接続電極４５〜４７を与えるためのものである。
【００２６】導電膜５３および５４には、図７に示すよ
うに、切込み５５および５６ならびに５７および５８が
形成される。このような切込み５５〜５８の形成は、た
とえば、レーザ、水、刃物等を用いることによって行な
われる。導電膜５３が切込み５５および５６によって切
断されることにより、３つの接続電極４２ａ〜４４ａが
与えられ、導電膜５４が切込み５７および５８によって
切断されることにより、３つの接続電極４５ａ〜４７ａ
が与えられる。これら接続電極４２ａ〜４７ａは、前述
した接続電極４２〜４７にそれぞれ対応するものであ
る。
うに、切込み５５および５６ならびに５７および５８が
形成される。このような切込み５５〜５８の形成は、た
とえば、レーザ、水、刃物等を用いることによって行な
われる。導電膜５３が切込み５５および５６によって切
断されることにより、３つの接続電極４２ａ〜４４ａが
与えられ、導電膜５４が切込み５７および５８によって
切断されることにより、３つの接続電極４５ａ〜４７ａ
が与えられる。これら接続電極４２ａ〜４７ａは、前述
した接続電極４２〜４７にそれぞれ対応するものであ
る。
【００２７】このように、図６および図７に示した方法
によれば、複数の接続電極４２ａ〜４４ａまたは４５ａ
〜４７ａを、近接させながらも互いに分離された状態で
狭い面積内に形成することが容易である。
によれば、複数の接続電極４２ａ〜４４ａまたは４５ａ
〜４７ａを、近接させながらも互いに分離された状態で
狭い面積内に形成することが容易である。
【００２８】なお、図７に示すような状態で得られた積
層セラミックコンデンサ１ａにおいて、切込み５５〜５
８を覆うように、樹脂またはガラスなどからなるオーバ
ーコートが施されてもよい。
層セラミックコンデンサ１ａにおいて、切込み５５〜５
８を覆うように、樹脂またはガラスなどからなるオーバ
ーコートが施されてもよい。
【００２９】以上、この発明を図示した実施例に関連し
て説明したが、この発明の範囲内において、その他種々
の変形例が可能である。
て説明したが、この発明の範囲内において、その他種々
の変形例が可能である。
【００３０】たとえば、図１ないし図４に示した実施例
では、トリミング電極３２にすべての第２の内部電極２
５が接続電極４２〜４７を介して接続されたが、第２の
内部電極のいくつかは、直接、第２の外部電極４１に接
続されてもよい。したがって、たとえば、トリミング電
極３２のカットによって容量形成に寄与しなくなるよう
にされる第２の内部電極は、極端な場合には、単に１つ
のみであってもよい。
では、トリミング電極３２にすべての第２の内部電極２
５が接続電極４２〜４７を介して接続されたが、第２の
内部電極のいくつかは、直接、第２の外部電極４１に接
続されてもよい。したがって、たとえば、トリミング電
極３２のカットによって容量形成に寄与しなくなるよう
にされる第２の内部電極は、極端な場合には、単に１つ
のみであってもよい。
【００３１】また、図４に示すように、トリミング電極
３２は、セラミック層２３によって覆われたが、このよ
うなトリミング電極は、得られた積層セラミックコンデ
ンサの外表面に露出していてもよい。
３２は、セラミック層２３によって覆われたが、このよ
うなトリミング電極は、得られた積層セラミックコンデ
ンサの外表面に露出していてもよい。
【００３２】また、トリミング電極をカットするため、
レーザカットの他、機械的な刃物を適用してもよい。
レーザカットの他、機械的な刃物を適用してもよい。
【図１】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサ１を示す平面図である。
デンサ１を示す平面図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサ１の斜
視図である。
視図である。
【図３】図１および図２に示した積層セラミックコンデ
ンサ１に含まれるセラミック積層体２を単独で示す斜視
図である。
ンサ１に含まれるセラミック積層体２を単独で示す斜視
図である。
【図４】図３に示したセラミック積層体２を構成する複
数のセラミック層９〜２３を互いに分離して示す斜視図
である。
数のセラミック層９〜２３を互いに分離して示す斜視図
である。
【図５】この発明の他の実施例を説明するためのもの
で、図４に示したセラミック層２２の代わりに用いるこ
とができるセラミック層２２ａを示す斜視図である。
で、図４に示したセラミック層２２の代わりに用いるこ
とができるセラミック層２２ａを示す斜視図である。
【図６】この発明による積層セラミックコンデンサの製
造方法の一実施例に含まれる第１のステップを実施した
状態を示す斜視図である。
造方法の一実施例に含まれる第１のステップを実施した
状態を示す斜視図である。
【図７】同じく第２のステップを実施した状態を示す斜
視図である。
視図である。
１，１ａ 積層セラミックコンデンサ ２ セラミック積層体 ３，４ 主面 ５，６ 側面 ７，８ 端面 ９〜２３，２２ａ セラミック層 ２４ 第１の内部電極 ２５ 第２の内部電極 ２６〜３１，３３〜３９，４９〜５２ 引出部 ３２，３２ａ トリミング電極 ４０ 第１の外部電極 ４１ 第２の外部電極 ４２〜４７，４２ａ〜４７ａ 接続電極 ４８ レーザカット位置 ５３，５４ 導電膜 ５５〜５８ 切込み
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のセラミック層を積層してなる、か
つ、互いに対向する、１対の主面、１対の側面および１
対の端面を有する、セラミック積層体と、 前記セラミック積層体の内部において互いに対向するよ
うに形成される、第１および第２の内部電極と、 前記第１の内部電極に対して前記セラミック積層体の一
方の端面において電気的に接続されるように前記一方の
端面上に形成される、第１の外部電極と、 前記第２の内部電極に対して前記セラミック積層体のい
ずれか一方の側面において電気的に接続されるように前
記一方の側面上に形成される、接続電極と、 前記第１および第２の内部電極の外側において前記セラ
ミック積層体の一方の主面に沿って延び、前記接続電極
に前記一方の側面において電気的に接続される、トリミ
ング電極と、 前記トリミング電極に対して前記セラミック積層体の他
方の端面において電気的に接続されるように前記他方の
端面上に形成される、第２の外部電極とを備える、トリ
ミング可能な積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 複数のセラミック層を積層してなる、か
つ、互いに対向する、１対の主面、１対の側面および１
対の端面を有する、セラミック積層体と、 前記セラミック積層体の内部において互いに対向するよ
うに交互に形成される、各々複数の第１および第２の内
部電極と、 複数の前記第１の内部電極の各々に対して前記セラミッ
ク積層体の一方の端面において共通に電気的に接続され
るように前記一方の端面上に形成される、第１の外部電
極と、 複数の前記第２の内部電極の各々に対して前記セラミッ
ク積層体のいずれか一方の側面においてそれぞれ電気的
に接続されるように前記一方の側面上に形成される、複
数の接続電極と、 前記第１および第２の内部電極の外側において前記セラ
ミック積層体の一方の主面に沿って延び、複数の前記接
続電極の各々に前記一方の側面において共通に電気的に
接続される、トリミング電極と、 前記トリミング電極に対して前記セラミック積層体の他
方の端面において電気的に接続されるように前記他方の
端面上に形成される、第２の外部電極とを備える、トリ
ミング可能な積層セラミックコンデンサの製造方法であ
って、 前記複数の接続電極の少なくとも２つを与えるべき導電
膜を一連に前記一方の側面上に形成するステップと、 前記導電膜を、別々の前記接続電極となるように切断す
るステップとを備える、トリミング可能な積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27219691A JP2712941B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | トリミング可能な積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27219691A JP2712941B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | トリミング可能な積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109584A JPH05109584A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2712941B2 true JP2712941B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=17510432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27219691A Expired - Fee Related JP2712941B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | トリミング可能な積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2712941B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003036667A1 (fr) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication de composant electronique en ceramique multicouche |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27219691A patent/JP2712941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109584A (ja) | 1993-04-30 |
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|---|---|---|---|
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