JPH03248410A - セラミック部品の外部電極の製造方法 - Google Patents
セラミック部品の外部電極の製造方法Info
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- JPH03248410A JPH03248410A JP2046875A JP4687590A JPH03248410A JP H03248410 A JPH03248410 A JP H03248410A JP 2046875 A JP2046875 A JP 2046875A JP 4687590 A JP4687590 A JP 4687590A JP H03248410 A JPH03248410 A JP H03248410A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 39
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 39
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 39
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ６発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック部品であるセラミックコンデンサの
電極、或いは磁性体の印刷電極等を形成する際のセラミ
ック部品の外部電極の製造方法に関するものである。
電極、或いは磁性体の印刷電極等を形成する際のセラミ
ック部品の外部電極の製造方法に関するものである。
従来この種のセラミック部品（以下部品と称す）への電
極材の塗布は、電極材を形成するための銀ペースト等の
中に部品端部を浸漬し、且つ余分な銀ペーストは平板上
に転写し除去する方法が一般的であり、量産には適して
いるが、部品及び電極塗布部の面積が大きくなる程塗布
面に銀ペーストの塗むらによる凹凸が生じ、次の工程に
おける焼付けの際の電極面の割れ、半田付は時の銀くわ
れ、基板へ端子を固着した時の固着力のばらつき等の不
具合が顕著になる欠点があった。
極材の塗布は、電極材を形成するための銀ペースト等の
中に部品端部を浸漬し、且つ余分な銀ペーストは平板上
に転写し除去する方法が一般的であり、量産には適して
いるが、部品及び電極塗布部の面積が大きくなる程塗布
面に銀ペーストの塗むらによる凹凸が生じ、次の工程に
おける焼付けの際の電極面の割れ、半田付は時の銀くわ
れ、基板へ端子を固着した時の固着力のばらつき等の不
具合が顕著になる欠点があった。
本発明はこれらの欠点を除去するため、塗布面に銀ペー
ストの塗むらによる凹凸を生じさせない様部品の電極塗
布面に銀ペーストを浸漬、又は転写により塗布した後、
銀ペーストの必要な厚み以上に塗布した銀ペーストを、
ナイロンメツシュの上に押しつけることにより余分なペ
ーストをメツシュ側に転写すると共に、部品がナイロン
メツシュから離れる時に、メツシュの網目の凸部で余分
な銀ペーストを引き離すため塗布面は小さな凹凸が生じ
るが、全体としては平坦な銀ペーストの塗布面を得、電
極の厚さを均一にするためのセラミック部品の外部電極
の製造方法を提供することを目的とする。
ストの塗むらによる凹凸を生じさせない様部品の電極塗
布面に銀ペーストを浸漬、又は転写により塗布した後、
銀ペーストの必要な厚み以上に塗布した銀ペーストを、
ナイロンメツシュの上に押しつけることにより余分なペ
ーストをメツシュ側に転写すると共に、部品がナイロン
メツシュから離れる時に、メツシュの網目の凸部で余分
な銀ペーストを引き離すため塗布面は小さな凹凸が生じ
るが、全体としては平坦な銀ペーストの塗布面を得、電
極の厚さを均一にするためのセラミック部品の外部電極
の製造方法を提供することを目的とする。
口０発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明によるセラミック部品の外部電極の製造方法は、
銀ペーストの使用時の粘度や流れ性などにより、使用時
の銀ペーストそれぞれに最適なナイロンメツシュの大き
さを選ぶ必要があり、適当なナイロンメツシュを選び適
用することにより電極面の小さな凹凸はほぼ完全に平坦
にすることが出来る。本発明によるセラミック部品の外
部電極の製造方法は部品の大きさに影響されず均一な厚
みの電極が得られ、量産に適するセラミック部品の外部
電極の製造方法を提供することを目的とする。
銀ペーストの使用時の粘度や流れ性などにより、使用時
の銀ペーストそれぞれに最適なナイロンメツシュの大き
さを選ぶ必要があり、適当なナイロンメツシュを選び適
用することにより電極面の小さな凹凸はほぼ完全に平坦
にすることが出来る。本発明によるセラミック部品の外
部電極の製造方法は部品の大きさに影響されず均一な厚
みの電極が得られ、量産に適するセラミック部品の外部
電極の製造方法を提供することを目的とする。
即ち、本発明はセラミック部品に外部電極を形成するた
め、金属導体粉を混入したペースト状の電極材を部品に
塗布し、焼付は法によって形成するセラミック部品の外
部電極の製造方法に於て、部品の電極付面に必要厚み以
上の電極材を浸漬、又は転写により塗布したものを、
＃２００ないし＃２０のナイロンメツシュの上に押しつ
け、余分な電極材をメツシュへ転写することにより、厚
みの均一な電極部を形成することを特徴とするセラミッ
ク部品の外部電極の製造方法である。
め、金属導体粉を混入したペースト状の電極材を部品に
塗布し、焼付は法によって形成するセラミック部品の外
部電極の製造方法に於て、部品の電極付面に必要厚み以
上の電極材を浸漬、又は転写により塗布したものを、
＃２００ないし＃２０のナイロンメツシュの上に押しつ
け、余分な電極材をメツシュへ転写することにより、厚
みの均一な電極部を形成することを特徴とするセラミッ
ク部品の外部電極の製造方法である。
本発明の余分な銀ペーストを転写するナイロンメツシュ
は、従来の銀ペーストの転写に用いていた平板と異なり
、網状のメツシュには多数の穴があり、浸漬により塗布
されたセラミックス部品の外部電極の銀ペースト表面に
膨らみ等が生じていても、ナイロンメツシュを押しつけ
ることによりセラミック部品の表面上に余分に塗布され
ていた銀ペーストの余分な厚み分はメツシュの上に滲み
出て、ナイロンメツシュを除去した時、メツシュの穴の
上にはみ出た銀ペーストはナイロンメツシュと同時に除
去される。
は、従来の銀ペーストの転写に用いていた平板と異なり
、網状のメツシュには多数の穴があり、浸漬により塗布
されたセラミックス部品の外部電極の銀ペースト表面に
膨らみ等が生じていても、ナイロンメツシュを押しつけ
ることによりセラミック部品の表面上に余分に塗布され
ていた銀ペーストの余分な厚み分はメツシュの上に滲み
出て、ナイロンメツシュを除去した時、メツシュの穴の
上にはみ出た銀ペーストはナイロンメツシュと同時に除
去される。
尚、ナイロンメツシュは樹脂製であり軟らかく、可撓性
があり、セラミック部品面になじみ易く、又セラミック
ス部品面に傷をつけることもない。
があり、セラミック部品面になじみ易く、又セラミック
ス部品面に傷をつけることもない。
本発明の実施例として、セラミックコンデンサの外部型
極付について図を用いて説明する。
極付について図を用いて説明する。
銀ペーストの塗布面が１０１！１２以上になる大型のセ
ラミックコンデンサ（以下セラコンと称す）の場合、錯
ペーストへの浸漬（以下デイツプと称す）、平板への転
写（プロッティング）を行っても、従来の方法では第１
図のように、セラミックコンデンサの電極付部分に銀ペ
ースト塗布を行い、転写を行った後の中央部Ｔ１と端部
Ｔ２の電極の厚みに差が生じており、図ではほぼ厚さが
９０μ菖の差があり、第３図に示す本発明の外部電極の
製造方法に於てはデイツプによりセラミック部品２の塗
布面に必要な銀ペースト１の厚みより若干厚目に銀ペー
ストを付着させ、ナイロンメツシュ３上に押しつけるこ
とにより、第２図に示す様に部品端面の端Ｔ２と中心部
分との銀ペーストの厚みの差はほぼ同じ厚さで１０μ謙
以下となり、従来の平板上に転写していた製造方法に比
べて部品大きさに影響されることのないセラミック部品
の外部電極の製造方法が確認出来た。
ラミックコンデンサ（以下セラコンと称す）の場合、錯
ペーストへの浸漬（以下デイツプと称す）、平板への転
写（プロッティング）を行っても、従来の方法では第１
図のように、セラミックコンデンサの電極付部分に銀ペ
ースト塗布を行い、転写を行った後の中央部Ｔ１と端部
Ｔ２の電極の厚みに差が生じており、図ではほぼ厚さが
９０μ菖の差があり、第３図に示す本発明の外部電極の
製造方法に於てはデイツプによりセラミック部品２の塗
布面に必要な銀ペースト１の厚みより若干厚目に銀ペー
ストを付着させ、ナイロンメツシュ３上に押しつけるこ
とにより、第２図に示す様に部品端面の端Ｔ２と中心部
分との銀ペーストの厚みの差はほぼ同じ厚さで１０μ謙
以下となり、従来の平板上に転写していた製造方法に比
べて部品大きさに影響されることのないセラミック部品
の外部電極の製造方法が確認出来た。
第４図はナイロンメツシュ３より銀ペースト１を塗布し
たセラミック部品２を離した正面図であり、第５図は銀
ペーストが乾燥した後の図。第６図は焼付は上がりの斜
視図である。
たセラミック部品２を離した正面図であり、第５図は銀
ペーストが乾燥した後の図。第６図は焼付は上がりの斜
視図である。
本発明の実施例として、寸法が長さ２５ｍｍ、中１５鵬
園、厚さ３ｍｍのセラミックコンデンサを、試験を実施
するナイロンメツシュの各メツシュの条件毎に２０個用
意し、ナイロンメツシュの値が＃３２５． ＃２５０゜
＃２００． ＃１００． ＃５０． ＃２０のものを用
意し、従来と同様にセラミックコンデンサの１５ａｕｓ
Ｘ３ｍ鳳の面に深さを１鵬■だけ銀ペーストにデイツプ
し、前記各ナイロンメツシュ上で余分の銀ペーストを除
去した後鍋焼付けを行い、銀ペースト焼付は面金面の焼
き上がり厚みが５０〜１００μ朧の条件を満足する数と
、中心部と端との厚みのばらつきの最大を求めた。結果
を第１表に示す。
園、厚さ３ｍｍのセラミックコンデンサを、試験を実施
するナイロンメツシュの各メツシュの条件毎に２０個用
意し、ナイロンメツシュの値が＃３２５． ＃２５０゜
＃２００． ＃１００． ＃５０． ＃２０のものを用
意し、従来と同様にセラミックコンデンサの１５ａｕｓ
Ｘ３ｍ鳳の面に深さを１鵬■だけ銀ペーストにデイツプ
し、前記各ナイロンメツシュ上で余分の銀ペーストを除
去した後鍋焼付けを行い、銀ペースト焼付は面金面の焼
き上がり厚みが５０〜１００μ朧の条件を満足する数と
、中心部と端との厚みのばらつきの最大を求めた。結果
を第１表に示す。
第１表
本実施例に於ては、ナイロンメツシュが＃２００ないし
＃２０の範囲であれば、はぼ実用とし得る銀焼付は電極
が形成された。又量産に於ては、同一平面に塗布面を整
列し多数個を接着固定し一括してデイツプ及びメツシュ
への押し当てを行うことにょす量産性を確保でき、厚み
及びばらつきについては前記実施例と同様の結果を得て
いる。
＃２０の範囲であれば、はぼ実用とし得る銀焼付は電極
が形成された。又量産に於ては、同一平面に塗布面を整
列し多数個を接着固定し一括してデイツプ及びメツシュ
への押し当てを行うことにょす量産性を確保でき、厚み
及びばらつきについては前記実施例と同様の結果を得て
いる。
尚、本発明の実施例はセラミックコンデンサの例で説明
したが、チップインダクタ、チップＬＣ素子の電極付け
にも本発明が適用出来ることは当然である。又電極材と
して銀ペーストに限定するものでなく、銅、ニッケル、
金、その他のペーストであってもよい。
したが、チップインダクタ、チップＬＣ素子の電極付け
にも本発明が適用出来ることは当然である。又電極材と
して銀ペーストに限定するものでなく、銅、ニッケル、
金、その他のペーストであってもよい。
ハ１発明の効果
〔発明の効果〕
以上述べた如く、デイツプにより端面に塗布された銀ペ
ーストを、本発明によるナイロンメツシュへの転写によ
り余分な銀ペーストを除去する方法は、部品の大きさに
影響されず、均一な厚みの外部電極が得られ、且つ量産
に適するセラミック部品の外部電極の製造方法の提供が
可能になった。
ーストを、本発明によるナイロンメツシュへの転写によ
り余分な銀ペーストを除去する方法は、部品の大きさに
影響されず、均一な厚みの外部電極が得られ、且つ量産
に適するセラミック部品の外部電極の製造方法の提供が
可能になった。
第１図は、従来の方法による銀ペースト塗布に於ける部
品大きさによる塗布面の厚み差を表した特性図。第２図
は、本発明によるナイロンメツシュを用いた銀ペースト
塗布での部品大きさに対する塗布面の厚み差を表した特
性図。第３図は銀ペーストを塗布した部品をナイロンメ
ツシュに押し当てた時の正面図。第４図はナイロンメツ
シュから部品を引き離し、ナイロンメツシュの凸部（網
目）により細かい凹凸が生じている状態を示す正面図。 第５図は細かい凹凸が消えて均一な厚さの電極面の正面
図。第６図は焼付は上がりの電極面の斜視図。 １・・・銀ペースト、２・・・セラミック部品、３・・
・ナイロンメツシュ。
品大きさによる塗布面の厚み差を表した特性図。第２図
は、本発明によるナイロンメツシュを用いた銀ペースト
塗布での部品大きさに対する塗布面の厚み差を表した特
性図。第３図は銀ペーストを塗布した部品をナイロンメ
ツシュに押し当てた時の正面図。第４図はナイロンメツ
シュから部品を引き離し、ナイロンメツシュの凸部（網
目）により細かい凹凸が生じている状態を示す正面図。 第５図は細かい凹凸が消えて均一な厚さの電極面の正面
図。第６図は焼付は上がりの電極面の斜視図。 １・・・銀ペースト、２・・・セラミック部品、３・・
・ナイロンメツシュ。
Claims (1)
- １．セラミック部品に外部電極を形成するため、金属導
体粉を混入したペースト状の電極材を部品に塗布し、焼
付け法によって形成するセラミック部品の外部電極の製
造方法に於て、部品の電極付面に必要厚み以上の電極材
を浸漬、又は転写により塗布したものを、＃２００ない
し＃２０のナイロンメッシュの上に押しつけ、余分な電
極材をメッシュへ転写することにより、厚みの均一な電
極部を形成することを特徴とするセラミック部品の外部
電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046875A JP2873345B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | セラミック部品の外部電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046875A JP2873345B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | セラミック部品の外部電極の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248410A true JPH03248410A (ja) | 1991-11-06 |
| JP2873345B2 JP2873345B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=12759524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2046875A Expired - Fee Related JP2873345B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | セラミック部品の外部電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2873345B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081163A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 |
| JP2008166595A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | チップ部品 |
| US20190019624A1 (en) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2021057448A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP2046875A patent/JP2873345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081163A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 |
| JP4569430B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-10-27 | 株式会社村田製作所 | 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 |
| JP2008166595A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | チップ部品 |
| US20190019624A1 (en) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| US11011313B2 (en) * | 2017-07-11 | 2021-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US11621127B2 (en) | 2017-07-11 | 2023-04-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor |
| US11721489B2 (en) | 2017-07-11 | 2023-08-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| JP2021057448A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2873345B2 (ja) | 1999-03-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |