JP2001253602A - テープ状部材の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 層間テープに異物が付着していると、所定の
作業がなされたＴＡＢテープ上に層間テープ上の異物が
再付着することがあった。 【解決手段】 長手方向に所定の間隔で微細な間隙が形
成された第１のテープ状部材３と第１のテープ状部材３
を保護する第２のテープ状部材７とを重ねて巻回した供
給リール６から各テープ状部材３、７を繰出し、移動経
路上で所定の作業がなされた第１のテープ状部材３に第
２のテープ状部材７を重ねて巻取リール１１に巻取るよ
うにしたテープ状部材の搬送装置において、上記供給リ
ール６と巻取リール１１間に第２のテープ状部材７をク
リーニングする機構１６を配置したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は微細な間隙が所定間
隔で形成された長尺の第１のテープ状部材の微細な間隙
部分を保護する保護用の第２のテープ状部材とともに供
給リールから繰出し、所定の作業がなされた第１のテー
プ状部材に第２のテープ状部材を重ねて巻取リールに巻
き取るようにしたテープ状部材の搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】多数のリードを狭ピッチで配列した電子
部品、例えば液晶表示装置に用いられるドライバＩＣは
画素数によってリードの数が決定され、画素数の増大に
ともなってリード数が増大する。またこのドライブＩＣ
のパッケージは液晶表示パネルに一体に取り付けられる
ため小型、薄型化が要求される。このように外形寸法が
制限されたパッケージに多数本のリードを配列するには
リードの巾を狭めるだけでなくその配列間隔も狭める必
要があり、そのためにはリードの厚みも薄くする必要が
あるため一般的にＴＡＢテープを用いて製造される。こ
のＴＡＢテープを用いた電子部品（半導体装置）の一例
を図４及び図５に示す。図において１は長尺の絶縁テー
プ１で、その巾方向中間位置で、長手方向に所定の間隔
で矩形状の透孔１ａを穿設し、両側に一定間隔で送り孔
１ｂを穿設している。２は絶縁テープ１に積層した導電
箔をエッチングして形成した導電パターンで、その一部
が透孔１ａ内に延長されてインナリード２ａを形成し、
絶縁テープ１上でアウタリード２ｂを形成し、絶縁テー
プ１と導電パターンとでＴＡＢテープ３を構成してい
る。４は矩形状の半導体ペレットで、一方の面に多数の
電極（図示せず）が形成され、ＴＡＢテープ３の透孔１
ａ内に配置されて、インナリード２ａに電気的に接続さ
れている。５は半導体ペレット４上に塗布された樹脂
で、ペレット上の電極とインナリード２ａの接続部を被
覆して保護している。このＴＡＢテープ３のアウタリー
ド２ｂの配列間隔は絶縁テープ１の巾方向の有効長さと
リード数で決定され、インナリード２ａの配列間隔は半
導体ペレット４の電極間隔で決定される。そのためアウ
タリード２ｂのリードとリードの間隔が例えば２５μｍ
の電子部品では、インナリード２ａのリードとリードの
間隔を７〜１０μｍに狭くせざるを得ず、リードがわず
かでも変形すると短絡の虞があるため、ＴＡＢテープ３
の取扱いには注意を要する。この電子部品の製造装置を
以下に説明する。図において、６は供給リールで、ＴＡ
Ｂテープ３にこのテープ３のインナリード２ａを保護す
る層間テープ７を重ねて巻き回している。リール６、１
１に巻き回されたＴＡＢテープ３は湾曲しインナリード
２ａが曲がったり短絡する虞があり、また重なり合った
絶縁テープ１上の導電パターン２が擦れ合って一部が剥
離し異物を発生する虞があるが、表面が平滑でＴＡＢテ
ープ３と接触した面が容易にずれても異物を発生しにく
い材料を用いた層間テープ７により上記虞を解消してい
る。この層間テープ７はインナリード２ａと直接接触し
ないような構造にしたものも用いられる。８ａ、８ｂ、
８ｃ、８ｄは供給リール６から繰出されたＴＡＢテープ
３をガイドする複数個の第１のガイドローラで、繰出さ
れたＴＡＢテープ３の一部を水平にガイドしている。９
はＴＡＢテープ３の水平移動経路に沿って配置された作
業ポジションで、例えばＴＡＢテープ３の透孔１ａと重
なる位置に半導体ペレット４を供給するペレット供給装
置や半導体ペレット４とインナリード２ａとを接続する
リードボンディング装置が配置されている。１０ａ、１
０ｂは供給リール６から繰出された層間テープ７をＴＡ
Ｂテープ３の移動経路上方でガイドする複数の第２のガ
イドローラ、１１は所定の作業が完了したＴＡＢテープ
３と層間テープ７とを重ね合わせて巻き取る巻取リール
を示す。ＴＡＢテープ３は巻取リール１１の他に第１の
ガイドローラ８ｂ、８ｃを回転駆動することによって供
給リール６から繰出されるが、供給リール６を制動し、
第１のガイドローラ８ａ、８ｄを水平方向に揺動可能と
することによりＴＡＢテープ３に張力を与えて搬送経路
上で弛まないようにしている。１２ａ、１２ｂは供給リ
ール６と巻取リール１１の間でＴＡＢテープ３の移動経
路に沿って配置され周縁のエアをイオン化し除電するイ
オナイザ、１３ａ、１３ｂはイオナイザ１２によって除
電されたＴＡＢテープ３上にエアを吹き付けるノズル、
１４ａ、１４ｂはエアノズル１３ａ、１３ｂによって吹
き飛ばされた異物を吸引除去するダクト、１５ａ、１５
ｂはＴＡＢテープ３上の磁性異物を吸着除去する磁石を
示す。この装置によって半導体ペレット４が固定された
ＴＡＢテープ３を巻き取ったリール１１はこの装置と同
様の樹脂被覆工程に送られて、半導体ペレット４上が樹
脂５にて被覆され、さらに電気的検査工程や切断工程に
送られ個々の電子部品に分離される。一方、図６に示す
装置には回転部や摺動部があり、これらから不所望な異
物が絶えず発生している。導電性をもった異物が間隔が
狭められたリードの上やリード間に付着すると耐電圧不
良や短絡事故を生じ電子部品を不良にする。また絶縁性
の異物は耐電圧低下や短絡によって電子部品自体を損傷
することはないが、リードの外部接続を損なったり電気
的接続を不安定にすることがある。そのため、多数のリ
ードを狭ピッチで配列した電子部品は清浄度の高い作業
環境で製造され、製造装置の異物が発生する可能性があ
る部分にはカバーをして異物の飛散を抑え、電子部品の
移動経路にはイオナイザ１２やエアノズル１３、吸引ダ
クト１４、磁石１５を配置してＴＡＢテープ３に付着し
た異物を除去し、ＴＡＢテープ３への異物の再付着を防
止している。電子部品の製造工程中で異物を除去するも
のは、図６に示すものの他、リードフレームにバイブレ
ータを当てて振動させ付着した異物を振り落とすもの
（特開昭５９−１０１８４４号公報：先行技術１）、底
面にエア吹出口を開口させ、内部に超音波発生器を配置
したエア排出室と、底面にエア吸引室を開口させたエア
吸引室とを隣接配置したクリーナヘッドを移動するパネ
ル上に配置し、超音波の乗ったエアをパネルに吹きつ
け、パネル表面の異物とともにエア吸引室に吸引除去す
るもの（実開平５−８０５７３号公報：先行技術２）、
先行技術２におけるエア吸引室の前後にエア排出室を配
置した構造のもの（特開平７−６０２１１号公報：先行
技術３）、回転軸を水平配置した回転体の周面にブラシ
を植設した回転ブラシロールをブラシの一部が下端から
突出するように筒状体で囲み、筒状体下端から空気を吸
引しつつブラシを回転させて機械的に剥離させた異物を
筒状体内に吸引除去するもの（特開平１０−３０９５４
１号公報：先行技術４）などが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところでＴＡＢテープ
３は耐熱性や位置精度が要求されるためポリイミド樹脂
などの強靱で伸縮性が小さい材料が用いられるのに対し
て、ＴＡＢテープ３を保護する層間テープ７は比較的軟
らかい樹脂が用いられる。一方、図７に示すように何ら
かの原因により供給リール６内でＴＡＢテープ３と層間
テープ７の接触面間に異物Ａが入り込むと、この異物Ａ
はテープの巻き締めにより各テープ３、７に圧着され
る。また制動された供給リール６からＴＡＢテープ３を
繰出す際に、テープ３にかけた張力が内層の層間テープ
７上の異物Ａに集中し、異物Ａは層間テープ７に食い込
む。このようにして層間テープ７に食い込んだ異物Ａは
繰出されるＴＡＢテープ３の陰になって移動するため、
イオナイザ１２やエアノズル１３、吸引ダクト１４など
の影響を受けず、テープ７に上面に移動しそのまま巻取
リール１１に巻き取られて再度ＴＡＢテープ３と接触す
る。このとき各リール６、１１内でのＴＡＢテープ３の
巻き径が異なるため、層間テープ７上の異物Ａにかかる
力の大きさや方向が異なり強固に密着した異物Ａが剥離
可能の状態となると、再度繰出されるテープから剥離し
てＴＡＢテープ上の不所望部分に付着することがあっ
た。また層間テープ７に静電吸着された異物も、ＴＡＢ
テープ３に再付着することがあり、特に配列間隔が数１
０μｍ程度の微細なインナリード間に微細な異物が入り
込むと、エアノズル１３の吹付圧を高めてもインナリー
ド間の圧力を高めることができず異物を確実に除くこと
ができないため層間テープ７上の異物も確実に除去する
ことが望まれていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、長手方向に所定の間隔
で微細な間隙が形成された第１のテープ状部材と第１の
テープ状部材を保護する第２のテープ状部材とを重ねて
巻回した供給リールから各テープ状部材を繰出し、移動
経路上で所定の作業がなされた第１のテープ状部材に第
２のテープ状部材を重ねて巻取リールに巻取るようにし
たテープ状部材の搬送装置において、上記供給リールと
巻取リール間に第２のテープ状部材をクリーニングする
機構を配置したことを特徴とするテープ状部材の搬送装
置を提供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明によるテープ状部材の搬送
装置は、上記供給リールと巻取リール間に層間テープで
ある第２のテープ状部材をクリーニングする機構を配置
したことを特徴とするが、第２のテープ状部材をクリー
ニングする機構は、第２のテープ状部材の移動経路をは
さんで対向配置され第２のテープ状部材の移動時に第２
のテープ状部材を挟持する一対の払拭部と、払拭部に揮
発性洗浄剤を定量供給して湿潤させる洗浄剤供給部とを
備えたことを特徴とする。第２のテープ状部材をクリー
ニングする機構の払拭部として、払拭部材を収容すると
ともに揮発性洗浄剤を収容する箱状の容器と、箱状容器
の開口端から突出させた払拭部材を第２のテープ状部材
に接離させる駆動機構とを備えたものを用いることがで
きる。この箱状部材は駆動機構に着脱自在とすることに
より保守、点検が容易となる。また本発明装置は第２の
テープ状部材をクリーニングする機構と巻取リールとの
間に、第２のテープ状部材の巻き取りテンションを一定
にするテンショナを配置することができる。

【０００６】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において図４と同一物には同一符号を付し重
複する説明を省略する。本発明による装置は図４装置と
同様に供給リール６から繰出されたＴＡＢテープ（第１
のテープ状部材）３を第１のガイドローラ８ａ、８ｂ、
８ｃ、８ｄでガイドして巻取リール１１に搬送し、ガイ
ドローラ８ｂ、８ｃ間の移動経路に作業ポジション９を
配置している。ＴＡＢテープ３の移動経路に沿って周縁
のエアをイオン化し除電するイオナイザ１２、イオナイ
ザ１２によって除電されたＴＡＢテープ３上にエアを吹
き付けるノズル１３、エアノズル１３ａ、１３ｂによっ
て吹き飛ばされた異物を吸引除去するダクト１４、ＴＡ
Ｂテープ３上の磁性異物を吸着除去する磁石１５を配置
し、作業ポジション９に供給され、所定の作業がなされ
て巻取リール１１に巻き取られるＴＡＢテープ３上から
可能な限り異物を除去するようにしている。また供給リ
ール６から繰出された層間テープ（第２のテープ状部
材）７は第２のガイドローラ１０ａ、１０ｂによりガイ
ドされ、ＴＡＢテープ３に重ねられて巻取リール１１に
巻き取られる。そしてこの層間テープ７の移動経路に符
号１６で示すクリーニング機構を配置している。このク
リーニング機構１６は、図２に示すように層間テープ７
の移動経路をはさんで対向配置され層間テープ７の移動
時に層間テープ７を挟持する一対の払拭部１７ａ、１７
ｂと、アルコールなどの揮発性洗浄剤を収容したタンク
１８、一端がタンク１８に接続され他端側が分岐されて
払拭部１７ａ、１７ｂに接続されたパイプ１９、パイプ
１９の中間に介挿されタンク１８内の洗浄剤を払拭部１
７ａ、１７ｂに送るポンプ２０からなる洗浄剤供給部２
１とを備えている。さらに払拭部１７ａ、１７ｂは、図
３に示すように払拭部材２２ａ、２２ｂを収容するとと
もに揮発性洗浄剤を収容する箱状の容器２３ａ、２３ｂ
と、箱状容器２３ａ、２３ｂの開口端から突出させた払
拭部材２２ａ、２２ｂを層間テープ７に接離させる駆動
機構２４ａ、２４ｂ、図示例ではシリンダを備えてい
る。このクリーニング機構１６の動作を以下に説明す
る。先ず、イオナイザ１２、ノズル１３、ダクト１４を
動作させて、供給リール６からＴＡＢテープ３に接続さ
れたリーダーテープ（図示せず）とともに層間テープ７
を繰出し、それぞれの移動経路を通して巻取リール１１
に重ねて巻き込む。次にポンプ２０を動作させ、タンク
１８から洗浄剤を各箱状容器２３ａ、２３ｂに送り込
む。これにより払拭部材２２ａ、２２ｂの表面は湿潤す
る。次にシリンダ２４ａ、２４ｂを動作させて、払拭部
１７ａ、１７ｂで層間テープ７を挟持させる。これによ
り払拭部材２２ａ、２２ｂは層間テープ７に密着し、洗
浄剤が層間テープ７の両面に接触する。この状態で搬送
装置を動作させ、ＴＡＢテープ３を間欠送りして、その
上に所定の作業を行なう。このＴＡＢテープ３の移動と
連動して層間テープ７も間欠送りされるが、層間テープ
７の表面に付着、圧着された異物は払拭部材２２ａ、２
２ｂに引っ掛かり機械的に剥離され、払拭部材２２ａ、
２２ｂ内に閉じ込められる。この時、払拭部材２２ａ、
２２ｂから滲み出した洗浄剤が異物と層間テープ７上の
付着面に入り込み、異物の剥離を容易にするとともに層
間テープ７への異物の再付着を防止することができる。
このように本発明による装置は層間テープ７に付着また
は圧着した異物を確実に除去でき、再付着を防止できる
ため、巻取リール１１に巻き取られたＴＡＢテープ３上
への異物の持ち込みを防止できる。尚、本発明は上記実
施例にのみ限定されるものではなく、払拭部１７ａ、１
７ｂの箱状部材２３ａ、２３ｂは図３に示すように、駆
動機構２４に着脱自在とすることができる。図示例で
は、駆動機構２４に支持枠２５を取り付け、この支持枠
２５と箱状部材２３ａの対向部に磁石（図示せず）を取
り付け、この磁石により保持することができる。これに
より払拭部１７ａ、１７ｂの保守、点検が容易となる。
また、ガイドローラ１０ｂと巻取リール１１の間に層間
テープ７のテンションを一定にするテンショナを配置す
ることができる。これにより間欠送りされる層間テープ
７の払拭部１７ａ、１７ｂ間の移動をスムーズにでき、
間欠動作開示時に層間テープ７にかかる衝撃を和らげ、
層間テープ７と払拭部１７ａ、１７ｂの接触を安定にす
ることができる。また本発明はＴＡＢテープだけでな
く、微細な間隙を有し微細な異物が問題となるテープに
適用でき、このテープと層間テープとを重ねてリールに
巻き回し再度巻取リールに巻き取る装置一般に適用でき
る。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、微細な間
隙を有する第１のテープ状部材の層間に挿入されてリー
ルに巻き回される第２のテープ状部材に付着あるいは圧
着した微細な異物を確実に除去でき、リールに巻き取ら
れた第１のテープ状部材上への異物の持ち込みを防止す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示すテープ状部材の搬送装
置を示す正面図

【図２】 図１装置のクリーニング機構を示す要部正断
面図

【図３】 図２に示す機構の要部を示す拡大斜視図

【図４】 ＴＡＢテープを用いた半導体装置を示す要部
斜視図

【図５】 図４半導体装置の側断面図

【図６】 図４半導体装置を製造するためのＴＡＢテー
プ搬送装置の正面図

【図７】 リールに巻回したテープ間に異物を巻き込ん
だ状態を示す側断面図

【符号の説明】

３ 第１のテープ状部材（ＴＡＢテープ） ７ 第２のテープ状部材（層間テープ） ６ 供給リール １１ 巻取リール １６ クリーニング機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B116 AA08 AB51 BA08 BA23 BA34 BB01 3F055 AA00 BA20 CA01 DA01 FA05 FA11

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長手方向に所定の間隔で微細な間隙が形成
   された第１のテープ状部材と第１のテープ状部材を保護
   する第２のテープ状部材とを重ねて巻回した供給リール
   から各テープ状部材を繰出し、移動経路上で所定の作業
   がなされた第１のテープ状部材に第２のテープ状部材を
   重ねて巻取リールに巻取るようにしたテープ状部材の搬
   送装置において、 上記供給リールと巻取リール間に第２のテープ状部材を
   クリーニングする機構を配置したことを特徴とするテー
   プ状部材の搬送装置。
2. 【請求項２】第２のテープ状部材をクリーニングする機
   構は、第２のテープ状部材の移動経路をはさんで対向配
   置され第２のテープ状部材の移動時に第２のテープ状部
   材を挟持する一対の払拭部と、払拭部に揮発性洗浄剤を
   定量供給して湿潤させる洗浄剤供給部とを備えたことを
   特徴とする請求項１に記載のテープ状部材の搬送装置。
3. 【請求項３】第２のテープ状部材をクリーニングする機
   構の払拭部は、払拭部材を収容するとともに揮発性洗浄
   剤を収容する箱状の容器と、箱状容器の開口端から突出
   させた払拭部材を第２のテープ状部材に接離させる駆動
   機構とを備えたことを特徴とする請求項２に記載のテー
   プ状部材の搬送装置。
4. 【請求項４】箱状部材が駆動機構に着脱自在であること
   を特徴とする請求項３に記載のテープ状部材の搬送装
   置。
5. 【請求項５】第２のテープ状部材をクリーニングする機
   構と巻取リールとの間に、第２のテープ状部材の巻き取
   りテンションを一定にするテンショナを配置したことを
   特徴とする請求項１に記載のテープ状部材の搬送装置。