JPH098180A - 混成集積回路部品およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路部品およびその製造方法Info
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- JPH098180A JPH098180A JP15195395A JP15195395A JPH098180A JP H098180 A JPH098180 A JP H098180A JP 15195395 A JP15195395 A JP 15195395A JP 15195395 A JP15195395 A JP 15195395A JP H098180 A JPH098180 A JP H098180A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐湿性および外観の優れた混成集積回路部品お
よびこの混成集積回路部品を歩留まりよく且つ効率よく
製造することのできる製造方法を提供する。 【構成】複数の電子部品２、３およびリ−ド端子４が混
成集積された混成集積回路基板１０を、溶融ワックス槽
５に浸漬して、このワックス５ａを前記混成集積回路基
板１０の空隙に充填する工程と、前記ワックス浸漬工程
によりワックス５ａの塗布充填された混成集積回路基板
１０を、溶融樹脂槽に浸漬し、樹脂層を形成する工程
と、を含むことを特徴とする混成集積回路部品の製造方
法。
よびこの混成集積回路部品を歩留まりよく且つ効率よく
製造することのできる製造方法を提供する。 【構成】複数の電子部品２、３およびリ−ド端子４が混
成集積された混成集積回路基板１０を、溶融ワックス槽
５に浸漬して、このワックス５ａを前記混成集積回路基
板１０の空隙に充填する工程と、前記ワックス浸漬工程
によりワックス５ａの塗布充填された混成集積回路基板
１０を、溶融樹脂槽に浸漬し、樹脂層を形成する工程
と、を含むことを特徴とする混成集積回路部品の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の電子部品の集積
配置された混成集積回路基板をワックスおよびワックス
含浸樹脂層により被覆した混成集積回路部品およびその
製造方法に関する。
配置された混成集積回路基板をワックスおよびワックス
含浸樹脂層により被覆した混成集積回路部品およびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路部品は、図７に示す
ように、能動部品１２および受動部品１３の集積配置さ
れた混成集積回路基板２０の外装の内側がワックス含浸
樹脂層１５で、および外側がワックス層１６でそれぞれ
被覆されている。
ように、能動部品１２および受動部品１３の集積配置さ
れた混成集積回路基板２０の外装の内側がワックス含浸
樹脂層１５で、および外側がワックス層１６でそれぞれ
被覆されている。
【０００３】また、従来の混成集積回路部品の製造方法
は、図５に示すように、厚み方向にスルーホール１１ａ
が形成され、表面に回路パターン（図示せず）の印刷さ
れた絶縁基板１１上に、ダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃなどの能動部品１２、および抵抗、コンデンサ、イン
ダクタなどの受動部品１３が実装され、絶縁基板１１の
一側縁に複数のリード端子１４が取り付けられた混成集
積回路基板２０を、例えば、溶融樹脂槽（図示せず）に
浸漬して、図６に示すように、混成集積回路基板２０に
樹脂層１５を形成する工程と、ついで、これを溶融ワッ
クス槽（図示せず）に浸漬して樹脂層１５をワックス層
１６で被覆しかつ樹脂層１５にワックスを含浸する工程
と、よりなる。
は、図５に示すように、厚み方向にスルーホール１１ａ
が形成され、表面に回路パターン（図示せず）の印刷さ
れた絶縁基板１１上に、ダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃなどの能動部品１２、および抵抗、コンデンサ、イン
ダクタなどの受動部品１３が実装され、絶縁基板１１の
一側縁に複数のリード端子１４が取り付けられた混成集
積回路基板２０を、例えば、溶融樹脂槽（図示せず）に
浸漬して、図６に示すように、混成集積回路基板２０に
樹脂層１５を形成する工程と、ついで、これを溶融ワッ
クス槽（図示せず）に浸漬して樹脂層１５をワックス層
１６で被覆しかつ樹脂層１５にワックスを含浸する工程
と、よりなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
混成集積回路部品は、従来製法に起因して、即ち、最初
に粘性の大きい樹脂槽に混成集積回路基板２０を浸漬す
るので、混成集積回路基板２０と能動部品１２あるいは
受動部品１３との間に空隙１７ａ、ピンホール１７ｂな
どを有し、耐湿性が劣り、および外観にも問題があっ
た。
混成集積回路部品は、従来製法に起因して、即ち、最初
に粘性の大きい樹脂槽に混成集積回路基板２０を浸漬す
るので、混成集積回路基板２０と能動部品１２あるいは
受動部品１３との間に空隙１７ａ、ピンホール１７ｂな
どを有し、耐湿性が劣り、および外観にも問題があっ
た。
【０００５】また、従来の混成集積回路部品の製造方法
においては、混成集積回路基板２０を直接溶融樹脂槽に
浸漬するので、図６および図７に示すように、混成集積
回路基板２０と能動部品１２あるいは受動部品１３との
間に空隙１７ａが形成され、また、この空隙１７ａに閉
じ込められた空気が膨脹して逸散するとき、樹脂層１５
にピンホール１７ｂを形成していた。また、スルーホー
ル１１ａが樹脂層１５により充填されずピンホール１７
ｂとなっていた。したがって、製造された混成集積回路
部品の耐湿性および外観を劣化させていた。
においては、混成集積回路基板２０を直接溶融樹脂槽に
浸漬するので、図６および図７に示すように、混成集積
回路基板２０と能動部品１２あるいは受動部品１３との
間に空隙１７ａが形成され、また、この空隙１７ａに閉
じ込められた空気が膨脹して逸散するとき、樹脂層１５
にピンホール１７ｂを形成していた。また、スルーホー
ル１１ａが樹脂層１５により充填されずピンホール１７
ｂとなっていた。したがって、製造された混成集積回路
部品の耐湿性および外観を劣化させていた。
【０００６】さらに、ワックス１６を樹脂層１５に十分
に含浸させるには、混成集積回路基板２０のワックス槽
中への浸漬保持時間を長くしなければならず、ワックス
浸漬工程が煩雑になるという問題があった。
に含浸させるには、混成集積回路基板２０のワックス槽
中への浸漬保持時間を長くしなければならず、ワックス
浸漬工程が煩雑になるという問題があった。
【０００７】そこで、本発明は、耐湿性および外観の優
れた混成集積回路部品およびこの混成集積回路部品を歩
留まりよく効率よく製造することのできる製造方法を提
供することを目的とする。
れた混成集積回路部品およびこの混成集積回路部品を歩
留まりよく効率よく製造することのできる製造方法を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、複数の電子部品およびリード端子を集積
配置した混成集積回路基板の外装の内側がワックス層
で、外側がワックス含浸樹脂層でそれぞれ被覆されてな
る混成集積回路部品を特徴とする。
成するために、複数の電子部品およびリード端子を集積
配置した混成集積回路基板の外装の内側がワックス層
で、外側がワックス含浸樹脂層でそれぞれ被覆されてな
る混成集積回路部品を特徴とする。
【０００９】また、本発明は、複数の電子部品およびリ
ード端子が集積配置された混成集積回路基板を、溶融ワ
ックス槽に浸漬して、そのワックスを前記混成集積回路
基板に塗布充填するワックス浸漬工程と、前記ワックス
浸漬工程により前記ワックスの塗布充填された混成集積
回路基板を、溶融樹脂槽に浸漬し、樹脂層を形成する工
程と、を含む混成集積回路部品の製造方法を特徴とす
る。
ード端子が集積配置された混成集積回路基板を、溶融ワ
ックス槽に浸漬して、そのワックスを前記混成集積回路
基板に塗布充填するワックス浸漬工程と、前記ワックス
浸漬工程により前記ワックスの塗布充填された混成集積
回路基板を、溶融樹脂槽に浸漬し、樹脂層を形成する工
程と、を含む混成集積回路部品の製造方法を特徴とす
る。
【００１０】
【作用】本発明に係る混成集積回路部品は、その混成集
積回路基板の外装の内側がワックスで、外側がワックス
含浸樹脂層となっているので、絶縁基板と集積部品間に
空隙がなく、樹脂層にもピンホールなどがない。
積回路基板の外装の内側がワックスで、外側がワックス
含浸樹脂層となっているので、絶縁基板と集積部品間に
空隙がなく、樹脂層にもピンホールなどがない。
【００１１】本発明に係る混成集積回路部品の製造方法
は、第１工程として混成集積回路基板をワックス槽に浸
漬してワックス層を形成し、ついで第２工程としてワッ
クス被覆混成集積回路基板を溶融樹脂槽に浸漬して樹脂
層を形成する。混成集積回路基板を溶融ワックス槽に浸
漬した際、溶融ワックスが絶縁基板と混成集積部品との
間の空隙、および集積部品の周囲の空隙、あるいはスル
ーホールなどの空隙に流入して、これらの空隙がワック
スで充填されることになる。したがって、その後、樹脂
層を形成しても、本発明製造方法により製造された混成
集積回路部品は、ピンホールなどの空隙が生じない。
は、第１工程として混成集積回路基板をワックス槽に浸
漬してワックス層を形成し、ついで第２工程としてワッ
クス被覆混成集積回路基板を溶融樹脂槽に浸漬して樹脂
層を形成する。混成集積回路基板を溶融ワックス槽に浸
漬した際、溶融ワックスが絶縁基板と混成集積部品との
間の空隙、および集積部品の周囲の空隙、あるいはスル
ーホールなどの空隙に流入して、これらの空隙がワック
スで充填されることになる。したがって、その後、樹脂
層を形成しても、本発明製造方法により製造された混成
集積回路部品は、ピンホールなどの空隙が生じない。
【００１２】また、本発明に係る混成集積回路部品の製
造方法においては、混成集積回路基板のワックス槽への
浸漬時間が短時間で済み、更にワックスの樹脂層への含
浸が樹脂層の焼き付けと同時に行われ、効率よく製造す
ることができる。
造方法においては、混成集積回路基板のワックス槽への
浸漬時間が短時間で済み、更にワックスの樹脂層への含
浸が樹脂層の焼き付けと同時に行われ、効率よく製造す
ることができる。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の混成集積回路部品の製造方
法について図面を参照して説明する。図１は本発明の混
成集積回路部品の一実施例における混成集積回路基板の
概略の平面図、図２はワックス浸漬工程の説明図、図３
は図２の工程によりワックスを含浸された混成集積回路
基板のＸ−Ｘ線断面図、図４は樹脂層を被覆した混成集
積回路部品の断面図である。
法について図面を参照して説明する。図１は本発明の混
成集積回路部品の一実施例における混成集積回路基板の
概略の平面図、図２はワックス浸漬工程の説明図、図３
は図２の工程によりワックスを含浸された混成集積回路
基板のＸ−Ｘ線断面図、図４は樹脂層を被覆した混成集
積回路部品の断面図である。
【００１４】図１において、１０は混成集積回路基板
で、従来例と同様に、スルーホール１ａが形成され、表
面に回路パターン（図示せず）の印刷された絶縁基板１
に、ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどの能動部品
２、および抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動部
品３が実装され、絶縁基板１の一側縁に複数のリード端
子４が取り付けられている。
で、従来例と同様に、スルーホール１ａが形成され、表
面に回路パターン（図示せず）の印刷された絶縁基板１
に、ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどの能動部品
２、および抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動部
品３が実装され、絶縁基板１の一側縁に複数のリード端
子４が取り付けられている。
【００１５】図２に示すように、混成集積回路基板１０
は、そのリード端子４を保持して溶融したワックス槽５
に、リード端子４の取り付け側の基板側縁１ｂから約１
ｍｍを残して浸漬される。この浸漬は、混成集積回路基
板１０から発生する気泡がなくなるまで約１０秒間ほど
行われる。このとき、ワックス槽５あるいは混成集積回
路基板１０に適度の振動を加えると、ワックス５ａが混
成集積回路基板１０のスルホール１ａなどの空隙に流入
してより効果的である。そして、混成集積回路基板１０
をゆっくり引き上げて、付着したワックス５ａを固化さ
せる。この状態において、混成集積回路基板１０は、図
３に示すように、そのスルーホール１ａなどの空隙およ
び絶縁基板１と能動部品２あるいは受動部品３との間の
空隙がワックス５ａで充填され、その表面にはピンホー
ルなどの空隙が存在しないようになっている。
は、そのリード端子４を保持して溶融したワックス槽５
に、リード端子４の取り付け側の基板側縁１ｂから約１
ｍｍを残して浸漬される。この浸漬は、混成集積回路基
板１０から発生する気泡がなくなるまで約１０秒間ほど
行われる。このとき、ワックス槽５あるいは混成集積回
路基板１０に適度の振動を加えると、ワックス５ａが混
成集積回路基板１０のスルホール１ａなどの空隙に流入
してより効果的である。そして、混成集積回路基板１０
をゆっくり引き上げて、付着したワックス５ａを固化さ
せる。この状態において、混成集積回路基板１０は、図
３に示すように、そのスルーホール１ａなどの空隙およ
び絶縁基板１と能動部品２あるいは受動部品３との間の
空隙がワックス５ａで充填され、その表面にはピンホー
ルなどの空隙が存在しないようになっている。
【００１６】つぎに、ワックス５ａの被覆された混成集
積回路基板１０を、従来と同様に、溶融樹脂中に浸漬し
て、図４に示すように、樹脂層６を形成し、この樹脂層
６を焼き付け硬化して、本実施例の混成集積回路部品が
完成する。
積回路基板１０を、従来と同様に、溶融樹脂中に浸漬し
て、図４に示すように、樹脂層６を形成し、この樹脂層
６を焼き付け硬化して、本実施例の混成集積回路部品が
完成する。
【００１７】本実施例製造方法においては、第１工程と
して混成集積回路基板１０を溶融ワックス槽に浸漬し、
ついで第２工程として溶融樹脂槽に浸漬するので、混成
集積回路基板１０と能動部品２あるいは受動部品３との
間の空隙、スルーホール１ａなどの空隙がワックス５ａ
により充填され、樹脂層６の被覆後も内部においても表
面においても、ピンホール等の空隙は形成されず、耐湿
性および外観の優れた混成集積回路部品を実現すること
ができる。
して混成集積回路基板１０を溶融ワックス槽に浸漬し、
ついで第２工程として溶融樹脂槽に浸漬するので、混成
集積回路基板１０と能動部品２あるいは受動部品３との
間の空隙、スルーホール１ａなどの空隙がワックス５ａ
により充填され、樹脂層６の被覆後も内部においても表
面においても、ピンホール等の空隙は形成されず、耐湿
性および外観の優れた混成集積回路部品を実現すること
ができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明製造方法により製造された混成集
積回路部品は、混成集積回路基板の外装の内側がワック
スで、外側がワックス含浸樹脂層となっているので、ピ
ンホールなどの空隙がなく、耐湿性と外観のすぐれたも
のとなる。
積回路部品は、混成集積回路基板の外装の内側がワック
スで、外側がワックス含浸樹脂層となっているので、ピ
ンホールなどの空隙がなく、耐湿性と外観のすぐれたも
のとなる。
【００１９】本発明に係る混成集積回路部品の製造方法
は、混成集積回路基板をワックス槽に浸漬し、ついで溶
融樹脂槽に浸漬して樹脂層を形成する。混成集積回路基
板をワックス槽に浸漬した際、ワックスが絶縁基板と集
積部品との間の空隙、集積部品の周囲の空隙、スルーホ
ールなどの空隙に流入して、これらの空隙がワックスで
充填されることになり、その後の樹脂層の形成において
もピンホールなどの空隙は形成されないので、外観およ
び耐湿性不良が減少して歩留まりが向上する。また、本
発明に係る混成集積回路部品の製造方法において、混成
集積回路基板のワックス槽への浸漬は、混成集積回路基
板へのワックスの充填塗布を行わせ、従来のように樹脂
層への含浸を行うものではないので、その浸漬時間が短
時間ですむことになる。更に、ワックスの樹脂層への含
浸は、樹脂層の焼き付けと同時に行われるので、製造効
率が向上する。
は、混成集積回路基板をワックス槽に浸漬し、ついで溶
融樹脂槽に浸漬して樹脂層を形成する。混成集積回路基
板をワックス槽に浸漬した際、ワックスが絶縁基板と集
積部品との間の空隙、集積部品の周囲の空隙、スルーホ
ールなどの空隙に流入して、これらの空隙がワックスで
充填されることになり、その後の樹脂層の形成において
もピンホールなどの空隙は形成されないので、外観およ
び耐湿性不良が減少して歩留まりが向上する。また、本
発明に係る混成集積回路部品の製造方法において、混成
集積回路基板のワックス槽への浸漬は、混成集積回路基
板へのワックスの充填塗布を行わせ、従来のように樹脂
層への含浸を行うものではないので、その浸漬時間が短
時間ですむことになる。更に、ワックスの樹脂層への含
浸は、樹脂層の焼き付けと同時に行われるので、製造効
率が向上する。
【図１】 本発明の混成集積回路部品の一実施例におけ
る混成集積回路基板の概略の平面図
る混成集積回路基板の概略の平面図
【図２】 本発明の混成集積回路部品の製造方法におけ
るワックス浸漬工程の説明図
るワックス浸漬工程の説明図
【図３】 図２において、ワックスを含浸された混成集
積回路基板のＸ−Ｘ線断面図、
積回路基板のＸ−Ｘ線断面図、
【図４】 図３に示すワックス含浸混成集積回路基板に
樹脂層を被覆した混成集積回路部品の断面図
樹脂層を被覆した混成集積回路部品の断面図
【図５】 従来の混成集積回路部品における混成集積回
路基板の概略の平面図
路基板の概略の平面図
【図６】 図５に示す混成集積回路基板に樹脂層および
ワックスを被覆した混成集積回路部品の一部切り欠き平
面図
ワックスを被覆した混成集積回路部品の一部切り欠き平
面図
【図７】 図６のＹ−Ｙ線断面図
１ 絶縁基板 １ａ スルーホール ２ 能動部品 ３ 受動部品 ４ リード端子 ５ ワックス槽 ５ａ ワックス ６ 樹脂層 １０ 混成集積回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品およびリード端子を集積
配置した混成集積回路基板の外装の内側がワックス層
で、外側がワックス含浸樹脂層でそれぞれ被覆されてな
る混成集積回路部品。 - 【請求項２】 複数の電子部品およびリード端子が集積
配置された混成集積回路基板を、溶融ワックス槽に浸漬
して、そのワックスを前記混成集積回路基板に塗布充填
するワックス浸漬工程と、 前記ワックス浸漬工程により前記ワックスの塗布充填さ
れた混成集積回路基板を、溶融樹脂槽に浸漬し、樹脂層
を形成する工程と、を含むことを特徴とする混成集積回
路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15195395A JPH098180A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 混成集積回路部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15195395A JPH098180A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 混成集積回路部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098180A true JPH098180A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15529824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15195395A Pending JPH098180A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 混成集積回路部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098180A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014203870A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP15195395A patent/JPH098180A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014203870A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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