JPH1083935A - コンデンサとその製造方法 - Google Patents
コンデンサとその製造方法Info
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- JPH1083935A JPH1083935A JP8260293A JP26029396A JPH1083935A JP H1083935 A JPH1083935 A JP H1083935A JP 8260293 A JP8260293 A JP 8260293A JP 26029396 A JP26029396 A JP 26029396A JP H1083935 A JPH1083935 A JP H1083935A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子１１の両端を導電ペーストａ
に浸漬して導電ペーストを塗布する、いわゆるディップ
塗装でも、高い精度で一定の幅の間隙１３が形成するこ
とができ、しかも、絶縁被覆１４の径が大きくならず、
併せて高い静電容量値が得られるコンデンサとその製造
方法。 【解決手段】 コンデンサ素体１１の間隙１３となる部
分の両側に落ち込むような段部１６、１６を形成し、導
電ペーストをディップ塗装するとき、この段部１６、１
６の落ち込みによりその部分で導電ペーストの塗布が止
まるようにした。そして、この段部１６、１６にも導体
膜が付着することにより、間隙１３を挟んで、導体膜か
らなる電極１３、１３の縁が突き合わせられるだけでな
く、電極１２、１２の段部１６、１６の部分に対向電極
が形成されることにより、より高い静電容量値が得られ
る。さらに、絶縁被覆１４を形成するため、その部分に
樹脂を塗布すると、この樹脂が段部１６、１６に入り込
むので、絶縁被服１４の外径が極端に大きくならない。
に浸漬して導電ペーストを塗布する、いわゆるディップ
塗装でも、高い精度で一定の幅の間隙１３が形成するこ
とができ、しかも、絶縁被覆１４の径が大きくならず、
併せて高い静電容量値が得られるコンデンサとその製造
方法。 【解決手段】 コンデンサ素体１１の間隙１３となる部
分の両側に落ち込むような段部１６、１６を形成し、導
電ペーストをディップ塗装するとき、この段部１６、１
６の落ち込みによりその部分で導電ペーストの塗布が止
まるようにした。そして、この段部１６、１６にも導体
膜が付着することにより、間隙１３を挟んで、導体膜か
らなる電極１３、１３の縁が突き合わせられるだけでな
く、電極１２、１２の段部１６、１６の部分に対向電極
が形成されることにより、より高い静電容量値が得られ
る。さらに、絶縁被覆１４を形成するため、その部分に
樹脂を塗布すると、この樹脂が段部１６、１６に入り込
むので、絶縁被服１４の外径が極端に大きくならない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体等からなる
コンデンサ素体の表面に間隙をおいて、少なくとも一対
以上の突合せ電極を形成した柱形コンデンサと、これを
製造する方法に関し、特に誘電体の表面で突合せ電極が
形成されたコンデンサとその製造方法に関する。
コンデンサ素体の表面に間隙をおいて、少なくとも一対
以上の突合せ電極を形成した柱形コンデンサと、これを
製造する方法に関し、特に誘電体の表面で突合せ電極が
形成されたコンデンサとその製造方法に関する。
【０００２】誘電体の表面で、間隙をおいて一対の突合
せ電極を形成したコンデンサが、例えば特開平３−２３
２２１１号公報により既に知られており、この例を第９
図と第１０図に示す。このような従来のコンデンサは、
円柱形等のセラミック誘電体１の外周面の中央の間隙３
を挟んでその両側に一対の電極２、２が形成されたもの
である。間隙３及び電極２、２は、誘電体１の周面の全
周にわたって形成され、電極２、２は間隙３により完全
に分離されている。さらに、図の例では、電極２、２の
間隙３を介して対向する縁寄りの部分が、樹脂等で形成
された絶縁被覆１で覆われている。誘電体１１の両端部
分の電極２、２は、端子部分として前記絶縁被覆４から
露出ているが、ここにはさらに別の導体層が重ねて形成
されたり、あるいは導体キャップが嵌合されることがあ
る。
せ電極を形成したコンデンサが、例えば特開平３−２３
２２１１号公報により既に知られており、この例を第９
図と第１０図に示す。このような従来のコンデンサは、
円柱形等のセラミック誘電体１の外周面の中央の間隙３
を挟んでその両側に一対の電極２、２が形成されたもの
である。間隙３及び電極２、２は、誘電体１の周面の全
周にわたって形成され、電極２、２は間隙３により完全
に分離されている。さらに、図の例では、電極２、２の
間隙３を介して対向する縁寄りの部分が、樹脂等で形成
された絶縁被覆１で覆われている。誘電体１１の両端部
分の電極２、２は、端子部分として前記絶縁被覆４から
露出ているが、ここにはさらに別の導体層が重ねて形成
されたり、あるいは導体キャップが嵌合されることがあ
る。
【０００３】次に、このようなコンデンサの製造方法に
ついて説明すると、まず円柱形のコンデンサ素体１を用
意し、その全面に導体膜を形成する。この導体膜は、コ
ンデンサ素体１の表面に導電ペーストを塗布して焼き付
けるか、或はメッキを施す等の手段で形成される。次
に、この導体膜をレーザトリミングし、コンデンサ素体
１の全周にわたって細い間隙３を形成する。これによ
り、前記導体膜が一対の電極２、２として分離される。
この状態を図１０に示す。その後必要に応じて絶縁被覆
４等を形成し、図９で示すようなコンデンサが得られ
る。また、他の電極１２、１２の形成手段として、間隙
１３の部分を残してコンデンサ素体１の両端を導電ペー
ストに浸漬して導電ペーストを塗布し、これを焼き付け
ることにより形成する方法も採用されている。
ついて説明すると、まず円柱形のコンデンサ素体１を用
意し、その全面に導体膜を形成する。この導体膜は、コ
ンデンサ素体１の表面に導電ペーストを塗布して焼き付
けるか、或はメッキを施す等の手段で形成される。次
に、この導体膜をレーザトリミングし、コンデンサ素体
１の全周にわたって細い間隙３を形成する。これによ
り、前記導体膜が一対の電極２、２として分離される。
この状態を図１０に示す。その後必要に応じて絶縁被覆
４等を形成し、図９で示すようなコンデンサが得られ
る。また、他の電極１２、１２の形成手段として、間隙
１３の部分を残してコンデンサ素体１の両端を導電ペー
ストに浸漬して導電ペーストを塗布し、これを焼き付け
ることにより形成する方法も採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】前者のコンデンサ
の製造方法では、コンデンサ素体１の周面に形成した導
体膜の中央をその全周にわたってレーザトリミングによ
り高精度で削除しなければならない。このためには、小
さなチップ状のコンデンサ素体１を保持し、回転させな
ければならないので、その工程に手数がかかる。また、
後者のコンデンサの製造方法では、コンデンサ素体１の
寸法のばらつきや導電ペーストに浸漬するときの浸漬深
さのばらつき等により、間隙３の寸法がばらつき、高い
寸法精度が出ない。この種のコンデンサでは、電極２、
２が対向した間隙３の部分で静電容量を取得するため、
間隙３の寸法精度が悪いと、コンデンサの重要な特性値
である静電容量値の精度も悪くなってしまう。
の製造方法では、コンデンサ素体１の周面に形成した導
体膜の中央をその全周にわたってレーザトリミングによ
り高精度で削除しなければならない。このためには、小
さなチップ状のコンデンサ素体１を保持し、回転させな
ければならないので、その工程に手数がかかる。また、
後者のコンデンサの製造方法では、コンデンサ素体１の
寸法のばらつきや導電ペーストに浸漬するときの浸漬深
さのばらつき等により、間隙３の寸法がばらつき、高い
寸法精度が出ない。この種のコンデンサでは、電極２、
２が対向した間隙３の部分で静電容量を取得するため、
間隙３の寸法精度が悪いと、コンデンサの重要な特性値
である静電容量値の精度も悪くなってしまう。
【０００５】さらに、前記の絶縁被覆４は、通常ロール
コート法で樹脂を塗布し、これを硬化させて形成する
が、塗布したときの樹脂の表面張力により、樹脂の中央
部が盛り上がり、そのまま樹脂が硬化するため、絶縁被
覆４の中央部の厚みが大きくなり、コンデンサの外形が
いわゆる樽形になってしまう。このため、コンデンサを
回路基板上に搭載し、コンデンサの両端の電極２、２を
回路基板上のランド電極に半田付けしようとするとき、
電極２、２がランド電極から浮いて、双方の電極２、２
が半田付けされなかったり、一方の電極２が半田付けさ
れず、その電極２側が上を向いて立ってしまう等の半田
付け不良が発生しやすい。
コート法で樹脂を塗布し、これを硬化させて形成する
が、塗布したときの樹脂の表面張力により、樹脂の中央
部が盛り上がり、そのまま樹脂が硬化するため、絶縁被
覆４の中央部の厚みが大きくなり、コンデンサの外形が
いわゆる樽形になってしまう。このため、コンデンサを
回路基板上に搭載し、コンデンサの両端の電極２、２を
回路基板上のランド電極に半田付けしようとするとき、
電極２、２がランド電極から浮いて、双方の電極２、２
が半田付けされなかったり、一方の電極２が半田付けさ
れず、その電極２側が上を向いて立ってしまう等の半田
付け不良が発生しやすい。
【０００６】本発明は、このような従来のコンデンサの
課題に鑑み、コンデンサ素子の両端を導電ペーストに浸
漬して導電ペーストを塗布する、いわゆるディップ塗装
でも、高い精度で一定の幅の間隙が形成することがで
き、しかも、絶縁被覆の径が大きくならず、併せて高い
静電容量値が得られるコンデンサとその製造方法を提供
することを目的とする。
課題に鑑み、コンデンサ素子の両端を導電ペーストに浸
漬して導電ペーストを塗布する、いわゆるディップ塗装
でも、高い精度で一定の幅の間隙が形成することがで
き、しかも、絶縁被覆の径が大きくならず、併せて高い
静電容量値が得られるコンデンサとその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００７】本発明では、このような目的を達成するた
め、コンデンサ素体１１の間隙１３となる部分の両側に
落ち込むような段部１６、１６を形成し、導電ペースト
をディップ塗装するとき、この段部１６、１６の落ち込
みによりその部分で導電ペーストの塗布が止まるように
した。そして、この段部１６、１６にも導体膜が付着す
ることにより、間隙１３を挟んで、導体膜からなる電極
１３、１３の縁が突き合わせられるだけでなく、電極１
２、１２の段部１６、１６の部分に対向電極が形成され
ることにより、より高い静電容量値が得られるようにな
る。さらに、前記の段部１６、１６は、コンデンサ素体
１１の表面が落ち込むような段部１６、１６であるた
め、絶縁被覆１４を形成するため、その部分に樹脂を塗
布すると、この樹脂が段部１６、１６に入り込むので、
絶縁被服１４の外径が極端に大きくならない。
め、コンデンサ素体１１の間隙１３となる部分の両側に
落ち込むような段部１６、１６を形成し、導電ペースト
をディップ塗装するとき、この段部１６、１６の落ち込
みによりその部分で導電ペーストの塗布が止まるように
した。そして、この段部１６、１６にも導体膜が付着す
ることにより、間隙１３を挟んで、導体膜からなる電極
１３、１３の縁が突き合わせられるだけでなく、電極１
２、１２の段部１６、１６の部分に対向電極が形成され
ることにより、より高い静電容量値が得られるようにな
る。さらに、前記の段部１６、１６は、コンデンサ素体
１１の表面が落ち込むような段部１６、１６であるた
め、絶縁被覆１４を形成するため、その部分に樹脂を塗
布すると、この樹脂が段部１６、１６に入り込むので、
絶縁被服１４の外径が極端に大きくならない。
【０００８】すなわち、本発明によるコンデンサは、コ
ンデンサ素体１１の表面の間隙１３の両側に表面が落ち
込むような段部１６、１６を形成し、この段部１６、１
６の両側に前記間隙１３をおいて対向するよう導体膜か
らなる電極１２、１２を形成したことを特徴とする。そ
して、この段部１６、１６に導体膜からなる電極１２、
１２が形成されている。例えば、段部６、１６は、コン
デンサ素体１１の表面に形成された凹部１５、１５の立
ち上がり面により形成される。コンデンサ素体１１は、
柱状であっても板状であてもよい。コンデンサ素体１１
が柱状の場合、段部１６、１６はコンデンサ素体１１の
周面に形成される。コンデンサ素体１１が板状の場合、
段部１６、１６はコンデンサ素体１１の表面に形成され
る。
ンデンサ素体１１の表面の間隙１３の両側に表面が落ち
込むような段部１６、１６を形成し、この段部１６、１
６の両側に前記間隙１３をおいて対向するよう導体膜か
らなる電極１２、１２を形成したことを特徴とする。そ
して、この段部１６、１６に導体膜からなる電極１２、
１２が形成されている。例えば、段部６、１６は、コン
デンサ素体１１の表面に形成された凹部１５、１５の立
ち上がり面により形成される。コンデンサ素体１１は、
柱状であっても板状であてもよい。コンデンサ素体１１
が柱状の場合、段部１６、１６はコンデンサ素体１１の
周面に形成される。コンデンサ素体１１が板状の場合、
段部１６、１６はコンデンサ素体１１の表面に形成され
る。
【０００９】このようなコンデンサは、コンデンサ素体
１１の表面の間隙１３の両側に表面が落ち込むような段
部１６、１６を形成する工程と、この段部１６、１６の
両側に前記間隙１３をおいて対向するよう導体膜からな
る電極１２、１２を形成する工程とを有する。ここで、
コンデンサ素体１１の表面に導体膜からなる電極１２、
１２を形成する工程は、コンデンサ素体１１の段部１
６、１６より端側を導電ペーストａに浸漬して塗布す
る、いわゆるディップ法により行う。この場合に、前記
段部１２、１２を目安として導電ペーストａに浸漬する
ことができると共に、その目安以上に多少深く浸漬して
も、導電ペーストａの表面張力により、導電ペーストａ
が前記段部１２、１２で堰き止められ、それより上を濡
らさないので、常に所定の幅の間隙１３が形成できる。
１１の表面の間隙１３の両側に表面が落ち込むような段
部１６、１６を形成する工程と、この段部１６、１６の
両側に前記間隙１３をおいて対向するよう導体膜からな
る電極１２、１２を形成する工程とを有する。ここで、
コンデンサ素体１１の表面に導体膜からなる電極１２、
１２を形成する工程は、コンデンサ素体１１の段部１
６、１６より端側を導電ペーストａに浸漬して塗布す
る、いわゆるディップ法により行う。この場合に、前記
段部１２、１２を目安として導電ペーストａに浸漬する
ことができると共に、その目安以上に多少深く浸漬して
も、導電ペーストａの表面張力により、導電ペーストａ
が前記段部１２、１２で堰き止められ、それより上を濡
らさないので、常に所定の幅の間隙１３が形成できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１は、本発明によるコンデンサの例を示す。図示のコ
ンデンサ素体１１は、誘電体等からなる円柱状形のもの
で、その周面中央には、間隙１３となる帯状部分を囲ん
で２状の矩形状の凹部１５、１５が形成され、その間隙
１３に近い側の立ち上がり面が段部１６、１６となって
いる。
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１は、本発明によるコンデンサの例を示す。図示のコ
ンデンサ素体１１は、誘電体等からなる円柱状形のもの
で、その周面中央には、間隙１３となる帯状部分を囲ん
で２状の矩形状の凹部１５、１５が形成され、その間隙
１３に近い側の立ち上がり面が段部１６、１６となって
いる。
【００１１】このコンデンサ素体１１の全表面のうち、
前記凹部１５、１５で挟まれた間隙１３となる帯状円周
面を除いて銀、亜鉛、ニッケル、銅、パラジウム或いは
それらの合金等の導体膜からなる電極１２、１２が形成
されており、これら電極１２、１２は前記間隙１３で分
離されている。換言すると、一対の電極１２、１２の縁
が間隙１３を介して対向している。この電極１２、１２
は、前記段部１６、１６にも形成されており、この段部
１６、１６の電極１２、１２は、間隙１３の幅の誘電体
を挟んで面状に対向している。
前記凹部１５、１５で挟まれた間隙１３となる帯状円周
面を除いて銀、亜鉛、ニッケル、銅、パラジウム或いは
それらの合金等の導体膜からなる電極１２、１２が形成
されており、これら電極１２、１２は前記間隙１３で分
離されている。換言すると、一対の電極１２、１２の縁
が間隙１３を介して対向している。この電極１２、１２
は、前記段部１６、１６にも形成されており、この段部
１６、１６の電極１２、１２は、間隙１３の幅の誘電体
を挟んで面状に対向している。
【００１２】さらに、コンデンサ素体１１の外周中央部
にエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる絶縁被覆１４が形
成され、凹部１５、１５と間隙１３の部分が覆われてい
る。電極１２、１２の絶縁被覆１４の両側の部分が、こ
のコンデンサを回路等に接続する端子電極となる。この
端子電極となる部分には、その半田付け性を改善するた
め、ニッケルメッキ、錫メッキ、半田メッキ等が施され
ることがある。さらに、金属キャップ等が嵌め込まれる
こともある。
にエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる絶縁被覆１４が形
成され、凹部１５、１５と間隙１３の部分が覆われてい
る。電極１２、１２の絶縁被覆１４の両側の部分が、こ
のコンデンサを回路等に接続する端子電極となる。この
端子電極となる部分には、その半田付け性を改善するた
め、ニッケルメッキ、錫メッキ、半田メッキ等が施され
ることがある。さらに、金属キャップ等が嵌め込まれる
こともある。
【００１３】このようなコンデンサは、次のようにして
製造される。まず、図２（ａ）に示すような誘電体体か
らなる円柱状のコンデンサ素体１１を用意する。次に、
このコンデンサ素体１１の周面を刃物で切削するか或い
はレーザカッティングし、図２（ｂ）に示すような凹部
１５、１５を形成する。或いは切削によらず、図２
（ｂ）に示すような凹部１５、１５を有するコンデンサ
素子１１を成形により得てもよい。
製造される。まず、図２（ａ）に示すような誘電体体か
らなる円柱状のコンデンサ素体１１を用意する。次に、
このコンデンサ素体１１の周面を刃物で切削するか或い
はレーザカッティングし、図２（ｂ）に示すような凹部
１５、１５を形成する。或いは切削によらず、図２
（ｂ）に示すような凹部１５、１５を有するコンデンサ
素子１１を成形により得てもよい。
【００１４】次に、凹部１５、１５により挟まれた間隙
１３となる部分を除いて、その両側の凹部１５、１５の
立ち上がり面である段部から両側の外周面と端面とに導
電ペーストを塗布する。この導電ペーストの塗布は、例
えば図３に示すように、導電ペーストａにコンデンサ素
体１１の端部を浸漬した後、引き上げて余剰の導電ペー
ストを垂れ落ちさせる、いわゆるディップ法により行う
のが一般的である。この場合は、前記段部１６、１６を
目安に導電ペーストａに浸漬するが、導電ペーストａの
液面よりやや深めにコンデンサ素体１１を浸漬しても、
導電ペーストａの表面張力により、段部１６、１６で導
電ペーストａが堰き止められ、それ以上間隙１３側を濡
らさない。そのため、段部１６、１６で仕切られた所定
の幅の間隙１３が形成できることになる。
１３となる部分を除いて、その両側の凹部１５、１５の
立ち上がり面である段部から両側の外周面と端面とに導
電ペーストを塗布する。この導電ペーストの塗布は、例
えば図３に示すように、導電ペーストａにコンデンサ素
体１１の端部を浸漬した後、引き上げて余剰の導電ペー
ストを垂れ落ちさせる、いわゆるディップ法により行う
のが一般的である。この場合は、前記段部１６、１６を
目安に導電ペーストａに浸漬するが、導電ペーストａの
液面よりやや深めにコンデンサ素体１１を浸漬しても、
導電ペーストａの表面張力により、段部１６、１６で導
電ペーストａが堰き止められ、それ以上間隙１３側を濡
らさない。そのため、段部１６、１６で仕切られた所定
の幅の間隙１３が形成できることになる。
【００１５】その後、導電ペーストａを乾燥し、焼き付
けることにより、図２（ｃ）で示すような電極１２、１
２が形成される。電極１２、１２が形成された状態の外
観を図４に示す。その後、コンデンサ素体１１の周面中
間部にエポキシ樹脂等の絶縁塗料を塗布し、これを硬化
させることにより、図１に示すような絶縁皮膜１４が形
成される。コンデンサ素体１１の周面中間部に絶縁塗料
を塗布したとき、この絶縁塗料が前記凹部１５、１５に
入り込むため、絶縁塗料はコンデンサ素体１１の外周面
から極端に盛り上がらない。
けることにより、図２（ｃ）で示すような電極１２、１
２が形成される。電極１２、１２が形成された状態の外
観を図４に示す。その後、コンデンサ素体１１の周面中
間部にエポキシ樹脂等の絶縁塗料を塗布し、これを硬化
させることにより、図１に示すような絶縁皮膜１４が形
成される。コンデンサ素体１１の周面中間部に絶縁塗料
を塗布したとき、この絶縁塗料が前記凹部１５、１５に
入り込むため、絶縁塗料はコンデンサ素体１１の外周面
から極端に盛り上がらない。
【００１６】図５は、本発明によるコンデンサの他の例
を示すもので、同図（ａ）は、間隙１３となる部分を除
いて、その両端側を細径とし、その全体を凹部１５とし
たものである。凹部１５の間隙１３側の立ち上がり壁を
段部１６、１６として、それより両端側に導体膜からな
る電極１２、１２を形成したのは、前記の例と実質的に
同じである。同図（ｂ）は、凹部１５を円弧面状とした
ものである。凹部１５の間隙１３側の立ち上がり壁を段
部１６、１６として、それより両端側に導体膜からなる
電極１２、１２を形成したのは、前記の例と実質的に同
じである。但し、その段部１６、１６の勾配が緩くなる
ため、前述のようにディップ法でコンデンサ素体１１の
端部に導電ペーストａを塗装するとき、導電ペーストａ
を堰き止める効果はやや小さい。しかし、導電ペースト
ａの粘性は高いので、このような凹部１５でも概ね同等
の作用、効果が得られる。
を示すもので、同図（ａ）は、間隙１３となる部分を除
いて、その両端側を細径とし、その全体を凹部１５とし
たものである。凹部１５の間隙１３側の立ち上がり壁を
段部１６、１６として、それより両端側に導体膜からな
る電極１２、１２を形成したのは、前記の例と実質的に
同じである。同図（ｂ）は、凹部１５を円弧面状とした
ものである。凹部１５の間隙１３側の立ち上がり壁を段
部１６、１６として、それより両端側に導体膜からなる
電極１２、１２を形成したのは、前記の例と実質的に同
じである。但し、その段部１６、１６の勾配が緩くなる
ため、前述のようにディップ法でコンデンサ素体１１の
端部に導電ペーストａを塗装するとき、導電ペーストａ
を堰き止める効果はやや小さい。しかし、導電ペースト
ａの粘性は高いので、このような凹部１５でも概ね同等
の作用、効果が得られる。
【００１７】図６は、本発明によるコンデンサの他のさ
らに他の例を示すもので、同図（ａ）は、間隙１３とな
る部分の両端側に、コンデンサ素体１１の外周面に対し
てほぼ直角に切り立った段部１６、１６を形成している
が、それより外周側には、両端側にいくに従って漸次径
が大きくなるテーパ状となった凹部１５、１５が形成さ
れている。凹部１５の間隙１３側の立ち上がり壁である
段部１６、１６より両端側に導体膜からなる電極１２、
１２を形成したのは、前記の例と実質的に同じである。
同図（ｂ）は、凹部１５の幅を狭くし、且つ深くしたも
のである。この例では、凹部１５に電極１２、１２とな
る導体が充填されている。凹部１５、１５を深くし、段
部１６、１６の面積を広くとってあるため、電極１２、
１２の対向面積が広くなり、大きな静電容量が得られ
る。
らに他の例を示すもので、同図（ａ）は、間隙１３とな
る部分の両端側に、コンデンサ素体１１の外周面に対し
てほぼ直角に切り立った段部１６、１６を形成している
が、それより外周側には、両端側にいくに従って漸次径
が大きくなるテーパ状となった凹部１５、１５が形成さ
れている。凹部１５の間隙１３側の立ち上がり壁である
段部１６、１６より両端側に導体膜からなる電極１２、
１２を形成したのは、前記の例と実質的に同じである。
同図（ｂ）は、凹部１５の幅を狭くし、且つ深くしたも
のである。この例では、凹部１５に電極１２、１２とな
る導体が充填されている。凹部１５、１５を深くし、段
部１６、１６の面積を広くとってあるため、電極１２、
１２の対向面積が広くなり、大きな静電容量が得られ
る。
【００１８】図７は、本発明によるコンデンサの他のさ
らに他の例を示すものである。前述の例では、コンデン
サ素体１１が何れも円柱形であったが、この例では、板
状のコンデンサ素体１１が使用され、その一方の主面に
凹部１５、１５が形成され、その立ち上がり面が段部１
６、１６となっている。そして、この段部１６、１６か
ら両端側の主面に導体膜からなる電極１２、１２が形成
されている。
らに他の例を示すものである。前述の例では、コンデン
サ素体１１が何れも円柱形であったが、この例では、板
状のコンデンサ素体１１が使用され、その一方の主面に
凹部１５、１５が形成され、その立ち上がり面が段部１
６、１６となっている。そして、この段部１６、１６か
ら両端側の主面に導体膜からなる電極１２、１２が形成
されている。
【００１９】さらに、図８は、本発明によるコンデンサ
の他のさらに他の例を示すものである。この例は、全体
として図１に示すコンデンサと共通しており、相違する
点は、端面中心に断面Ｖ字形の凹部１７、１７を有する
点である。それ以外は、図１に示すコンデンサと同じで
ある。なお、図５〜図８において、符号１４は、絶縁被
覆を示しており、それは実質的に図１のものと同様であ
る。
の他のさらに他の例を示すものである。この例は、全体
として図１に示すコンデンサと共通しており、相違する
点は、端面中心に断面Ｖ字形の凹部１７、１７を有する
点である。それ以外は、図１に示すコンデンサと同じで
ある。なお、図５〜図８において、符号１４は、絶縁被
覆を示しており、それは実質的に図１のものと同様であ
る。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例について、具体的な数
値をあげて説明する。チタン酸バリウムからなる直径
１．０ｍｍ、長さ１．６ｍｍの円柱状のコンデンサ素体
１１を用意し、その外周中央に幅０．１ｍｍの間隙１３
となる円周帯状部分を残して切削し、間隙１３の部分の
両側に矩形凹状の凹部１５、１５を形成した。その凹部
１５、１５の深さを０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍ
ｍとしたものを３０個ずつ用意した。さらに、外周中央
に幅０．５ｍｍの間隙１３となる円周帯状部分を残して
その両側を深さ０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍの
矩形凹状に、切削し、凹部１５、１５を形成したコンデ
ンサ素体１１も３０個ずつ用意した。
値をあげて説明する。チタン酸バリウムからなる直径
１．０ｍｍ、長さ１．６ｍｍの円柱状のコンデンサ素体
１１を用意し、その外周中央に幅０．１ｍｍの間隙１３
となる円周帯状部分を残して切削し、間隙１３の部分の
両側に矩形凹状の凹部１５、１５を形成した。その凹部
１５、１５の深さを０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍ
ｍとしたものを３０個ずつ用意した。さらに、外周中央
に幅０．５ｍｍの間隙１３となる円周帯状部分を残して
その両側を深さ０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍの
矩形凹状に、切削し、凹部１５、１５を形成したコンデ
ンサ素体１１も３０個ずつ用意した。
【００２１】このコンデンサ素体１１の端部を図３に示
すように導電ペーストａに浸漬した後引き上げ、余剰の
導電ペーストａを重力で落とし、その後付着した導電ペ
ーストを乾燥し、焼き付けて電極１２、１２を形成し
た。なお、導電ペーストとしては、銀ペーストを使用し
た。このようにして形成された電極１２、１２を観察し
たところ、電極１２、１２を構成する導体膜は、間隙１
３の両側の立ち上がり面である段部１６、１６から両端
部にわたって形成されており、間隙１３は正確に０．１
ｍｍと０．０５ｍｍであった。
すように導電ペーストａに浸漬した後引き上げ、余剰の
導電ペーストａを重力で落とし、その後付着した導電ペ
ーストを乾燥し、焼き付けて電極１２、１２を形成し
た。なお、導電ペーストとしては、銀ペーストを使用し
た。このようにして形成された電極１２、１２を観察し
たところ、電極１２、１２を構成する導体膜は、間隙１
３の両側の立ち上がり面である段部１６、１６から両端
部にわたって形成されており、間隙１３は正確に０．１
ｍｍと０．０５ｍｍであった。
【００２２】その後、コンデンサ素体１１の両端を残し
てその外周中央部にエポキシ樹脂を塗布し、絶縁被覆１
４を形成し、コンデンサを完成させた。これらのコンデ
ンサの静電容量を測定し、その３０個ずつの平均値とば
らつきを計算した。また比較のため、凹部１５、１５の
無い以外は、同じ材質及び寸法のコンデンサ素体１を用
意し、前記と同様にして、この両端側にそれぞれ０．１
ｍｍ、０．０５ｍｍの間隙３を残すよう３０個ずつ電極
２、２を形成し、さらに絶縁被覆４を施してコンデンサ
を完成させた。このコンデンサについても、前記と同様
にして、静電容量を測定し、その３０個ずつの平均値と
ばらつきを計算した。
てその外周中央部にエポキシ樹脂を塗布し、絶縁被覆１
４を形成し、コンデンサを完成させた。これらのコンデ
ンサの静電容量を測定し、その３０個ずつの平均値とば
らつきを計算した。また比較のため、凹部１５、１５の
無い以外は、同じ材質及び寸法のコンデンサ素体１を用
意し、前記と同様にして、この両端側にそれぞれ０．１
ｍｍ、０．０５ｍｍの間隙３を残すよう３０個ずつ電極
２、２を形成し、さらに絶縁被覆４を施してコンデンサ
を完成させた。このコンデンサについても、前記と同様
にして、静電容量を測定し、その３０個ずつの平均値と
ばらつきを計算した。
【００２３】この結果、間隙１３、３の幅が０．１ｍｍ
のものの測定静電容量の平均値とそのばらつきを表１
に、間隙の幅が０．０５ｍｍのものの測定静電容量の平
均値とそのばらつきを表２にそれぞれ示した。なお、静
電容量の平均値は、凹部１５、１５の無い比較例である
コンデンサの静電容量の平均値を１．００としたときの
静電容量比で表してある。
のものの測定静電容量の平均値とそのばらつきを表１
に、間隙の幅が０．０５ｍｍのものの測定静電容量の平
均値とそのばらつきを表２にそれぞれ示した。なお、静
電容量の平均値は、凹部１５、１５の無い比較例である
コンデンサの静電容量の平均値を１．００としたときの
静電容量比で表してある。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表１】
【００２６】前記表１と表２から明らかな通り、段部１
６、１６を有する実施例のコンデンサは、段部を有しな
い比較例に比べて、静電容量が大きく、その静電容量は
段部１６の深さを深くする程大きくなる。従って、段部
１６の深さを変えることで、取得静電容量を変えること
ができる。なお、凹部１５、１５の幅は静電容量値に殆
ど影響を与えないことが確認されている。これは、静電
容量が電極１２、１２の対向した縁と段部１６、１６と
で取得されることによるものと考えられる。
６、１６を有する実施例のコンデンサは、段部を有しな
い比較例に比べて、静電容量が大きく、その静電容量は
段部１６の深さを深くする程大きくなる。従って、段部
１６の深さを変えることで、取得静電容量を変えること
ができる。なお、凹部１５、１５の幅は静電容量値に殆
ど影響を与えないことが確認されている。これは、静電
容量が電極１２、１２の対向した縁と段部１６、１６と
で取得されることによるものと考えられる。
【００２７】また、段部１６、１６を有する実施例のコ
ンデンサは、段部を有しない比較例に比べて、静電容量
のばらつきが小さい。これは、電極１２、１２の間の間
隙１３の幅を一定にできることによる。なお、間隙１３
の幅を狭くすると、対向電極の間隔が狭くなるため、静
電容量を大きくすることができることは言うまでもな
い。さらに、前記実施例によるコンデンサを１０，００
０個回路基板に搭載し、半田付け試験を行ったところ、
半田接続不良は皆無であった。なお、従来の段部の無い
コンデンサでは、半田付け不良が１０ｐｐｍの割合で発
生していた。
ンデンサは、段部を有しない比較例に比べて、静電容量
のばらつきが小さい。これは、電極１２、１２の間の間
隙１３の幅を一定にできることによる。なお、間隙１３
の幅を狭くすると、対向電極の間隔が狭くなるため、静
電容量を大きくすることができることは言うまでもな
い。さらに、前記実施例によるコンデンサを１０，００
０個回路基板に搭載し、半田付け試験を行ったところ、
半田接続不良は皆無であった。なお、従来の段部の無い
コンデンサでは、半田付け不良が１０ｐｐｍの割合で発
生していた。
【００２８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のよるコンデ
ンサでは、コンデンサ素子１１の両端を導電ペーストａ
に浸漬して導電ペーストを塗布する、いわゆるディップ
塗装でも、高い精度で一定の幅の電極１２、１２間の間
隙１３が形成することができ、しかも、絶縁被覆１４の
径が大きくならず、併せて高い静電容量値が得られるよ
うになる。
ンサでは、コンデンサ素子１１の両端を導電ペーストａ
に浸漬して導電ペーストを塗布する、いわゆるディップ
塗装でも、高い精度で一定の幅の電極１２、１２間の間
隙１３が形成することができ、しかも、絶縁被覆１４の
径が大きくならず、併せて高い静電容量値が得られるよ
うになる。
【図１】本発明によるコンデンサの例を示す縦断側面図
である。
である。
【図２】同コンデンサの例を製造する課程の状態を示す
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図３】同コンデンサの製造工程の電極を形成するため
のディップ塗装工程において、コンデンサ素体の端部を
導電ペーストに浸漬した状態を示す側面図である。
のディップ塗装工程において、コンデンサ素体の端部を
導電ペーストに浸漬した状態を示す側面図である。
【図４】同コンデンサの製造工程において、電極を形成
した状態のコンデンサの側面図である。
した状態のコンデンサの側面図である。
【図５】本発明によるコンデンサの他の例を示す縦断側
面図である。
面図である。
【図６】本発明によるコンデンサの他の例を示す縦断側
面図である。
面図である。
【図７】本発明によるコンデンサの他の例を示す縦断側
面図である。
面図である。
【図８】本発明によるコンデンサの他の例を示す縦断側
面図である。
面図である。
【図９】コンデンサの従来例を示す縦断側面図である。
【図１０】同従来例のコンデンサの製造工程において、
電極を形成した状態のコンデンサの側面図である。
電極を形成した状態のコンデンサの側面図である。
【手続補正書】
【提出日】平成９年７月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体等からなる
コンデンサ素体の表面に間隙をおいて、少なくとも一対
以上の突合せ電極を形成したコンデンサと、これを製造
する方法に関し、特に誘電体の表面で突合せ電極が形成
されたコンデンサとその製造方法に関する。
コンデンサ素体の表面に間隙をおいて、少なくとも一対
以上の突合せ電極を形成したコンデンサと、これを製造
する方法に関し、特に誘電体の表面で突合せ電極が形成
されたコンデンサとその製造方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】 誘電体の表面で、間隙をおいて一対の突
合せ電極を形成したコンデンサが、例えば特開平３−２
３２２１１号公報により既に知られており、この例を第
９図と第１０図に示す。このような従来のコンデンサ
は、円柱形等のセラミック誘電体１の外周面の中央の間
隙３を挟んでその両側に一対の電極２、２が形成された
ものである。間隙３及び電極２、２は、誘電体１の周面
の全周にわたって形成され、電極２、２は間隙３により
完全に分離されている。さらに、図の例では、電極２、
２の間隙３を介して対向する縁寄りの部分が、樹脂等で
形成された絶縁被覆１で覆われている。誘電体１１の両
端部分の電極２、２は、端子部分として前記絶縁被覆４
から露出ているが、ここにはさらに別の導体層が重ねて
形成されたり、あるいは導体キャップが嵌合されること
がある。
合せ電極を形成したコンデンサが、例えば特開平３−２
３２２１１号公報により既に知られており、この例を第
９図と第１０図に示す。このような従来のコンデンサ
は、円柱形等のセラミック誘電体１の外周面の中央の間
隙３を挟んでその両側に一対の電極２、２が形成された
ものである。間隙３及び電極２、２は、誘電体１の周面
の全周にわたって形成され、電極２、２は間隙３により
完全に分離されている。さらに、図の例では、電極２、
２の間隙３を介して対向する縁寄りの部分が、樹脂等で
形成された絶縁被覆１で覆われている。誘電体１１の両
端部分の電極２、２は、端子部分として前記絶縁被覆４
から露出ているが、ここにはさらに別の導体層が重ねて
形成されたり、あるいは導体キャップが嵌合されること
がある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】 本発明では、このような
目的を達成するため、コンデンサ素体１１の間隙１３と
なる部分の両側に落ち込むような段部１６、１６を形成
し、導電ペーストをディップ塗装するとき、この段部１
６、１６の落ち込みによりその部分で導電ペーストの塗
布が止まるようにした。そして、この段部１６、１６に
も導体膜が付着することにより、間隙１３を挟んで、導
体膜からなる電極１３、１３の縁が突き合わせられるだ
けでなく、電極１２、１２の段部１６、１６の部分に対
向電極が形成されることにより、より高い静電容量値が
得られるようになる。さらに、前記の段部１６、１６
は、コンデンサ素体１１の表面が落ち込むような段部１
６、１６であるため、絶縁被覆１４を形成するため、そ
の部分に樹脂を塗布すると、この樹脂が段部１６、１６
に入り込むので、絶縁被服１４の外径が極端に大きくな
らない。
目的を達成するため、コンデンサ素体１１の間隙１３と
なる部分の両側に落ち込むような段部１６、１６を形成
し、導電ペーストをディップ塗装するとき、この段部１
６、１６の落ち込みによりその部分で導電ペーストの塗
布が止まるようにした。そして、この段部１６、１６に
も導体膜が付着することにより、間隙１３を挟んで、導
体膜からなる電極１３、１３の縁が突き合わせられるだ
けでなく、電極１２、１２の段部１６、１６の部分に対
向電極が形成されることにより、より高い静電容量値が
得られるようになる。さらに、前記の段部１６、１６
は、コンデンサ素体１１の表面が落ち込むような段部１
６、１６であるため、絶縁被覆１４を形成するため、そ
の部分に樹脂を塗布すると、この樹脂が段部１６、１６
に入り込むので、絶縁被服１４の外径が極端に大きくな
らない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】図８は、本発明によるコンデンサのさらに
他の例を示すものである。この例は、全体として図１に
示すコンデンサと共通しており、相違する点は、端面中
心に断面Ｖ字形の凹部１７、１７を有する点である。そ
れ以外は、図１に示すコンデンサと同じである。なお、
図５〜図８において、符号１４は、絶縁被覆を示してお
り、それは実質的に図１のものと同様である。
他の例を示すものである。この例は、全体として図１に
示すコンデンサと共通しており、相違する点は、端面中
心に断面Ｖ字形の凹部１７、１７を有する点である。そ
れ以外は、図１に示すコンデンサと同じである。なお、
図５〜図８において、符号１４は、絶縁被覆を示してお
り、それは実質的に図１のものと同様である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】
【表２】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
Claims (7)
- 【請求項１】 コンデンサ素体（１１）の表面に間隙
（１３）をおいて形成された導体膜からなる少なくとも
一対の電極（１２）、（１２）を有するコンデンサにお
いて、コンデンサ素体（１１）の表面の間隙（１３）の
両側に表面が落ち込むような段部（１６）、（１６）を
形成し、この段部（１６）、（１６）の両側に前記間隙
（１３）をおいて対向するよう導体膜からなる電極（１
２）、（１２）を形成したことを特徴とするコンデン
サ。 - 【請求項２】 段部（１６）、（１６）は、コンデンサ
素体（１１）の表面に形成された凹部（１５）、（１
５）の立ち上がり面により形成されていることを特徴と
する請求項１に記載のコンデンサ。 - 【請求項３】 段部（１６）、（１６）に導体膜からな
る電極（１２）、（１２）が形成されていることを特徴
とする請求項１または２に記載のコンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ素体（１１）が柱状であり、
段部（１６）、（１６）がコンデンサ素体（１１）の周
面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何
れかに記載のコンデンサ。 - 【請求項５】 コンデンサ素体（１１）が板状であり、
段部（１６）、（１６）がコンデンサ素体（１１）の表
面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何
れかに記載のコンデンサ。 - 【請求項６】 コンデンサ素体（１１）の表面に間隙
（１３）をおいて形成された導体膜からなる少なくとも
一対の電極（１２）、（１２）を有するコンデンサを製
造する方法において、コンデンサ素体（１１）の表面の
間隙（１３）の両側に表面が落ち込むような段部（１
６）、（１６）を形成する工程と、この段部（１６）、
（１６）の両側に間隙（１３）をおいて対向するよう導
体膜からなる電極（１２）、（１２）を形成する工程と
を有することを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 【請求項７】 コンデンサ素体（１１）の表面に導体膜
からなる電極（１２）、（１２）を形成する工程が、コ
ンデンサ素体（１１）の段部（１６）、（１６）より端
部側を導電ペースト（ａ）に浸漬して塗布し、この導電
ペーストを乾燥し、焼き付ける工程からなることを特徴
とする請求項６に記載のコンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260293A JPH1083935A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | コンデンサとその製造方法 |
| US08/922,777 US5978205A (en) | 1996-09-09 | 1997-09-03 | Capacitor having step parts, a gap, and recessed parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260293A JPH1083935A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | コンデンサとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083935A true JPH1083935A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17346041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8260293A Withdrawn JPH1083935A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | コンデンサとその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5978205A (ja) |
| JP (1) | JPH1083935A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007072617A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP3240963B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2001-12-25 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品の電極形成方法およびチップ状電子部品用ホルダ |
| FR2905037B1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-12-19 | Airbus France Sas | Support pour cables destine notamment a la construction aeronautique. |
| JP4449999B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2010-04-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置 |
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| AT332500B (de) * | 1973-04-09 | 1976-09-27 | Siemens Bauelemente Ohg | Keramikkondensator fur schichtschaltungen |
| US4591947A (en) * | 1985-05-22 | 1986-05-27 | Corning Glass Works | Tubular capacitor and method of making |
| US5053916A (en) * | 1989-03-13 | 1991-10-01 | U.S. Philips Corporation | Surface-mounted multilayer capacitor and printed circuit board having such a multilayer capacitor |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP8260293A patent/JPH1083935A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-09-03 US US08/922,777 patent/US5978205A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007072617A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
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|---|---|
| US5978205A (en) | 1999-11-02 |
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Legal Events
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