JP2003221008A - エンボステーピング装置 - Google Patents
エンボステーピング装置Info
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- JP2003221008A JP2003221008A JP2002015277A JP2002015277A JP2003221008A JP 2003221008 A JP2003221008 A JP 2003221008A JP 2002015277 A JP2002015277 A JP 2002015277A JP 2002015277 A JP2002015277 A JP 2002015277A JP 2003221008 A JP2003221008 A JP 2003221008A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】静電気による障害を減少させるテーピング装置
を提供する。 【解決手段】本発明はキャリアテープに部品を収納しカ
バーテープを熱圧着するエンボステーピング装置におい
て、キャリアテープとカバーテープとを熱圧着させた後
にこれらを上下から挟み込み引き取るローラー有し、そ
のカバーテープおよび／またはキャリアテープに接する
側の搬送ローラーが１０14Ω／□以下の表面抵抗率で、
カバーテープと接する表面がプラスチックおよび／また
はゴムを含有してなることを特徴とするテーピング装置
である。
を提供する。 【解決手段】本発明はキャリアテープに部品を収納しカ
バーテープを熱圧着するエンボステーピング装置におい
て、キャリアテープとカバーテープとを熱圧着させた後
にこれらを上下から挟み込み引き取るローラー有し、そ
のカバーテープおよび／またはキャリアテープに接する
側の搬送ローラーが１０14Ω／□以下の表面抵抗率で、
カバーテープと接する表面がプラスチックおよび／また
はゴムを含有してなることを特徴とするテーピング装置
である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はキャリアテープに部品を
収納しカバーテープを熱圧着するエンボステーピング装
置に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体、コンデンサー、コネクタ等の各
種電子部品の出荷形態に、電子部品をキャリアテープの
ポケット内に収容しリールに巻き取った状態で出荷する
方式がある。キャリアテープには部品を収納するための
ポケットが形成され、さらにテープを搬送するためのス
プロケットホールと言われる送り穴があけられている。
特開平１０−２０３５０６号公報にはキャリアテープを
１ピッチずつ間欠的に移動させるテープ搬送手段と、キ
ャリアテープを供給するキャリアテープ供給部と、キャ
リアテープを巻き取るキャリアテープ収納部と、前記キ
ャリアテープに形成されたポケットに部品を供給する部
品供給部と、ポケット内に部品が供給された状態の前記
キャリアテープ上に接着されるカバーテープを供給する
カバーテープ供給部と、搬送される前記キャリアテープ
の下に配置されるキャリアテープ受けと、前記キャリア
テープ受けとの間に前記キャリアテープと前記カバーテ
ープとを挟み込んで両者を熱圧着する熱圧着ツールとか
らなるエンボステーピング装置が開示されている。特開
平７−１０１４６０号公報、特開平３−６１３号公報、
特開平２−１９２１７号公報、特開平１−９９９１０号
公報等にもエンボステーピング装置について記載されて
いる。 【０００３】 【本発明が解決しようとする課題】キャリアテープ包装
において静電気による障害が問題となっている。部品の
取り出し時に静電気によりカバーテープへ部品が付着し
たり、飛び出したり、更にはＩＣ等においては回路障害
等をまねく危険性がる。それを防止するためにキャリア
テープとカバーテープに、帯電防止処理や静電気対策が
施されている。本発明はそのような静電気による障害を
減少させるテーピング装置を提供するものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明はキャリアテープ
に部品を収納しカバーテープを熱圧着するエンボステー
ピング装置において、キャリアテープとカバーテープと
を熱圧着させた後にこれらを上下から挟み込み引き取る
ローラー（以下「搬送ローラー」という。）有し、その
カバーテープおよび／またはキャリアテープに接する側
の搬送ローラーが１０14Ω／□以下の表面抵抗率で、カ
バーテープと接する表面がプラスチックおよび／または
ゴムを含有してなることを特徴とするテーピング装置で
ある。 【０００５】カバーテープおよび／またはキャリアテー
プに接する側の搬送ローラーは１０14Ω／□以下、好ま
しくは１０10Ω／□以下、更に好ましくは１０8Ω／□
以下の表面抵抗率である。カバーテープに接する側の搬
送ローラー、キャリアテープに接する側の搬送ローラー
いずれも所定の表面抵抗率であることが好ましい。表面
抵抗率が高いと搬送ローラーはカバーテープを剥離し内
容物を取り出す際、静電気により、内容物はカバーテー
プに付着したり、あるいはキャリアテープに付着した
り、更にはカバーテープに付着し、カバーテープが剥が
された勢いで飛び出したり、ＩＣ等が静電気障害を受け
ることを有効に防止することが困難となる。 【０００６】搬送ローラーのカバーテープおよび／また
はキャリアテープに接する表面はプラスチックおよび／
またはゴムを含有してなる。搬送ローラーの組み合わせ
としては例えば金属―ゴムがある。この場合カバーテー
プまたはキャリアテープと接する側にゴムを含有した搬
送ローラーの表面抵抗は１０14Ω／□以下、好ましくは
１０10Ω／□以下、更に好ましくは１０8Ω／□以下で
ある。同様に金属―プラスチックの組み合わせがある。
プラスチック−ゴム、ゴム−ゴム、プラスチック−プラ
スチックの組み合わせも好ましい。なお、プラスチック
にはゴムを添加して使用することができ、ゴムにはプラ
スチックを添加して使用することができる。 【０００７】テーピング装置に使用するカバーテープお
よびキャリアテープには特に限定されない。市販のもの
をそのまま使用することができる。 【０００８】 【実施例】以下実施例について説明する。図１は本発明
のエンボステーピング装置の全体の構成を示す概略図で
ある。供給リール１より一定のテンションで引き出され
たキャリアテープ２は光学センサー４とキャリアテープ
上に設けられたスプロケットホールにより位置決めされ
ながら上下１セットの搬送ローラー９により搬送され
る。その搬送途中に設けられた部品挿入部でIC等の電子
部品が挿入されその後カバーテープリール５より引き出
されたカバーテープ１２が連続的に重ねられ熱圧着部８
によりヒートシールされるものである。搬送ロールとし
てはエンボスキャリアテープ側９ｂにアルミ製の金属ロ
ールを、カバーテープ側９ａに表面抵抗率が１０13Ω／
□のゴムロールを使用した。 【０００９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明のテーピン
グ装置は搬送ローラーとの接触−剥離帯電による半導
体、コンデンサー、コネクタ等の各種電子部品を収容し
たキャリアテープ全体の帯電を防止し、部品の取り出し
時に静電気によるカバーテープへの部品の付着、飛び出
し、更に回路障害等の発生を抑制することができる。
収納しカバーテープを熱圧着するエンボステーピング装
置に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体、コンデンサー、コネクタ等の各
種電子部品の出荷形態に、電子部品をキャリアテープの
ポケット内に収容しリールに巻き取った状態で出荷する
方式がある。キャリアテープには部品を収納するための
ポケットが形成され、さらにテープを搬送するためのス
プロケットホールと言われる送り穴があけられている。
特開平１０−２０３５０６号公報にはキャリアテープを
１ピッチずつ間欠的に移動させるテープ搬送手段と、キ
ャリアテープを供給するキャリアテープ供給部と、キャ
リアテープを巻き取るキャリアテープ収納部と、前記キ
ャリアテープに形成されたポケットに部品を供給する部
品供給部と、ポケット内に部品が供給された状態の前記
キャリアテープ上に接着されるカバーテープを供給する
カバーテープ供給部と、搬送される前記キャリアテープ
の下に配置されるキャリアテープ受けと、前記キャリア
テープ受けとの間に前記キャリアテープと前記カバーテ
ープとを挟み込んで両者を熱圧着する熱圧着ツールとか
らなるエンボステーピング装置が開示されている。特開
平７−１０１４６０号公報、特開平３−６１３号公報、
特開平２−１９２１７号公報、特開平１−９９９１０号
公報等にもエンボステーピング装置について記載されて
いる。 【０００３】 【本発明が解決しようとする課題】キャリアテープ包装
において静電気による障害が問題となっている。部品の
取り出し時に静電気によりカバーテープへ部品が付着し
たり、飛び出したり、更にはＩＣ等においては回路障害
等をまねく危険性がる。それを防止するためにキャリア
テープとカバーテープに、帯電防止処理や静電気対策が
施されている。本発明はそのような静電気による障害を
減少させるテーピング装置を提供するものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明はキャリアテープ
に部品を収納しカバーテープを熱圧着するエンボステー
ピング装置において、キャリアテープとカバーテープと
を熱圧着させた後にこれらを上下から挟み込み引き取る
ローラー（以下「搬送ローラー」という。）有し、その
カバーテープおよび／またはキャリアテープに接する側
の搬送ローラーが１０14Ω／□以下の表面抵抗率で、カ
バーテープと接する表面がプラスチックおよび／または
ゴムを含有してなることを特徴とするテーピング装置で
ある。 【０００５】カバーテープおよび／またはキャリアテー
プに接する側の搬送ローラーは１０14Ω／□以下、好ま
しくは１０10Ω／□以下、更に好ましくは１０8Ω／□
以下の表面抵抗率である。カバーテープに接する側の搬
送ローラー、キャリアテープに接する側の搬送ローラー
いずれも所定の表面抵抗率であることが好ましい。表面
抵抗率が高いと搬送ローラーはカバーテープを剥離し内
容物を取り出す際、静電気により、内容物はカバーテー
プに付着したり、あるいはキャリアテープに付着した
り、更にはカバーテープに付着し、カバーテープが剥が
された勢いで飛び出したり、ＩＣ等が静電気障害を受け
ることを有効に防止することが困難となる。 【０００６】搬送ローラーのカバーテープおよび／また
はキャリアテープに接する表面はプラスチックおよび／
またはゴムを含有してなる。搬送ローラーの組み合わせ
としては例えば金属―ゴムがある。この場合カバーテー
プまたはキャリアテープと接する側にゴムを含有した搬
送ローラーの表面抵抗は１０14Ω／□以下、好ましくは
１０10Ω／□以下、更に好ましくは１０8Ω／□以下で
ある。同様に金属―プラスチックの組み合わせがある。
プラスチック−ゴム、ゴム−ゴム、プラスチック−プラ
スチックの組み合わせも好ましい。なお、プラスチック
にはゴムを添加して使用することができ、ゴムにはプラ
スチックを添加して使用することができる。 【０００７】テーピング装置に使用するカバーテープお
よびキャリアテープには特に限定されない。市販のもの
をそのまま使用することができる。 【０００８】 【実施例】以下実施例について説明する。図１は本発明
のエンボステーピング装置の全体の構成を示す概略図で
ある。供給リール１より一定のテンションで引き出され
たキャリアテープ２は光学センサー４とキャリアテープ
上に設けられたスプロケットホールにより位置決めされ
ながら上下１セットの搬送ローラー９により搬送され
る。その搬送途中に設けられた部品挿入部でIC等の電子
部品が挿入されその後カバーテープリール５より引き出
されたカバーテープ１２が連続的に重ねられ熱圧着部８
によりヒートシールされるものである。搬送ロールとし
てはエンボスキャリアテープ側９ｂにアルミ製の金属ロ
ールを、カバーテープ側９ａに表面抵抗率が１０13Ω／
□のゴムロールを使用した。 【０００９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明のテーピン
グ装置は搬送ローラーとの接触−剥離帯電による半導
体、コンデンサー、コネクタ等の各種電子部品を収容し
たキャリアテープ全体の帯電を防止し、部品の取り出し
時に静電気によるカバーテープへの部品の付着、飛び出
し、更に回路障害等の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の全体の構成を示す概略図。
【符号の説明】
１ 供給リール
２ キャリアテープ
３ キャリアテープガイドロール
４ 位置決め用光学センサー
５ カバーテープリール
６ａ、６ｂ カバテープガイドロール
７ カバーテープ押さえロール
８ 熱圧着部
９ａ、９ｂ 搬送ローラー
１０ 巻き取りリール
１１ キャリアテープガイド
１２ カバーテープ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】キャリアテープに部品を収納しカバーテー
プを熱圧着するエンボステーピング装置において、キャ
リアテープとカバーテープとを熱圧着させた後にこれら
を上下から挟み込み引き取るローラー有し、そのカバー
テープおよび／またはキャリアテープに接する側のロー
ラーが１０14Ω／□以下の表面抵抗率で、カバーテープ
と接する表面がプラスチックおよび／またはゴムを含有
してなることを特徴とするテーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002015277A JP2003221008A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | エンボステーピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002015277A JP2003221008A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | エンボステーピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003221008A true JP2003221008A (ja) | 2003-08-05 |
Family
ID=27742664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002015277A Withdrawn JP2003221008A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | エンボステーピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003221008A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018095320A (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 上野精機株式会社 | テーピング装置 |
| WO2018110500A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 上野精機株式会社 | テーピング装置 |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002015277A patent/JP2003221008A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018095320A (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 上野精機株式会社 | テーピング装置 |
| WO2018110500A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 上野精機株式会社 | テーピング装置 |
| CN110049924A (zh) * | 2016-12-12 | 2019-07-23 | 上野精机株式会社 | 编带装置 |
| CN110049924B (zh) * | 2016-12-12 | 2021-05-04 | 上野精机株式会社 | 编带装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040419 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20060914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |