DE69124169T2 - Verfahren zur Maskierung von elektronischen Anordnungen während der Verarbeitung und durch Ultraviolettstrahlung härtbare Maskierungszusammensetzung dazu - Google Patents

Verfahren zur Maskierung von elektronischen Anordnungen während der Verarbeitung und durch Ultraviolettstrahlung härtbare Maskierungszusammensetzung dazu

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19817193B4 (de) 1998-04-17 2006-04-13 Robert Bosch Gmbh Strahlungs- und/oder wärmehärtbarer Klebstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit und seine Verwendung
US7479653B2 (en) 2003-12-04 2009-01-20 Henkel Ag & Co Kgaa UV curable protective encapsulant
JP5647091B2 (ja) * 2011-10-27 2014-12-24 電気化学工業株式会社 表面保護用硬化性組成物
EP2803083A4 (de) 2012-01-10 2014-12-31 Hzo Inc Masken zur verwendung beim auftragen von schutzschichten auf elektronische baugruppen, maskierte elektronische baugruppen und zugehörige verfahren
JP2014522543A (ja) 2012-06-18 2014-09-04 エイチズィーオー・インコーポレーテッド 完全に組み立てられている電子デバイスの内部表面へ保護被覆を塗工するためのシステム及び方法
US9894776B2 (en) 2013-01-08 2018-02-13 Hzo, Inc. System for refurbishing or remanufacturing an electronic device
US10449568B2 (en) 2013-01-08 2019-10-22 Hzo, Inc. Masking substrates for application of protective coatings
JP6034884B2 (ja) * 2013-01-08 2016-11-30 エイチズィーオー・インコーポレーテッド 基板からの保護被覆選択部分の除去
WO2023148323A1 (en) * 2022-02-04 2023-08-10 P2I Ltd Masking method and masked product
CN114989725B (zh) * 2022-06-29 2023-06-02 深圳市深赛尔股份有限公司 一种耐腐蚀的水性硅改性聚酯制罐涂料及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4380613A (en) * 1981-07-02 1983-04-19 Loctite Corporation Gasketing and sealing composition
US4686171A (en) * 1986-02-14 1987-08-11 Hercules Incorporated Photopolymerizable films containing plasticizer silica combinations
CA1311574C (en) * 1986-07-28 1992-12-15 Robert L. Probst Visible light cured impression material
CA2009274A1 (en) * 1989-02-22 1990-08-22 Manuel Buentello Iii Method for making electronic components using a masking material and a masking material therefor

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