JP2014522543A - 完全に組み立てられている電子デバイスの内部表面へ保護被覆を塗工するためのシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

既に組み立てられていて消費者が直ぐに使用できる形態又はアフターマーケット形態をしている電子デバイスへ保護被覆を塗工するための方法が開示されている。その様な方法では、電子デバイスは、少なくとも部分的に分解されて、電子デバイスの内部の少なくとも一部分を露出させる。電子デバイスの１つ又はそれ以上の内部表面、内部機構、又は内部構成要素を含む、電子デバイスの露出している表面の一部又は全てへ、保護被覆が塗工される。その後、電子デバイスは再組立されてもよい。再組立中又は再組立後、保護被覆は電子デバイス内に内在している。前もって組み立てられている電子デバイスの内部構成要素へ保護被覆を塗工するためのシステムも開示されている。
【選択図】図３Ｂ

Description

（関連出願の相互参照）
３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．第１９条（ｅ）に則り、「電子デバイスの内部構成要素へ耐水被覆を塗工するためのシステム及び方法」という名称の米国仮特許出願第６１／６６０，８１５号（「’８１５仮出願」）の出願日２０１２年６月１８日に対する優先権の恩典を求める主張をこれにより成す。’８１５仮出願の開示全体を言及によりここに編入する。

本開示は、概して、完全に組み立てられているか又は消費者が直ぐに使用できる形態又は「アフターマーケット」形態である携帯式消費者電子デバイスを含む電子デバイスの内部構成要素の表面へ保護被覆を塗工するシステム及び方法に関する。より具体的には、本開示の態様は、完全に組み立てられている電子デバイスの内部表面及び内部構成要素へ耐湿被覆の様な保護被覆を形成するためのシステム及び方法において、保護被覆材料を電子デバイスの内部へ導入することによって、又は電子デバイスの内部に（例えば、電子デバイスを分解するなどにより）アクセスし、電子デバイスの内部の内に配置されているか又は配置されることになる表面へ保護被覆の材料を導入し、そして随意的には電子デバイスを再組立することによって、保護被覆を形成するためのシステム及び方法に関する。

半導体技術の益々の発展に伴い、電子デバイスは、移動体電話、デジタルカメラ、コンピュータ、など、を含む現代的な機器の中で重要な役割を演じるようになってきている。例えば、移動体電話は、とりわけ、電話を掛けたり受けたりできるのみならず、日程表を見たり作成したり、ｅメールを受信したり、文書を見たり編集したり、など、を可能にする所謂スマートフォンの登場と共に、会社員らの生活の中で重要な機器になってきている。移動体電話及び他の携帯式デバイスは、会社環境の外でも使用されており、２０１１年には大凡４７５００万台のスマートフォンが生産されたものと推定され、２０１５年の終わりまでには、この数字は二倍になり、年間１０億台に近づくものと予想されている。

携帯式デバイスの携行性及び利用が増すにつれ、デバイスが損傷を受ける可能性も増加してきている。例えば、スマートフォン、ラップトップ、ｅ−リーダー、デジタルカメラ、タブレット型コンピューティングデバイス、など、を携行しているとき、電子デバイスが雨や他の環境条件による水に曝される可能性もあるし、或いはうっかりしてデバイスを水溜りや、流し台、トイレ、又は水が存在している他の場所に落としてしまうことがないとも限らない。デバイスの中には、各々の外部への取り外し可能な覆いを有するものもあろうが、取り外し可能な覆いは、大抵、水に対する完全保護を提供できていない。結果として、電子デバイスが水に曝されたとき、水はデバイスの中へ漏れてゆき電子デバイス内の電子的構成要素に損傷を与えかねない。

電子デバイスの内部電子的構成要素の水又は他の湿分への曝露は、電子デバイスの保証を無効にしかねない。保証が無効になり、湿分が電子デバイスを機能不良にさせてしまったら、ユーザーには、大金をはたいて電子デバイスを修理するか取り替えるか以外に選択枝は殆ど無いであろう。湿分曝露が保証を無効にしかねないというのでは、その様なデバイスの製造業者らに内部構成要素への湿分に対する有意な保護を提供しようとする意欲は殆ど無いであろう。

米国仮特許出願第６１／６６０，８１５号 米国特許出願公開第２００９／０２６３５８１号 米国特許出願公開第２００９／０２６３６４１号 米国特許出願公開第２０１１／０２６２７４０号 米国特許出願公開第２００９／０３０４５４９号 米国特許出願公開第２０１０／０２０３３４７号 米国特許出願公開第２０１０／０２９３８１２号 米国特許出願第１２／１０４，０８０号 米国特許出願第１２／１０４，１５２号 米国特許出願第１２／９８８，１０３号 米国特許出願第１２／４４６，９９９号 米国特許出願第１２／６６９，０７４号 米国特許出願第１２／７４０，１１９号

本開示の１つ又はそれ以上の態様によれば、電子デバイスの内部の内の表面（例えば、内部キャビティに露出しているか又は露出することになる表面、など）へ保護被覆を塗工するための方法及びシステムが提供されている。様々な実施形態では、保護被覆を塗工又は形成するのに、ここでは「保護材料」とも称される保護被覆の材料は、電子デバイスの内部表面のみに塗工されてもよい。他の実施形態では、保護材料は電子デバイスの内部表面と外部に露出している表面の両方へ塗工されてもよい。保護材料は、所謂「アフターマーケット」プロセスの一環として予め完全に組み立てられている電子デバイスへ塗工されてもよい。幾つかの実施形態では、保護材料は、単純に、電子デバイスの内部の中へ（例えば、ポートを通して、別の開口部を通して、などにより）導入されてもよい。他の実施形態では、電子デバイスの外部を画定していて、また随意的には電子デバイスの内部の内の１つ又はそれ以上の構成要素を封入、収容、又はそれ以外のやり方で担持している、本体、ハウジング、カバー、又は囲いの少なくとも一部分を、少なくとも部分的に取り去って構成要素又は少なくともその一部分を露出させ、保護被覆を新たに（且つ一時的に）露出した電子デバイスの内部表面の少なくとも幾つかへ塗工するようにしてもよい。１つ又はそれ以上の内部表面への保護材料の塗工をやり易くするために電子デバイスの内部を積極的に露出させる実施形態では、内部は（例えば、本体、ハウジング、カバー、又は囲いを再組立する、形成された何らかの開口を覆うか又は栓をする、などにより）閉じられることになろう。分かり易くするため、ここでの使用に際し「ハウジング」という用語又はその異形は、電子デバイスの外部の部分又は全体を形成している機構の何れをも指す。

幾つかの実施形態では、電子デバイスの内部表面の１つ又はそれ以上を含め、電子デバイスへの保護材料の塗工は、携帯式消費者電子デバイスを含む電子デバイスの改装及び／又は再製品化のための方法の一部を成していてもよく、従って、電子デバイスの改装及び再製品化のためのシステムによって遂行されてもよい。

電子デバイスの表面へ塗工される保護材料は、少なくとも電子デバイスの一部分に耐湿性を付与するものであってもよい。ここでの使用に際し、「保護被覆」という用語には、耐湿被覆又は膜はもとより、電子的組立体の各種部品を湿分及び／又は他の外的影響から保護する他の被覆又は膜が含まれる。「耐湿被覆」という用語は本開示全体を通して使用されてはいるが、全てとまではいかなくても多くの状況では、耐湿被覆は、被覆された構成要素及び／又は機構を他の外的影響から保護する保護被覆を備えているか又はその様な保護被覆と置き換えられよう。「耐湿」という用語は、被覆される要素又は機構の湿分への曝露を防止する被覆の能力を指す。耐湿被覆は、１つ又はそれ以上の種類の湿分による濡れ又は浸み込みを食い止めるか若しくは１つ又はそれ以上の種類の湿分を透さないか又は実質的に透さないものであってもよい。耐湿被覆は、１つ又はそれ以上の種類の湿分をはじくものであってもよい。幾つかの実施形態では、耐湿被覆は、水、水溶液（例えば、食塩水、酸性溶液、塩基性溶液、飲料、など）、水蒸気、又は他の水性物質（例えば、湿気、霧、飛沫）、濡れ、など、を透さないか、実質的に透さないか、又ははじくものであってもよい。「被覆」という用語を修飾するのに「耐湿」という用語が使用されているからといって、そのことが、被覆が電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素を保護しようとする相手の材料の範囲を制限することになると考えられてはならない。「耐湿」という用語は、更に、有機液体又は蒸気（例えば、有機溶媒、又は液体形態又は蒸気形態をしている他の有機材料）はもとより電子デバイス又はその構成要素への脅威となりうる様々な他の物質又は条件について、透過を制限する又ははじく被覆の能力を指す。

保護被覆は、電子デバイスの表面へ非選択的に塗工又は形成されてもよいし（例えば、保護材料に露出している全ての表面への「ブランケット式塗被」）、又は、保護被覆は電子デバイスの保護材料に露出している１つ又はそれ以上の表面の選択された部分へ塗工又は形成されてもよい。電子デバイスの１つ又はそれ以上の表面へは、様々な異なった型式の機器の何れを使用して、保護材料が塗工されてもよいし、保護被覆が塗工されてもよい。限定するわけではないが、保護材料は、電子デバイスの１つ又はそれ以上の表面へ、保護材料の化学気相蒸着（ＣＶＤ）、プラズマベース蒸着プロセス（限定するわけではないが、プラズマ強化ＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）、物理気相蒸着（ＰＶＤを含む）、又は物理的塗工（例えば、吹き付け、ロール塗り、印刷、など）を使用して塗工されよう。

電子デバイスへの保護材料の選択的塗工は、電子デバイスの露出した表面の１つ又はそれ以上の部分へマスク又は被覆脱離要素を設置することを含んでいてもよい。被覆脱離要素（例えば、それで被覆しておけばマスク材料又は保護被覆が表面に接着できないようになる材料、又は被覆脱離要素、など）及び／又はマスクは、１つ又はそれ以上の表面（例えば、ポート、電気接点、レンズ、スピーカー、マイクロホン、周囲表面、など）へ設置されてもよい。マスクが適用されている場合、被覆はマスクの下の表面にではなしにマスクに塗工されることになる。マスク及びその上の保護被覆部分は、次いで、除去されて、その下にある電子デバイスの表面を露出させることになる。幾つかの場合、下にある表面は、電子デバイスの再組立及び／又は使用中の電気的接触又は連通を可能にするべく露出されるものである。他の実施形態では、保護被覆の１つ又はそれ以上の部分が電子デバイスの１つ又はそれ以上の機構から適した手段によって選択的に除去されてもよい。保護被覆の一部分を除去するためのその様な手段は、保護被覆の各選択された領域から保護材料を、溶発させる、溶解させる、気化させる、機械的に除去する、又はそれ以外のやり方で取り去るであろう。

電子デバイスの内部を少なくとも部分的に露出するためにハウジング、カバー、又は囲いの少なくとも一部分が取り外される実施形態では、取り外し行為は、電子デバイスの少なくとも部分的な分解を備えていてもよい。電子デバイスの分解は、多種多様なやり方で行うことができ、電子デバイスの型式の間で異なることであろう。幾つかの実施形態では、電子デバイスの内部の少なくとも一部分を露出するために、ハウジングの１つ又はそれ以上の部分がハウジングの１つ又はそれ以上の他の部分から分解又は分離されることになる。電子デバイスの内部が少なくとも部分的に露出したら、保護被覆を、ハウジングの１つ又はそれ以上の部分の内部表面へ、及び／又は電子デバイスの内部の内の機構又は表面へ、塗工することができる。幾つかの実施形態では、電子デバイスの分解は、ハウジングではなしに又はハウジングに加えて、構成要素の取り外し又は分離を含んでいてもよく、その中には、電源（例えば、バッテリ、など）、回路板、半導体デバイス（例えば、プロセッサ、メモリデバイス、など）、又は別の構成要素の、電子デバイスの残部からの分離が含まれよう。保護被覆は、電子デバイス組立体の残部へ塗工されてもよいし、又は電子デバイスから取り外されている構成要素の１つ又はそれ以上へ塗工されてもよいし（例えば、ひとまとめに塗工、又は構成要素の何れか又は全てへそれらを絶縁した上で塗工、など）、構成要素の何れかの適した組合せへ塗工されてもよい。

指し示されている様に、電子デバイスのハウジングの少なくとも一部分は、ハウジングの１つ又はそれ以上の他の部分から又は電子デバイスの残部からの選択的分離に適するように構成されていることもあれば、ハウジングは電子デバイスの内部への容易アクセスを提供する機構を何ら含んでいないこともあろう（例えば、ハウジング全体が電子デバイスの他の構成要素を永久的に収納している、など）。電子デバイスのハウジングの容易取り外しに適するように構成されておらず、電子デバイスの内部への容易アクセスを提供する機構を何も含んでいない実施形態では、電子デバイスの内部へアクセスする又は電子デバイスを複数の構成要素へ分離するのは困難であろう。幾つかの実施形態は、それ故、電子デバイスのハウジングの一部分を切るか又はそれ以外のやり方で除去してアクセス場所を形成し、当該アクセス場所を通して電子デバイスの内部の内の構成要素又は機構へアクセスさせるようにしてもよい。ハウジングのアクセス場所は電子デバイスの内部の内の所望場所（例えば、機構、構成要素、表面、など）へのアクセスを提供するものであり、幾つかの実施形態では、アクセス場所は、電子デバイス内の場所であって、そこを通して各種機構又は構成要素を取り外すこと、マスクすること、或いは処理すること（例えば、保護被覆の接着を防止するため、マスク材料及び／又は保護材料の除去を可能にするため、など）のできる場所に対応している。幾つかの実施形態では、アクセス場所は、保護材料を電子デバイスの中へ導入しようとする場所又は導入した場所に対応しており、そこから保護材料は、電子デバイスの中の１つ又はそれ以上の表面、機構、又は構成要素へアクセスし、ひいてはそれらへ塗工されることになる。アクセス場所の使用が完了すれば、電子デバイスに栓、キャップ、又は覆いが形成されるか又は組み付けられてそれぞれのアクセス場所を閉鎖し、その結果、電子デバイス内の表面、機構、又は構成要素の電子デバイスの外の環境への露出は制限される。

幾つかの実施形態によれば、分解された電子デバイスの構成要素は、保護被覆の塗工以前は、耐水性又は他の保護特性を欠いている。他の実施形態では、分解された電子デバイスは、湿分が電子デバイスのハウジングの中へ入ってくるのを防止するように構成されている１つ又はそれ以上の機械的シール（例えば、Ｏリング、ガスケット、など）を含んでいることもある。更に他の実施形態では、分解された構成要素は、本開示の方法及びシステムを使用して塗工される保護被覆と（例えば、材料、肌理、目的、又は他の特性が）同じである保護材料を含んでいるかもしれないし、それとは異なっている保護材料を含んでいるかもしれない。本開示の教示に従った保護層の塗工以前（例えば、電子デバイスの少なくとも一部分にアクセスする段階以前、など）に、電子デバイスの少なくとも幾つかの表面上に何らかの種類の保護被覆が置かれている場合、その後の本開示の教示に従った保護被覆の塗工が、隣接する保護被覆同士の間に見分けのつく境界又は継ぎ目を出現させることであり、その結果、後から塗工されたアフターマーケットの保護被覆は、元の保護被覆と同じ高さに配置されているかもしれないし、元の保護被覆よりも更に外方の高さに配置されているかもしれないし、或いは幾つかの実施形態では、少なくとも部分的に元の保護被覆の上から重なっているかもしれない。

保護被覆を塗工するためのシステムの様々な実施形態も開示されている。その様なシステムは、生産ライン（例えば、製造ライン、組立ラインなど）の構成要素であって、そのプロセス又は要素が手作業で遂行されているか又は自動化されている構成要素を含んでいてもよいし、又はシステムは手作業による行為と自動化されている行為の組合せを遂行するように構成されていてもよい。その様なシステムの或る例は、電子デバイスの内部の少なくとも一部分へのアクセスを提供する（例えば、電子デバイスを分解する、電子デバイスを開口する、など）ためのアクセス部要素を含んでいる。分解部要素が、ハウジングの１つ又はそれ以上の部分をハウジングの１つ又はそれ以上の他の部分から又は電子デバイスの他の構成要素（例えば、電子デバイスの残部、など）から分離するように、ハウジングへ切り込むように、電子デバイスの内部の内の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素を取り外すか又はそれらへのアクセスを提供するように、又はこれらの行為の何れかの組合せを遂行するように、構成されていよう。内部機構又は内部構成要素がアクセスできるようになるか又は露出したら、システムの塗被部要素が保護被覆を塗工することになる。その後、シール部要素が、電子デバイスの内部へのアクセスを（例えば、電子デバイスを再組立する、又はそれ以外のやり方で閉じる、など、により）制限し、電子デバイスの作動及び使用の再開を可能にする。

被覆塗工システムの実施形態は、更に、選別部要素を含んでいてもよい。選別部要素は、電子デバイス又は電子デバイス組立体などの選択された部分（例えば、機構、構成要素、など）へ被覆脱離要素及び／又はマスクを適用して、保護被覆が電子デバイスの１つ又はそれ以上の表面へ塗工されるのを防止又は阻害するか又は当該表面からの保護被覆の容易除去を可能にするものである。選別部要素は、塗被部要素から上流に配置されていてもよい。加えて、随意的にマスク及び／又は保護被覆の１つ又はそれ以上の部分を除去するために、随意的な材料除去部要素が塗被部要素から下流に配置されていてもよい。

開示されている主題の他の態様並びに各種態様の特徴及び利点は、次の説明、添付図面、及び付随の特許請求の範囲の考察を通して当業者には自明となるであろう。

電子デバイスの或る実施形態を示している。 前部分と後部分とに分解された後の図１の電子デバイスを示している。 図２の分解された電子デバイスの前部分の概略図である。 図２及び図３Ａの分解された電子デバイスの前部分の、保護被覆が当該前部分へ塗工された状態の概略図である。 マスクの要素が適用された状態の図２の分解された携帯式電子デバイスの前部分を示している。 図４の分解された携帯式電子デバイスの前部分の、マスク及び保護被覆がそこへ適用された状態の概略断面図である。 図５Ａの分解された携帯式電子デバイスの前部分の、マスキング要素がそこから除去された状態の概略断面図である。 図１の電子デバイスの後面図である。 電子デバイスの内部機構又は内部構成要素を露出するために電子デバイスのハウジングを貫いて孔が形成された状態の図６の電子デバイスを示している。 マスキング要素が内部機構又は内部構成要素へ塗工された状態の図６及び図７の電子デバイスを示している。 図６−図８の電子デバイスを示しており、電子デバイスのハウジングを貫く開口部のための覆いを含んでいる。 電子デバイスへ保護被覆を塗工するためのシステムの或る実施形態の概略図である。

電子デバイスへ保護被覆を塗工するためのシステムは、１つ又はそれ以上の塗被部要素を含んでいてもよい。その様なシステムのそれぞれの塗被部要素は、電子デバイスの１つ又はそれ以上の内部の機構又は構成要素の表面へ保護被覆を塗工するように構成されている。保護被覆は、電子デバイスの１つ又はそれ以上の機構又は構成要素の電気的短絡及び／又は腐食を防止するように構成されていてもよい。保護被覆はここでは「耐水」であるとか又は「耐水性」を提供すると言及されていることがあるかもしれないが、本明細書により開示されている保護被覆は、湿分及び／又はその影響（例えば、電気的短絡、腐食、など）に対する保護を提供する被覆に限定されない。

電子デバイスが完全に組み立てられたとき、電子デバイスは湿分の浸み込みを被り易い。幾つかの事例では、電子デバイスのハウジングが作られている材料が多孔質であることもあれば、又はそれ以外に、ハウジングが湿分に相応な期間曝されたなら湿分が浸み込むままにさせてしまうこともある。当該実施形態又は他の実施形態では、ハウジング又は殻の異なった部分が嵌め合わされるか又は一体に接合されていることもある。異なった構成要素の間の連接部には継ぎ目が存在していて、継ぎ目は水又は他の流体の浸み込みを被り易い。水がハウジング材料又はその継ぎ目を通って浸み込むのを食い止めるか又は防止するために、電子デバイスの外部にカバー又は被覆材料を塗工することができる。本開示の態様は、更に、電子デバイス内即ち電子デバイスの内部に配置されている構成要素へ保護被覆を塗工することに関する。幾つかの事例では、保護被覆は、個々の機構、構成要素、又は部分組立体へ、それら各々が電子デバイスの他の部品と組立又は再組立される前に塗工することができる。また一方、他の実施形態では、被覆は、前もって組み立てられた電子デバイスの複数の要素又は構成要素へまとめて又は個別に塗工されてもよい。

図１は、保護被覆を塗工することのできる電子デバイス１００の或る実施形態を描いている。図示の電子デバイスは、ハウジング１０２を含んでいる。ハウジング１０２は、１つ又はそれ以上の内部構成要素（図示せず）を固定（例えば、封入、封包、担持、など）及び／又は保護するように構成されていよう。その様な内部構成要素には、プロセッサ、記憶媒体、送受信器、電源、回路構成、アンテナ、オーディオトランスデューサ（例えば、スピーカー、マイクロホン、など）、及び概して電子デバイス１００が所望の方式で作動することを可能にする他の構成要素、が含まれよう。図示の実施形態では、電子デバイス１００は、テキスト又は視覚的（例えば、図画又は映像による）情報をユーザーへ表示するものである。情報は、ディスプレイ１０４に提示されている。随意であるが、ユーザーが電子デバイス１００と対話できるようにするためにユーザーインターフェース１０６が含まれている。ユーザーインターフェース１０６は、ハウジング１０２を介してアクセス可能（例えば、ハウジング１０２に形成されている、ハウジング１０２に埋め込まれている、それ以外のやり方でハウジング１０２へ固定されている、など）であってもよい。幾つかの実施形態では、ディスプレイ１０４は、更に、ユーザーインターフェース機構を含んでいる。例えば、ディスプレイ１０４は、ユーザーが１つ又はそれ以上の選択肢を選択すること又はそれ以外のやり方で入力を提供することができるように、圧力、静電容量、又は他の入力機構を使用するタッチスクリーンを備えていてもよい。

描かれている電子デバイス１００は、概して、保護材料及び被覆が塗工され得る多数の異なった型式の電子デバイスの例示である。例えば、電子デバイス１００は、故意又は偶発的に、それが湿分に曝される環境に置かれる可能性のある何れの電子デバイスをも代表する。電子デバイス１００は、携帯式であってもよいし、どちらかというと非携帯式であってもよい。携帯式電子デバイスの例には、限定するわけではないが、スマートフォン、手持ち式マルチメディアデバイス（又は「デジタルメディアプレーヤー」、所謂「スレート」又は「タブレット」コンピュータ、ｅ−リーダー、インベントリスキャナ、又は同種の物、が挙げられよう。スマートフォンの例には、決して限定するものではないが、アップル・インコーポレイテッドから入手可能なＩＰＨＯＮＥ（登録商標）デバイス、及びサムスン電子株式会社から入手可能なＧＡＬＡＸＹ（商標）デバイスが挙げられる。マルチメディアデバイスの幾つかの非限定的な例には、アップル・インコーポレイテッドから入手可能なＩＰＯＤ（登録商標）デバイス及びＩＰＯＤ ＴＯＵＣＨ（登録商標）デバイス、並びに様々な製造業者の提供する異なった能力を有する幾つもの追加のデバイスが含まれる。「スレート」又は「タブレット」コンピュータの２〜３の例として、限定するわけではないが、アップル・インコーポレイテッドから入手可能なＩＰＡＤ（登録商標）製品、モトローラ・モビリティ・インコーポレイテッドから入手可能なＸＯＯＭ（商標）タブレットコンピュータ、リサーチ・イン・モーション・リミテッドから入手可能なＢＬＡＣＫＢＥＲＲＹ ＰＬＡＹＢＯＯＫ（商標）、デル・インコーポレイテッドから入手可能なＳＴＲＥＡＫ（商標）、ヒューレッド・パッカード社から入手可能なＨＰ ＴＯＵＣＨＰＡＤ（商標）、及びサムスン電子株式会社から入手可能なＧＡＬＡＸＹ ＴＡＢ（商標）、が挙げられる。アマゾン・テクノロジーズ・インコーポレイテッドから入手可能なＫＩＮＤＬＥ（登録商標）デバイス、及びバーンズ・アンド・ノーブル・インコーポレイテッドから入手可能なＮＯＯＫ（商標）デバイスは、ｅ−リーダーの一例である。当然ながら、保護被覆は、同様に、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、モニター、テレビ、光ディスクプレーヤー、ストレージデバイス、車庫開扉装置、遠隔キーレスエントリシステム（例えば、自動車キー、など）や、汎用向け又は特定用途向けのその他の電子デバイスの様な、広範に様々な他の型式の電子デバイスの何れに塗工されてもよい。

電子デバイス１００の特定の型式又は目的にかかわらず、電子デバイス１００は、１つ又はそれ以上の保護被覆によって保護されよう。電子デバイス１００を保護するための例としての方法が、図１に続く諸図に関連付けて更に詳細に説明されている。

電子デバイス１００のハウジング１０２は、概して、限定するわけではないが電子デバイス１００の中にある１つ又はそれ以上の構成要素又は機構を含め、電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構を担持及び／又は保護している。幾つかの実施形態では、被覆される構成要素又は機構は、概して、電子デバイス１００の作動を可能にするものである。

ハウジング１０２は、概して、電子デバイス１００の敏感な内部機構又は内部構成要素を、物理的衝撃や水、埃、又は他の要素或いは汚染物質への曝露から保護するように構築されていよう。これに関し、ハウジング１０２は、内部機構又は内部構成要素の作動を損なったり、使えなくしたり、又は干渉したりしかねない要素及び汚染物質への内部機構又は内部構成要素の曝露を防止することによって、当該要素又は汚染物質に対する或る程度の保護を提供ことができよう。ハウジング１０２は、幾らかの保護を提供し得るとはいえ、当該要素又は汚染物質が電子デバイス１００の内部機構又は内部構成要素に触れることを完全に防ぐようには構成されていないかもしれない。例えば、ハウジング１０２は、電子デバイス１００の外部からその内部への通路となる１つ又はそれ以上のポート（例えば、音声デバイス、電源、通信要素、など、を接続するためのポート）を含んでいるかもしれない。２つ又はそれ以上の組立部品の間の境界又は界面（例えば、ハウジング１０２の組立部品間の継ぎ目、ハウジング１０２とディスプレイ１０４の間の継ぎ目、ハウジング１０２とユーザーインターフェース１０６である例えばボタン(例えば、電源ボタン、音量ボタン、など)、スイッチ、及び他の構成要素（例えば、スピーカー、カメラレンズ、マイクロホン、など）の間の継ぎ目）も、要素又は汚染物質を電子デバイス１００の外から通過させてその内部へ到達させる潜在的な経路となり得る。要素又は構成要素をハウジング１０２に進入させ、ひいては電子デバイス１００内の機構又は構成要素に到達させないとも限らない潜在的経路にかかわらず、内部機構又は内部構成要素の幾つかは、曝露が相応に甚大であれば、損傷を受けたり、使えなくなったり、又はそれらの作動が干渉されたりする可能性が無きにしもあらずである。

ハウジング１０２は、複数の部品又は部片を含んでおり、電子デバイス１００の内部機構又は内部構成要素を露出するためには、ハウジング１０２のそれら部品又は部片の１つ又はそれ以上がハウジング１０２の別の部品又は部片から分解されることもある。例えば図２は、前部分１０２ａと後部分１０２ｂを含めハウジング１０２の部品又は部片が互いから分離されたところである実施形態を示している。ハウジング１０２の分解は、何れの適した方式で遂行されてもよい。例えば、電子デバイス１００は、ユーザーがハウジング１０２の前部分１０２ａと後部分１０２ｂを簡単に分離させられるように設計されていてもよい。例示として、後部分１０２ｂは、取り外し可能であって、スナップ嵌め構成要素又は摩擦嵌め構成要素、ラッチ、ねじ、又は他の適した固定手段を使用して、前部分１０２ａへ選択的且つ取り外し可能に固定されていてもよい。

他の実施形態では、ハウジング１０２の後部分１０２ｂは、ハウジングのもう一方の組立部品又は部片１０２ａからの取り外しに適するように構成されていないこともある。例えば、ハウジング１０２の部分１０２ａと１０２ｂを一体に締結するのに１つ又はそれ以上の固定手段（例えば、リベット、溶接、など）が使用されているかもしれない。その様な実施形態では、固定手段を、切削、穿孔、など、によって克服しなくてはならず、そうすれば、ハウジング１０２の隣接する部品又は部片（例えば、前部分１０２ａと後部分１０２ｂ、など）を互いから分離させることが可能になろう。

図２に示されている様に、ハウジング１０２の隣接する部品又は部片（例えば、前部分１０２ａと後部分１０２ｂ、など）が分離されると―分離の起こる特定の方式にかかわらず―、電子デバイスの様々な内部機構及び／又は内部構成要素は露出し、目に見えるところとなろう。例示として、描かれている実施形態では、バッテリの様な電源１０８が見えるようになる。電源１０８は、概してハウジング１０２内に配置されている電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の対応する接点１１０に触れる接点を含んでいよう。電源１０８及び接点１１０は、電子デバイス１００のハウジング１０２内の種々の内部機構及び内部構成要素の例示に過ぎない。更なる構成要素には、例えば、回路及び回路板、配線、プロセッサ、記憶媒体又はストレージデバイス、通信バス、スピーカー、マイクロホン、及び幾つもの数の追加のデバイス又は構成要素が含まれよう。その様な構成要素の幾つか又は全ては、要素、湿分、又は汚染物質といった様な一定の条件に曝された場合に損傷又は機能不良を被り易いかもしれない。

図３Ａは、図２に示されている電子デバイス１００の前部分１０２ａの概略断面図である。図３Ａでは、内部構成要素１１６は、前部分１０２ａによって画定されている外周１１４内に配置されているものとして示されており、電子デバイス１００のハウジング１０２の後部分１０２ｂ（図２参照）が前部分１０２ａへ取り付けられると完全に封入されることになる。描かれている内部構成要素１１６は、概して、ハウジング１０２の前部分１０２ａによって少なくとも部分的に担持されている内部構成要素を含め電子デバイス１００の何れかの個々の内部構成要素に対応している場合もあるし、更に、ハウジング１０２の前部分１０２ａ内の全ての内部構成要素又は更には電子デバイス１００の全ての内部構成要素を集合的に表現している場合もある。

（単数又は複数の）内部構成要素１１６及び随意的には電子デバイス１００のハウジング１０２の前部分１０２ａの全ての部分又は何れかの部分（例えば、（単数又は複数の）内部表面、など）は、保護材料で被覆されてもよい。保護材料は、幾つもの数の異なった形態を取っていてもよく、１つの実施形態では、それは内部構成要素１１６を湿分への曝露から保護する保護被覆を備えている。図３Ｂは、保護被覆１１８が内部構成要素１１６へ塗工される（例えば、堆積されるか又はそれ以外のやり方で設置される）実施形態を示している。幾つかの実施形態では、保護被覆１１８は、更に、ハウジング１０２の前部分１０２ａの外周１１４又は前部分１０２ａの外表面と内表面の間の境界まで、また可能性として考えられるところではそれより向こうへ延長させることを含め、ハウジング１０２の複数部分へ塗工されてもよい。

保護被覆１１８は、被覆の各種実施形態の何れか又は何れかの組合せを備えることができよう。幾つかの実施形態では、保護被覆１１８は、耐水材料を備えていてもよい。或る特定の実施形態では、保護被覆１１８は、他の単量体又は重合体鎖の末端の反応基と反応して重合体を形成する反応性単量体を含んで形成されていてもよい。特定の実施形態では、保護被覆１１８は、未置換及び／又は置換のユニット（又は量体）を含むポリ（ｐ−キシリレン）（即ち、パリレン）を含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、保護被覆１１８は、所望レベルの耐湿性を提供するのに十分な厚さを有する膜を備えている。様々な実施形態では、保護被覆１１８は、少なくとも１マイクロメートル又はミクロン（μｍ）（例えば、約４μｍ、約５μｍ、約７μｍ、約８μｍ、など）の最小厚さ又は平均厚さを有していよう。

保護被覆が被覆される機構又は構成要素の湿分に対する曝露を制限する範囲は、幾つもの数の異なった方式で、多種多様な計量法を用いて定量化されよう。例えば、被覆された特徴又は構成要素に水が触れるのを物理的に阻害する保護被覆の能力は、被覆に耐水性を付与すると見なすことができる。他の実施形態では、保護被覆の耐水性は、より定量化可能なデータに基づいていてもよい。例示として、耐水性は、水が保護被覆の材料を透過する速度として測定されてもよいし、又は水蒸気移動速度（ＷＶＴＲ：water vapor transfer rate）を使用して測定されてもよい。水蒸気移動速度の場合には、速度は何れの適した技法を用いて測定されてもよい。その様な測定では、水は、ｇ／ｍ^２／日の単位又はｇ／１００ｉｎ^２／日の単位で測定されてもよい（例えば、温度３７°、相対湿度９０％での膜通過２ｇ／１００ｉｎ^２／日未満、約１．５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約１ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約０．５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約０．２５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、約０．１５ｇ／１００ｉｎ^２／日以下、など）。

代替的又は追加的に、保護被覆１１８は、疎水性又は撥水性の材料を備えていてもよい。様々な実施形態では、その様な材料は、フッ素化有機重合体を備えていてもよい。その様な材料の或る特定の、但し非限定的な、実施形態は、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ヘプタデカフルオロデシルアクリレートである。

保護被覆１１８の疎水性又は撥水性は、受容され得る技法（例えば、静的液滴法、動的液滴法、動的Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法、単繊維Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法、粉体接触角度法、など）により、水が被覆の表面に滴下されたときの水接触角の使用を通して求めることができよう。表面の疎水性は、水滴の基線の下からの、水滴の基線が表面と成す角度を求めることによって測定することができる。一例として、ヤングの方程式を使用してもよい。ヤングの方程式は、

と書き表すことができ、ここに、θ_Ａは最大接触角又は前進接触角であり、θ_Ｒは最小接触角又は後退接触角である。ｒ_Ａとｒ_Ｒの値は、次の方程式、即ち、

、及び

を用いて求めることができる。
水に対する親和性を有している表面、即ち水を吸収する表面は、一般に、「親水性」表面として知られている。表面が、親水性であれば、水は、若干広がり、表面との９０°未満の水接触角を形成する。対照的に、疎水性の表面は、本開示上は耐湿性であると見なすことのできる表面であって、水又は他の液体が広がるのを防止又は制限し、その結果、水接触角度は９０°以上となる。一般的に、表面に水玉が多いほど、水接触角は大きく、疎水性はより高い。水滴が表面で玉状になっていて、表面との水接触角が約１２０°以上であるとき、当該表面は高疎水性であると見なされる。水が表面に接触する角度が１５０°を超えているとき（即ち、表面の水滴がほぼ球状であるとき）、当該表面は「超疎水性」であると言える。上記は、例示にすぎず、耐水性を含め、保護についての他の測定が、保護被覆（例えば、本開示の教示に従って形成される保護被覆、など）を特徴付けるのに採用されてもよい。

保護被覆１１８を形成することのできる他の材料には、限定するわけではないが、熱可塑性材料、硬化性材料（例えば、放射線硬化性材料、二部構成材料、熱硬化性材料、室温硬化性材料など）が含まれる。

保護被覆１１８として使用される材料は、数多くの方式で塗工することができ、その例は、米国特許出願公開第２００９／０２６３５８１号、同第２００９／０２６３６４１号、及び同第２０１１／０２６２７４０号に記載されており、そのそれぞれの開示全体を言及によりここに編入する。米国特許出願公開第２００９／０３０４５４９号、同第２０１０／０２０３３４７号、及び同第２０１０／０２９３８１２号もについても同様に、それらの開示全体をここに言及により編入するものであって、それらは、保護被覆１１８を塗工するのに採用することのできる機器及び／又はプロセスの実施形態を開示している。保護被覆１１８を塗工するのに使用することのできる機器の幾つかの非限定的な例には、分子拡散機器、化学気相蒸着（ＣＶＤ）機器、物理気相蒸着（ＰＶＤ）機器（例えば、蒸発堆積プロセス（限定するわけではないが、ｅ−ビーム蒸発を含む）、スパッタリング、レーザーアブレーション、パルスレーザー蒸着、など、を採用しているデバイス）、及び物理的塗工装置（例えば、印刷機器、吹き付け機器、ロール塗り機器、刷毛塗り機器、など）、が挙げられる。当然ながら、保護被覆１１８を電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素へ塗工するのに、他の型式の機器が使用されてもよい。

図３Ｂによって示されている保護被覆１１８との関連では、保護被覆１１８を形成するのに単一の材料が使用されてもよいし又は複数の材料が使用されてもよい。幾つかの実施形態では、被覆される機構又は構成要素への所望の型式の保護を提供するべく異なった型式の保護被覆１１８が一体に使用されてもよい。限定するわけではないが、或る保護被覆１１８は湿分不透過性被覆を提供するように構成され、また一方、別の保護被覆１１８材料は湿分をはじき、更に別の保護被覆１１８は静電気防止性被覆を備え、また別の保護被覆１１８は接着機能を提供するものであってもよい。他の型式の保護被覆１１８も使用されよう。幾つかの実施形態では、保護被覆１１８は、異なった型式の保護を提供している２つ又はそれ以上の副層を含んでいてもよい。代わりに、異なった型式の保護被覆１１８がそれぞれ異なる機構又は構成要素へ塗工されてもよい（例えば、湿分をはじく保護被覆１１８は、湿分不透過性保護被覆１１８で被覆されたなら意図した機能を果たさない可能性のある機構を覆うようにし、また一方であまり敏感でない機構には比較的堅牢な湿分不透過性保護被覆１１８を担持させる、など）。

図３Ｂによって描かれている実施形態では、保護被覆１１８は、電子デバイス１００（図１及び図２）又はそのハウジング１０２（図１）の外部表面を覆うことなく、電子デバイス１００の内部表面全て又は実質的に全て（例えば、ハウジング１０２の前部分１０２ａに封包されている部分）を覆っていている。図３Ｂによって示されている実施形態は制限を課すものではないと理解されたい。幾つかの実施形態では、保護被覆１１８は、電子デバイスの外部に露出している少なくとも幾つかの表面、機構、又は構成要素へ塗工されてもよい。保護被覆１１８の塗工されている又は載っている表面は、電子デバイス１００の内部表面の全てよりは少なくなろう、というのは即ち、電子デバイス１００の内部の内の幾つかの表面は、保護被覆１１８の開口を通して露出していることもあるし、及び／又は保護被覆の外周を越えて横方向に露出していることもある。

図４は、保護被覆１１８（図３）の塗工を、電子デバイス１００（図１及び図２）の１つ又はそれ以上の選択された区域、機構、又は構成要素に制限するための技法の或る実施形態を示している。その様な選択性は、１つ又はそれ以上のマスク１２０−１２４又は被覆脱離要素を介し、それらマスク又は剥離要素を保護膜１１８に覆わせたくない区域、機構、及び／又は構成要素へ適用することによって実現することができよう。

何れの適した構成のマスク１２０−１２４又は被覆脱離要素が使用されてもよい（例えば、基板と一体に組み立てるのに適するように構成されている事前形成済みマスク、基板上に形成されたマスク、付着防止材料や油又はグリースなどの様な被覆脱材料、など）。マスク１２０−１２４又は他の被覆脱離要素は、保護被覆１１８（図３Ｂ）を通して又はそれを越えて横方向に露出したままにさせたい表面へ固定（例えば、接着、など）することができ、なお且つその様な保護被覆１１８を形成させる材料の保護被覆を形成するプロセスに持ち堪えることのできる（単数又は複数の）材料を備えていてもよい。

マスク１２０−１２４は、マスク１２０−１２４又は被覆脱離剤によって覆われている場所への保護被覆１１８の塗工を防止するように構成することができる（例えば、それらはマスク１２０−１２４への保護被覆１１８の塗工を防止する材料から形成されている、それらはそこへの保護被覆の塗工を防止するように構成されている表面を有している、など）。代わりに、保護被覆１１８の一部はマスク１２０−１２４又は被覆脱離剤へ塗工されるが、マスク１２０−１２４又は被覆脱離材が、その上の当該保護被覆１１８の部分の除去を促すか又は可能にするように構成されているのであってもよい（例えば、所謂「リフトオフ」技法による、又は、電子デバイス１００の一部分への保護被覆１１８の接着を弱める区域を画定し、１つ又はそれ以上の境界を線引きし、当該境界のところで保護被覆１１８を切るか又はそれ以外のやり方で断裂させて、マスク１２０−１２４又は被覆脱離要素の上に横たわる１つ又はそれ以上の部分の除去を可能にする、など）。マスク１２０−１２４は、保護被覆１１８の材料に対する選択性を以って（例えば、化学的に、熱的に、など、により）除去することのできる材料から形成されていてもよい。マスク１２０−１２４が電気接点又は同種の物へ適用される実施形態を含む幾つかの実施形態では、マスク１２０−１２４は、保護被覆１１８が電子デバイス１００へ塗工された後、その場に留まるように構成されていてもよい（例えば、それは、導電性材料、はんだフラックス、マスクされた機構への電気的結合を促す材料、など、を備えていてもよい）。

図４によって描かれている特定の、但し非限定的な、実施形態では、第１のマスク要素１２０は、ハウジング１０２（図１）の前部分１０２ａの周囲又は外周１１４（図２−図３Ｂ）の周りに置かれ、前部分１０２ａの外部を覆うように外向きに延びている。従って、マスク１２０又は被覆脱離剤は、前部分１０２ａの外部表面への保護被覆１１８（図３）の塗工を防止するように、また保護被覆１１８を形成させる（単数又は複数の）材料が電子デバイス１００（図１及び図２）のポート又は他のアクセス機構を封鎖するのを防止するように構成されていよう。

図４では、第２のマスク１２２は、取り外し可能な再充電式バッテリの様な電源１０８の端に隣接する場所にあるのが示されており、その場所で、マスキング要素１２２は、電源１０８を電子デバイス１００（図１及び図２）へ電気的に連結させる１つ又はそれ以上の接点１１０（図２）を遮蔽している。

加えて、図４によって示されている部分組立体は、カメラレンズ及び／又はフラッシュ要素（即ち、明るい光の供給源）図２の１１２の上に被さっている第３のマスク１２４を含んでいる。

マスク１２０−１２４は例示にすぎず、マスク又は被覆脱離要素は、電子デバイス１００（図１及び図２）の様な基板の幾つもの数の異なった場所へ又は異なった型式の機構又は構成要素へ適用することができる。マスク又は被覆脱離剤が適用され得る場所の２〜３の例として、オーディオトランスデューサ、又は入力／出力デバイス、電気接点、可動部品（又は少なくともその一部分）、光学的構成要素、及び同種の物、が挙げられる。

図５Ａは、マスキングプロセスの或る実施形態を更に詳細に示している。具体的には、図５Ａは、ハウジング１０２（図１）の前部分１０２ａ（図４）の概略図であり、少なくとも部分的にハウジング１０２内に封包されているか又はハウジング１０２へ固定されている内部構成要素１１６を含んでいる。ここで図３Ａ及び図３Ｂに関して論じられている様に、内部構成要素１１６は、電子デバイス１００が組み立てられた状態にあるときには実質的にハウジング１０２内に閉じ込められている単一の機構又は構成要素を備えている場合もあれば、又は内部構成要素１１６は、電子デバイス１００の複数の内部構成要素を集合的に表現している場合もある。

図５Ａに示されている様に、２つのマスク１２６、１２８は、内部構成要素１１６及び／又はハウジング１０２（図１）の前部分１０２ａの諸部分へ適用されてもよい。具体的には、第１のマスク１２６は、内部構成要素１１６の或る表面（又は複数表面）へ適用されており、一方、第２のマスク１２８は、前部分１０２ａの外周１１４の一部分へ適用されている。図示の実施形態では、保護被覆１１８が電子デバイス１００（図１及び図２）の図示の部分へ塗工されたとき、保護被覆１１８は、マスク１２６及び１２８又は被覆脱離要素の内側の面によって覆われている表面ではなしにマスク１２６及び１２８又は被覆脱離要素の外面に載っている。その後、マスク１２６及び１２８又は被覆脱離要素は、随意的に、除去されてもよい。図５Ｂに示されている様に、マスク又は被覆脱離要素の除去は、内部構成要素１１６の表面１３０並びにハウジング１０２（図１）の前部分１０２ａの外周１１４の１つ又はそれ以上の表面１３２を保護被覆の欠落したものにし、即ち、保護被覆１１８の開口を通って又は保護被覆１１８を越えて横方向に露出させることになる。

ここで論じられている様に、保護被覆１１８（図３Ｂ、図５Ａ、図５Ｂ）は、電子デバイス１００（図１及び図２）の機構及び／又は構成要素への保護を提供することができる。電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素へ１つ又はそれ以上の保護被覆１１８が塗工されたら、電子デバイス１００は、再組立されるか又はそれ以外のやり方で、初めに顧客に提供された状態へ実質的に戻される（例えば、孔に栓をする、連結機構を再係合させる、などによる）。電子デバイス１００の再組立は、例えば、ハウジング１０２（図１）の前部分１０２ａと後部分１０２ｂ（図２）それぞれを再組立することを含んでいよう。

図２−図５Ｂに示されている電子デバイス１００は、前部分１０２ａ及び後部分１０２ｂの様な構成要素部分へ容易に分解することのできるハウジング１０２を含んでいる。とはいえ、全ての電子デバイスが容易分解に適するように構成されているとは限らないことを理解されたい。例えば、電子デバイスを分解するのに、専用の機器又は工具が必要になることもあろう。他の実施形態では、ハウジングは、分解に適するように構成されていないこともある（例えば、単回使用デバイス、排他的又は限定的サービス契約の下に提供されている電子デバイス、など）。

図６−図９は、電子デバイス１００の内部にアクセスし、電子デバイス１００の内部構成要素へ１つ又はそれ以上の保護被覆を塗工するための方法の或る実施形態を示している。図６−図９によって表現されている方法は、分解するのが難しいか又は分解に適するように構成されていないハウジング１０２を有する電子デバイス１００で有用であろう。

図６は、電子デバイス１００の後面図を提供している。電子デバイス１００は、湿分、埃、他の汚染物質、又は他の潜在的に損傷を与える要素を通過させて電子デバイス１００の内部構成要素の中へ進入させ、その結果、電子デバイス１００に損傷を被らせかねないポート、ユーザーインターフェース、継ぎ目、及び／又は他の機構を有していよう。一例として、限定するわけではなしに、電子デバイスはカメラレンズ１１２を含んでおり、電子デバイスのハウジング１０２はカメラレンズに対応する開口を含んでおり、カメラレンズ１１２と電子デバイス１００の間の界面には継ぎ目が存在することであろう。電子デバイス１００が、湿分、埃、他の汚染物質、又は他の潜在的に損傷を与える要素に曝された場合、カメラレンズ１１２とハウジング１０２の間の継ぎ目は、水をハウジング１０２の内部の中へ、ひいては電子デバイス１００の内部へ、進入させてしまう可能性がある。

その様な実施形態では、電子デバイス１００の内部へのアクセスは、ハウジング１０２の一部分を除去することにより提供することができよう。電子デバイスの構成（例えば、その内部の内の機構又は構成要素の場所、など）が、電子デバイスの内部へ保護被覆を導入できる（単数又は複数の）場所を決定付ける。図６には、例えば、２つのアクセス場所１３４及び１３６を有する電子デバイス１００が示されている。切削、穿孔、フライス削り、又は他の適した材料除去動作を使用して、ハウジング１０２の１つ又はそれ以上のアクセス場所１３４、１３６の部分を除去すれば、電子デバイス１００の内部を露出することができよう。

図７は、ハウジング１０２の１つ又はそれ以上のアクセス場所１３４、１３６の部分が一旦除去されてしまった電子デバイス１００を示している。図示の実施形態では、アクセス場所１３４は、電気接点１１０の様な１つ又はそれ以上の構成要素を露出させるか又はそれ以外のやり方でそれら構成要素へのアクセスを提供している。別のアクセス場所１３６は、カメラ１１２の様な異なった構成要素を露出させるか又はそれ以外のやり方で当該構成要素へのアクセスを提供している。アクセス場所１３４、１３６の数は、当然ながら、アクセスされる種々の構成要素に対応したものとなろう。

電子デバイス１００の内部がアクセスされたら、電子デバイス１００には、随意的に、前塗工加工が施されてもよい。限定するわけではないが、前塗工加工には、電子デバイス１００からの汚染物質の除去、又は、図８によって描かれている様に、保護被覆が電子デバイス１００の機構又は構成要素へ選択的に塗工されることを可能にするプロセス（例えば、最終的に未被覆のままにしておきたい機構又は構成要素にマスク１３８、１４０を設置又は形成するマスキングプロセス、保護被覆で覆わせたくない機構又は構成要素への被覆脱離要素の適用、など）が含まれよう。随意的には、電子デバイス１００のハウジング１０２の外部の全体又は部分がマスクされるか又はそれ以外のやり方で処理されて、その上に保護被覆が形成されるか又は残留することのないようにされる。

電子デバイス１００の内部の少なくとも一部分が露出している状態で、保護材料がハウジング１０２の中へ導入されるか、又は保護被覆がそれ以外のやり方でハウジング１０２内の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素へ塗工されることになる。

１つ又はそれ以上のマスク１３８、１４０又は被覆脱離要素が電子デバイス１００の機構又は構成要素へ適用された実施形態では、電子デバイス１００の後塗工加工に、それぞれのマスク１３８、１４０及びその上の保護被覆の除去が含まれていてもよい。限定するわけではないが、マスクに被さっている保護被覆の区域の除去は、（例えば、マスク１３８、１４０の周囲又はその近辺、など）を切ること又は同様のプロセス（例えば、筋付け、穴あけ、集束式材料除去、など）と共に、保護被覆を浮かせて取り除くこと、またマスク１３８、１４０が使用された場合にはマスク１３８、１４０をそれが覆っている機構又は構成要素から浮かせて取り除くこと、を備えていてもよい。代わりに、保護被覆の一部分、及び幾つかの実施形態では保護被覆の当該部分の下のマスク１３８、１４０は、有向性機械的材料除去プロセス（例えば、研削材の使用、研磨、など）、有向性化学的材料除去プロセス（例えば、エッチング、溶解、など）、有向性放射線材料除去プロセス（例えば、レーザー、など）、又は同種のプロセス、によって除去されてもよい。

保護被覆の塗工後、電子デバイス１００の内部へのアクセスは閉じられよう。図９では、例えば、アクセス場所１３４、１３６内に嵌るように形成されている栓１４２、１４４が、ハウジングの対応するアクセス場所１３４、１３６に一体に組み付けられている。栓１４２、１４４は、限定するわけではないが、摩擦嵌め又は干渉嵌め、接着剤、結着プロセス（例えば、化学的結着、熱的結着、レーザー溶接、セメントの使用、など）、及び同種のプロセス、を含む何れの適した仕組みを使用してその場に固定されてもよい。幾つかの実施形態では、それぞれの栓１４２、１４４とハウジング１０２の間に湿密シールが形成されてもよい。栓１４２、１４４は、電子デバイス１００の元の外観を維持又は実質的に維持するように構成されていてもよい。代わりに、栓１４２、１４４は、透明な要素、窓、又は光学要素（例えば、レンズ、など）、又は同種の物、を備えていてもよい。

電子デバイス１００内の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素へ保護被覆を塗工するのにアクセス場所１３４、１３６を使用することに代えて、１つ又はそれ以上のアクセス場所１３４、１３６は、電子デバイス１００内の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素へマスク又は被覆脱離要素を適用するのに、ひいては電子デバイス１００の内部に進入する保護材料がマスクされた機構又は構成要素を被覆できないようにするのに使用されてもよい。当然ながら、１つ又はそれ以上のアクセス場所１３４、１３６は、電子デバイス１００の内部の内の機構又は構成要素への保護膜の塗工を防止するのに使用され、その上更に、１つ又はそれ以上のアクセス場所１３４、１３６は、電子デバイス１００の内部の中へ保護材料又は保護被覆を導入するのに使用されてもよい。

本開示の実施形態は、従って、顧客が購入済みの電子デバイス又はアフターマーケットの電子デバイスを含め前もって完全に組み立てられている電子デバイスを少なくとも部分的に分解して、電子デバイス１００の内部の内の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素へ保護被覆を塗工できるようにする方法に関する。

アフターマーケットの電子デバイス１００（図１、図２、図６−図９）へ１つ又はそれ以上の保護被覆を塗工するのに、何れの適した技法が使用されてもよいが、図１０は、アフターマーケットの電子デバイスの内部の内の機構又は構成要素へ保護被覆を塗工するように構成されている被覆塗工システム２００の或る実施形態を描いている。被覆塗工システム２００は、保護させたい電子デバイス１００を輸送するコンベヤ２０２を含んでいてもよい。当然ながら、コンベヤは、被覆塗工システム２００の随意部分であり、含まれていなくてもよい。

コンベヤ２０２が含まれている場合、それは、電子デバイスを、被覆塗工システム２００の一連の要素２０４−２１８の何れか又は全てを通して輸送していてもよい。コンベヤ２０２は、生産ラインの一部を構成していてもよいし、又はコンベヤ２０２は、それが１つ又はそれ以上の電子デバイス１００を生産ラインからオフラインの要素へ搬送できるようにする要素を含んでいてもよい。例えば、被覆塗工システム２００の諸要素はオンラインであってもよいし、一方、他の要素（例えば、塗被部要素、など）はオフラインであってもよい。コンベヤ２０２は、電子デバイス１００を、オンラインの構成要素の間で、或いは更にはオンラインの構成要素からオフラインの構成要素へ及び／又はオフラインの構成要素からオンラインの構成要素へ、輸送していてもよい。

コンベヤ２０２は、個々の電子デバイス１００又は電子デバイス１００の群を、被覆塗工システム２００の様々な構成要素へ、また様々な構成要素から、輸送するための多数の構成要素を含んでいてもよい。コンベヤ２０２の図示の実施形態は、１つ又はそれ以上の電子デバイス１００を順繰りに被覆塗工システム２００の複数の要素２０４−２１８に通してゆくように構成されているが、コンベヤ２０２は、限定するわけではないが、電子デバイス１００に被覆塗工システム２００の要素２０４−２１８を迂回させる能力、１つ又はそれ以上の電子デバイス１００を要素２０４−２１８へ戻す能力、又は電子デバイス１００の覆塗工システム２００へ入る、通過する、又は出てゆく経路指定に関する様々な他の機能の何れかを含め、複数の経路指定選択肢を提供していてもよいものと理解されたい。

図示の実施形態では、コンベヤ２０２は、保護させたい１つ又はそれ以上の電子デバイス１００を、検査又は識別部要素２０４へ、又は当該要素２０４を通して、及び／又は分解部要素２０６へ、輸送するように構成されていてもよい。検査又は識別部要素２０４は、電子デバイス１００を評定し、電子デバイス１００が正常に機能する状態にあるか否か又はそれ以外に被覆塗工システム２００による加工に適しているか否かを判定するのに使用することができよう。検査又は識別部要素２０４は、どの（単数又は複数の）電子デバイス１００が保護されるべきかを検知する、それぞれの電子デバイス１００が正しい向きに配置されていることを確証する、及び／又は様々な他の機能の何れかを遂行する、ようになっていてもよい。電子デバイス１００の識別（例えば、電子デバイス１００に施されることになる加工の型式などを決定付けるべく電子デバイス１００と関連付けられている、電子デバイス１００の特定型式、標識、又は表示（例えば、テキスト、バーコード、クイックレスポンス（ＱＲコード（登録商標）、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ、など））を使用して、被覆塗工システム２００がどの様に作動することになるかを見極めるようにしてもよい。或る特定の実施形態では、加工用要素は、特定の電子デバイス１００の同一性についての情報を、被覆塗工システム２００の様々な要素を或る方式で作動させてそれらに１つ又はそれ以上の保護被覆を電子デバイス１００へ所定の又はプログラムされた方式で経路指定させ、加工させ、及び塗工させるように制御するか又はそれ以外のやり方で仕向ける特定のプロセスプロトコル又はプログラムに、相関付けるようにプログラムされていてもよい。検査及び識別部要素２０４は、或る特定の電子デバイス１００又は電子デバイス１００の群に対応する識別情報を、被覆塗工システム２００から下流に配置されている加工機器へ、或いは更には被覆塗工システムの上流の加工機器へ、提供してもよい（例えば、その後に同じ方式で加工されることになる電子デバイス１００のフィードバック制御のため、加工機器にフィードバック制御の根拠となり得る追加のデータを提供するため、又は加工機器に「教示を与える」ため、など）。電子デバイス１００が、検査に不合格となるか又は検査及び識別部要素２０４によって識別できなかった場合には、電子デバイス１００は、随意的には、被覆塗工システム２００から除去されてもよい。

コンベヤ２０２は、電子デバイス１００を、検査及び識別部要素２０４から、仮に分解部要素２０６が在れば、そこへ輸送してもよい。分解部要素２０６では、被覆塗工システム２００によって取り扱われるそれぞれの電子デバイス１００が、少なくとも部分的に分解され、即ち、それぞれの電子デバイス１００の内部の少なくとも一部分が露出される。分解は、ここに開示されている様に起こってもよい。幾つかの実施形態では、分解は、電子的構成要素の幾つか又は全てを電子デバイス１００の残部から又は電子デバイス１００の部分組立体から取り外すことを含んでいてもよい。例えば、電源（例えば、バッテリ、など）、回路板、メモリ又はストレージデバイス、音声関連構成要素（例えば、スピーカー、マイクロホン、など）、光学的構成要素、又は同種の物は、分解中にはまるごと又は部分的に電子デバイス１００から取り外されてもよい。

幾つかの事例では、分解は、脱着可能又は選択的に取り外し可能な構成要素に関して起こってもよい。他の実施形態では、分解は、半永久的又は永久的に接続されたままとされることを意図した構成要素を使用して起こってもよい（例えば、従来の仕組みを使用していては分解が制限されてしまう場合、など）。検査及び識別部要素２０４からの情報は、分解部要素２０６によって電子デバイス１００を分解させる方式を確定するのに使用されるほか、分解の範囲を確定するのにも使用される（例えば、個人に分解命令を提供することによる、電子デバイス１００の自動化された分解のためのプログラムを識別することによる、など）。

全体にせよ部分にせよ、分解された電子デバイス１００は、被覆塗工システム２００のマスキング部要素２０８へ（例えば、コンベヤ２０２を使用するなどして）輸送されてもよい。マスキング部要素２０８の使用は随意であり、幾つかの実施形態では、それが使用されるか否か及びそれが使用される方式は、分解された電子デバイス１００と関連付けられている同一性又は他の情報に基づいていてもよく、その様な情報は幾つかの実施形態では検査及び識別部要素２０４を用いて取得されている。マスキング部要素２０８は、分解された電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の機構又は構成要素（例えば、接点パッド、端子、音声インターフェース（例えば、スピーカー、マイクロホン、など）へマスク又は被覆脱離要素を適用するのに使用することができよう。マスキング部要素２０８によって適用されるマスク又は被覆脱離要素は、当該マスク又は被覆脱離要素の載っている表面、機構、又は構成要素への保護被覆の接着を防止又は阻害するように構成されていてもよい。

被覆塗工システム２００の幾つかの実施形態は、１つ又はそれ以上の表面処理部要素２１０を含んでいてもよい。表面処理部要素２１０は、電子デバイス１００の表面を、保護被覆の塗工に向けて下処理するように構成されていてもよい。幾つかの実施形態では、表面処理部要素２１０は、電子デバイス１００の少なくとも一部分への保護被覆の接着を増進するように構成されていてもよい。表面処理部要素２１０は、電子デバイス１００の表面、少なくとも表面の一部分、又は電子デバイスの１つ又はそれ以上の機構又は構成要素上の保護被覆の表面の一部又は全てを、（例えば、肌理を定義する、１つ又はそれ以上の表面特徴を定義する、など、により）改質するように構成されていてもよい。表面の改質は、当該表面に少なくとも１つの所望の特性（例えば、改質後の表面への保護被覆の接着を増進することのできる肌理、改質後の表面へのマスク又は保護被覆の接着を最小限に抑える滑らかさ、所謂「蓮の葉」構造によって提供される様な湿分をはじく性質、など、）を付与するものであってもよい。代わりに、又は加えて、表面処理部要素２１０は、保護被覆が電子デバイス１００の少なくとも諸部分へ塗工される前又は塗工された後に、電子デバイスの１つ又はそれ以上の表面を洗浄してもよい。

被覆塗工システム２００は、１つ又はそれ以上の塗被部要素２１２を含んでいる。それぞれの塗被部要素２１２は、保護被覆を受け取り、それらを一度に複数の基板（例えば、電子デバイス、など）（例えば、数十単位、数百単位、など）へ塗工するように構成されていてもよい。被覆塗工システム２００が複数の塗被部要素２１２を含んでいる実施形態では、塗被部要素２１２の全てが互いに同じ型式の保護被覆を同じ方式で塗工するように構成されていてもよいし、又はそれぞれの塗被部要素２１２は、互いに異なった型式の保護被覆を塗工するように及び／又は保護被覆を互いに異なったやり方で塗工するように構成されていてもよい。単一の塗被部要素２１０が示されているが、２つ又はそれ以上の塗被部要素２１０を被覆塗工システム２００に含めれば、電子デバイス１００の重要な機構への保護被覆の塗工を更に最適化することができよう。幾つかの実施形態では、塗被部要素２１２は、保護被覆を、電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の露出している表面へ、又は分解された構成要素であって、電子デバイス１００と再組立されることになっていて、再組立されたら最終的には電子デバイス１００のハウジングの内部の内に少なくても部分的に配置されることになるか又は更にはハウジング内に内在的に閉じ込められることになる分解された構成要素へ、塗工するように構成されている。

或る特定の実施形態では、塗被部要素２１２は、反応種（例えば、単量体、など）を形成するように、及び電子デバイス１００の露出している部分への保護被覆の重合及び堆積を開始させるように、構成されていてもよい。幾つかの実施形態では、塗被部要素２１２は、膜の形態をしている保護被覆を、比較的短時間の内に、但し所望レベルの耐湿性（例えば、不透過性、はじく性質、など）を提供するのに十分な密度及び／又は厚さを持たせて、堆積させる又はそれ以外のやり方で塗工することができる。様々な実施形態では、塗被部要素２１２は、膜（例えば、パリレン膜、など）を、１時間当たり、２／１時間当たり、４／１時間当たり、１０分当たり、５分当たり、２分当たり、又はそれより短い時間当たり、少なくとも１ミクロンの速度（最低、平均、など）で堆積させるか又はそれ以外のやり方で形成させることができよう。

適した塗被部要素の例は、米国特許出願第１２／１０４，０８０号、同第１２／１０４，１５２号、同第１２／９８８，１０３号、同第１２／４４６，９９９号、同第１２／６６９，０７４号、及び同第１２／７４０，１１９号に記載されている。塗被部要素２１２のより具体的な例には、限定するわけではないが、分子拡散機器、ＣＶＤ機器、ＰＶＤ機器、物理的塗工装置、又は他の装置、又は上記の何れかの組合せ、が挙げられよう。

被覆塗工システム２００は、塗被部要素２１２から下流に配置されている少なくとも１つの被覆検査部要素２１４を含んでいてもよい。それぞれの被覆検査部要素２１４は、保護被覆の存在、保護被覆の厚さ、保護被覆が載っている表面、保護被覆の品質、又は塗被部要素２１２によって電子デバイス１００へ塗工された保護被覆についての何らか他の有用な情報、の分析を可能にするものであってもよい。被覆検査部要素２１４からの情報は、被覆塗工システム２００の塗被部要素２１２に対するフィードバック制御を提供するのに使用することができよう。

幾つかの実施形態によれば、被覆塗工システム２００は、材料除去部要素２１６を含んでいてもよい。材料除去部要素２１６は、保護被覆の１つ又はそれ以上の領域から材料を選択的に除去するように構成されていてもよい。その様な材料除去は、材料が除去されてゆくその下にあるか又は隣接しているの電子デバイス１００の部分に悪影響を及ぼすことなく、何れかの適した手段によって行われよう。例えば、材料除去部要素２１６は、耐水被覆の材料を（例えば、適正に設置されているパルス式又は連続式レーザービーム、などを用いて）溶発、気化、又は昇華させるように構成されていてもよい。別の例として、材料除去部要素２１６は、電子デバイス１００上の保護被覆の材料を選択的に除去することのできる溶媒を（例えば、インクジェットプロセス、スクリーン印刷、などにより）選択的に塗布してもよい。更に別の例では、材料除去部要素２１６は、保護被覆の１つ又はそれ以上の選択された領域から材料を機械的に（例えば、切削、剥離、研削、などにより）除去するように構成されていてもよい。更に他の実施形態では、材料除去部要素２１６は、マスキング部要素２０８によって適用された全ての又は一部のマスキング構成要素を除去するマスキング解除部要素として作動していてもよい。

被覆塗工システム２００は、電子デバイス１００を再組立するように、即ち、電子デバイス１００の内部の内の機構又は構成要素の露出を小さくするか又は無くすように、構成されている再組立部要素２１８を含んでいてもよい。

再組立部要素２１８の作動は、分解部要素２０６によって遂行されたプロセス又は行為を実質的に逆転させるものであってもよい。幾つかの実施形態では、再組立部要素２１８は、ハウジングの諸部分、内部構成要素、など、を含む２つ又はそれ以上の構成要素を（内部構成要素については、例えば、当技術で既知の方式などで）再組立するように構成されていてもよい。再組立部要素２１８は、電子デバイス１００のハウジング又は本体に形成されている１つ又はそれ以上の開口部に栓をするか又はキャップするように構成されていてもよい。

ここで論じられている様に、被覆塗工システム２００は、完全に又は部分的に自動化されていてもよい。幾つかのその様な実施形態では、図１０に描かれている様に、被覆塗工システム２００は、コンベヤ２０２、要素２０４−２１８の何れか、又はコンベヤ２０２と要素２０４−２１８の何らかの組合せ、の作動を制御する制御装置２２０を含んでいてもよい。限定するわけではないが、制御装置２２０は、スループットを管理したり電子デバイス１００を適した要素へ（又は要素２０４−２１８内の構成要素へ）経路指定したりなどするように構成されていてもよい。制御装置２２０は、更に、適した分解、検査、洗浄、マスキング、塗被、再組立、など、についての加工を施される電子デバイス１００の型式に関する情報、の様な情報を、要素２０４−２１８の間で連絡するのに使用されていてもよい。

幾つかの実施形態では、被覆塗工システム２００を使用して、１つ又はそれ以上の基板へ１つ又はそれ以上の保護被覆が塗工されたら、それぞれの基板は、それが意図された通りに機能することを確かめるために試験されてもよい。基板が電子デバイス１００を構成している実施形態では、保護の施された電子デバイス１００は、当該電子デバイス１００が被覆塗工システム２００によって遂行されたプロセスの何れかによって損傷を受けなかったことを確かめるのに何れかの適したやり方で試験されてもよい。

以上の説明は、多くの詳細を提供しているが、それらは付随の特許請求の範囲の請求項の何れについてもその範囲を限定するものと解釈されるべきではなく、単に、付随の特許請求の範囲の請求項の範囲内に入る幾つかの具体的な実施形態に関する情報を提供しているものと解釈されたい。開示されている主題の実施形態で付随の特許請求の範囲の請求項の範囲に在る他の実施形態も考案されることであろう。加えて、異なった実施形態からの特徴は組み合わせて採用することもできよう。それぞれの請求項の範囲は、その普通の用語遣い及びその要素に対する法的等価物によってのみ指示され限定される。ここに開示されている主題への、特許請求の範囲の請求項の範囲及び意味の内に入る全ての追加、削除、及び修正は、特許請求の範囲のそれら請求項によって包含されるものとする。

１００ 電子デバイス
１０２ ハウジング
１０２ａ ハウジングの前部分
１０２ｂ ハウジングの後部分
１０４ ディスプレイ
１０６ ユーザーインターフェース
１０８ 電源
１１０ 接点
１１２ カメラレンズ
１１４ 電子デバイス前部分の外周
１１６ 内部構成要素
１１８ 保護被覆
１２０、１２２、１２４、１２６、１２８ マスク、マスキング要素
１３０ 内部構成要素の表面
１３２ 外周の表面
１３４、１３６ アクセス場所
１３８、１４０ マスク
１４２、１４４ 栓
２００ 被覆塗工システム
２０２ コンベヤ
２０４ 検査又は識別部要素、検査及び識別部要素
２０６ 分解部要素
２０８ マスキング部要素
２１０ 表面処理部要素
２１２ 塗被部要素
２１４ 被覆検査部要素
２１６ 材料除去部要素
２１８ 再組立部要素
２２０ 制御装置

Claims (33)

1. 前もって完全に組み立てられているデバイスへ保護被覆を塗工するための方法において、
   前もって完全に組み立てられた電子デバイスを分解して、前記電子デバイスの１つ又はそれ以上の内部表面、内部機構、又は内部構成要素を露出する段階と、
   前記内部表面、内部機構、又は内部構成要素の少なくとも一部分へ保護被覆を塗工する段階と、
   前記電子デバイスを、前記保護被覆が当該電子デバイスの内部の内に少なくとも部分的に配置されている状態で、再組立する段階と、を備える方法。
2. 分解する段階は、前記電子デバイスのハウジングの２つ又はそれ以上の部分を互いから脱着させる段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
3. 分解する段階は、前記ハウジングの選択的に脱着可能な部分を当該ハウジングの残部から取り外す段階を含んでいる、請求項２に記載の方法。
4. 分解する段階は、前記電子デバイスの永久的なハウジングの一部分を除去する段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
5. 分解する段階は、前記電子デバイスのハウジングの諸部分を一体に固定する１つ又はそれ以上の取り外し可能なコネクタを取り外す段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
6. 分解する段階は、前記電子デバイスのハウジングの一部分を除去する段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
7. 再組立する段階は、前記電子デバイスの外部から材料を除去することによって形成された開口部を閉じる段階を含んでいる、請求項６に記載の方法。
8. 分解する段階は、前記電子デバイスから１つ又はそれ以上の構成要素を取り外し、前記１つ又はそれ以上の構成要素を前記保護被覆を塗工する段階から除外する段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
9. 前記電子デバイスの１つ又はそれ以上の部分への前記保護被覆の塗工を防止する段階を更に備えている、請求項１に記載の方法。
10. 防止する段階は、
    前記電子デバイスの一部分へマスク又は被覆脱離要素を適用する段階を含んでいる、請求項９に記載の方法。
11. 前記保護被覆を塗工する段階の後に、前記マスク及び当該マスクを覆って配置されている前記保護被覆の部分を除去する段階又は前記被覆脱離要素を覆って配置されている前記保護被覆の部分を除去する段階を、更に備えている、請求項１０に記載の方法。
12. 防止する段階は、前記電子デバイスの１つ又はそれ以上の周囲表面又は外部表面への前記保護被覆の塗工を制限する段階を含んでいる、請求項９に記載の方法。
13. 防止する段階は、前記電子デバイスの電気コネクタへの前記保護被覆の塗工を防止する段階を含んでいる、請求項９に記載の方法。
14. 防止する段階は、
    前記保護被覆を塗工する段階の後に、前記電子デバイスの１つ又はそれ以上の表面、機構、又は構成要素から前記保護被覆の一部分を除去する段階を含んでいる、請求項９に記載の方法。
15. 前記保護被覆を塗工する段階は、前記１つ又はそれ以上の内部表面、内部機構、又は内部構成要素が前記電子デバイスのハウジングによって担持されている間に起こる、請求項１に記載の方法。
16. 前記保護被覆を塗工する段階は、前記１つ又はそれ以上の内部表面、内部機構、又は内部構成要素が前記電子デバイスのハウジングから分離されている間に起こる、請求項１に記載の方法。
17. 再組立する段階は、前記電子デバイスの外部を形成している当該電子デバイスの少なくとも２つの部分を再取付する段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
18. 再組立する段階は、前記電子デバイスの要素又は構成要素の間の１つ又はそれ以上の電気接続を再確立する段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
19. 再組立する段階は、前記電子デバイスの残部から取り外されていた内部構成要素を組み立てる段階を含んでいる、請求項１に記載の方法。
20. 電子デバイスの内部表面、内部機構、又は内部構成要素へ保護被覆を塗工するための方法において、
    前もって完全に組み立てられた電子デバイスの内部部分を露出する段階と、
    前記電子デバイスの内部の内に前もって閉じ込められている１つ又はそれ以上の表面へ保護被覆を塗工する段階と、
    前記保護被覆が前記電子デバイスの外部へ接着するのを防止する段階と、を備える方法。
21. 前記電子デバイスの表面をマスクする段階、又は、
    前記保護被覆の一部分が前記電子デバイスの表面へ接着するのを防止する段階、を更に備えている、請求項２０に記載の方法。
22. 前記保護被覆を塗工する段階の後に前記表面をマスク解除する段階であって、表面を、前記保護被覆を通して又は当該保護被覆を越えて横方向に露出する段階を含んでいる、マスク解除する段階を更に備えている、請求項２１に記載の方法。
23. 前記電子デバイスの前記内部部分の、当該電子デバイスの外の環境への露出を最小化するか又は無くす段階を更に備えている、請求項２１に記載の方法。
24. 前記電子デバイスの前記内部部分を露出する段階は、前記電子デバイスの外部の少なくとも一部分を画定する当該電子デバイスの少なくとも１つの部分を分解する段階を含んでいる、請求項２０に記載の方法。
25. 前記電子デバイスの内部部分を露出する段階は、前記電子デバイスの内部から少なくとも１つの構成要素を取り外す段階を含んでいる、請求項２０に記載の方法。
26. 電子デバイスの１つ又はそれ以上の内部表面、内部機構、又は内部構成要素へ保護被覆を塗工するためのシステムにおいて、
    前記電子デバイスの内部の少なくとも一部分を露出するように構成されている分解部要素と、
    前記電子デバイスの内部表面、内部機構、又は内部構成要素の少なくとも一部分を含む、当該電子デバイスの少なくとも一部分へ、保護被覆を塗工するように構成されている塗被部要素と、
    前記電子デバイスを、前記保護被覆の少なくとも一部分が当該電子デバイスの内部の内に配置されている状態で、再組立するように構成されている再組立部要素と、を備えているシステム。
27. 前記分解部要素から下流で前記塗被部要素から上流のマスキング部要素であって、前記電子デバイスの前記保護被覆に覆われないままにするべき１つ又はそれ以上の区域へマスク又は被覆脱離要素を適用するように構成されているマスキング部要素を更に備えている、請求項２６に記載のシステム。
28. 前記塗被部構成要素は、分子拡散装置を備えている、請求項２６に記載のシステム。
29. 前記電子デバイス又は前記保護被覆の少なくとも１つの表面の物理的構造を改質するように構成されている表面処理部要素を更に備えている、請求項２６に記載のシステム。
30. 前記塗被部要素から下流に配置されている少なくとも１つの被覆検査部要素を更に備えている、請求項２６に記載のシステム。
31. 前記保護被覆の少なくとも１つの領域から材料を除去するように構成されている材料除去部要素を更に備えている、請求項２６に記載のシステム。
32. 電子デバイスにおいて、
    本体と、
    前記本体を貫いて画定されている開口と、
    前記本体の中の前記開口からアクセス可能な場所に配置されている保護被覆と、
    前記開口を覆って前記保護被覆の前記本体の外の環境への露出を制限する覆いと、を備えている電子デバイス。
33. 前記本体の内部の内の少なくとも１つの表面の少なくとも一部分は、前記本体の中に配置されている前記保護被覆を通って又は当該保護被覆を越えて横方向に露出している、請求項３２に記載の電子デバイス。

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