KR20200119195A - 박리 장치 - Google Patents

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KR20200119195A
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구니시게 스즈키
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 테이프 박리 장치에 있어서 워크로부터 보호 부재를 박리하여 폐기하는 경우에, 박리된 보호 부재를 반송하는 반송 기구에 의해 작업자가 부상을 입는 일없이, 또한, 워크에 대한 다이싱 테이프 등의 접착과 워크로부터의 보호 부재의 박리를, 장치를 정지시키는 일없이 계속 실시시킨다.
[해결수단] 박리 장치(1) 내에 배치되고, 박리 수단(4)이 박리한 보호 부재를 투하시키는 개구(20)를 가지며, 보호 부재를 회수하는, 박스(2)와, 보호 부재를 투입하는 장치 내 투입 위치와 보호 부재를 취출하는 장치 밖 취출 위치로 박스(2)를 이동 가능하게 하는 수단(5)과, 회수된 보호 부재를 취출하기 위해 박스(2)를 취출 위치에 위치시켰을 때에, 박리 수단(4)이 박리하여 투하한 보호 부재가 박스(2)에 들어가도록 형성되는 슬로프(6)를 구비하여, 박스(2)가, 투입 위치 또는 취출 위치 중 어느 쪽에 위치되어도 박스(2)에 보호 부재를 회수 가능하게 하는 것인, 박리 장치(1).

Description

박리 장치{PEELING APPARATUS}
본 발명은 판형 워크의 보호 부재를 박리하는 박리 장치에 관한 것이다.
테이프 박리를 행할 수 있는 테이프 마운터(예컨대, 특허문헌 1 참조)는, 예컨대, 연삭된 판형 워크의 이면과 링 프레임의 한쪽의 면과 판형 워크보다 대직경의 다이싱 테이프를 접착하여 양자를 일체화시키고, 이어서, 판형 워크의 표면으로부터 보호 부재를 박리하고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2016-201488호 공보
박리된 보호 부재는, 상부측에 개구를 구비하는 회수 박스 내로 상기 개구로부터 낙하하여 회수 박스 내에 모여 가다가, 회수 박스가 가득 차기 전에, 모인 보호 부재는 작업자에 의해 회수 박스로부터 취출되어 폐기되고 있다.
이 회수 박스에 모인 보호 부재의 폐기 작업을 작업자가 행할 때에, 하기의 이유에 의해 장치를 정지시킬 필요가 있다.
이유의 첫 번째는, 회수 박스에 모인 보호 부재를 폐기하기 위해 회수 박스를 장치로부터 취출함으로써, 회수 박스가 설치되어 있던 장소에 스페이스가 생긴다. 그 스페이스에는 작업자가 잘못해서 손을 넣을 수 있기 때문에, 보호 부재를 회수 박스로 반송하는 반송 기구 등이 동작함으로써 간섭하여 작업자가 부상을 입을 우려가 있다. 그 때문에 장치를 정지시킬 필요가 있다.
이유의 두 번째는, 회수 박스에 모인 보호 부재를 폐기하기 위해 회수 박스를 장치로부터 취출하여 회수 박스가 없어진 스페이스에, 다음 판형 워크로부터 박리된 보호 부재가 반송되어 투하되어 오기 때문에, 회수 박스가 재차 설치될 때까지 장치를 정지시킬 필요가 있다.
따라서, 박리 장치에 있어서 판형 워크로부터 보호 부재를 박리하여 폐기하는 경우에는, 박리된 보호 부재를 반송하는 반송 기구에 의해 작업자가 부상을 입는 일없이, 또한, 판형 워크에 대한 다이싱 테이프 등의 접착과 판형 워크로부터의 보호 부재의 박리 및 폐기를 장치를 정지시키는 일없이 계속적으로 실시할 수 있도록 한다고 하는 과제가 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 상면이 시트형의 보호 부재로 덮인 판형 워크의 하면을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지되는 판형 워크로부터 상기 보호 부재를 박리하는 박리 수단을 적어도 구비하는 박리 장치로서, 상기 박리 장치 내에 배치되고, 상기 박리 수단이 박리한 상기 보호 부재를 투하시키는 개구를 가지며, 상기 보호 부재를 회수하는, 회수 박스와, 상기 보호 부재를 투입하는 상기 박리 장치 내의 투입 위치와 상기 보호 부재를 취출하는 상기 박리 장치 밖의 취출 위치로 상기 회수 박스를 이동 가능하게 하는, 이동 수단과, 상기 회수 박스에 회수된 상기 보호 부재를 취출하기 위해 상기 회수 박스를 상기 취출 위치에 위치시켰을 때에, 상기 박리 수단이 박리하여 투하한 상기 보호 부재가 상기 회수 박스에 들어가도록 형성되는, 슬로프를 구비하고, 상기 회수 박스가, 상기 투입 위치 또는 상기 취출 위치 중 어느 쪽에 위치되어도 상기 회수 박스에 상기 보호 부재를 회수 가능하게 하는 것인, 박리 장치이다.
상기 슬로프는, 상판과 하판의 적어도 2개의 판으로 형성되고, 상기 하판에 형성되는 길이 방향으로 연장되는 복수의 관통 구멍과, 상기 상판의 하단에 형성되어 상기 관통 구멍에 삽입되는 칼날과, 상기 상판과 상기 하판을 슬라이드 이동 가능하게 안내하는 안내부를 구비하고, 상기 회수 박스가 상기 취출 위치에 위치되었을 때에는, 상기 상판의 하단과 상기 하판의 상단을 연결시켜 상기 상판에 이어지도록 상기 하판을 연장시켜 상기 슬로프를 형성시키고, 상기 회수 박스가 상기 투입 위치에 위치되었을 때에는, 상기 상판과 상기 하판이 중합되어 상기 회수 박스의 측벽이 되면 바람직하다.
본 발명에 따른 박리 장치는, 박리 장치 내에 배치되고, 박리 수단이 박리한 보호 부재를 투하시키는 개구를 가지며, 보호 부재를 회수하는, 회수 박스와, 보호 부재를 투입하는 박리 장치 내의 투입 위치와 보호 부재를 취출하는 박리 장치 밖의 취출 위치로 회수 박스를 이동 가능하게 하는, 이동 수단과, 회수 박스에 회수된 보호 부재를 취출하기 위해 회수 박스를 취출 위치에 위치시켰을 때에, 박리 수단이 박리하여 투하한 보호 부재가 회수 박스에 들어가도록 형성되는, 슬로프를 구비하고 있기 때문에, 회수 박스에 모인 보호 부재를 폐기하는 한창 때에도, 판형 워크로부터 보호 부재를 박리하여 박리한 보호 부재를 슬로프에 의해 회수 박스에 투입하는 것이 가능하기 때문에, 박리 장치의 연속 운전이 가능하게 된다. 또한, 박리 장치가, 환형 프레임과 판형 워크에 다이싱 테이프를 접착한 후, 판형 워크에 접착되어 있는 보호 부재를 박리하는 테이프 마운터로서의 역할을 달성하는 경우에, 보호 부재의 박리 동작 중에 회수 박스에 모인 보호 부재를 폐기할 수 있게 되기 때문에, 박리 장치는 테이프 마운터로서도 연속적으로 운전 가능하게 된다.
본 발명에 따른 박리 장치에 있어서, 슬로프는, 상판과 하판의 적어도 2개의 판으로 형성되고, 하판에 형성되는 길이 방향으로 연장되는 복수의 관통 구멍과, 상판의 하단에 형성되어 관통 구멍에 삽입되는 칼날과, 상판과 하판을 슬라이드이동 가능하게 안내하는 안내부를 구비하고, 회수 박스가 취출 위치에 위치되었을 때에는, 상판의 하단과 하판의 상단을 연결시켜 상판에 이어지도록 하판을 연장시켜 슬로프를 형성시키고, 회수 박스가 투입 위치에 위치되었을 때에는, 상판과 하판이 중합되어 회수 박스의 측벽이 됨으로써, 박리 수단이 박리하여 투하한 보호 부재를 회수 박스에 유도하는 슬로프를 효율적으로 형성 또는 수납하는 것이 가능해진다. 또한, 보호 부재를 취출하는 박리 장치 밖의 취출 위치로부터 보호 부재를 투입하는 박리 장치 내의 투입 위치로 회수 박스를 이동시켰을 때에, 관통 구멍과 관통 구멍에 삽입되는 칼날에 의해, 하판의 상면에 보호 부재가 남아 있는 경우에, 칼날을 보호 부재에 접촉시켜 상기 보호 부재를 회수 박스의 바닥으로 몰아넣을 수 있어, 상판과 하판 사이에 보호 부재가 말려들어 끼인 상태로 되어 버리는 것을 막는 것이 가능해진다.
도 1은 박리 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 판형 워크의 보호 부재에 박리용 테이프를 접착하고, 또한, 박리용 테이프를 절단하는 상태를 설명하는 단면도이다.
도 3은, 보호 부재에 접착된 박리용 테이프를 협지한 협지 수단과 유지 테이블을 상대적으로 이동시켜, 보호 부재를 판형 워크로부터 박리하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 투입 위치에 위치된 회수 박스의 내부 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 취출 위치에 위치된 회수 박스 및 이동 수단의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 취출 위치에 위치된 회수 박스 및 안내부의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 취출 위치에 위치된 회수 박스 및 형성된 슬로프의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1에 나타내는 본 발명에 따른 박리 장치(1)는, 띠형의 박리용 테이프(T3)를 이용하여, 판형 워크(W)의 상면(Wa)에 접착되어 있는 보호 부재(T2)를 박리하는 박리 장치의 일례이고, 상면(Wa)이 시트형의 보호 부재(T2)로 덮인 판형 워크(W)의 하면(Wb)을 유지하는 유지 테이블(30)과, 유지 테이블(30)에 유지되는 판형 워크(W)의 보호 부재(T2)를 박리하는 박리 수단(4)을 적어도 구비한다.
도 1에 나타내는 판형 워크(W)는, 예컨대, 실리콘을 모재로 하는 외형이 원형인 반도체 웨이퍼이고, 그 상면(Wa)은, 직교차하는 복수의 분할 예정 라인(S)으로 격자형으로 구획되며, 격자형으로 구획된 각 영역에는 IC 등의 디바이스(D)가 각각 형성된다.
판형 워크(W)의 상면(Wa) 전체면을 덮도록 접착되어 있는 보호 부재(T2)는, 예컨대, 도시하지 않은 보호 부재 형성 장치에서, 원형 시트 상에 공급된 액상 수지에 판형 워크(W)의 상면(Wa)을 압박하여, 판형 워크(W)의 중심으로부터 외주측을 향하여 액상 수지를 넓게 펴서 상면(Wa) 전체면에 액상 수지를 고루 미치게 한 후, 이 액상 수지에 예컨대 자외선을 조사함으로써 액상 수지를 경화시켜 형성한 수지막과 상기 원형 시트를 포함하는 보호 부재이다.
또한, 판형 워크(W)는, 실리콘 이외에 갈륨비소, 사파이어, 질화갈륨, 세라믹스, 또는 실리콘 카바이드 등으로 구성되어도 좋고, 보호 부재도 상기 수지막과 원형 시트를 포함하는 예에 한정되는 것이 아니다.
예컨대, 판형 워크(W)는 하면(Wb)에 판형 워크(W)보다 대직경의 다이싱 테이프(T1)가 접착된다. 그리고, 다이싱 테이프(T1)의 풀층의 외주부가 환형 프레임(F)에도 접착되기 때문에, 판형 워크(W)는, 다이싱 테이프(T1)를 통해 환형 프레임(F)에 지지되어, 환형 프레임(F)에 의한 핸들링이 가능하다.
박리 장치(1)는, X축 방향으로 연장되는 직방체형의 베이스(10)를 갖는다. 또한, 박리 장치(1)의 베이스(10), 유지 테이블(30) 및 박리 수단(4) 등의 각 장치 구성은, 도 1에 파선으로 나타내는 직방체형의 케이스(11) 내부에 수용된다. 본 실시형태에 있어서는, 케이스(11) 내부를 박리 장치(1) 안으로 하고, 케이스(11) 외부를 박리 장치(1) 밖으로 한다.
베이스(10) 위에는, 유지 테이블(30)을 X축 방향으로 왕복 이동시키는 테이블 이동 수단(13)이 배치된다. 테이블 이동 수단(13)은, 베이스(10)에 배치되는 볼나사(130)와, 볼나사(130)의 일단에 접속되는 모터(132)와, 볼나사(130)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(131)과, X축 방향으로 이동 가능한 가동 부재(133)를 구비한다. 가동 부재(133)의 상면에는, 유지 테이블(30)이 지지대(31)를 통해 배치된다. 가동 부재(133)의 하면에는, 한 쌍의 가이드 레일(131)이 미끄럼 접촉하고, 가동 부재(133)의 하면 중앙에 배치되는 도시하지 않은 너트에는 볼나사(130)가 나사 결합된다. 모터(132)에 의해 구동되어 볼나사(130)가 회전 운동함으로써, 가동 부재(133)와 함께 유지 테이블(30)이 가이드 레일(131)을 따라 X축 방향으로 이동한다.
유지 테이블(30)은, 포러스 부재 등을 포함하며 판형 워크(W)를 흡착하는 흡착부(300)와, 흡착부(300)를 지지하는 프레임체(301)를 구비한다. 흡착부(300)는, 진공 발생 장치 등의 도시하지 않은 흡인원에 연통하고, 흡인원이 흡인함으로써 만들어진 흡인력이, 흡착부(300)의 노출면인 평탄한 유지면(300a)에 전달됨으로써, 유지 테이블(30)은 유지면(300a) 상에서 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다.
예컨대, 유지 테이블(30)은, 환형 프레임(F)을 고정하는 프레임 고정 수단(32)에 의해 주위가 둘러싸인다. 평면에서 보아 환형의 외형을 구비하며 환형 프레임(F)이 배치되는 프레임 고정 수단(32)은, 도시하지 않은 흡인원이 만들어내는 흡인력에 의해 환형 프레임(F)을 흡인 고정하는 구성으로 이루어지고, 둘레 방향에 균등하게 배치되는 피스톤 기구(33)에 의해 Z축 방향으로 상하 이동 가능하게 된다. 또한, 프레임 고정 수단(32) 대신에, 클램프가 스프링 등에 의해 개폐되는 기계적 클램프가 유지 테이블(30)의 주위에 복수 배치되어도 좋다.
유지 테이블(30)의 이동 경로 상방에는, 유지 테이블(30)에 유지되는 판형 워크(W)의 보호 부재(T2)를 박리하는 박리 수단(4)이 배치되고, 박리 수단(4)은, 예컨대, 정해진 길이로 박리용 테이프(T3)를 절단하는 테이프 절단 수단(40)과, 박리용 테이프(T3)가 롤형으로 권취된 테이프 롤(R)로부터 박리용 테이프(T3)를 인출하여 판형 워크(W)의 상면(Wa)에 접착된 보호 부재(T2)에 공급하는 박리용 테이프 공급 수단(42)과, 테이프 롤(R)로부터 인출되는 박리용 테이프(T3)의 일단을 협지하는 협지 수단(41)과, 박리용 테이프(T3)를 보호 부재(T2)의 외주측의 영역에 압박하여 접착하는 테이프 압박 수단(44)과, 테이프 압박 수단(44) 및 협지 수단(41)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 방향 이동 수단(46)을 구비한다.
X축 방향 이동 수단(46)은, X축 방향의 축심을 갖는 볼나사(460)와, 볼나사(460)와 평행하게 배치되는 한 쌍의 가이드 레일(461)과, 볼나사(460)에 연결하여 볼나사(460)를 회전 운동시키는 모터(462)와, 내부의 너트가 볼나사(460)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(461)에 미끄럼 접촉하는 가동판(463)을 구비하고, 모터(462)가 볼나사(460)를 회전 운동시키면, 이에 따라 가동판(463)이 가이드 레일(461)에 가이드되어 X축 방향으로 왕복 이동하고, 가동판(463)에 부착된 테이프 압박 수단(44) 및 협지 수단(41)도 X축 방향으로 왕복 이동한다.
박리용 테이프 공급 수단(42)은, 테이프 롤(R)이 장착되는 릴(420)과, 테이프 롤(R)로부터 인출되는 박리용 테이프(T3)를 하방으로 가이드하는 가이드 롤러(421a, 421b)와, 가이드 롤러(421a, 421b)의 하방측에 배치되는 송출 롤러(423a, 423b)를 구비한다. 릴(420)에는, 도시하지 않은 제어 기구에 의해 후방 장력이 걸리고, 테이프 롤(R)로부터 인출되는 박리용 테이프(T3)에 늘어짐이 생기지 않도록 장력이 조정된다. 가이드 롤러(421a, 421b)는, 박리용 테이프(T3)를 사이에 끼우면서 되접어 꺽어 장력을 걸면서 송출 롤러(423a, 423b)를 향하여 가이드할 수 있다. 송출 롤러(423a, 423b)는, 가이드 롤러(421a, 421b)에 의해 가이드되는 박리용 테이프(T3)를 협지 수단(41)을 향하여 송출할 수 있다.
박리용 테이프(T3)는, 예컨대, 보호 부재(T2)의 외주 부분에 열을 가하여 접착되는 접착제층과 기재를 포함하는 2층 구조의 히트 시일이다. 기재의 재질은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지를 포함한다. 접착제층은, 예컨대 열경화성 수지로 구성되는 것이 바람직하고, 예컨대 에폭시 수지를 포함한다. 박리용 테이프(T3)의 보호 부재(T2)에 대한 점착력은, 보호 부재(T2)의 판형 워크(W)에 대한 점착력보다 강하게 설정된다. 이러한 박리용 테이프(T3)는, 내측(늘린 상태에 있어서의 하면측)에 접착제층이 위치하는 상태로 권취되어 테이프 롤(R)로서 형성된다. 또한, 박리용 테이프(T3)는, 히트 시일에 한정되는 것이 아니다.
협지 수단(41)은, X축 방향 이동 수단(46)의 가동판(463)의 측면에 고정되는 지지대(410)와, 지지대(410)에 의해 지지되는 실린더 기구(411)와, 실린더 기구(411)에 의해 상하 이동 가능하게 되는 협지 갈고리부(412)를 구비한다. 협지 갈고리부(412)는, 예컨대, 측면에서 보아 대략 L-자형의 고정 갈고리(412b)와, 고정 갈고리(412b)와 Z축 방향에서 대향하여 배치되어 고정 갈고리(412b)에 대하여 접근 또는 이격 가능한 가동 갈고리(412a)를 구비한다. 협지 수단(41)에서는, 고정 갈고리(412b)에 대하여 가동 갈고리(412a)를 접근시킴으로써 박리용 테이프(T3)의 일단을 협지할 수 있다. 그리고, 박리용 테이프(T3)를 협지한 협지 갈고리부(412)를, 실린더 기구(411)에 의해 유지 테이블(30)에 유지되는 판형 워크(W)의 보호 부재(T2) 상의 테이프 접착에 적절한 높이 위치에 위치시킬 수 있다. 한편, 고정 갈고리(412b)로부터 가동 갈고리(412a)를 이격시킴으로써 협지 수단(41)에서의 박리용 테이프(T3)의 일단의 협지 상태를 해제할 수 있다.
테이프 압박 수단(44)은, 송출 롤러(423a, 423b)와 협지 수단(41) 사이에 배치된다. 테이프 압박 수단(44)은, X축 방향 이동 수단(46)의 가동판(463)의 측면에 고정되는 지지대(440)와, 에어 실린더 등을 포함하며 지지대(440)에 의해 지지되는 압박판 승강 기구(441)와, 압박판 승강 기구(441)에 의해 상하 이동 가능하게 되는 압박판(442)을 구비한다.
압박판(442)에는 전류를 흐르게 함으로써 발열하는 도시하지 않은 히터가 부착되고, 압박판 승강 기구(441)에 의해 압박판(442)을 하강시켜 보호 부재(T2)의 외주 부분에 박리용 테이프(T3)를 압박하여 접착할 때에는, 도시하지 않은 히터가 압박판(442)을 가열함으로써, 보호 부재(T2)에 대하여 압박한 박리용 테이프(T3)를 부분적으로 열 용착시킬 수 있다. 이에 의해, 박리용 테이프(T3)를 보호 부재(T2)에 대하여 양호하게 접착할 수 있다.
테이프 절단 수단(40)은, 예컨대, 송출 롤러(423a, 423b)와 테이프 압박 수단(44) 사이에 배치된다. 테이프 절단 수단(40)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 박리용 테이프(T3)의 접착제층측(하측)이 배치되는 배치면(400a) 및 배치면(400a)을 박리용 테이프(T3)의 폭 방향(Y축 방향)으로 횡단하는 홈(400b)을 구비하는, 배치대(400)와, 홈(400b)의 연장 방향을 따라 홈(400b) 내를 진행하는, 커터(401)와, 커터(401)를 커터 승강 수단(403)을 통해 지지하여 커터(401)를 홈(400b)의 연장 방향(Y축 방향)으로 이동시키는 볼나사 기구인, 커터 이동 수단(402)과, 에어 실린더 등을 포함하며 커터(401)를 배치면(400a)에 대하여 Z축 방향으로 승강시키는, 커터 승강 수단(403)을 구비한다.
또한, 박리 장치(1)는, 판형 워크(W)의 하면(Wb)에 판형 워크(W)보다 대직경의 다이싱 테이프(T1)를 접착할 수 있는 테이프 마운터로서의 역할을 달성하는 것이 가능한 구성으로 되어도 좋다. 이 경우에는, 예컨대, 베이스(10)의 -X 방향측의 단부 옆에 접착 롤러나 띠형의 다이싱 테이프를 원형의 다이싱 테이프(T1)에 주회하면서 커트하는 커터 등이 배치된다.
다음에, 박리 장치(1)에 있어서, 박리용 테이프(T3)를 절단하는 동작예 및 판형 워크(W)로부터 보호 부재(T2)를 박리용 테이프(T3)를 이용하여 박리하는 동작예에 대해서 설명한다.
먼저, 환형 프레임(F)과 일체로 된 판형 워크(W)가, 유지 테이블(30)의 유지면(300a)에 보호 부재(T2)를 상방을 향하게 한 상태로 배치되며, 유지 테이블(30)의 외주측에 배치된 프레임 고정 수단(32)에 환형 프레임(F)이 배치된다. 계속해서, 도시하지 않은 흡인원이 작동하여, 유지면(300a)에서 판형 워크(W)가 흡인 유지되며, 프레임 고정 수단(32)에 의해 환형 프레임(F)이 흡인 고정된다.
도 1에 나타낸 송출 롤러(423a, 423b)에 의해, 테이프 롤(R)로부터 박리용 테이프(T3)가 협지 수단(41)을 향하여 송출된다. 박리용 테이프(T3)의 접착제층측(내측)이 테이프 절단 수단(40)의 배치대(400)의 배치면(400a)에 배치되고, 또한, 박리용 테이프(T3)의 일단이 협지 수단(41)의 고정 갈고리(412b)의 상면에 위치되었다면, 가동 갈고리(412a)가 고정 갈고리(412b)에 대하여 접근하는 방향으로 이동하여 협지 수단(41)이 박리용 테이프(T3)의 일단을 협지한다. 계속해서, X축 방향 이동 수단(46)에 의해 협지 수단(41)이 -X 방향으로 이동하여 협지된 박리용 테이프(T3)가 동일한 방향으로 인장된다. 이 단계에서는, 박리용 테이프(T3)의 상방측에 테이프 압박 수단(44)의 압박판(442) 및 테이프 절단 수단(40)의 커터(401)가 대기한 상태로 있다.
예컨대 유지 테이블(30)이 +X 방향으로 이동하여, 테이프 압박 수단(44)의 바로 아래에 보호 부재(T2)의 외주 부분을 위치시킨다. 계속해서, 내부에 구비하는 도시하지 않은 히터에 의해 가열되는 도 2에 나타내는 압박판(442)이 -Z 방향으로 하강하여, 압박판(442)의 하단에서 박리용 테이프(T3)를 상방으로부터 보호 부재(T2)의 외주 부분에 압박하여, 박리용 테이프(T3)의 접착제층을 보호 부재(T2)에 열 용착시킨다.
이 상태에서, 커터(401)가 커터 이동 수단(402)에 의해, -Y 방향측(지면 앞쪽) 개시 위치에 위치된다. 즉, 커터(401)를 박리용 테이프(T3)의 한쪽의 측변측으로부터 노출된 배치대(400)의 홈(400b)의 일단의 위치에 위치시킨다. 또한, 커터 승강 수단(403)에 의해, 커터(401)의 최하단이 홈(400b) 내에 이를 때까지 커터(401)가 하강한다. 또한, 커터(401)가 홈(400b)의 연장 방향을 따라 +Y 방향으로 진행하여, 커터(401)에 의해 박리용 테이프(T3)가 절단된다. 커터(401)가 박리용 테이프(T3)를 절단한 후, 커터(401) 및 압박판(442)은, +Z 방향으로 상승하여 박리용 테이프(T3)로부터 후퇴한다.
그 후, 박리용 테이프(T3)를 협지하는 협지 수단(41)이 상승하여, 판형 워크(W)의 상면(Wa)으로부터 보호 부재(T2)의 일부가 박리된다. 계속해서, 도 3에 나타내는 바와 같이, X축 방향 이동 수단(46)에 의해 협지 수단(41)을 -X 방향으로 이동시키고, 테이블 이동 수단(13)(도 1 참조)에 의해 유지 테이블(30)을 +X 방향으로 이동시키며, 협지 수단(41)을 상대적으로 판형 워크(W)의 외주 가장자리로부터 중심을 향하여 직경 방향으로 이동시켜 판형 워크(W)로부터 보호 부재(T2)를 박리한다. 또한, 유지 테이블(30)의 이동 경로 상방에 도시하지 않은 회전 롤러를 배치하고, 상기 회전 롤러에 보호 부재(T2)에 접촉시키면서 박리를 행해 감으로써, 보호 부재(T2)의 박리 시에 일어날 수 있는 보호 부재(T2)의 꺽임의 발생을 억제시키는 것으로 하여도 좋다.
또한, 예컨대, 협지 수단(41)을 상대적으로 판형 워크(W)의 외주 가장자리로부터 중심을 향하여 직경 방향으로 이동시켜 판형 워크(W)로부터 보호 부재(T2)를 박리할 수 있으면 좋기 때문에, 예컨대, 유지 테이블(30)은 +X 방향으로는 이동하지 않고, 협지 수단(41)만이 -X 방향으로 이동함으로써 보호 부재(T2)가 박리되는 것으로 하여도 좋다.
보호 부재(T2)가 판형 워크(W)의 상면(Wa)으로부터 완전히 박리되면, 보호 부재(T2)에 접착된 박리용 테이프(T3)를 협지하는 협지 수단(41)이, 도 1에 나타내는 박리 장치(1) 내에 있어서의 베이스(10)의 +X 방향측의 단부 옆으로 박리용 테이프 공급 수단(42)의 하방이 되는 영역(도 1에 있어서 일점 쇄선으로 나타내는 직방체형의 영역)의 상방까지 이동한다. 그리고, 협지 수단(41)은, 박리용 테이프(T3)의 협지를 해제하고, 보호 부재(T2) 및 박리용 테이프(T3)를 이하에 설명하는 회수 박스(2)로 낙하시킨다.
예컨대, 박리 장치(1) 내에 있어서의 베이스(10)의 +X 방향측의 단부 옆으로 박리용 테이프 공급 수단(42)의 하측이 되는 영역(도 1에 있어서 일점 쇄선으로 나타내는 직방체형의 영역)에는, 박리 수단(4)이 박리한 보호 부재(T2)를 투하시키는, 도 4에 나타내는 개구(20)를 가지며 보호 부재(T2)를 회수하는, 회수 박스(2)와, 보호 부재(T2)를 투입하는 박리 장치(1) 내의 투입 위치(P2)와 보호 부재(T2)를 취출하는 박리 장치(1) 밖의 취출 위치(P1)로 회수 박스(2)를 이동 가능하게 하는, 이동 수단(5)(도 5 참조)과, 회수 박스(2)에 회수된 보호 부재(T2)를 취출하기 위해 회수 박스(2)를 취출 위치(P1)에 위치시켰을 때에, 박리 수단(4)이 박리하여 투하한 보호 부재(T2)가 회수 박스(2)에 들어가도록 형성되는, 슬로프(6)(도 7 참조)가 배치된다.
도 4, 5에 나타내는 회수 박스(2)는, 예컨대, 평면에서 보아 직사각형의 바닥판(21)과, 바닥판(21)의 외주로부터 일체적으로 +Z 방향으로 세워지는 3장의 측벽을 포함하는 외형이 대략 직방체형의 박스이다. 그리고, 바닥판(21)과 각 측벽으로 둘러싸인 공간에 보호 부재(T2)를 모을 수 있고, 상방에 보호 부재(T2)를 투입하는 직사각형의 개구(20)를 갖는다. 예컨대, 회수 박스(2)의 3장의 측벽 중, 전방(+X 방향측)의 측벽을 측벽(22)으로 하고, Y축 방향측의 2장의 측벽을 측벽(23)으로 한다. 또한, 도 4에 있어서 회수 박스(2)는, 박리 장치(1) 안의 투입 위치(P2)에 위치된 상태를 나타내고 있고, 도 5∼7에 있어서 회수 박스(2)는, 도 1에 나타내는 박리 장치(1) 밖의 취출 위치(P1)에 위치된 상태를 나타내고 있다.
도 5∼7에 나타내는 바와 같이, 회수 박스(2)는, 예컨대, 박리 장치(1) 내에 고정되는 하우징(9) 내에 X축 방향으로 이동 가능하게 수용된다. 하우징(9)은, 예컨대, 회수 박스(2)보다 큰, 평면에서 보아 대략 직사각형의 상자형의 외형을 갖추고, 회수 박스(2)의 바닥판(21)이 그 상면을 미끄럼 이동하는 바닥판(91)과, 바닥판(91)의 외주로부터 일체적으로 +Z 방향으로 세워져 Y축 방향에 있어서 대향하는 2장의 측판(94)과, 상기 2장의 측판(94)의 상부를 연결하는 연결판(93)을 구비한다.
도 5, 6에 나타내는 보호 부재(T2)를 투입하는 박리 장치(1) 내의 투입 위치(P2)와 보호 부재(T2)를 취출하는 박리 장치(1) 밖의 취출 위치(P1)로 회수 박스(2)를 이동 가능하게 하는 이동 수단(5)은, 예컨대, X축 방향과 평행하게 연장되도록 하우징(9)의 2장의 측판(94) 내면 하부에 각각 배치되는, 가이드 레일(50)과, 회수 박스(2)의 Y축 방향측의 2장의 측벽(23) 외면 하부에 각각 배치되어 가이드 레일(50)에 헐겁게 끼워맞춰져 가이드 레일(50)과 미끄럼 접촉하는, 슬라이드부(51)를 구비한다. 이동 수단(5)이 회수 박스(2)를 이동시킬 때에 필요로 되는 구동력은, 작업자에 의해 만들어져도 좋고, 슬라이드부(51)를 이동시키는 도시하지 않은 모터 등을 구비하는 볼나사 기구에 의해 만들어져도 좋다.
회수 박스(2)의 측벽(22)의 상부에는, 예컨대, 손잡이 구멍(220)이 형성되고, 작업자가 손잡이 구멍(220)에 손을 걸어 측벽(22)을 +X 방향측으로 당김으로써, 이동 수단(5)을 통해 회수 박스(2)를 도 1에 나타내는 박리 장치(1)의 케이스(11)로부터 +X 방향측의 장치 외측, 즉, 도 5에 나타내는 취출 위치(P1)로 인출할(슬라이드 이동시킬) 수 있다.
도 4, 7에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 슬로프(6)는, 예컨대, 상판(60)과 하판(61)의 적어도 2개의 판으로 형성된다. 상판(60)은, 예컨대 평면에서 보아 직사각 형상의 외형을 갖추고, 도 7에 나타내는 지지판(63)의 하단에 도시하지 않은 힌지 등에 의해 연결되며, 상기 힌지에 의해 정해진 각도 회전 운동 가능하게 이루어진다. 또한, 예컨대, 슬로프(6)는, 1장의 가요성을 갖는 금속판이나 수지판 등으로 구성되어도 좋고, 이 경우에는, 회수 박스(2)의 투입 위치(P2)와 취출 위치(P1) 사이의 이동에 의해, 슬로프가 적절하게 만곡된다.
하우징(9)의 연결판(93)에는, Z축 방향으로 연장되는 상기 지지판(63)이 부착된다. 지지판(63)에는, Y축 방향으로 동등한 간격을 두고 예컨대 4개의 관통 구멍(630)이 각각 형성된다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 하판(61)은, 예컨대 평면에서 보아 직사각 형상의 외형을 갖추고, 그 하단측이 회수 박스(2)의 바닥판(21)의 일단측(-X 방향측)에 힌지(219)에 의해 연결되고, 그 상단측이 상판(60)의 하면 하방의 위치에 정해진 길이만큼 들어간 상태로 이루어진다.
슬로프(6)는, 예컨대, 하판(61)에 형성되는 하판(61)의 길이 방향으로 연장되는 복수의 관통 구멍(64)과, 상판(60)의 하단에 형성되어 관통 구멍(64)에 삽입되는 칼날(65)과, 상판(60)과 하판(61)을 슬라이드 이동 가능하게 안내하는 안내부(66)(도 5, 6 참조)를 구비한다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(64)은, 예컨대, 하판(61)의 길이 방향으로 칼날(65)의 외형에 맞추어 합계 4개 직사각형 홈형으로 연장된다.
칼날(65)은, 예컨대, 관통 구멍(64)의 폭보다 작은 직사각형 판형의 외형을 갖추고, 관통 구멍(64)에 삽입되며, 그 하단측이 하판(61)의 하면으로부터 정해진 길이만큼 돌출한다. 또한, 칼날(65)의 길이는, 하판(61)에 부착되는 도 7에 나타내는 골조(660)에 접촉하지 않는 길이로 이루어진다.
도 5∼7에 나타내는 안내부(66)는, 예컨대, 하판(61)의 하면에 하판(61)의 폭 방향(Y축 방향)으로 연장되도록 부착되는, 골조(660)와, 골조(660)의 양단부에 각각 부착되는 안내판(661)과, 하우징(9)의 측판(94)에 형성되는 가이드 홈(662)과, 안내판(661)을 내측면측으로부터 지지하는 규제판(663)을 구비한다.
도 7에 나타내는 막대형의 골조(660)는, 예컨대, 하판(61)의 폭보다 길게 형성되고, 하판(61)의 하면에 예컨대 2개 부착된다. 골조(660)는, 하판(61)의 하면과의 사이에 정해진 폭의 간극이 형성되도록 하여 하판(61)의 하면으로 돌출하여 부착된다. 그 때문에, 관통 구멍(64)을 하판(61)의 길이 방향을 따라 이동하는 칼날(65)과 골조(660)는 서로 충돌하지 않게 된다.
도 5, 6에 나타내는 안내판(661)은, 도시된 예에 있어서는 상부가 호형인 판형으로 형성되어 있고, 그 상단 부분에, 하우징(9)의 측판(94)측을 향하여 돌출하여 가이드 홈(662) 내에 삽입되는, 걸어맞춤 핀(661a)을 구비한다.
예컨대, 도 6에 나타내는 이동 수단(5)의 가이드 레일(50)의 상면에는 안내판(661)의 두께보다 약간 큰 폭의 X축 방향으로 연장되는 직선홈이 형성되고, 안내판(661)의 하단측은 상기 직선홈 내를 미끄럼 이동한다.
걸어맞춤 핀(661a)의 이동 경로가 되는 가이드 홈(662)은, 예컨대, 하우징(9)의 측판(94)의 중앙(中腹)으로부터 상부를 향하여 곡선형으로 상승해 가도록 형성된다.
도 5, 6에 나타내는 규제판(663)은, 예컨대, 회수 박스(2)의 측벽(23)의 외측에 배치되고, 그 외측면에서 안내판(661)을 내측으로부터 지지한다. 규제판(663)의 -X 방향단은, 지지판(63)의 내측면에 고정된다. 그리고, 위치 관계를 정리하면, 회수 박스(2)의 측벽(23)이 가장 내측에 위치하고, 외측을 향하여 규제판(663), 안내판(661), 하우징(9)의 측판(94)이라고 하는 배열로 이루어진다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 규제판(663)은, 그 하단면이 경사면으로 형성되고, 도 7에 나타내는 골조(660)는 상기 경사진 하단면의 하방을 통하여, 그 각 단부가 안내판(661)의 내측면에 연결된다. 규제판(663)에는, X축 방향으로 동일한 간격을 두고 예컨대 5개의 관통 구멍(663a)이 형성된다. 안내판(661)이 예컨대 그 상부측이 호형으로 형성되는 이유는, 안내판(661)의 걸어맞춤 핀(661a)이 가이드 홈(662)을 따라 이동하였을 때에, 안내판(661)에 의해 규제판(663)의 관통 구멍(663a)이 막혀 버리는 일이 없도록 하기 위해서이다.
규제판(663)보다 내측의 상방의 위치에는, 경사판(664)이 배치되고, 경사판(664)은, 회수 박스(2)의 개구(20)를 향하여 투입된 보호 부재(T2)가 확실하게 회수 박스(2) 내에 들어가도록 가이드한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 하우징(9)의 측판(94)에는, 예컨대 5개의 제1 광 센서(74)를 구성하는 발광부가 각각 배치된다.
회수 박스(2)의 Y축 방향측의 측벽(23)의 상부 영역에는, 예컨대 1개 연속적으로 연장되는 직사각형의 슬릿(230)이 형성되고, 예컨대 회수 박스(2)가 투입 위치(P2)에 있는 경우에, 상기 슬릿(230)은 제1 광 센서(74)의 발광부로부터 출사되어 규제판(663)의 관통 구멍(663a)을 통과한 검지광을, 또한 -Y 방향측으로 통과시켜, 하우징(9)의 -Y 방향측의 측판(94)의 외측면에 배치되는 도시하지 않은 수광부에 수광시킨다. 검지광이, 상기 수광부에 도달하기 전에 회수 박스(2) 내에 쌓인 보호 부재(T2)에 의해 차단됨으로써, 제1 광 센서(74)는 회수 박스(2) 안이 보호 부재(T2)로 채워진 것을 검출한다.
도 7에 나타내는 바와 같이 회수 박스(2) 내의 상방에는, +Y 방향측으로 돌출하는 광 센서 수용 박스(76)가 마련되고, 광 센서 수용 박스(76) 내에는 Y축 방향으로 동일한 간격을 두고 예컨대 4개의 제2 광 센서(77)를 구성하는 수광부(770)가 각각 배치된다. 제2 광 센서(77)는, 상기 수광부(770)에 X축 방향에 있어서 동일 직선 상에 대향하는 발광부(771)를 구비하는 투과형의 광 센서이다. 발광부(771)는, 예컨대, 하우징(9)의 연결판(93)의 내측면에 부착된다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 광 센서(77)의 발광부(771)로부터 출사되어 지지판(63)의 관통 구멍(630)을 통과한 검지광이 수광부(770)에 도달하기 전에, 회수 박스(2) 내에 쌓인 보호 부재(T2)에 의해 차단됨으로써, 제2 광 센서(77)는, 투입 위치(P2)에 위치하고 있는 상태의 회수 박스(2) 안이 보호 부재(T2)로 채워진 것을 검출한다.
또한, 제1 광 센서(74) 또는 제2 광 센서(77) 중 어느 한쪽이 배치되면 좋다.
앞서 설명한 바와 같이, 도 1에 나타내는 박리 장치(1)에 있어서 박리용 테이프(T3)를 이용하여 판형 워크(W)의 상면(Wa)으로부터 보호 부재(T2)가 박리 수단(4)에 의해 박리되고, 박리된 보호 부재(T2)가 회수 박스(2)에 투입되는 한창 때에, 회수 박스(2)로부터 보호 부재(T2)를 취출 가능한 것, 즉, 회수 박스(2)가, 도 4에 나타내는 투입 위치(P2) 또는 취출 위치(P1) 중 어느 쪽에 위치되어도 회수 박스(2)에 보호 부재(T2)를 회수할 수 있는 것에 대해서, 이하에 설명한다.
도 1에 나타내는 협지 수단(41)이, 박리한 박리용 테이프(T3)의 협지를 해제하고, 보호 부재(T2) 및 박리용 테이프(T3)를 낙하시켜, 도 4에 나타내는 투입 위치(P2)에 위치된 회수 박스(2)의 개구(20)로부터 회수 박스(2) 내로 보호 부재(T2) 및 박리용 테이프(T3)를 투입한다. 보호 부재(T2) 및 박리용 테이프(T3)는, 회수 박스(2)의 바닥판(21) 상에 쌓여 간다. 또한, 회수 박스(2)가 투입 위치(P2)에 위치되었을 때에는, 상판(60)이 하판(61)의 상면에 중합되어 회수 박스(2)의 -X 방향측의 측벽으로 된다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 회수 박스(2)가 투입 위치(P2)에 위치되어 있는 상태에서, 판형 워크(W)로부터 각각 박리된 보호 부재(T2)가 회수 박스(2) 내에 정해진 높이까지 복수매 쌓여, 제1 광 센서(74) 또는 제2 광 센서(77)의 검지광이 각각의 수광부에 도달하기 전에 쌓인 보호 부재(T2)에 의해 차단됨으로써, 제1 광 센서(74) 또는 제2 광 센서(77)는, 회수 박스(2) 내가 보호 부재(T2)로 채워진 것을 검출한다.
또한, 박리된 보호 부재(T2)는 만곡되거나 롤형으로 둥글게 되거나 하여 쌓이는 경우가 있다. 그 때문에, 적은 매수의 보호 부재(T2)로 상기 검지광이 차단되는 경우가 있다.
제1 광 센서(74) 또는 제2 광 센서(77)에 의해 회수 박스(2) 내가 보호 부재(T2)로 채워진 것이 검출되면, 도 1에 나타내는 박리 장치(1)는, 예컨대, 도시하지 않은 모니터에 회수 박스(2)로부터 보호 부재(T2)를 취출해야 한다는 경고문을 표시하거나, 또는, 도시하지 않은 스피커로부터 회수 박스(2)로부터 보호 부재(T2)를 취출해야 한다는 경고음을 발한다.
예컨대, 상기 경고가 전해진 작업자가, 도 4에 나타내는 회수 박스(2)의 손잡이 구멍(220)에 손을 걸어 측벽(22)을 +X 방향측으로 당겨, 도 5에 나타내는 이동 수단(5)에 의해 회수 박스(2)를 박리 장치(1) 외측의 취출 위치(P1)에 위치시킴으로써, 개구(20)의 옆에 광 센서 수용 박스(76)를 사이에 두고, 직사각형의 보호 부재 취출구(27)가 형성된다. 또한, 제1 광 센서(74) 또는 제2 광 센서(77)에 의해 회수 박스(2) 안이 보호 부재(T2)로 채워진 것이 검출되면, 이동 수단(5)에 의해 자동적으로 회수 박스(2)의 측벽(22)이 +X 방향으로 이동되어, 회수 박스(2)를 박리 장치(1) 외측의 취출 위치(P1)에 위치시켜 보호 부재 취출구(27)가 형성되는 것으로 하여도 좋다.
작업자가, 예컨대 도 6, 7에 나타내는 보호 부재 취출구(27)로부터 회수 박스(2) 내에 손을 넣어, 회수 박스(2) 내의 바닥판(21) 상에 쌓여 모여 있는 보호 부재(T2)를 잡는다. 그 후, 보호 부재 취출구(27)로부터 손을 빼서 보호 부재(T2)를 회수 박스(2) 내로부터 취출한다. 개개로, 보호 부재 취출구(27)의 상방까지는 도 1에 나타내는 박리 수단(4)의 협지 수단(41)이 이동해 오지 않기 때문에, 회수 박스(2)의 개구(20)의 상방에 위치하여 보호 부재(T2)를 투하하는 협지 수단(41)에 작업자의 손이 닿아 버린다고 하는 사태가 생기지 않는다.
도 4에 나타내는 투입 위치(P2)에 위치된 회수 박스(2)가, 도 5에 나타내는 이동 수단(5)에 의해 박리 장치(1) 외측의 취출 위치(P1)에 위치되면, 도 7에 나타내는 바와 같이 슬로프(6)가 형성된다. 즉, 회수 박스(2)의 바닥판(21)에 힌지(219)를 통해 연결되어 있는 하판(61)이, 상판(60)과 함께 대략 연직 방향으로 서 있던 상태[회수 박스(2)의 -X 방향측의 측벽을 형성하고 있던 상태]로부터, +X 방향측으로 인출되면서 비스듬하게 기울어져 간다.
또한, 도 7에 나타내는 골조(660)를 통해 하판(61)과 연결되어 있는 도 5, 6에 나타내는 안내판(661)의 걸어맞춤 핀(661a)이, 가이드 홈(662)을 따라 하강해 간다. 그에 연동하여, 규제판(663)과 하우징(9)의 측판(94)과 Y축 방향 양측으로부터 사이에 끼워진 상태의 안내판(661)도 서 있던 상태로부터 하방으로 기울어 간다. 그 때문에, 하판(61)은, 골조(660)와 함께 서서히 비스듬하게 기울어져 간다.
이와 같이 하판(61)이 비스듬하게 기울어져 가는 것과 병행하여, 칼날(65)이 하판(61)의 관통 구멍(64)에 삽입된 상태의 도 7에 나타내는 상판(60)이, 하판(61)과 함께 대략 연직 방향으로 서 있던 상태[회수 박스(2)의 -X 방향측의 측벽을 형성하고 있던 상태]로부터, 하판(61)의 상면을 그 하단이 박도록 하여 비스듬하게 기울어져 간다. 또한, 칼날(65)이 관통 구멍(64)을 따라 하강해 간다.
그리고, 회수 박스(2)를 박리 장치(1) 외측의 취출 위치(P1)에 위치시킴으로써, 도 7에 나타내는 바와 같이, 상판(60)의 하단과 하판(61)의 상단을 연결시켜 상판(60)에 이어지도록 하판(61)을 연장시켜 이루어지는, 슬로프(6)가 형성된다.
작업자가 취출 위치(P1)에 위치된 도 5에 나타내는 회수 박스(2) 내의 보호 부재(T2)를 회수하고 있는 한창 때에도, 도 1에 나타내는 박리 수단(4)으로 판형 워크(W)로부터 박리된 보호 부재(T2)는, 개구(20)로부터 도 7에 나타내는 슬로프(6) 상으로 투하된다. 상기 보호 부재(T2)는, 슬로프(6)의 상면을 미끄러져 떨어져 가면서, 회수 박스(2)의 바닥판(21)에 쌓여 간다.
예컨대, 작업자는, 회수 박스(2) 내로부터 보호 부재 취출구(27)를 통해 보호 부재(T2)를 다 회수하면, 회수 박스(2)를 -X 방향측으로 눌러 도 4에 나타내는 투입 위치(P2)까지 되돌린다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 박리 장치(1)는, 박리 장치(1) 내에 배치되고, 박리 수단(4)이 박리한 보호 부재(T2)를 투하시키는 개구(20)를 가지며, 보호 부재(T2)를 회수하는, 회수 박스(2)와, 보호 부재(T2)를 투입하는 박리 장치(1) 내의 투입 위치(P2)와 보호 부재(T2)를 취출하는 박리 장치(1) 밖의 취출 위치(P1)로 회수 박스(2)를 이동 가능하게 하는, 이동 수단(5)과, 회수 박스(2)에 회수된 보호 부재(T2)를 취출하기 위해 회수 박스(2)를 취출 위치(P1)에 위치시켰을 때에, 박리 수단(4)이 박리하여 투하한 보호 부재(T2)가 회수 박스(2)에 들어가도록 형성되는, 슬로프(6)를 구비하고 있기 때문에, 회수 박스(2)에 모인 보호 부재(T2)를 폐기하고 있는 한창 때에도, 판형 워크(W)로부터 보호 부재(T2)를 박리하여 박리한 보호 부재(T2)를 슬로프(6)에 의해 회수 박스(2)에 투입하는 것이 가능하기 때문에, 박리 장치(1)의 연속 운전이 가능해진다. 또한, 박리 장치(1)가, 환형 프레임(F)과 판형 워크(W)에 다이싱 테이프(T1)를 접착한 후, 판형 워크(W)에 접착되어 있는 보호 부재(T2)를 박리하는 테이프 마운터로서의 역할을 달성하는 경우에, 보호 부재(T2)의 박리 동작 중에 회수 박스(2)에 모인 보호 부재(T2)를 폐기하는 것이 가능해졌기 때문에, 박리 장치(1)는 테이프 마운터로서도 연속적으로 운전 가능하게 된다.
본 발명에 따른 박리 장치(1)에 있어서, 슬로프(6)는, 상판(60)과 하판(61)의 적어도 2개의 판으로 형성되고, 하판(61)에 형성되는 길이 방향으로 연장되는 복수의 관통 구멍(64)과, 상판(60)의 하단에 형성되어 관통 구멍(64)에 삽입되는 칼날(65)과, 상판(60)과 하판(61)을 슬라이드 이동 가능하게 안내하는 안내부(66)를 구비하고, 회수 박스(2)가 취출 위치(P1)에 위치되었을 때에는, 상판(60)의 하단과 하판(61)의 상단을 연결시켜 상판(60)에 이어지도록 하판(61)을 연장시켜 슬로프(6)를 형성시키고, 회수 박스(2)가 투입 위치(P2)에 위치되었을 때에는, 상판(60)과 하판(61)이 중합되어 회수 박스(2)의 측벽이 됨으로써, 박리 수단(4)이 박리하여 투하한 보호 부재(T2)를 회수 박스(2)로 유도하는 슬로프(6)를 효율적으로 형성 또는 수납하는(절첩한 상태로 하는) 것이 가능해진다. 또한, 보호 부재(T2)를 취출하는 박리 장치(1) 밖의 취출 위치(P1)로부터 보호 부재(T2)를 투입하는 박리 장치(1) 안의 투입 위치(P2)로 회수 박스(2)를 이동시켰을 때에, 관통 구멍(64)과 관통 구멍(64)에 삽입되는 칼날(65)에 의해, 하판(61)의 상면에 보호 부재(T2)가 남아 있던 경우에, 칼날(65)을 보호 부재(T2)에 접촉시켜 보호 부재(T2)를 회수 박스(2)의 바닥판(21)으로 몰아넣을 수 있어, 상판(60)과 하판(61) 사이에 보호 부재(T2)가 말려들어 끼인 상태로 되어 버리는 것을 막는 것이 가능해진다.
본 발명에 따른 박리 장치(1)는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위 내에서 여러 가지 다른 형태로 실시되어도 좋은 것은 물론이다. 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 박리 장치(1)의 각 구성의 형상 등에 대해서도, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다.
W: 판형 워크 Wa: 상면
Wb: 하면 S: 분할 예정 라인
D: 디바이스 T1: 다이싱 테이프
F: 환형 프레임 T2: 보호 부재
1: 박리 장치 10: 베이스
13: 테이블 이동 수단 130: 볼나사
131: 가이드 레일 132: 모터
133: 가동 부재 30: 유지 테이블
300: 흡착부 300a: 유지면
301: 프레임체 31: 지지대
32: 프레임 고정 수단 33: 피스톤 기구
T3: 박리용 테이프 R: 테이프 롤
4: 박리 수단 40: 테이프 절단 수단
400: 배치대 401: 커터
402: 커터 이동 수단 403: 커터 승강 수단
41: 협지 수단 410: 지지대
411: 실린더 기구 412: 협지 갈고리부
412b: 고정 갈고리 412a: 가동 갈고리
42: 박리용 테이프 공급 수단 420: 릴
421a, 421b: 가이드 롤러 423a, 423b: 송출 롤러
44: 테이프 압박 수단 440: 지지대
441: 압박판 승강 기구 442: 압박판
46: X축 방향 이동 수단 460: 볼나사
462: 모터 P1: 취출 위치
P2: 투입 위치 2: 회수 박스
20: 개구 21: 바닥판
219: 힌지 22: 측벽
220: 손잡이 구멍 23: 측벽
5: 이동 수단 50: 가이드 레일
51: 슬라이드부 6: 슬로프
60: 상판 61: 하판
64: 관통 구멍 65: 칼날
63: 지지판 630: 관통 구멍
66: 안내부 660: 골조
661: 안내판 661a: 걸어맞춤 핀
662: 가이드 홈 663: 규제판
9: 하우징 91: 바닥판
94: 측판 93: 연결판
74: 제1 광 센서 77: 제2 광 센서
76: 광 센서 수용 박스

Claims (2)

  1. 상면이 시트형의 보호 부재로 덮인 판형 워크의 하면을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지되는 판형 워크로부터 상기 보호 부재를 박리하는 박리 수단을 적어도 구비하는 박리 장치로서,
    상기 박리 장치 내에 배치되고, 상기 박리 수단이 박리한 상기 보호 부재를 투하시키는 개구를 가지며, 상기 보호 부재를 회수하는, 회수 박스와, 상기 보호 부재를 투입하는 상기 박리 장치 내의 투입 위치와 상기 보호 부재를 취출하는 상기 박리 장치 밖의 취출 위치로 상기 회수 박스를 이동 가능하게 하는, 이동 수단과, 상기 회수 박스에 회수된 상기 보호 부재를 취출하기 위해 상기 회수 박스를 상기 취출 위치에 위치시켰을 때에, 상기 박리 수단이 박리하여 투하한 상기 보호 부재가 상기 회수 박스에 들어가도록 형성되는, 슬로프를 구비하여,
    상기 회수 박스가, 상기 투입 위치 또는 상기 취출 위치 중 어느 쪽에 위치되어도 상기 회수 박스에 상기 보호 부재를 회수 가능하게 하는 것인, 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 슬로프는, 상판과 하판의 적어도 2개의 판으로 형성되고, 상기 하판에 형성되는 길이 방향으로 연장되는 복수의 관통 구멍과, 상기 상판의 하단에 형성되어 상기 관통 구멍에 삽입되는 칼날과, 상기 상판과 상기 하판을 슬라이드 이동 가능하게 안내하는 안내부를 구비하고,
    상기 회수 박스가 상기 취출 위치에 위치되었을 때에는, 상기 상판의 하단과 상기 하판의 상단을 연결시켜 상기 상판에 이어지도록 상기 하판을 연장시켜 상기 슬로프를 형성시키고,
    상기 회수 박스가 상기 투입 위치에 위치되었을 때에는, 상기 상판과 상기 하판이 중합되어 상기 회수 박스의 측벽이 되는 것인, 박리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004327898A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給用テープ類回収装置及び同回収方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法
JP6833542B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-24 日東電工株式会社 テープ回収方法およびテープ回収装置
JP6845087B2 (ja) * 2017-05-25 2021-03-17 株式会社ディスコ 剥離装置
JP6770487B2 (ja) * 2017-06-12 2020-10-14 ヤマハ発動機株式会社 テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016201488A (ja) 2015-04-13 2016-12-01 株式会社ディスコ テープ剥離装置

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