JPH04279089A - 加工中の電子デバイスのマスキング方法及び該方法用の紫外線硬化性マスカント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子産業に有用な紫外
線硬化性マスカント（マスキング材料）に関する。

【０００２】

【従来の技術】本発明に関連した従来技術によるマスキ
ング材料としては、例えば本願と同一出願人による１９
８９年２月２２日付米国特許出願第０７／３１３，９１
２号がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】電子産業において、プ
リント配線板は一般に共形的に塗工され、洗浄そして波
形はんだ付けされる。これらのプロセスは、工程に悪影
響を与えており、いくつかの構成部品の挿入を妨げる恐
れがある。従ってその領域又は構成部品を一時的保護塗
膜でマスキングすることによってその領域を保証する必
要がある。マスキングする必要のある構成部品のいくつ
かは、コネクタ、離隔絶縁器、ソケット、前照灯減光ス
イッチ、トリムポット、およびチップ担体を含む。マス
キング材料（マスカント）は市販されているが、これら
のマスキング材料は、不適当な溶媒耐性、プリント配線
板からきれいに除去するのに不十分な強さおよびきれい
に処理されない未硬化流動性を含む種々の欠点があり、
場合によっては硬化マスキング材料がプリント配線板上
にのこったままになるという除去の問題をもたらす。マ
スキングが十分な強度、流動性および溶媒耐性を有して
、プリント配線板および電子部品、すなわち、コネクタ
、スイッチ、等の上のマスクに適することがわかったこ
とは全く思いがけないことである。

【０００４】本発明は、紫外線照射により硬化すると共
に、有機過酸化物の添加を伴う加熱によっても任意に硬
化するマスカント（Ｍａｓｋａｎｔ）と呼ぶ組成物を提
供する。 このマスカントは、ブエンテロら（Ｍａｎｕｅｌ　Ｂｕ
ｅｎｔｅｌｌｏ，　ＩＩＩ，Ｄｏｎｎｉｅ　Ｒａｙ及び
Ｂｅｒｎａｒｄ　Ｖａｎｗｅｒｔ）による１９８９年２
月２２日付け米国特許第０７／３１３，９１２号（本願
と同一出願人である）明細書に記載されているマスカン
トに比較して優れた溶媒耐性、強度、伸び、引裂強さを
示す被膜に硬化する。本発明のマスカントは、優れた加
工性を与える優れた流動特性も備える。本マスカントは
、必要な領域の上に分与することができる、そして紫外
線照射によつて硬化するまで適当な領域の上にとどまる
、硬化は迅速に行われ、硬化前に不必要な領域に流動せ
ず、流入するピンホールから除去することができる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、本質的に、（
Ａ）芳香族のイソシアナートを主成分とし、１００ｇ当
り０．０２〜０．０８の不飽和当量を有し、平均約２個
のアクリレイト基を含有するポリエステル・ウレタン・
アクリレイト１００重量部、（Ｂ）ヒドロキシプロピル
メタクリレイト８〜８０重量部、（Ｃ）２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−ワン０．８
〜１０重量部、（Ｄ）１ｇ当り１５０〜３００ｍ２の表
面積を有する非晶質シリカ１．５〜２０重量部、および
（Ｅ）１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘ
キサン０〜３重量部、からなるマスカントを紫外線硬化
性の無溶媒マスカントとして使用することからなること
を特徴とし、紫外線照射時に硬化性の重合体、光開始剤
および補強シリカからなる紫外線硬化性の無溶媒マスカ
ントを基材上の少なくとも１つの被マスキング場所に分
与して、該マスカントを流動させ被マスキング場所のみ
をカバーし、紫外線で照射されるまでその場所に留まら
せ、そのマスカントに紫外線を照射して加工工程中にそ
の場所に留まる非粘着性で溶媒耐性のマスクに硬化させ
、しかる後に硬化した材料の堆積物を基材に残すことな
く或いは基材を傷つけることなくマスクを基材の被マス
キング場所から一体片で除去することからなるマスキン
グ材料を使用する電子デバイスの製造方法に関する。

【０００６】さらに本発明は、本質的に（Ａ）芳香族の
イソシアナ−トを主成分とし、１００ｇ当り０．０２〜
０．０８の不飽和当量を有し、平均約２個のアクリレイ
ト基を含有するポリエステル・ウレタン・アクリレイト
１００重量部、（Ｂ）ヒドロキシプロピルメタクリレイ
ト８〜８０重量部、（Ｃ）ヒドロキシ−２−メチル−１
−フエニルプロパン−１−ワン０．８〜１０重量部、（
Ｄ）１ｇ当り１５０〜３００ｍ２の表面積を有する非晶
質シリカ１．５〜２０重量部、および（Ｅ）１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン０〜３重量
部からなる紫外線硬化性マスカントを含む。

【０００７】

【実施例】本発明のマスキング材料は紫外線に当てるこ
とによって硬化する。このマスキング材料は紫外線に当
てることによって硬化するが、加熱、すなわち後硬化又
はシヤド−硬化によって硬化するようにもできる。

【０００８】マスキングによって所定の部分を保護する
ために新規のマスキング材料を使用する本発明の方法は
、多くの種類のデバイス、例えばコネクタ、離隔絶縁器
、ソケット、トリム・ポット、チップ担体、およびデイ
ップ・スイッチを含むスイッチ類に迅速に適用できて、
マスクが配置される清浄な場所をもった構成部品を製造
する。マスクされた場所は、プリント配線板（ＰＷＢ又
はＰＣＢと呼ばれる）の製造に見られるような共形被覆
処理を通した初加工中の汚染から保護される。本発明の
方法は、組立工程中にプリント回路のエッジ・カード・
コネクタやプリント配線板用の一時的保護被膜を提供す
る。

【０００９】マスクを使用して製造される電子デバイス
は、デバイスの少なくとも一部分を汚染されないままに
する必要があり、処理を必要とする残りの部分は汚染源
になる恐れがある。汚染されない部分は、さらに別の加
工中に汚染が防止されるように材料でマスクされる。本
発明の方法に有用なマスキング材料は紫外線硬化性材料
である独特な材料である。それは無溶媒で、チキソトロ
ピー性そして弾性である。マスキング材料はノズル又は
チユーブから電子デバイスの迅速製造に有効な十分な速
度で分与できなければならない。その電子デバイスの部
分は幅および長さが１又は２ｍｍのようにかなり小さく
できなければならない。本発明の特徴を限定しない特定
の寸法および幅並びに長さ測定値の使用は、説明のため
に過ぎないことを理解されたい。その説明は、分与装置
が内径が０．０１５２ｃｍのニードル・オリフイスの如
く極めて小さいオリフイスを有しうること、および所定
の場所に塗工されるマスキング材料の量を小量にできる
ことの理解のために行う。また、この説明は、そのマス
キング材料が本発明の方法を有用にさせる流動特性を有
することの理解を与える。そのマスキング材料は、１又
は２ｍｍの部分に一定量の材料を堆積させるのに十分小
さいオリフイス又はノズルを流通できなければならない
。また、マスキング材料は必要な境界を越えて流動して
はならない、すなわちマスキング材料は、マスキング材
料の分与に用いる力が一旦除去され、マスキング材料が
予め選んだ寸法だけに流動し、かつマスキング材料に紫
外線を照射してそれを硬化させる前にそれ以上に進まな
いように十分なチキソトロピー性をもたなければならな
い。マスキング材料は、孔にマスクの除去が困難になる
深さまで流入しないようなチキソトロピー性をもたなけ
ればならない。電子デバイスからのマスクの除去はマス
クにマスキング材料のタブを形成することによって助け
ることができる。このタブは、マスクをデバイスから持
ち上げるために把持できるようにデバイスから突出する
マスキング材料のブロッブ（ｂｌｏｂ）にすることがで
きる。このタブは、マスキング材料が紫外線の照射によ
って硬化する前にデバイスの縁部における重力流のよう
に、１つの方向にマスキング材料を流動させることによ
って形成することができる。そのタブは材料をデバイス
を越えて押し出すことによっても形成することができる
。

【００１０】分与装置は、所定量のマスキング材料をデ
バイスの所定の場所（又はデバイスの所定の部分）に分
与できる限り、その種類は特に重要ではない。分与装置
は、マスキング材料をそのチキソトロピー性を消失させ
ることなくオリフイスから押し出すことができなければ
ならない。その分与工程は加圧分与装置を使用して手で
も行うことができる。チキソトロピー性を有する材料は
、高せん断はチキソトロピー性を消失させるので、ポン
ピングや押込み工程中に高せん断を与えない装置を介し
て分与するのが最適である。マスキング材料は分与オリ
フイスから分与された後、それは予め決めた境界までだ
けに流動させなければならない、そしてこれらの境界に
到達したときにマスキング材料に一定の波長および強さ
を有する紫外線を特定のマスキング材料が硬化する十分
な時間照射する。特定の紫外線源は、溶媒洗浄工程並び
にフローはんだ付け、ウエーブはんだ付け工程および共
形コーテイング中に組成物を硬化して非粘着性の耐溶媒
性材料にさせて該材料がその場所に残れる限り重要では
ない。硬化したマスカント、すなわちマスクの別の特徴
は、広温度範囲に渡って安定な物理的性質を有すること
である。

【００１１】用語「溶媒耐性材料」とは、マスクが形を
変えず、膨潤せず、軟化せず又は基材のシールを解放し
ないことを意味する。基材のシールの損失は、保護すべ
きデバイスの領域（場所又は部分）に汚染物を浸入させ
るためにマスクの破損と考えられる（マスク使用の主目
的は領域の保護である）。用語「形を変えない」とは、
マスクの形が溶媒洗浄およびフローはんだ付け工程中に
実質的に一定のままであることを意味する。マスクの目
的を変えない少しの変化は除外されないが、それは本発
明の範囲内にある。同様に、マスクは少し膨潤したり軟
化するが、それも本発明の範囲内である。その意図は、
形の変化、膨潤又は軟化が付加製造工程中に電子デバイ
スのマスキング工程の機能をさまたげないことである。 本発明の組成物から作ったマスクはイソプロピルアルコ
ールのような溶媒およびフレオンＴＦ、ジエネソルブ（
Ｇｅｎｅｓｏｌｖ）ＤＦＸ、フレオンＴＭＳおよびフル
オリナート（Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ）のような過フッ化
炭化水素溶媒に耐性である。

【００１２】製造工程が完了してマスクが電子デバイス
の所定の場所をもはや保護する必要がなくなった後にマ
スクを除去する。基板からマスクを除去することが重要
な工程である。本発明の組成物から作ったマスクは基板
上に、又はデバイスの孔に材料を残すことなく除去でき
る十分なタフネス（じん性）を有する。このタフネスは
マスクの有する引張強さ、伸びおよび引裂強さの組合せ
から明白である。そのマスクは、破断時において２００
％以上、例えば３００％の伸びと、７０ｋｇ／ｃｍ２以
上、例えば２８０ｋｇ／ｃｍ２の引張強さを示す。ダイ
Ｂで２６．８ｋｇ／ｃｍ（１５０ｐｐｉ）以上、３５．
７ｋｇ／ｃｍ（２００ｐｐｉ）以上の引裂強さが記録さ
れた、本発明の組成物は、種々の大きさの孔をもったデ
バイスから孔に残留することなく除去できる能力も有し
て、それらがワンピース（一体片）になるので、優れた
マスクを提供する。さらに、これらのマスク材料は優れ
た溶媒耐性を有して、非硬化性がデバイスへの塗布を容
易にする。タブはマスキング材料から形成することがで
きて、マスクの除去を容易させると共に除去工程の自動
化を一層容易にさせる。マスクは、基板上に堆積物を残
してはならない（これはしばしばスライバーリング（ｓ
ｌｉｖｅｒｉｎｇ）　と呼ばれている）、そしてその外
の点で基板を傷つけてはならない。例えば、マスクが小
寸法のスイッチのような電子デバイスの複雑な素子を被
覆する場合、その除去工程によってそのスイッチを傷つ
けてはならない。

【００１３】以上記載したプロセスの必要条件から、マ
スキング材料の重要な性質が示されている。マスキング
材料は、汚染から保護すべきデバイスの部分の上に必要
な形状で維持できるように、紫外線照射によって迅速に
硬化しなければならない。マスキング材料は非粘着性表
面をもった材料に硬化すると共に、汚染物が被保護領域
に到達できないように基板のシールを形成しなければな
らない。これは、被保護領域が電子デバイスの製造にお
けるそれ以後の工程中に汚染物に対してシールされたま
まであることを意味する。このシールは、かかる工程に
十分耐えなくてはならならず、そして基板上に材料を残
すことなくかつデバイスを傷つけることなくマスクを電
子デバイスから除去させなければならない。これらの特
性はしばしば相互に相反する。十分なシールを有する材
料の開発において、接着を増すことは、材料を基材から
除去することが一層困難になり、除去工程中に堆積物が
後に残る又は電子デバイスの素子の損傷をもたらすこと
を意味する。さらに、硬化してエラストマーになる無溶
媒組成物で溶媒耐性および耐熱性を得る必要がある。該
組成物は紫外線照射硬化性、チキソトロピー性および小
オリフイスから分与性でもある。また、マスクは６４９
℃（１２００゜Ｆ）までの温度に５秒以下の時間耐えう
る十分な熱安定性を備えなければならない。

【００１４】本発明のマスキング材料は、型からデバイ
ス上の又はデバイスの孔から構成部品を傷つけることな
く除去する必要のある型と接触する領域又は場所がある
複雑なデバイスをマスクするために使用できる。マスキ
ング材料の紫外線照射はマスクしょうとする部分を完全
に硬化できないので、電子デバイスの加工が完了したと
きにワンピースで除去できるようにマスク全体を確実に
硬化させるために加熱する。本発明のマスキング材料は
加熱によって硬化する性能を有しうる。かかる加熱が必
要な時には有機過酸化物をマスキング材料に添加する。 しかしながら、有機過酸化物の使用は、ｐ−メトキシフ
エノールおよびフエノチアジンのようなゲル化開始剤が
存在しても保存性をかなり低下させるので、貯蔵の観点
から望ましくない。

【００１５】本マスキング材料の硬化に必要な熱量およ
び加熱時間は比較的少ない。低熱量でマスキング材料を
硬化させる能力は、エレクトロニクス材料および構成部
品の多くが高温又は長時間の熱にさらすことによって影
響を受けるので重要である。本発明のマスキング材料は
、１つのパッケージに長時間、例えば有機過酸化物が存
在しない場合には３ケ月以上貯蔵することができる。 マスキング材料は、有機過酸化物なしに、貯蔵用単一容
器に包装して、硬化製品まの硬化性又は物理的および化
学的性質を実質的に変えることなく使用することができ
る。粘着が増大するときがあるが、かくはんのような簡
単なせん断によってその粘度は許容範囲内に入る。有機
過酸化物を含有するマスキング材料は、４３℃において
数日と短期間内で硬化することが観察される、従って有
機過酸化物の使用が望ましい場所には、マスキング材料
を塗布する前の短時間内に過酸化物を添加する必要があ
る。本発明のマスキング材料は、１分子当り平均約２個
のアクリレイト基が存在するポリエステル・ウレタン・
アクリレイト（Ａ）を含有する、このポリエステル・ウ
レタン・アクリレイトは芳香族のイソシアナート（又は
イソシアン酸エステル）に基づく。芳香族のイソシアナ
ートはジイソシアン酸トルエンを含む。本発明のポリエ
ステル・ウレタン・アクリレートはポリエステル・ウレ
タン・アクリレート１００ｇ当り０．０２〜０．０８、
望ましくは０．０３〜０．０６の不飽和当量を有する。 マスキング材料のタフネスは、さらに高不飽和当量のウ
レタン・アクリレイトを使用したとき、又はウレタン・
アクリレイトが脂肪族のイソシアナートに基づいたとき
よりも実質的に低いことが予想外に見出された。

【００１６】本発明のマスキング材料は、成分（Ａ）１
００重量部当り８〜８０重量部、望ましくは４０〜６５
重量部のビドロキシ−プロピルメタクリレイト（Ｂ）を
含む。　　本発明の組成物は紫外線硬化性を与える光開
始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニル
プロパン−１−ワン（Ｃ）を含有する。この光開始剤は
０．８〜１０重量部、望ましくは１．５〜５重量部（こ
れらの量は組成物が紫外線にさらされたときに組成物の
硬化に適する）の量で使用される。この２−ヒドロキキ
シ−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−ワンの量
はマスキング材料を完全に硬化させる。本発明者らは、
んぜんな硬化が被硬化組成物の基材への接着に、被硬化
材の他の性質および基材上又は基材の孔に残留物を残す
ことなくマスクをワンピースで除去する能力に対して役
割りを果たすと考えている。

【００１７】本発明のマスキング材料は、そのチキソト
ロピ−性がマスキング材料がマスクしてはならない領域
を被覆するように余りにも迅速に流速しないように、或
いはマスクすべき領域を被覆しない程遅く流れないよう
である必要がある。このチキソトロピー特性を得るため
に、１ｇ当り１５０〜３００ｍ２の表面積を有する非晶
質のシリカ充てん材（Ｄ）が、成分（Ａ）１００重量部
当り１．５〜２０重量部、好適には８〜１５重量部の量
で使用される。特に有用なシリカは発煙シリカである。 マスキング材料に必要なチキソトロピーは、マスキング
材料がオリフイスから使用領域へ分与されて低い力で堆
積されると共に、マスキング材料が０．１２７ｃｍ〜０
．７６ｃｍの範囲内の直径の孔に約０．６３５ｃｍ以上
の深さまで完全に突き出することなく流入しない程度に
流動し、従ってマスクがピンホールにマスク材料を含む
ワンピースとして除去できるような性質である。マスキ
ング材料は、ブルックフイルド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ
）のＨＡＴＤ型の粘度計でＮｏ．３のスピンドルを使用
し０．５回転／分の回転数で測定して１００，０００〜
６００，０００センチポアズの粘度を有することが望ま
しい。本発明のマスキング材料は、コネクタ絶縁体の孔
に深く侵入し過ぎることなくコンタクト・テールとそれ
らの個々の空洞間の空孔を充てんするのに十分低い粘度
を有する必要がある。従って、マスキング材料は、小さ
いノズルから分与された後、硬化する前に実質的に流動
しない高粘性材へ迅速にもどる性能をもったチキソトロ
ピー性でなければならない。

【００１８】本発明のマスキング材料は、１，１−ビス
−（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン（Ｅ）をマ
スキング材料の紫外線照射後に加熱されるときに硬化さ
せるのに十分な量である３重量部以下の量含有すること
ができる。かかるマスキング材料は加熱だけで硬化する
。この有機過酸化物は、本発明の未硬化組成物において
さらに安定であり、加熱時に硬化し、かつ電子材料に腐
食をもたらす酸性副産物を生成しないものである。この
有機過酸化物を含む本発明のマスキング材料は、単一の
容器に長期間包装されると室温において貯蔵安定性がよ
くないので、一旦有機過酸化物を添加したら約１週間以
内に使用すべきである。

【００１９】この用途に使用されるコネクタ・ピンホー
ルの接着は、硬化膜を脱脂用溶媒で処理させる時にはく
離することなく、コネクタのピンホールがシールされた
ままであって、機械的又は化学的に満足である接着に関
する。しかしながら、本発明のマスクは、プリント配線
板に通常用いられるサイズを有するピンホールの全範囲
に渡ってコネクタのピンホールに残留物を残すことなく
ワンピース（一体片）で除去されることが分かった。こ
れらのピンホールは普通、直径が約０．１２７〜少なく
とも０．７６ｃｍのサイズのものである。

【００２０】本発明のマスキング材料は、マスキング材
料の腐食性が強調されない又は未硬化マスキング材料又
は硬化性生成物のマスキング材料の電気的および他の物
理的性質に悪影響を与えない限り、他の成分、例えば殺
真菌剤又は着色剤（蛍光染料および可視光有機染料を含
む）を含みうる。抑制剤（又は防止剤）は貯蔵中にマス
キング材料を安定に保つためにマスキング材料に存在さ
せる。これらの貯蔵用抑制剤はポリエステル・ウレタン
・アクリレイトやヒドロキシプロピルメタクリレイトに
見られる。これらの成分におけるそれらの量は、一般に
本発明のマスキング材料が１年以上使用できるような貯
蔵安定性を与えるのに十分なものである。かかる抑制剤
の例としては、４−メトキシフエノールおよびフエノチ
アジンがある。

【００２１】本発明のマスキング材料は、未硬化又は硬
化状態で接触する電子構成部品を腐食しないものである
。該マスキング材料は十分に中性であって、この中性を
変える恐れのある成分を含有してはならない。中性にお
ける変化は電子構成部品に使用される材料の腐食の原因
となるマスキング材料をもたらす。例えば、本発明のマ
スキング材料は、光増感剤と共働の開示剤としてしばし
ば使用される第三アミンのようなアミンを含有してはな
らない、何故ならばこれらのアミンは電子構成部品に見
られる金属基材の腐食の原因になるからである。また、
酸性材料も腐食をもたらすので、本発明のマスキング材
料に酸性材料を使用してはならない。

【００２２】本発明のマスキング材料はプリント配線板
および他の電子デバイスの加工中の使用されるマスクの
形成に特に有用なものである。かかるマスキング材料は
、典型的に０．６３〜２．５４ｍｍの厚さを有する。

【００２３】本発明のマスキング材料はマスクを作るた
めに紫外線照射によって硬化される。紫外線照射後にマ
スクの部分が未硬化のままの場合は、加熱によって硬化
するようにマスキング材料に有機過酸化物を添加するこ
とができる。従って、マスキング材料は暗領域（紫外線
照射を受けない領域）において硬化するように作ること
ができる。マスクはキシレン、アセトン、イソプロパノ
ール、メチルエチルケトン、フレオンおよびウレタン・
シンナーのような溶媒に対する溶媒耐性を有する。前述
のように、マスキング材料は十分なチキソトロピー性が
与えられて、マスキング材料が硬化するまで必要な場所
にとどまる。マスキング材料は硬化（紫外線硬化および
後加熱硬化の両方を含む）の前後および硬化中に非腐食
性である。マスキング材料は−６５℃〜１２０℃の熱衝
撃に耐える性能を有する。本発明のマスキング材料は、
十分に硬化して、熱又は冷脱脂溶媒を受けたときに低重
量損を示す。マスキング材料は、電子構成部品用の絶縁
塗料およびカプセル封止剤として使用するのに許容され
る電気特性、例えば体積抵抗率および誘電耐電圧を示す
。本発明のマスキング材料はさらに別の殺真菌剤を添加
することなく十分な真菌類耐性を示すが、用途によって
はこの真菌類耐性を付加するのが有利である。さらに別
の殺真菌剤が必要な場合には、腐食のような他の性質へ
の影響を決定するためにその殺真菌剤の慎重な評価を行
う必要がある。マスキング剤は耐湿性およびはんだ付け
加熱耐性も示す。

【００２４】次の実施例は説明のために示すのであって
、特許請求の範囲に適切に記載されている本発明を限定
するものではない。実施例における「部」は「重量部」
を表わす。

【００２５】実施例１ 本発明のマスカントＡ（Ｍａｓｋａｎｔ　Ａは、マスキ
ング材料Ａを意味する）は、ノイリンガー・ミキサー（
オーストリアのＮｅｕｌｉｎｇｅｒ　Ｋｒｅｕｚｉｇｅ
ｒ　社によって製造された混合機）において、０．０３
６〜０．０４８当量／１００ｇの範囲内の不飽和当量、
０．３重量％以下のイソシアナート含量および４９℃で
８００〜１６００ポアズ、７１℃で２００〜３５０ポア
ズそして８２℃で８５〜１６５ポアズの粘度を有する芳
香族イソシアナートから調製したポリエステル・ウレタ
ン・アクリレイト１００部を４０℃に加熱することによ
って調製された。このポリエステル・ウレタン・アクリ
レイトは、イリノイ州、シカゴにあるＭｏｒｔｏｒ　　
Ｔｈｉｏｋｏｌ　社のＭｏｒｔｏｎ　　Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ　から入手の商品名Ｕｖｉｔｈａ
ｎｅ（Ｒ）　７８２なるオリゴマーで会った。Ｕｖｉｔ
ｈａｎｅ７８２のオリゴマーは約５０ｐｐｍのフエノチ
アジンおよび約１００ｐｐｍの４−メトキシフエノール
（ＭＥＨＱ）を含有する。次にそのポリエステル・ウレ
タン・アクリレートに４９部のヒドロキシプロピルメタ
クリレートと約０．０２部の４−メトキシフエノールを
かくはん添加した。ヒドロキシプロピルメタクリレート
を２部の２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニルプ
ロパン−１−ワンに混合した後、２００ｍ２／ｇの比表
面積を有する発煙シリカ充てん１０部をその混合物に混
合した。マスカントＡは紫外線を透さない容器に貯蔵し
た。マスカントＡは、保存性の研究を促進した４６℃に
おいて３ケ月以上本質的に無変化のままであった。

【００２６】比較用マスカントＡは次のように調製され
た。かくはん機、溶解機ブレードおよびワイパーブレー
ドを含むＮｅｕｌｉｎｇｅｒ　ミキサーにおいて、脂肪
族イソシアナートから調製されたウレタン・アクリレイ
ト・プレポリマー（Ｒａｄｃｕｒｅ　Ｓｐｅｃｉａｌｔ
ｉｅｓ　ｏｆ　Ｖｉｒｇｉｎｉａ　によって販売されて
いる商品名Ｅｂｅｃｒｙｌ　４８８３であって、ウレタ
ン・アクリレイト・オリゴマー８５％とトリプロピレン
・グリコール・ジアクリレイト１５重量％であり、その
オリゴマーは約１６００の分子量と６０℃で２．８〜４
．２パスカルの粘度を有する）２２．７５部、脂肪族イ
ソシアナートから調製されたウレタン・アクリレイト・
オリゴマー（Ｒａｄｃｕｒｅ　Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｉｅ
ｓ　ｏｆＶｉｒｇｉｎｉａによって販売されている商品
名Ｅｂｅｃｒｙｌ　２３０であって、１００％固体分の
ウレタン・アクリル化オリゴマーであり、２５℃で３０
〜４０パスカルの粘度、約５０００の数平均分子量およ
び１分子当り２の官能性に基づいて１００ｇ当り約０．
０４当量の不飽和当量を有する）２２．７５部および２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニルプロパン−１
−ワン（商品名Ｄａｒｏｃｕｒ　１１７３）を３ｒｐｍ
で混合して均一混合物を得た。この時点で、その均一混
合物に補強用シリカ（商品名Ｃａｂ−Ｏ−Ｓｉｌ　　Ｍ
ｓ−７）３部を３ｒｐｍで５分間混和して、シリカを浸
潤させた。さらに３部のシリカを添加して、３ｒｐｍの
かくはん機でさらに５分間混合した。溶解機ブレードを
１５００〜１６００ｒｐｍで５分間作動させ、ミキサー
を止め、ワパーブレードを使用して充てん機を掻き落し
た、次に３ｒｐｍのかくはん機および１５００〜１６０
０ｒｐｍの溶解機ブレードで１０分間混合を続け、その
ミキサーにＥｂｅｃｒｙｌ　４８８３　　２２．７５部
とＥｂｅｃｒｙｌ　２３０　　２２．７部を添加し、再
び３ｒｐｍのかくはん機と１５００〜１６００ｒｐｍの
溶解機ブレードで混合した。得られた組成物は紫外線を
透過させない容器に貯蔵した。

【００２７】比較用マスカントＢは、キシレン３４．１
部、ジメチルビニルシロキサン単位とトリメチルシロキ
シ単位とＳｉＯ２単位（ジメチルビニルシロキシ単位と
トリメチルシロキシ単位のモルの和とＳｉＯ２単位のモ
ル比が０．６５：１であった）を含有するベンゼン可溶
性シリコーン樹脂（樹脂中のビニル・ラジカルは１．９
重量％存在した）と、約２パスカルの粘度を有するジメ
チルビニルシロキシ末端封鎖ポリジメチルシロキサン４
７．４部の混合物１０７．１部を混合することによって
調製された。その混合物は約６７０パスカルの圧力下で
１００℃に加熱することによってキシレンを除去して、
ポリマーと樹脂の混合物を得た。このポリマーと樹脂の
混合物に、次の平均式を有するメルカプト官能性ポリオ
ルガノシロキサン

【００２８】

【化１】

【００２９】１１．１部とジイソプロピルアミノエタノ
ール１．１部を混合した。次に、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フエニルプロパン−１−ワンを添加し、よ
く混合した後、表面をシリメチルシロキシ単位で処理し
た非晶質シリカ２部を添加した、そしてシリカがよく分
散されたときにさらに１部の２−ヒドロキシ−２−メチ
ル−１−フエニルプロパン−１−ワンを添加してよく混
合した。得られた比較用マスカントＢは紫外線不透過性
容器に貯蔵した。

【００３０】比較用マスカントＣは、使用したメルカプ
ト官能性ポリオルガノシロキサンが１９部、ジイソプロ
ピルアミノエタノールの量が０．９部、使用したシリカ
の量が６部そして２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
エニルプロパン−１−ワンが３部であったことを除いて
比較用マスカントＢに関して記載したように調製された
。

【００３１】比較用マスカントＤは、Ｌｏｃｔｉｔｅ　
社から入手した市販の紫外線硬化性材料であって、Ｌｏ
ｃｔｉｔｅ　Ｌｉｔｅｍａｋ，　Ｌｏｔ　Ｎｏ．９ＥＮ
６２０のラベルが貼ってあった。

【００３２】マスクのプルアウト（引き出し）（Ｐｕｌ
ｌ−ｏｕｔ）試験は前記マスカントの各々を使用して行
った。上記各マスカントは、図１〜図５のグラフに示し
た種々の直径、すなわち０．１６０ｃｍ（０．０６３ｉ
ｎ）、０．１９６ｃｍ（０．０７７ｉｎ）、０．２３９
ｃｍ（０．０９４ｉｎ）、０．２７７ｃｍ（０．１０９
ｉｎ）、０．３２５ｃｍ（０．１２８ｉｎ）、０．３６
１ｃｍ（０．１４２ｉｎ）、０．３９６ｃｍ（０．１５
６ｉｎ）、０．４３２ｃｍ（０．１７０ｉｎ）、０．４
８３　　ｃｍ（０．１９０ｉｎ）、０．５２１ｃｍ（０
．２０５ｉｎ）、０．５５６ｃｍ（０．２１９ｉｎ）、
０．５９７ｃｍ（０．２３５ｉｎ）、および０．６４５
ｃｍ（０．２５４ｉｎ）の孔を有するＦＲ−４ボード基
材上の孔０．６３５ｃｍ（０．２５ｉｎ）に注入した。 そのボードは全ての孔が膜によって確実に連結されるよ
うに片側を塗工した。それらのマスカントには、米国ミ
ネソタ州ミネアポリスにあるＣｏｌｉｇｈｔ　社製のＣ
ｏｌｉｇｈｔ　研究室用硬化装置の紫外線を照射した。 ボードの各片側に４Ｊ／ｃｍ２の線量を与えた後、その
マスクは孔からマスクを垂直に引っ張るのを助ける平ら
にはく離する手段を使用することによってマスクを基材
から引っ張って除去し、マスク材料を含んだ孔のパーセ
ントを観測した。マスクが１つの寸法の孔全てに残った
か、又はマスクが一体片（ワンピース）で完全に除去さ
れたかが示された。 この孔に完全に残るか、又は完全に除去される現象は全
く期待されなかった。孔の寸法差に基づいて差が見られ
た。図１〜図５のグラフにおけるＸ軸はマスク材料が残
らなかった孔の％、そしてＹ軸は孔の直径である。孔の
直径は約０．１６０ｃｍ〜０．６４５ｃｍに及んだ。

【００３３】図１は、前記マスカントＡとして記載した
本発明のマスカントを使用した結果を示すグラフである
。マスカントＡから調製したマスクは試験した全範囲に
おいて各孔から１００％除去できた。この結果は、従来
の他のマスカントから得られた結果に基づいては予測さ
れなかった。

【００３４】図２は、本明細書に引用した同時係属出願
のＢｕｅｎｔｅｌｌｏらによって記載されたマスキング
材料の範囲内の組成物であった比較用マスカントＡとし
て前述した従来技術のマスカントを使用した結果を示す
グラフである。Ｂｕｅｎｔｅｌｌｏ　らの組成物から作
ったマスクは、最小直径の孔（０．１６０ｃｍ）だけが
一体片でマスクの完全除去が得られた、そして他の直径
の孔はマスク材料を保持した、これは極めて悪い結果で
あって、約０．１６０ｃｍ（０．０６３ｉｎ）以上の直
径のピンホールをプリント配線板の製造を妨げることに
なる。

【００３５】図３は、前記Ｌｅｅらの特許に記載されて
いる材料の範囲内の組成物である比較用マスカントＢと
して前述した従来技術のマスカントを使用した結果を示
すグラフである。直径に無関係に、マスク・プルアウト
試験のピンホールの各々にマスカントは保持された。

【００３６】図４は、前記Ｌｅｅらの特許に記載された
材料の範囲内の組成物である比較用マスカントＣとして
前述した従来技術のマスカントを使用した結果を示すグ
ラフである。比較用マスカントＣは、成分の量を変えた
ことを除いて比較用マスカントＢに類似した。Ｌｅｅら
の組成物で作ったマスクは、約０．２３９ｃｍ（０．０
９４ｉｎ）〜０．３２５ｃｍ（０．１２８ｉｎ）の範囲
内の直径の孔に保持された。かかる結果はピンホールの
慎重なサイジングを要することになる。

【００３７】図５は、比較用マスカントＤとして前述し
たＬｏｃｔｉｔｅによって製造された市販マスカントを
使用した結果を示すグラフである。このマスカント０．
６４５ｃｍ（０．２５４ｉｎ）の孔径だけが完全に除去
できて、試験した他の直径の孔には残った。

【００３８】マスク・プルアウト試験から、本発明のマ
スカントのみが試験した孔の直径の全範囲に渡って完全
に除去できた。

【００３９】実施例２ マスカントＡ、マスカントＢ、比較用マスカントＡ、比
較用マスカントＥおよび比較用マスカントＦをアルミニ
ウムＱパネル上にドローダウン（薄く伸ばす）バーを使
用して５０ミル（１．２７ｍｍ）厚さ（湿潤状態）に堆
積させ、そのマスカントにカリフオルニアのサンバレー
にあるＵＶＥＸＳ社製ＬＣ７５０装置からの紫外線３Ｊ
／ｃｍ２の線量を照射した。破断時の引張強さ、破断時
の伸び、引裂強さ、ダイＢおよび５０％モジュラスを測
定した。その結果は表１に示した通りである。

【００４０】マスカントＢは、カリフオルニアのリッチ
モンドにあるＷｉｔｃｏＣｈｅｍｉｃａｌ社販売のＵＳ
Ｐ−４００７（これはブチル・ベンジル・フタレート０
．３９部に１．７５部の１，１−ビス（ｔ−ブチルペル
オキシ）シクロヘキサンが存在した）の最後の成分２．
３部として添加したこと以外はマスカントＡと同じよう
に調製された。促進保存性の研究において、マスカント
Ｂは４６℃に貯蔵された、そして７日でゲル化した、そ
れはマスカントＢが紫外線照射後に４３℃で１０分間加
熱することによって後硬化したから予想外であった。マ
スカントＡは４Ｊ／ｃｍ２の照射によって０．６３５ｃ
ｍ（０．２５ｉｎ）の深さに硬化したが、マスカントＢ
は４３℃で１０分の後硬化で少なくとも１．２７ｃｍ（
０．５ｉｎ）の深さに硬化した。

【００４１】比較用マスカントＥは、次の成分を実施例
１におけるマスカントＡの調製について記載したのと同
一方法で調製された：アクリル化ウレタン・オリゴマー
９０部とアクリル酸エトキシエトキシエチル１０部を有
するアクリル化ウレタン・オリゴマー混合物１０部、該
混合物は６５℃において９８００ｃｐｓの粘度、１．０
５の比重、１００ｇ当り０．１４７当量の不飽和当量お
よび０．２％以下のイソシアナート含量を有し、アクリ
ル化ウレタン・オリゴマーは脂肪族のイソシアナートを
主成分とし、米国ジヨ−ジア州アトランタにあるＲａｄ
ｃｕｒｅ　　Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ社によって商品名
「Ｅｂｅｃｒｙｌ８８００ＵＶ／ＥＢ」なる硬化性樹脂
として販売された；ヒドロキシプロピルメタクリレート
４９部および４−メトキシフエノール０．０２部、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−
ワン３部；および１ｇ当り２００ｍ２の比表面積を有す
る発煙シリカ充てん剤１０部。

【００４２】比較マスカントＦは、成分の量がヒドロキ
シプロピルメタクリレイト４８部および２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−ワン２．９
部であったことを除いて実施例１のマスカントＡについ
て記載したように調製した。

【００４３】

【表１】

【００４４】表１の結果は、本発明のマスカントが比較
用マスカントより優れたじん性を有することを示す。比
較用マスカントＡは全ての性質が劣ったが、比較用マス
カントＥは優れた引張強さと引裂強さを示した、しかし
極めて低い伸びを示した。過酸化物を含まないマスカン
トＡおよび過酸化物を含まないマスカントＡおよび過酸
化物を含むマスカントＢの性質は許容範囲内にあった。

【００４５】実施例３ 種々のアクリレイト・ウレタン・オリゴマーと３重量％
の２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニルプロパン
−１−ワンを混和することによってスクリーニングの実
験を行った。試験膜を堆積させ、その膜に実施例２で記
載したＬＣＵ装置で４Ｊ／ｃｍ２の線量の紫外線を照射
した後、破断時の引張強さ及び伸び、５０％モジュラス
の試験をした、その結果を表２に示す。芳香族のイソシ
アナートおよび脂肪族のイソシアナートを主成分にした
２、３の市販アクリル化ウレタンを表２に示したように
評価した。

【００４６】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本願の実施例１に記載した本発明によるマスカ
ントＡに紫外線を当てて、種々の直径の孔を持った基材
上にマスクを形成させることによって得られたマスクの
プルアウト（引き出し）試験の結果を示すグラフである
。

【図２】実施例１に記載した脂肪族イソシアナートを主
成分としたアクリル化ウレタン・オリゴマー組成物から
調製された比較用マスカントＢの紫外線を当てることに
よって得られたマスクのプルアウト試験結果を示すグラ
フである。このマスクは、本願と同一出願人による１９
８９年２月２２日付けの同時係属出願の米国特許出願第
０７／３１３，９１２号に記載された組成物から調製さ
れた従来技術のマスクである。

【図３】リーら（Ｃｈｉ−ｌｏｎｇ　　Ｌｅｅ及びＭｉ
ｃｈａｅｌ　　ＡｎｄｒｅｗＬｕｔｚ）による１９８８
年１０月２５日付け米国特許第４，７８０，４８６号の
実施例１に記載された組成物に類似の組成物から調製さ
れた比較用マスカントＢに紫外線を当てて得られたマス
クのプルアウト試験結果を示すグラフである。この従来
技術のマスクは、実施例１に記載したビニル含有ポリジ
メチルシロキサン、メルカプト官能性ポリメチルシロキ
サン、光開始剤およびシリカ充てん剤を含有する組成物
を主成分としている。

【図４】図３で使用したものに類似するが、実施例１に
記載したように成分の量が異なった比較用マスカントＣ
に紫外線を当てて得られたマスクのプルアウト試験結果
を示すグラフである。

【図５】実施例１に記載したＬｏｃｔｉｔｅ　社製の商
品名「Ｌｏｃｔｉｔｅ　Ｌｉｔｅｍａｓｋ，ｌｏｔ　Ｎ
ｏ．９ＥＮ６２０」である比較用マスカントＤに紫外線
を当てることによつて得られたマスクのプルアウト試験
結果を示すグラフである。

【符号の説明】

Ｘ軸　　　　　　マスク材料が残らなかった孔のパーセ
ントＹ軸　　　　　　孔の直径。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　紫外線照射時に硬化性の重合体、光開
   始剤および補強シリカからなる紫外線硬化性の無溶媒マ
   スカントを基材上の少なくとも１つの被マスキング場所
   に分与して、該マスカントを流動させ被マスキング場所
   のみをカバーし、紫外線で照射されるまで該場所に留ま
   らせ、該マスカントに紫外線を照射して加工中に該場所
   に留まる非粘着性で溶媒耐性のマスクに硬化させ、しか
   る後に硬化した材料の堆積物を基材に残すことなく或い
   は基材を傷つけることなくマスクを基材の被マスキング
   場所から一体片で除去する工程からなるマスキング材料
   を使用する電子デバイスの製造方法において、本質的に
   、（Ａ）芳香族のイソシアナートを主成分とし、１００
   ｇ当り０．０２〜０．０８の不飽和当量を有し、平均２
   個のアクリレイト基を含有するポリエステル・ウレタン
   ・アクリレイト１００重量部、（Ｂ）ヒドロキシプロピ
   ルメタクリレイト８〜８０重量部、（Ｃ）２−ヒドロキ
   シ−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−ワン０．
   ８〜１０重量部、（Ｄ）１ｇ当り１５０〜３００ｍ２の
   表面積を有する非晶質シリカ１．５〜２０重量部、およ
   び（Ｅ）１，１−ビス（ｔ−ブチル−ペルオキシ）シク
   ロ−ヘキサン０〜３重量部、からなるマスカウントを紫
   外線硬化性無溶媒マスカントとして使用することからな
   ることを特徴とするマスキング材料を使用する電子デバ
   イスの製造方法。
2. 【請求項２】　　本質的に、（Ａ）芳香族のイソシアナ
   ートを主成分とし、１００ｇ当り０．０２〜０．０８の
   不飽和当量を有し、平均２個のアクリレイト基を含有す
   るポリエステル・ウレタン・アクリレイト１００重量部
   、（Ｂ）ヒドロキシプロピルメタクリレイト８〜８０重
   量部、（Ｃ）２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニ
   ルプロパン−１−ワン０．８〜１０重量部、（Ｄ）１ｇ
   当り１５０〜３００ｍ２の表面積を有する非晶質シリカ
   １．５〜２０重量部、および（Ｅ）１，１−ビス（ｔ−
   ブチル−ペルオキシ）シクロ−ヘキサン０〜３重量部、
   からなることを特徴とする紫外線硬化性マスカント。