CN109415130A - 编带装置 - Google Patents

Abstract

本发明的编带装置(10)对在插入位置(I)向袋体(P1)放入了电子零件(W)的载带(P)进行输送，在插入位置(I)的下游侧的合流位置(J)将盖带(Q)引导至载带(P)的上侧，在粘贴位置(T)将盖带(Q)从上方粘接至载带(P)来将所述电子零件(W)进行封入，所述编带装置(10)具备：输送机构(11)，以在载带(P)设置有对从合流位置(J)的上游侧直到粘贴位置(T)的下游侧的范围进行伸展的伸展区域(S)的状态，输送载带(P)；上侧引导件(12)，配置于伸展区域(S)的上方；上推机构(13)，具有从下方与伸展区域(S)相接的接触部(35)、以及对接触部(35)施加向上的力的施力部(36、37)，将伸展区域(S)推压至上侧引导件(12)；以及位置检测单元(38)，检测所述接触部(35)的高度位置。

Description

编带装置

技术领域

本发明涉及一种将盖带粘贴至容纳有电子零件的载带来封装电子零件的编带装置。

背景技术

编带装置是将盖带粘贴至在长尺寸方向上排列有袋体的载带来对容纳于袋体内的电子零件进行封装的装置，其具体例例如记载于专利文献1、2。

在通过热压接来进行盖带向载带的粘贴的情况下，编带装置重复载带以及盖带的输送和停止，在使载带以及盖带停止时，将高温的抹子(iron)推压于载带或者盖带。载带挂在分别配置于将抹子进行推压的位置的上游侧以及下游侧的卷筒(drum)，并维持伸展状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-058877号公报

专利文献2：日本特开2011-11748号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，当想要为了提高生产率而增加每单位时间封装的电子零件时，需要在短时间内重复进行载带以及盖带的输送和停止，其结果会发生在载带产生振动而在粘贴盖带之前电子零件冒出至袋体外的问题。

本发明的是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能抑制发生于载带的振动，且能检测出电子零件配置的异常的编带装置。

用于解决问题的方案

按照所述目的的本发明的编带装置，对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送，在该插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至该载带的上侧，在粘贴位置将该盖带从上方粘接至该载带来将所述电子零件进行封入，所述编带装置具备：输送机构，以在所述载带设置有对从所述合流位置的上游侧直到所述粘贴位置的下游侧的范围进行伸展的伸展区域的状态，输送该载带；上侧引导件，配置于所述伸展区域的上方；上推机构，具有从下方与所述伸展区域相接的接触部、以及对该接触部施加向上的力的施力部，将该伸展区域从下方推压至所述上侧引导件；以及位置检测单元，检测所述接触部的高度位置。

在本发明的编带装置中，优选在由所述位置检测单元检测到所述接触部下降至预定的下限位置的下方时，感测到异常发生。

发明效果

本发明的编带装置中，具备：输送机构，以在载带设置有对从合流位置的上游侧直到粘贴位置的下游侧的范围进行伸展的伸展区域的状态，输送载带；上侧引导件，配置于伸展区域的上方；上推机构，具有从下方与伸展区域相接的接触部、以及对接触部施加向上的力的施力部，将伸展区域从下方推压至上侧引导件，因此，可以抑制发生于载带的振动。

此外，由于具备检测接触部的高度位置的位置检测单元，因此，基于接触部的高度位置，可以检测出电子零件冒出至袋体外等电子零件的配置的异常。这是因为，当电子零件的一部分或者全部冒出至袋体外时，电子零件接触上侧引导件，使接触部下降。

然后，因为能抑制发生于载带的振动，且能检测出电子零件的配置的异常，所以可以使每短时间内的电子零件的封入数增加，并且可以稳定地检测出电子零件的配置的异常。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的编带装置的说明图。

图2(A)以及图2(B)是载带以及盖带的说明图。

图3是表示对载带以及盖带进行输送的情形的说明图。

图4(A)以及图4(B)是表示将电子零件容纳至载带的袋体的情形的说明图。

图5(A)以及图5(B)是去除位置的说明图。

图6(A)以及图6(B)是合流位置以及粘贴位置的说明图。

图7是接触部的说明图。

图8是表示变形例的接触部的说明图。

图9是表示控制部的连接的框图。

图10是与本发明的一个实施方式的编带装置一同使用的外观检查装置的说明图。

具体实施方式

接着，参照附图对具体化了本发明的实施方式进行说明，以供理解本发明。

如图1、图2(A)、图2(B)、以及图3所示，本发明的一个实施方式的编带(taping)装置10是对在插入位置I向袋体(pocket)P1放入了电子零件W的载带P进行输送，在插入位置I的下游侧的合流位置J将盖带(cover tape)Q引导至载带P的上侧，在粘贴位置T将盖带Q从上方粘接至载带P来将电子零件W进行封入的装置，其中，具备：输送机构11，以在载带P设置有对从合流位置J的上游侧直到粘贴位置T的下游侧的范围进行伸展的伸展区域S的状态，输送载带P；上侧引导件12，配置于伸展区域S的上方；上推机构13，将伸展区域S从下方推压至上侧引导件12。以下，进行详细地说明。

如图2(A)、图2(B)所示，载带P在长尺寸方向(输送载带P的方向)以等间距形成有多个袋体P1，在载带P的袋体P1的宽度方向两侧分别设置有平坦部P2、P3。以下，将载带P的输送方向也称作“带输送方向D”。

袋体P1的上部开口，将电子零件W从上方放入袋体P1。在平坦部P3，沿载带P的长尺寸方向，以等间距形成有多个输送孔P4。

比载带P宽度窄的盖带Q，以从上方覆盖了整个袋体P1、平坦部P2的过半以及平坦部P3的大致一半的状态固定于载带P。袋体P1内的电子零件W，通过将盖带Q固定于载带P来进行封装。

如图1所示，编带装置10具备：基部组件15，装配有引导载带P的自由辊14以及长尺寸的引导构件14a；带轮16，供引导构件14a所引导的载带P进行架设；以及引导机构18，具有多个引导辊17，引导盖带Q。

引导件构件14a使载带P水平行进后，将载带P的行进方向变为上方，将载带P引导至带轮16。

在基部组件15装配有向带轮16提供驱动力的伺服电机19。伺服电机19的输出轴与带轮16的轴连结，通过工作使带轮16驱动旋转。带轮16在外周具备未图示的突起，其突起插入载带P的输送孔P4来挂住载带P。带轮16通过驱动旋转来输送载带P。

如图1、图3所示，在基部组件15的上方沿带输送方向D依次配置有：吸附嘴20，将电子零件W从上方放入载带P的袋体P1；摄像机21，对袋体P1内容纳的电子零件W从上方进行拍摄；以及吸嘴22，从袋体P1去除有异常的电子零件W。

如图4(A)所示，吸附嘴20使通过真空压(负压)吸附的电子零件W，从上方接近通过了带轮16且配置于插入位置I的载带P的袋体P1，通过大气开放(成为不施加负压以及正压的状态)来解除对电子零件W的吸附，使电子零件W向袋体P1内落下。如图4(B)所示，落下的电子零件W容纳于袋体P1内。

从由摄像机21对电子零件W进行拍摄的位置到带输送方向D下游侧(以下，也简称为“下游侧”)设置有在带输送方向D上长的上侧引导件12。上侧引导件12是在带输送方向D上长的板材沿带输送方向D依次形成有开口部24、24a、24b、24c的构件，并水平固定于基部组件15。

开口部24形成于摄像机21的正下方，摄像机21通过开口部24对电子零件W进行拍摄。将吸嘴22从袋体P1去除电子零件W的位置设为去除位置R，开口部24a设置在配置于去除位置R的袋体P1的上方。

如图3、图5(A)、图5(B)所示，在上侧引导件12装配有堵住开口部24a的罩体25，在罩体25连结有使罩体25远离开口部24a的滑动单元26。

在由摄像机21拍摄的袋体P1内的电子零件W存在异常的情况(例如，在袋体P1内电子零件W配置为正面和背面相反的情况，或者电子零件W存在裂纹的情况)下，在容纳有存在异常的电子零件W的袋体P1配置于去除位置R的时刻(timing)，罩体25从开口部24a远离，吸嘴22吸引袋体P1内的电子零件W来进行去除。

如图1、图3、图4(A)、图4(B)所示，盖带Q由引导机构18的多个引导辊17进行引导，在去除位置R的下游侧的合流位置J，从上侧引导件12的上方通过开口部24b并向上侧引导件12的下侧前进，从上侧接触于载带P。

如图1、图3所示，在基部组件15装配有：按压构件23，在合流位置J的下游侧的粘贴位置T将盖带Q粘接于载带P；带轮28，在粘贴位置T的下游侧挂住载带P；自由辊29、30，在带轮28的下游侧对粘接有盖带Q的载带P进行引导。

按压构件23为大致长方体形状，在上侧引导件12的上方，基侧经由支承构件31可旋转地装配于基部组件15，且在前侧具有加热部32。

如图3、图4(B)所示，按压构件23通过转动，使加热部32从开口部24b的上方下降至与配置于开口部24b的下侧的盖带Q接触的位置，且将盖带Q推压至载带P。在开口部24b的下方设置有固定块33，载带P以及盖带Q成为，由与盖带Q以及载带P接触的加热部32以及固定块33从上下夹住的状态。载带P以及盖带Q是树脂制，通过加热部32的热量，将盖带Q热压接(粘接的一个例子)于载带P。

带轮28在外周具备插入载带P的输送孔P4的未图示的突起，且带轮28的轴连结于伺服电机34的输出轴。带轮28以及伺服电机34装配于基部组件15，带轮28被施加有来自伺服电机34的旋转力而驱动旋转，对所挂有的载带P施加带输送方向D的力。

伺服电机19间歇性地重复以规定的角速度对输出轴进行驱动旋转的旋转状态以及制动状态，伺服电机34间歇性地重复以规定的角速度对输出轴进行驱动旋转的旋转状态以及维持对输出轴施加规定的转矩的状态的定转矩状态。伺服电机19、34，在同一时刻分别变为旋转状态，并在同一时刻分别变为制动状态以及定转矩状态。

由此，带轮16、28以在载带P设置有对带轮16和28之间的范围(即，从合流位置J的上游侧直到粘贴位置T的下游侧的范围)进行伸展的伸展区域S的状态，间歇性地输送载带P以及盖带Q。然后，载带P的伸展区域S在载带P停止时处于在带输送方向D上被施加有固定大小的张力的状态。

在本实施方式中，以在载带P设置有伸展区域S的状态输送载带P的输送机构11主要由带轮16、伺服电机19、带轮28以及伺服电机34构成。上侧引导件12配置于载带P的伸展区域S的上方。

在载带P停止的时刻，吸附嘴20解除对电子零件W的吸附，使电子零件W落下至袋体P1内，按压构件23与盖带Q接触并使盖带Q粘接于载带P。

此外，如图1、图3所示，在基部组件15装配有上推机构13，该上推机构13将载带P的伸展区域S的合流位置J的上游侧从下方推压至上侧引导件12。上推机构13具有：接触部35，在合流位置J的上游侧从下方接触载带P的伸展区域S；弹性体(在本实施方式中为弹簧构件36、37)，为对接触部35施加向上的力的施力部的一个例子。

如图7所示，接触部35的位于载带P的平坦部P2、P3的正下方的部分比形成有载带P的袋体P1的区域向上方突出，因此以与袋体P1非接触的状态，接触于载带P的平坦部P2、P3(即，以袋体P1为基准的载带P的宽度方向两侧区域)。在本实施方式中，与接触部35相同，固定块33的位于载带P的平坦部P2、P3的正下方的部分也比形成有载带P的袋体P1的区域向上方突出，以与袋体P1非接触的状态，接触于载带P的平坦部P2、P3。

然后，如图3所示，接触部35在带输送方向D上较长，且水平配置，长尺寸方向一端位于上侧引导件12的上游端的正下方，另一端位于合流位置J。因此，上推机构13将载带P的伸展区域S的从上侧引导件12的上游端的正下方位置到合流位置J的整个范围推压至上侧引导件12。

载带P的伸展区域S因接触部35而始终接触于上侧引导件12，因此可以抑制由于按压构件23的加热部32间歇性地按压于盖带Q而发生的载带P以及盖带Q的振动。此外，也通过载带P以及盖带Q停止时载带P的伸展区域S处于以规定的力拉伸的状态，来抑制在载带P以及盖带Q发生的振动。

然后，如图4(A)、图4(B)所示，在上侧引导件12的上游端侧形成有下表面向上游慢慢地上升的锥部12a。在上侧引导件12形成锥部12a是为了：1)防止被推压于上侧引导件12的载带P在行进时卡在上侧引导件12；以及，2)将由吸附嘴20实施的吸附被解除而落下至袋体P1内的电子零件W由锥部12a引导而稳定地容纳于袋体P1内。

在本实施方式中，如图4(A)所示，上侧引导件12从上方覆盖位于配置在插入位置I的袋体P1的一个下游侧的袋体P1。

需要说明的是，如图8所示，代替接触部35，可以采用与载带P的平坦部P2、P3非接触，从下方与载带P的袋体P1相接的接触部35a，或者可以采用从下方与载带P的袋体P1以及平坦部P2、P3相接的接触部。

在载带P以及盖带Q发生的振动会导致如下问题：在粘贴位置T的上游侧电子零件W从袋体P1飞出、或者电子零件W在袋体P1内翻转而变成上下相反。因此，通过抑制在载带P以及盖带Q发生振动，能将电子零件W以规定的配置稳定地封入袋体P1内。

如图1、图3、图9所示，在基部组件15装配有检测接触部35的高度位置的位置检测传感器(位置检测单元的一个例子)38。如图9所示，位置检测传感器38连接于控制部40，控制部40连接有发出警告音以及警告显示的警告产生单元39、伺服电机19、34、以及按压构件23。位置检测传感器38可以是接触式，也可以是非接触式。

在此，在电子零件W的一部分从未粘接盖带Q的载带P的袋体P1向上方突出的状态、或者整个电子零件W配置于袋体P1外的状态下，电子零件W会接触于上侧引导件12，而使接触部35下降。因此，接触部35的规定以上的下降意味着电子零件W的配置存在异常、以及无法适当地进行电子零件W向袋体P1的封入。

因此，通过位置检测传感器38检测到接触部35下降至预定的下限位置的下方时，控制部40感测到异常发生，并将异常发生的信号发送至警告产生单元39、伺服电机19、34、以及按压构件23。

当从控制部40发送异常发生的信号时，警告产生单元39发出警告音并且进行警告显示，来使操作者认识到异常发生，伺服电机19、34将输出轴设为停止状态，停止载带P的输送，按压构件23以与盖带Q非接触的配置停止。需要说明的是，代替警告产生单元39，也可以采用只产生警告音以及警告显示其中之一的警告产生单元。

此外，如图1、图3所示，在本实施方式中，在粘贴位置T的下游侧，在基部组件15固定有从下方与粘接有盖带Q的载带P相接的下侧引导件41。下侧引导件41在带输送方向D上较长，配置于上侧引导件12的下侧。盖带Q以及载带P以分别与上侧引导件12以及下侧引导件41相接状态，从上侧引导件12以及下侧引导件41之间通过。

如图7所示，与接触部35相同，下侧引导件41因为位于载带P的平坦部P2、P3的正下方的部分比形成有载带P的袋体P1的区域向上方突出，所以没有与袋体P1接触而从下方接触于载带P的平坦部P2、P3。

接触部35以及下侧引导件41接触于载带P的部分是平坦的，以便抑制在载带P发生伤痕等。然后，接触部35以及下侧引导件41的接触于载带P的部分由金属形成，相比于由树脂形成的情况，能抑制磨损。需要说明的是，如图8所示，代替下侧引导件41，也可以采用与载带P的袋体P1相接的下侧引导件41a。

如图1所示，在形成于上侧引导件12的开口部24c的上侧，设置有拍摄封入于袋体P1的电子零件W的摄像机42。因为盖带Q具有透光性，摄像机42能透过盖带Q拍摄袋体P1内的电子零件W。将由摄像机42拍摄的图像提供至未图示的信息处理部，信息处理部基于摄像机42的拍摄图像判定电子零件W有无异常。

此外，在基部组件15的下侧设置有使基部组件15前进和后退的移动机构43。移动机构43能使装配于基部组件15的构件以及机构(例如，按压构件23、输送机构11、上侧引导件12以及上推机构13)与基部组件15一起一体地移动，能使在去除位置R通过吸嘴22去除了电子零件W的袋体P1配置于插入位置I。

将电子零件W通过吸嘴22从袋体P1去除时，盖带Q以及载带P的输送停止，去除了电子零件W的空的袋体P1通过移动机构43配置于插入位置I。然后，通过吸附嘴20将电子零件W放入空的袋体P1。

如图10所示，在本实施方式中，编带装置10与圆盘状的旋转体45以及外观检查装置48一起使用，所述圆盘状的旋转体45在外周隔开间隔地装配有分别保持电子零件W的多个支承部44，所述外观检查装置48具有拍摄保持于支承部44的电子零件W的外观的摄像机46、47而检查电子零件W的外观。

旋转体45的中心连结于铅垂轴49，旋转体45以铅垂轴49为中心间歇性地旋转，来将保持于各支承部44的电子零件W输送至摄像机46、47的拍摄位置。

然后，被判定为外观没有伤痕等的电子零件W由旋转体45输送至编带装置10的上方，并通过支承部44放入装接于编带装置10的载带P的袋体P1。需要说明的是，被判定为外观存在伤痕的电子零件W，被供给至设置于编带装置10的旋转体45的旋转方向下游侧的分类器(sorter)50，并作为不良品被排出。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述方式，在不脱离主旨的条件下的变更等全都是本发明的适用范围。

例如，不一定需要设置警告产生单元，检测到接触部下降至下限位置的下方时，可以只进行载带的输送的停止，也可以不停止载带的输送而记录接触部下降至下限位置的下方的情况。

此外，在上侧引导件，不同于供按压构件的加热部通过的开口部，也可以形成供盖带通过的开口部。

然后，上推机构能将伸展区域从下方推压至上侧引导件即可，接触部不必仅在合流位置的上游侧从下方与伸展区域相接。例如，接触部也可以在合流位置的上游侧以及下游侧从下方与伸展区域相接，或者接触部也可以仅在合流位置的下游侧从下方与伸展区域相接。

而且，在上推机构中，对接触部施加向上的力的并不限定为弹性体，例如，也可以代替弹性体使用液压缸。

此外，在所述实施方式的编带装置10中，代替将盖带Q推压于载带P的按压构件23，也可以采用从下方与载带P相接来将载带P推压于盖带Q的按压构件。

而且，载带以及盖带的粘接不必是热压接，例如，也可以是在常温的环境下施加压力来压接的常温压接(感压式)。

此外，载带以及盖带不必是树脂制，例如，也可以是纸制。

本申请是基于2017年7月6日申请的日本专利申请(特愿2017-132671)的申请，其内容作为参考而引入于此。

附图标记说明：

10：编带装置； 11：输送机构； 12：上侧引导件； 12a：锥部； 13：上推机构； 14：自由辊； 14a：引导件构件； 15：基部组件； 16：带轮； 17：引导辊； 18：引导件机构； 19：伺服电机； 20：吸附嘴； 21：摄像机； 22：吸嘴； 23：按压构件； 24、24a、24b、24c：开口部； 25：罩体； 26：滑动单元； 28：带轮； 29、30：自由辊； 31：支承构件； 32：加热部； 33：固定块；34：伺服电机； 35、35a：接触部； 36、37：弹簧构件； 38：位置检测传感器； 39：警告产生单元； 40：控制部； 41、41a：下侧引导件； 42：摄像机； 43：移动机构； 44：支承部； 45：旋转体； 46、47：摄像机； 48：外观检查装置； 49：铅垂轴； 50：分类器； D：带输送方向； I：插入位置；J：合流位置； P：载带； P1：袋体； P2、P3：平坦部； P4：输送孔； Q：盖带； R：去除位置； S：伸展区域； T：粘贴位置； W：电子零件。

Claims (2)

1.一种编带装置，对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送，在该插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至该载带的上侧，在粘贴位置将该盖带从上方粘接至该载带来将所述电子零件进行封入，所述编带装置的特征在于，具备：

输送机构，以在所述载带设置有对从所述合流位置的上游侧直到所述粘贴位置的下游侧的范围进行伸展的伸展区域的状态，输送该载带；

上侧引导件，配置于所述伸展区域的上方；

上推机构，具有从下方与所述伸展区域相接的接触部、以及对该接触部施加向上的力的施力部，将该伸展区域从下方推压至所述上侧引导件；以及

位置检测单元，检测所述接触部的高度位置。

2.根据权利要求1所述的编带装置，其特征在于，

在由所述位置检测单元检测到所述接触部下降至预定的下限位置的下方时，感测到异常发生。