JPH0198207A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0198207A JPH0198207A JP62255497A JP25549787A JPH0198207A JP H0198207 A JPH0198207 A JP H0198207A JP 62255497 A JP62255497 A JP 62255497A JP 25549787 A JP25549787 A JP 25549787A JP H0198207 A JPH0198207 A JP H0198207A
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- JP
- Japan
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- component body
- external electrodes
- creeping
- electrode
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 15
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮来上夏肌几分駈
本発明はチップ形電子部品、殊に該電子部品両端の外部
電極の改良に関する。
電極の改良に関する。
皿米■肢歪
チップ形電子部品はコンデンサ、サーミスタ、バリスタ
等の部品本体の両端側に外部電極を形成した構造であり
、実装基板に対して外部電極を直接半田付は等して取着
できるという構成上の特徴をもつ。
等の部品本体の両端側に外部電極を形成した構造であり
、実装基板に対して外部電極を直接半田付は等して取着
できるという構成上の特徴をもつ。
このような電子部品において外部電極の形成は、従来、
所定厚みの溶融金属に部品本体の端部を浸漬し塗布する
というディッピング方法にょ゛っている。
所定厚みの溶融金属に部品本体の端部を浸漬し塗布する
というディッピング方法にょ゛っている。
Ｂ ＜”しよ゛と る口 占
ところで、ディッピング方法によれば、外部電極を常に
同一条件で部品端部に塗布することが困難で、一つのチ
ップ形電子部品においてもその両端の外部電極の厚みが
バラついているのが現状である。そのため、そのような
外部電極をもつ電子部品をプリント基板等の実装基板に
取着した場合、第５図（イ）に示すように部品本体５１
が傾いて取付けられることになるし、また、第５図（ロ
）に示すようにコンデンサの形成された部品本体５１の
表面に抵抗膜５２を印刷によって形成するＣＲチップ部
品においては、外部電極５３．５４の大きさ（肉厚）が
部−品本体両側で不揃いのため印刷によって付着する抵
抗の量がバラツキ、結果的に抵抗値にバラツキを生じる
という問題がある。
同一条件で部品端部に塗布することが困難で、一つのチ
ップ形電子部品においてもその両端の外部電極の厚みが
バラついているのが現状である。そのため、そのような
外部電極をもつ電子部品をプリント基板等の実装基板に
取着した場合、第５図（イ）に示すように部品本体５１
が傾いて取付けられることになるし、また、第５図（ロ
）に示すようにコンデンサの形成された部品本体５１の
表面に抵抗膜５２を印刷によって形成するＣＲチップ部
品においては、外部電極５３．５４の大きさ（肉厚）が
部−品本体両側で不揃いのため印刷によって付着する抵
抗の量がバラツキ、結果的に抵抗値にバラツキを生じる
という問題がある。
本発明は上記問題点に鑑み、実装基板に対し部品本体を
平行な状態で取着できるし、ＣＲチップ部品に適用した
場合にあっては抵抗値にバラツキを生じることなく印刷
することのできるチップ形電子部品を提供することを目
的としている。
平行な状態で取着できるし、ＣＲチップ部品に適用した
場合にあっては抵抗値にバラツキを生じることなく印刷
することのできるチップ形電子部品を提供することを目
的としている。
口 占 ”るための
上記目的を達成するため本発明は部品本体の両端に外部
電極が形式されたチップ形電子部品において、部品本体
の側部まで廻り込んだ外部電極部分が、２つの外部電極
とも共通して肉厚の等しい面一の平坦面に形成してある
ことを特徴としている。
電極が形式されたチップ形電子部品において、部品本体
の側部まで廻り込んだ外部電極部分が、２つの外部電極
とも共通して肉厚の等しい面一の平坦面に形成してある
ことを特徴としている。
詐−一一一里
上記構成によれば、部品本体両側に存在する２つの外部
電極に共通して、部品本体側部への廻り込み電極部分が
肉厚の等しい面一の平坦面に形成しであるので、この平
坦面を使用してプリント基板に実装すれば、部品本体を
基板に平行に取付けることができる。また前記平坦面の
存在する部分の部品本体上に抵抗膜を印刷すれば、その
部分の外部電極の肉厚が等しいところから抵抗膜の付着
量にバラツキが少なくなる。
電極に共通して、部品本体側部への廻り込み電極部分が
肉厚の等しい面一の平坦面に形成しであるので、この平
坦面を使用してプリント基板に実装すれば、部品本体を
基板に平行に取付けることができる。また前記平坦面の
存在する部分の部品本体上に抵抗膜を印刷すれば、その
部分の外部電極の肉厚が等しいところから抵抗膜の付着
量にバラツキが少なくなる。
次−」Ｌ−桝
第１図は本発明の一実施例として積層コンデンサに適用
した例を示す。図中１は、誘電体セラミック層と内部電
極が交互に積層された部品本体である。内部電極は左右
に交互に引出されて、部品本体１の端部に設けられた外
部電極２又は３に接続されている。外部電極２，３は図
示するように部品本体１の端部１ａから側部１ｂまで廻
り込んで形式され、その廻り込み部２ａ、３ａが第２図
に示すように肉厚ｔ＋、 Ｅ２＋ ｔ３． ｔ４．を等
しく（ｔ。
した例を示す。図中１は、誘電体セラミック層と内部電
極が交互に積層された部品本体である。内部電極は左右
に交互に引出されて、部品本体１の端部に設けられた外
部電極２又は３に接続されている。外部電極２，３は図
示するように部品本体１の端部１ａから側部１ｂまで廻
り込んで形式され、その廻り込み部２ａ、３ａが第２図
に示すように肉厚ｔ＋、 Ｅ２＋ ｔ３． ｔ４．を等
しく（ｔ。
＝１２、ｈ＝ｔ＊）、かつ共通の平坦面Ｓ＋、 Ｓｚに
接している。
接している。
第３図（イ）は上記コンデンサをプリント基板４に取付
けた状態を示している。図から部品本体１がプリント基
板４に対して平行な姿勢で取付いているのが理解される
。図中、５は導電ランド、６は半田である。また、第３
図（ロ）に上記コンデンサの上面に抵抗膜７を印刷した
状態を示している。廻り込み電極部分２ａ、３ａの肉厚
が等しく外面が共通の平坦面に接していると、各コンデ
ンサ間において抵抗膜の塗布量が揃い、従って各コンデ
ンサ間における抵抗値のバラツキは少ない。
けた状態を示している。図から部品本体１がプリント基
板４に対して平行な姿勢で取付いているのが理解される
。図中、５は導電ランド、６は半田である。また、第３
図（ロ）に上記コンデンサの上面に抵抗膜７を印刷した
状態を示している。廻り込み電極部分２ａ、３ａの肉厚
が等しく外面が共通の平坦面に接していると、各コンデ
ンサ間において抵抗膜の塗布量が揃い、従って各コンデ
ンサ間における抵抗値のバラツキは少ない。
上記のように部品本体側部への廻り込み電極部分２ａ、
３ａを肉厚等しく且つ共通の平坦面に接するように形成
する方法は、電極ペーストが半乾燥状態のときにフラッ
トな面に押し付けることによって行う。即ち、部品本体
１の両端にディッピング法等によって電極ペーストを塗
布して後、電極ペーストが半乾燥状態のときに第４図（
イ）に示すように適当な治具のフラット面８に対し部品
本体ｌを横に保った状態で押し付ける。そして、最後に
電極ペーストの焼き付けを行う。半乾燥状態でフラット
面８に押し付けると、容易に平坦面が形成でき、しかも
容易に元に戻らない。
３ａを肉厚等しく且つ共通の平坦面に接するように形成
する方法は、電極ペーストが半乾燥状態のときにフラッ
トな面に押し付けることによって行う。即ち、部品本体
１の両端にディッピング法等によって電極ペーストを塗
布して後、電極ペーストが半乾燥状態のときに第４図（
イ）に示すように適当な治具のフラット面８に対し部品
本体ｌを横に保った状態で押し付ける。そして、最後に
電極ペーストの焼き付けを行う。半乾燥状態でフラット
面８に押し付けると、容易に平坦面が形成でき、しかも
容易に元に戻らない。
尚、第４図は（イ）と（ロ）に部品本体ｌの上下両面の
廻り込み電極２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂに対し同様な処理
を行う手順を示してるが、図（イ）だけを行う、即ち、
上下いずれか一方の面の ４゜廻り込み電極に対してだ
け押し付は処理を行ってもよい。
廻り込み電極２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂに対し同様な処理
を行う手順を示してるが、図（イ）だけを行う、即ち、
上下いずれか一方の面の ４゜廻り込み電極に対してだ
け押し付は処理を行ってもよい。
外部電極の部品本体への廻り込み電極部を肉厚等しく共
通の平坦面に接するように形成する方法としては上記方
法の他に、外部電極を部品本体にディッピング後焼き付
けた状態で研削する方法によることもできる。
通の平坦面に接するように形成する方法としては上記方
法の他に、外部電極を部品本体にディッピング後焼き付
けた状態で研削する方法によることもできる。
又、上記実施例は積層コンデンサに適用した例を示して
いるが、その他のコンデンサ、サーミスタ、バリスタ等
部品本体の両端に外部電極を有したチ・７プ形電子部品
であれば、本発明を適用できることはいうまでもない。
いるが、その他のコンデンサ、サーミスタ、バリスタ等
部品本体の両端に外部電極を有したチ・７プ形電子部品
であれば、本発明を適用できることはいうまでもない。
光ｊＪＬ１来−
本発明のチップ形電子部品は以上説明したように構成し
たので、部品本体を基板に対し平行した安定姿勢で実装
することができると共に、部品本体上に抵抗膜を印刷す
る場合においては抵抗値のバラツキ少なく形式すること
ができるといった効果がある。
たので、部品本体を基板に対し平行した安定姿勢で実装
することができると共に、部品本体上に抵抗膜を印刷す
る場合においては抵抗値のバラツキ少なく形式すること
ができるといった効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形積層コンデン
サの斜視図、第２図はその正面図、第３図（イ）は前記
コンデンサの実装状態を示す図、同図（ロ）は抵抗膜を
印刷した状態を示す図、第４図（イ）（ロ）は外部電極
を加工する方法を示す図、第５図（イ）（ロ）は従来の
チップ形電子部品の問題点を説明する図である。 １・・・部品本体 ２．３・・・外部電極２ａ
、２ｂ、３ａ、３ｂ−・・廻り込み電極特許出願人 二
株式会社村田製作所 第１図 第２図 第３図 第４図
サの斜視図、第２図はその正面図、第３図（イ）は前記
コンデンサの実装状態を示す図、同図（ロ）は抵抗膜を
印刷した状態を示す図、第４図（イ）（ロ）は外部電極
を加工する方法を示す図、第５図（イ）（ロ）は従来の
チップ形電子部品の問題点を説明する図である。 １・・・部品本体 ２．３・・・外部電極２ａ
、２ｂ、３ａ、３ｂ−・・廻り込み電極特許出願人 二
株式会社村田製作所 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）部品本体の両端に外部電極が形成されたチップ形
電子部品において、部品本体の側部まで廻り込んだ外部
電極部分が、２つの外部電極とも共通して肉厚の等しい
面一の平坦面に形成してあることを特徴とする電子部品
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255497A JPH0198207A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255497A JPH0198207A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198207A true JPH0198207A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17279573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255497A Pending JPH0198207A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0198207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020161688A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255497A patent/JPH0198207A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020161688A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
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