CN110049924A - 编带装置 - Google Patents

编带装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110049924A
CN110049924A CN201780076426.7A CN201780076426A CN110049924A CN 110049924 A CN110049924 A CN 110049924A CN 201780076426 A CN201780076426 A CN 201780076426A CN 110049924 A CN110049924 A CN 110049924A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier band
band
bag body
electronic component
belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780076426.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110049924B (zh
Inventor
东晋平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ueno Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ueno Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co Ltd filed Critical Ueno Seiki Co Ltd
Priority claimed from PCT/JP2017/044379 external-priority patent/WO2018110500A1/ja
Publication of CN110049924A publication Critical patent/CN110049924A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110049924B publication Critical patent/CN110049924B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Package Closures (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

本发明的编带装置(10)具备:按压构件(11),在粘贴位置(T)将载带(P)以及盖带(Q)的任一方推压并粘接至另一方;输送机构(12),以在载带(P)设置有将从合流位置(J)的上游侧直到粘贴位置(T)的下游侧的范围张紧的张紧区域(S)的状态,输送载带(P);上侧引导件(23),配置于张紧区域(S)的上方;以及上推机构(34),将张紧区域(S)整体或局部地从下方推压至上侧引导件(23)。

Description

编带装置
技术领域
本发明涉及一种将盖带粘贴至容纳有电子零件的载带来对电子零件进行密封的编带(taping)装置。
背景技术
编带装置是将盖带粘贴至在长尺寸方向上排列有袋体的载带来对容纳于袋体内的电子零件进行密封的装置。编带装置的具体例例如记载于专利文献1、2。
在编带装置中,在通过热压接来将盖带粘贴至载带的情况下,重复载带以及盖带的输送和停止。在载带以及盖带停止时,高温的烙铁(iron)被推压于载带或盖带。利用分别配置于对烙铁进行推压的位置的上游侧以及下游侧的卷盘(reel),载带被维持为张紧状态。
然而,当想要为了提高生产率而增加每单位时间密封的电子零件时,需要在短时间内重复进行载带以及盖带的输送和停止。其结果是,可能会使载带发生振动,导致电子零件在袋体内翻转,或在粘贴盖带之前电子零件从袋体飞出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平08-058877号公报
专利文献2:日本特开2011-011748号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明涉及一种能够抑制发生电子零件在袋体内翻转、电子零件向袋体外飞出的情形的编带装置。
用于解决问题的方案
编带装置对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送。编带装置在插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至载带的上侧。编带装置在粘贴位置将盖带粘接至载带来将电子零件封入。编带装置具备:按压构件,在粘贴位置将载带以及盖带中的任一方推压并粘接至另一方;输送机构,以在载带设置有将从合流位置的上游侧直到粘贴位置的下游侧的范围张紧的张紧区域的状态,输送载带;上侧引导件,配置于张紧区域的上方;以及上推机构,将张紧区域整体或局部地从下方推压至上侧引导件。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的编带装置的说明图。
图2的(A)以及图2的(B)是载带以及盖带的说明图。
图3是表示对载带以及盖带进行输送的情形的说明图。
图4的(A)以及图4的(B)是表示将电子零件容纳至载带的袋体的情形的说明图。
图5的(A)以及图5的(B)是去除位置的说明图。
图6的(A)以及图6的(B)是合流位置以及粘贴位置的说明图。
图7的(A)是接触部的说明图。图7的(B)是图7的(A)的A-A剖面图。
图8的(A)以及图8的(B)是分别表示变形例的接触部的说明图。
图9是与本发明的一个实施方式的编带装置一同使用的外观检查装置的说明图。
具体实施方式
参照附图对具体化了本发明的实施方式进行说明。
将本发明的一个实施方式的编带装置10示于图1、图2的(A)、图2的(B)、图3。在编带装置10中,对在插入位置I向袋体(pocket)P1放入了电子零件W的载带P进行输送。在插入位置I的下游侧的合流位置J将盖带(cover tape)Q引导至载带P的上侧。在粘贴位置T将盖带Q从上方粘接至载带P来将电子零件W封入。编带装置10具备:按压构件11,在粘贴位置T将盖带Q推压并粘接至载带P;以及输送机构12,输送载带P。
如图2的(A)、图2的(B)所示,载带P在长尺寸方向(输送载带P的方向)以等间距具有多个袋体P1。在载带P的袋体P1的宽度方向两侧分别设置有平坦部P2、P3。以下,将载带P的输送方向也称作“带输送方向D”。
袋体P1的上部开口。将电子零件W从上方放入袋体P1。在平坦部P3,沿载带P的长尺寸方向,以等间距形成有输送孔P4。
盖带Q比载带P宽度窄。盖带Q以从上方覆盖了整个袋体P1、平坦部P2的一大半以及平坦部P3的大致一半的状态固定于载带P。袋体P1内的电子零件W通过将盖带Q固定于载带P而被密封。
如图1所示,编带装置10具备:基部组件15、带轮16以及引导机构18。基部组件15装配有引导载带P的自由辊13以及长尺寸的引导构件14。引导构件14所引导的载带P架设于带轮16。引导机构18具有多个引导辊17,引导盖带Q。
引导构件14使载带P水平行进后,将载带P的进行方向变为向上,将载带P引导至带轮16。
基部组件15装配有向带轮16提供驱动力的伺服电机19。伺服电机19的输出轴与带轮16的轴连结。通过伺服电机19的工作对带轮16旋转驱动。在带轮16的外周设置有未图示的突起。通过将该突起插入载带P的输送孔P4来将载带P挂接于带轮16。带轮16通过旋转驱动来输送载带P。
如图1、图3所示,在基部组件15的上方沿带输送方向D依次配置有:吸附嘴20、照相机21以及吸引嘴22。吸附嘴20将电子零件W从上方放入载带P的袋体P1。照相机21对袋体P1内容纳的电子零件W从上方进行拍摄。吸引嘴22从袋体P1去除有异常的电子零件W。
如图4的(A)所示,吸附嘴20使利用真空压(负压)吸附的电子零件W从上方接近通过了带轮16且配置于插入位置I的载带P的袋体P1,通过大气开放(成为不施加负压以及正压的状态)来解除对电子零件W的吸附,使电子零件W向袋体P1内落下。如图4的(B)所示,落下的电子零件W容纳于袋体P1内。
插入位置I的带输送方向D下游侧(以下,也简称为“下游侧”)设置有在带输送方向D上长的上侧引导件23。上侧引导件23是水平固定于基部组件15的在带输送方向D上长的板材。如图3、图5的(A)、图5的(B)所示,在上侧引导件23上,在照相机21的正下方装配有具有透光性的玻璃板24。玻璃板24沿带输送方向D依次形成有开口部24a、24b、24c。
照相机21通过玻璃板24对电子零件W进行拍摄。
将吸引嘴22从袋体P1去除电子零件W的位置设为去除位置R,开口部24a设置在去除位置R。就是说,上侧引导件23在配置在去除位置R的位于袋体P1的上方的部分开口。
在上侧引导件23装配有罩体25,所述罩体25堵住开口部24a,从上侧覆盖配置在去除位置R的袋体P1。罩体25连结有滑动单元26,该滑动单元26使罩体25从配置于去除位置R的袋体P1的上侧离开。
滑动单元26设置为使罩体25从袋体P1的上侧水平移动,从而吸引嘴22通过开口部24a去除袋体P1内的电子零件W。
在由照相机21拍摄的袋体P1内的电子零件W存在配置异常(例如,在袋体P1内电子零件W配置为正面和背面颠倒)的情况下,或者电子零件W本身存在异常(例如,存在裂纹)的情况下,在容纳有存在异常的电子零件W的袋体P1配置于去除位置R的时刻(timing),罩体25从袋体P1的上侧离开,吸引嘴22吸引袋体P1内的电子零件W来进行去除。被吸引嘴22吸引的电子零件W输送至配置于吸引嘴22的输出侧的未图示的容器内。
如图1、图3、图6的(A)、图6的(B)所示,盖带Q由引导机构18的多个引导辊17进行引导,在去除位置R的下游侧的合流位置J,从上侧引导件23的上方通过开口部24b并向上侧引导件23的下侧前进,从上侧接触于载带P。因此,吸引嘴22在插入位置I与合流位置J之间的去除位置R从袋体P1去除存在异常的电子零件W。
如图1、图3所示,在基部组件15装配有:按压构件11、带轮28以及自由辊29、30。按压构件11在合流位置J的下游侧的粘贴位置T将盖带Q粘接至载带P。在粘贴位置T的下游侧,载带P挂接于带轮28。自由辊29、30在带轮28的下游侧对粘接有盖带Q的载带P进行引导。
按压构件11为大致长方体形状。在上侧引导件23的上方,按压构件11的基侧经由支承构件31能够旋转地装配于基部组件15。在按压构件11的顶端侧设置有加热部32。
如图3、图6的(B)所示,通过按压构件11的旋转使加热部32从开口部24b的上方下降至与配置于开口部24b的下侧的盖带Q接触的位置,将盖带Q推压至载带P。在开口部24b的下方设置有固定块33。盖带Q以及载带P由分别与盖带Q以及载带P接触的加热部32以及固定块33从上下夹住。盖带Q以及载带P是树脂制成的。利用加热部32的热量,将盖带Q热压接(粘接的一个例子)于载带P。
带轮28在外周具备插入载带P的输送孔P4的未图示的突起。带轮28连结于伺服电机33a的输出轴。带轮28以及伺服电机33a装配于基部组件15。带轮28被施加有来自伺服电机33a的旋转力而旋转驱动,对所挂接的载带P施加带输送方向D的力。
伺服电机19间歇性地重复以规定的角速度对输出轴进行旋转驱动的旋转状态以及制动状态。伺服电机33a间歇性地重复以规定的角速度对输出轴进行旋转驱动的旋转状态以及维持对输出轴施加规定的转矩的状态的定转矩状态。伺服电机19以及伺服电机33a在同一时刻分别变为旋转状态。此外,伺服电机19以及伺服电机33a在同一时刻分别变为制动状态以及定转矩状态。
由此,带轮16、28以在载带P设置有将带轮16和28之间的范围(即,从合流位置J的上游侧直到粘贴位置T的下游侧的范围)张紧的张紧区域S的状态,间歇性地输送载带P以及盖带Q。并且,在载带P停止时,伺服电机19、33a分别处于制动状态以及定转矩状态,因此,载带P的张紧区域S处于在带输送方向D上被施加固定大小的张力的状态。
在本实施方式中,以在载带P设置有张紧区域S的状态输送载带P的输送机构12主要包括带轮16、伺服电机19、带轮28以及伺服电机33a。上侧引导件23配置于载带P的张紧区域S的上方。
在载带P停止的时刻,吸附嘴20解除对电子零件W的吸附,使电子零件W落下至袋体P1内。在载带P停止的时刻,按压构件11与盖带Q接触并使盖带Q粘接至载带P。
如图1、图3所示,将载带P的张紧区域S的合流区域J的上游侧(即,将张紧区域S局部地)从下方推压至上侧引导件23的上推机构34装配于基部组件15。上推机构34具有:接触部35,在粘贴位置T的上游侧从下方接触载带P的张紧区域S;以及弹簧构件36、37(弹性体的一个例子),对接触部35施加向上的力。
如图7的(A)、图7的(B)所示,在接触部35中,位于载带P的平坦部P2、P3的正下方的部分比形成有载带P的袋体P1的区域向上方突出。因此,接触部35以与袋体P1非接触的状态,接触于载带P的平坦部P2、P3(即,以袋体P1为基准的载带P的宽度方向两侧区域)。在本实施方式中,与接触部35相同,固定块33的位于载带P的平坦部P2、P3的正下方的部分也比形成有载带P的袋体P1的区域向上方突出,以与袋体P1非接触的状态,接触于载带P的平坦部P2、P3。
如图3所示,接触部35在带输送方向D上较长,且水平配置。接触部35的长尺寸方向一端位于上侧引导件23的上游端的正下方。接触部35的另一端位于合流位置J。因此,上推机构34使载带P的张紧区域S的从上侧引导件23的上游端以下到合流位置J的范围与上侧引导件23相接触。
由于按压构件11的加热部32间歇性地按压于盖带Q,载带P以及盖带Q会发生振动。然而,载带P的张紧区域S因接触部35而始终接触于上侧引导件23,因此能够抑制该振动。此外,由于载带P以及盖带Q停止时载带P的张紧区域S处于以规定的力拉伸的状态,也抑制了在载带P以及盖带Q发生的振动。
如图4的(A)、图4的(B)所示,上侧引导件23的上游端侧形成有下表面向上游逐渐上升的锥部39。在上侧引导件23形成锥部39是为了:1)防止被推压于上侧引导件23的载带P在行进时卡在上侧引导件23;以及,2)将由吸附嘴20实施的吸附被解除而落下至袋体P1内的电子零件W由锥部39引导而稳定地容纳于袋体P1内。
在本实施方式中,如图4的(A)所示,上侧引导件23从上方覆盖位于配置在插入位置I的袋体P1的下游侧一位的袋体P1。
需要说明的是,如图8的(A)所示,可以代替接触部35而采用与载带P的平坦部P2、P3非接触,从下方与载带P的袋体P1相接的接触部35a。此外,如图8的(B)所示,可以代替接触部35而采用从下方与载带P的袋体P1以及平坦部P2、P3相接的接触部35b。
在载带P以及盖带Q发生的振动会导致如下问题:在粘贴位置T的上游侧电子零件W从袋体P1飞出,或者电子零件W在袋体P1内翻转而变成上下颠倒。因此,通过抑制在载带P以及盖带Q发生振动,能将电子零件W以规定的配置稳定地封入袋体P1内。
此外,在本实施方式中,如图1、图3所示,在粘贴位置T的下游侧,在基部组件15固定有从下方与粘接有盖带Q的载带P相接的下侧引导件38。下侧引导件38在带输送方向D上较长,配置于上侧引导件23的下侧。盖带Q以及载带P以分别与上侧引导件23以及下侧引导件38相接的状态,从上侧引导件23与下侧引导件38之间通过。
如图7的(A)所示,与接触部35相同,在下侧引导件38中,位于载带P的平坦部P2、P3的正下方的部分比形成有载带P的袋体P1的区域向上方突出。因此,下侧引导件38没有与袋体P1接触而从下方接触于载带P的平坦部P2、P3。
为了抑制在载带P发生伤痕等,接触部35以及下侧引导件38的接触于载带P的部分分别是平坦的。并且,接触部35以及下侧引导件38的接触于载带P的部分分别由金属形成。因此,相比于由树脂形成的情况,可抑制接触部35以及下侧引导件38的接触于载带P的部分磨损。需要说明的是,也可以代替下侧引导件38而采用与载带P的袋体P1相接的下侧引导件。
如图1所示,在形成于上侧引导件23的开口部24c的上侧,设置有拍摄封入于袋体P1的电子零件W的照相机41。因为盖带Q具有透光性,照相机41能透过盖带Q拍摄袋体P1内的电子零件W。将由照相机41拍摄的图像提供至未图示的信息处理部。信息处理部基于照相机41的拍摄图像判定电子零件W有无异常。
此外,在基部组件15的下侧设置有使基部组件15前进和后退的移动机构42。移动机构42能使装配于基部组件15的构件以及机构(例如,按压构件11、输送机构12、上侧引导件23以及上推机构34)与基部组件15一起一体地移动,能使在去除位置R通过吸引嘴22去除了电子零件W的袋体P1配置于插入位置I。
将电子零件W通过吸引嘴22从袋体P1去除时,盖带Q以及载带P的输送停止,去除了电子零件W的空的袋体P1通过移动机构42配置于插入位置I。然后,通过吸附嘴20将电子零件W放入空的袋体P1。
在本实施方式中,如图9所示,编带装置10与圆盘状的旋转体45以及外观检查装置48一起使用,所述圆盘状的旋转体45在外周隔开间隔地装配有分别保持电子零件W的多个支承部44,所述外观检查装置48具有拍摄保持于支承部44的电子零件W的外观的照相机46、47而检查电子零件W的外观。
旋转体45的中心连结于铅垂轴49。旋转体45以铅垂轴49为中心间歇性地旋转,将保持于各支承部44的电子零件W输送至照相机46、47的拍摄位置。
然后,被判定为外观没有伤痕等的电子零件W由旋转体45输送至编带装置10的上方,并通过支承部44(即,成为编带装置10的吸附嘴20)放入装接于编带装置10的载带P的袋体P1。需要说明的是,被判定为外观存在伤痕的电子零件W,被供给至设置于编带装置10的旋转体45的旋转方向下游侧的分类器(sorter)50,并作为不良品被排出。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述方式,在不脱离主旨的条件下的变更等全部包括在本发明的适用范围内。
例如,可以采用将张紧区域整体地从下方推压至上侧引导件的上推机构。此外,例如,可以采用仅将张紧区域的粘贴位置的下游侧从下方推压至上侧引导件的上推机构。
此外,例如,也可以在上侧引导件不同于供按压构件的加热部通过的开口部地形成供盖带通过的开口部。
并且,在上推机构中,对接触部施加向上的力的并不限定为弹性体,例如,也可以代替弹性体使用液压缸。
此外,在所述实施方式的编带装置10中,也可以代替将盖带Q推压于载带P的按压构件11而采用从下方与载带P相接来将载带P推压于盖带Q的按压构件。
进而,载带以及盖带的粘接不必是热压接,例如,也可以是在常温的环境下施加压力来压接的常温压接(压敏式)。
然后,载带以及盖带不必是树脂制,例如,也可以是纸制。
根据本发明的实施方式,编带装置10对在插入位置I向袋体P1放入了电子零件的载带P进行输送。编带装置10在插入位置I的下游侧的合流位置J将盖带Q引导至载带P。编带装置10在粘贴位置T将盖带Q粘接至载带P来将电子零件W进行封入。编带装置10具备:按压构件11,在粘贴位置T将载带P以及盖带Q中的任一方推压并粘接至另一方;输送机构12,以在载带P设置有将从合流位置J的上游侧直到粘贴位置T的下游侧的范围张紧的张紧区域S的状态,输送载带P;上侧引导件23,配置于张紧区域S的上方;以及上推机构34,将张紧区域S整体或局部地从下方推压至上侧引导件23。
上推机构34可以具有从下方与张紧区域S相接的接触部35、35a、35b、以及对接触部35、35a、35b施加向上的力的弹性体36、37。
编带装置10具备配置于张紧区域S的上方的上侧引导件23以及将张紧区域S整体或局部地从下方推压至上侧引导件23的上推机构34,因此,能够抑制在载带P发生振动,能够抑制电子零件W在袋体P1内翻转、电子零件W向袋体P1外飞出。其结果是,能够提高载带P的输送速度,增加每单位时间的电子零件W的封入数。
虽然已参照特定的实施方案对本发明详细地进行了说明,但本领域的技术人员应该明白,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,能够进行各种变更和修改。
本申请是基于2016年12月12日申请的日本专利申请2016-240455以及2017年7月6日申请的日本专利申请2017-132690的申请,其内容作为参考而引用于此。
附图标记说明:
10:编带装置;11:按压构件;12:输送机构;13:自由辊;14:引导构件;15:基部组件;16:带轮;17:引导辊;18:引导机构;19:伺服电机;20:吸附嘴;21:照相机;22:吸引嘴;23:上侧引导件;24:玻璃板;24a、24b、24c:开口部;25:罩体;26:滑动单元;28:带轮;29、30:自由辊;31:支承构件;32:加热部;33:固定块;33a:伺服电机;34:上推机构;35、35a、35b:接触部;36、37:弹簧构件;38:下侧引导件;39:锥部;41:照相机;42:移动机构;44:支承部;45:旋转体;46、47:照相机;48:外观检查装置;49:铅垂轴;50:分类器;D:带输送方向;I:插入位置;J:合流位置;P:载带;P1:袋体;P2、P3:平坦部;P4:输送孔;Q:盖带;R:去除位置;S:张紧区域;T:粘贴位置;W:电子零件。

Claims (2)

1.一种编带装置,对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送,在该插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至该载带的上侧,在粘贴位置将该盖带粘接至该载带来将所述电子零件进行封入,所述编带装置具备:
按压构件,在所述粘贴位置将所述载带以及所述盖带中的任一方推压并粘接至另一方;
输送机构,以在所述载带设置有将从所述合流位置的上游侧直到所述粘贴位置的下游侧的范围张紧的张紧区域的状态,输送该载带;
上侧引导件,配置于所述张紧区域的上方;以及
上推机构,将所述张紧区域整体或局部地从下方推压至所述上侧引导件。
2.根据权利要求1所述的编带装置,其中,
所述上推机构具有:从下方与所述张紧区域相接的接触部;以及对所述接触部施加向上的力的弹性体。
CN201780076426.7A 2016-12-12 2017-12-11 编带装置 Active CN110049924B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016240455 2016-12-12
JP2016-240455 2016-12-12
JP2017132690A JP6381164B2 (ja) 2016-12-12 2017-07-06 テーピング装置
JP2017-132690 2017-07-06
PCT/JP2017/044379 WO2018110500A1 (ja) 2016-12-12 2017-12-11 テーピング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110049924A true CN110049924A (zh) 2019-07-23
CN110049924B CN110049924B (zh) 2021-05-04

Family

ID=62634287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780076426.7A Active CN110049924B (zh) 2016-12-12 2017-12-11 编带装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6381164B2 (zh)
CN (1) CN110049924B (zh)
PH (1) PH12019501239B1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0958607A (ja) * 1995-08-25 1997-03-04 Rohm Co Ltd キャリヤテープの形成方法、キャリヤテープの形成装置、および小型部品のテーピング装置
CN1190524A (zh) * 1995-07-11 1998-08-12 美国3M公司 传送元件的载物传输带
JP2003221008A (ja) * 2002-01-24 2003-08-05 Denki Kagaku Kogyo Kk エンボステーピング装置
JP2009277907A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Yamaha Motor Co Ltd 部品供給装置およびこれを備えた表面実装機
CN104620688A (zh) * 2012-09-11 2015-05-13 松下知识产权经营株式会社 带进给器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0963149B1 (en) * 1997-02-20 2006-08-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component feeder
JP2001196788A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給方法及び装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1190524A (zh) * 1995-07-11 1998-08-12 美国3M公司 传送元件的载物传输带
JPH0958607A (ja) * 1995-08-25 1997-03-04 Rohm Co Ltd キャリヤテープの形成方法、キャリヤテープの形成装置、および小型部品のテーピング装置
JP2003221008A (ja) * 2002-01-24 2003-08-05 Denki Kagaku Kogyo Kk エンボステーピング装置
JP2009277907A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Yamaha Motor Co Ltd 部品供給装置およびこれを備えた表面実装機
CN104620688A (zh) * 2012-09-11 2015-05-13 松下知识产权经营株式会社 带进给器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6381164B2 (ja) 2018-08-29
PH12019501239A1 (en) 2019-12-11
PH12019501239B1 (en) 2019-12-11
JP2018095320A (ja) 2018-06-21
CN110049924B (zh) 2021-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5835825B1 (ja) キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
TWI415765B (zh) 玻璃基板梱包系統以及玻璃基板梱包方法
TWI565626B (zh) 貼標機
TWI591738B (zh) 黏晶機裝置
US6332268B1 (en) Method and apparatus for packaging IC chip, and tape-shaped carrier to be used therefor
CN104576488A (zh) 粘接带粘贴装置
CN109415130B (zh) 编带装置
CN110049924A (zh) 编带装置
JP3486102B2 (ja) 小部品の包装用帯材、包装方法および包装装置ならびに電子部品の実装方法
WO2018110500A1 (ja) テーピング装置
JP2013001434A (ja) 容器の包装装置
JP2013162041A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20160046732A (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
TW201038156A (en) Apparatus and method for supplying electronic component
JP6177622B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
CN207021141U (zh) 一种线圈包铜箔设备
JP2005511426A (ja) 電子部品包装方法及び装置、並びに同方法で包装した電子部品
KR20210065730A (ko) 오버랩 장치
KR20200119195A (ko) 박리 장치
JP4127438B2 (ja) リッド供給材、リッド供給材の製造装置およびリッド供 給材の製造方法
CN114901460B (zh) 开孔装置以及壶嘴安装装置
CN219904982U (zh) 屏蔽罩柔性上料检测包装机
JP2019038613A (ja) テーピング装置
CN219619451U (zh) 一种产品编带封装线
JP4451749B2 (ja) 可撓性粘着フィルムの貼付装置および可撓性粘着フィルムの貼着方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant