JP2007129005A - 基板供給装置、基板巻取装置、基板処理システム、基板供給方法および基板巻取方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる構成を備えた基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、樹脂塗布装置４へ供給されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０と、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール３８と、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和する張力緩和機構とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、テープ状のスペーサと重ねた状態で巻回されるテープ状の基板を取り扱う基板供給装置、基板巻回装置および基板処理システムに関する。また、本発明は、テープ状のスペーサと重ねた状態で巻回されたテープ状の基板を供給する基板供給方法、および、テープ状のスペーサと重ねた状態でテープ状の基板を巻回する基板巻回方法に関する。

従来から、テープ状の基板に実装された半導体チップ等を固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対してテープ状の基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出されるテープ状の基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示された樹脂塗布システムでは、基板供給装置は、樹脂塗布装置に供給されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールとを備えている。また、この樹脂塗布システムでは、基板巻取装置は、樹脂硬化装置から搬出されるテープ状の基板を保護するためのスペーサを供給するスペーサ供給リールと、そのテープ状のスペーサとテープ状の基板とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールとを備えている。

特許文献１の開示されたスペーサ巻取リールおよびスペーサ供給リールは、トルクリミッタが出力軸に取り付けられたモータまたはトルクモータに連結されている。そして、特許文献１に開示された基板供給装置および基板巻取装置では、トルクリミッタまたはトルクモータの設定トルクに応じた小さな張力が、常時、スペーサにかかる構成となっている。

特開２００４−１２２７５３号公報

特許文献１に開示された樹脂塗布システム等で用いられる基板は、近年、薄型化している。この基板の薄型化に伴い、基板供給リールや基板巻取リールに巻回された基板に外力が働くと、従来に比べ、基板への電子部品の実装不良が生じたり、基板自体に損傷等が生じやすくなる。すなわち、基板の薄型化によって種々の問題が生じやすくなる。

ここで、特許文献１に開示された基板供給装置や基板巻取装置では、ある程度の厚さを有する基板であれば、問題なく基板を取り扱うことが可能である。しかしながら、出願人の実験によると、特許文献１に開示された基板供給装置や基板巻取装置の場合、薄型化した基板を使用すると上述のような問題が発生し、装置として十分ではないことが判明した。

また、スペーサ巻取リールの場合、スペーサ巻取リールでのスペーサの巻径（リールに巻かれているスペーサの直径）は、巻き始めには小さく、巻き取られるにしたがって大きくなる。そのため、トルクモータまたはトルクリミッタの設定トルクに応じた張力がスペーサのかかる場合、スペーサの巻き始めには、巻き終わりのときの張力に比べると大きな張力がかかる。スペーサに大きな張力がかかると、基板供給リールに巻回された基板とスペーサが固く締め付けあうようになる。その結果、基板に実装された半導体チップ等の電子部品を損傷させたり、電子部品と基板との実装不良を発生させたり、基板の配線を損傷させたり、あるいは、基板を伸張させたりする問題が生じる。この問題は、基板に実装された電子部品が樹脂封止されてない無保護の状態の場合に生じやすい。また、この問題は、基板の薄型化や、電子部品、基板配線の微細化によって、一層生じやすくなる。

そこで、本発明の課題は、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる構成を備えた基板供給装置、基板巻回装置および基板処理システムを提供することにある。また、本発明の課題は、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる基板供給方法および基板巻回方法を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の基板供給装置は、所定の基板処理装置へ供給されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間のスペーサの張力を緩和する張力緩和機構とを備えることを特徴とする。

本発明の基板供給装置は、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間のスペーサの張力を緩和する張力緩和機構を備えている。そのため、スペーサと重なった状態で基板供給リールに巻回された基板へのスペーサの張力に起因する外力を排除することができる。すなわち、基板供給リールに巻回された基板がスペーサの張力によって締め付けられるのを防止することができる。その結果、本発明の基板供給装置では、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる。また、本発明の基板供給装置では、基板供給リールに巻回された基板に電子部品が実装されている場合であっても、基板供給リールに巻回された基板へのスペーサの張力に起因する外力を排除することができるため、電子部品の実装不良を抑制することができる。

本発明において、張力緩和機構は、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間のスペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサと、スペーサたるみセンサでの検出結果に基づいてスペーサ巻取リールを回転駆動するスペーサリール用モータとを備えることが好ましい。このように構成すると、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間で、スペーサのたるみを確実に持たせることができる。そのため、スペーサと重なった状態で基板供給リールに巻回された基板へのスペーサの張力に起因する外力を確実に排除することができる。

本発明において、基板処理装置への基板の供給方向で、スペーサ巻取リールの回転中心は、基板供給リールの回転中心よりも、基板処理装置側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間で、スペーサをたるませやすくなる。すなわち、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間で張力を緩和させやすくなる。

本発明において、基板の厚さは５０μｍ以下とすることができる。基板の厚さが５０μｍ以下あると、基板の薄型化の影響による種々の問題が生じやすくなるが、本発明の構成を採用することで、これらの問題の発生を抑制することができる。

また、上記の課題を解決するため、本発明の基板巻取装置は、所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、基板と重なるスペーサを供給するスペーサ供給リールと、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間のスペーサの張力を緩和する張力緩和機構とを備えることを特徴とする。

本発明の基板巻取装置は、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間のスペーサの張力を緩和する張力緩和機構を備えている。そのため、スペーサと重なった状態で基板巻取リールに巻回される基板へのスペーサの張力に起因する外力を排除することができる。すなわち、基板巻取リールに巻回される基板がスペーサの張力によって締め付けられるのを防止することができる。その結果、本発明の基板巻取装置では、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる。また、本発明の基板巻取装置では、基板巻取リールに巻回される基板に電子部品が実装されている場合であっても、基板巻取リールに巻回される基板へのスペーサの張力に起因する外力を排除することができるため、電子部品の実装不良を抑制することができる。

本発明において、張力緩和機構は、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間のスペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサと、スペーサたるみセンサでの検出結果に基づいてスペーサ供給リールを回転駆動するスペーサリール用モータとを備えることが好ましい。このように構成すると、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間で、スペーサのたるみを確実に持たせることができる。そのため、スペーサと重なった状態で基板巻取リールに巻回される基板へのスペーサの張力に起因する外力を確実に排除することができる。

本発明において、基板処理装置から搬出され、基板巻取リールの巻き取られる前の基板がたるむように構成され、このたるみを検出する基板たるみセンサは検出部を複数または複数組備えるとともに、スペーサたるみセンサは検出部を１つまたは１組備えることが好ましい。基板処理装置と基板巻取リールとの間で基板に直接張力が発生すると、基板に損傷が生じやすくなる。特に基板が薄型化すると、基板に生じた張力で基板は損傷する。そのため、基板巻取リールの巻き取られる前の基板がたるむように構成されるとともに、このたるみを検出する基板たるみセンサが検出部を複数または複数組備えることで、基板のたるみ状態を複数段階で検出することができ、基板に張力が生じるのを確実に防止することができる。一方、スペーサに張力が発生しても直ちに基板に損傷が生じることは少ない。そのため、スペーサたるみセンサが検出部を１つまたは１組備えることで、スペーサの張力に起因する基板の問題の発生を抑制しつつ、基板巻取装置の構成を簡素化することができる。

本発明において、基板処理装置からの基板の搬出方向で、スペーサ供給リールの回転中心は、基板巻取リールの回転中心よりも、基板処理装置側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間で、スペーサをたるませやすくなる。すなわち、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間で、スペーサをたるませる空間を形成しやすいため、スペーサの張力を緩和させやすくなる。

本発明において、スペーサ供給リールの上方に基板巻取リールが配置され、スペーサ供給リールの下方に網目状の板部材が配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板巻取装置の内部で発生する塵埃は板部材の下方へ落下する。そのため、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間でたるんだスペーサが板部材の上面に接触しても、スペーサに塵埃が付着するのを抑制することができる。その結果、スペーサと重なった状態で巻回される基板への塵埃の付着を抑制することができる。

本発明において、基板の厚さは５０μｍ以下とすることができる。基板の厚さが５０μｍ以下あると、基板の薄型化の影響による種々の問題が生じやすくなるが、本発明の構成を採用することで、これらの問題の発生を抑制することができる。

本発明の基板供給装置および／または基板巻取装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置を備える基板処理システムに用いることができる。この基板処理システムでは、
スペーサと重なった状態で基板供給リールに巻回された基板および／またはスペーサと重なった状態で基板巻取リールに巻回される基板へのスペーサの張力に起因する外力を排除することができる。そのため、本発明の基板処理システムでは、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる。

さらに、上記の課題を解決するため、本発明は、テープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールから、所定の基板処理装置へ基板を供給する基板供給方法において、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと基板供給リールとの間のスペーサの張力を緩和させた状態で、基板処理装置へ基板を供給することを特徴とする。

本発明の基板供給方法では、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間のスペーサの張力を緩和させた状態で基板処理装置に基板を供給している。そのため、スペーサと重なった状態で基板供給リールに巻回された基板へのスペーサの張力に起因する外力を排除することができる。その結果、本発明の基板供給方法では、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる。

本発明において、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間スペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサでの検出結果に基づいてスペーサ巻取リールを回転駆動することが好ましい。このように構成すると、基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間で、スペーサのたるみを確実に持たせることができ、スペーサと重なった状態で基板供給リールに巻回された基板へのスペーサの張力に起因する外力を確実に排除することができる。

さらにまた、上記の課題を解決するため、本発明は、所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板を、テープ状のスペーサと重ねた状態で基板巻取リールに巻き取る基板巻取方法において、基板と重なるスペーサを供給するスペーサ供給リールと基板巻取リールとの間のスペーサの張力を緩和させた状態で、基板巻取リールに基板を巻き取ることを特徴とする。

本発明の基板巻取方法では、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間のスペーサの張力を緩和させた状態で基板巻取リールに基板を巻き取っている。そのため、スペーサと重なった状態で基板巻取リールに巻回される基板へのスペーサの張力に起因する外力を排除することができる。その結果、本発明の基板巻取方法では、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる。

本発明において、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間のスペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサでの検出結果に基づいてスペーサ供給リールを回転駆動することが好ましい。このように構成すると、基板巻取リールとスペーサ供給リールとの間でスペーサのたるみを確実に持たせることができ、スペーサと重なった状態で基板巻取リールに巻回される基板へのスペーサの張力に起因する外力を確実に排除することができる。

以上説明したように、本発明にかかる基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システムでは、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる。また、本発明の基板供給方法および基板巻回方法では、薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

［実施の形態１］
（基板処理システムの構成）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる基板処理システム１の概略構成を示す図である。図２は、図１に示すスペーサ９を示す平面図である。図３は、図２のＨ−Ｈ方向からスペーサ９の側面を拡大して示す拡大側面図である。図４は、図１に示す基板巻取装置７における基板２のたるみ量に基づく基板２の巻取制御を説明する図である。図５は、図１に示す基板供給装置６の概略構成を示す図である。図６は、図１に示すスペーサ巻取リール３８の駆動部の概略構成を示す側面図である。

実施の形態１にかかる基板処理システム１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３を樹脂で封止、固定するためのシステムである。この基板処理システム１は、図１に示すように、テープ状の基板２に実装された電子部品３（図１の破線で示す円形枠Ｅ部、Ｆ１部およびＦ２部の拡大図参照）を確実に固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、基板処理システム１では、基板供給装置６と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とがこの順番で上流側から下流側に向かって（図１では左側から右側に向かって）配置されている。本形態では、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５は、基板２に所定の処理を行う基板処理装置である。なお、図１の破線で示す円形枠Ｅ部の拡大図は、Ｅ部をそのまま拡大した図であり、円形枠Ｆ１部、Ｆ２部およびＧ部の拡大図は、図１の右方向からＦ１部、Ｆ２部およびＧ部のそれぞれを見た要部断面図である。

基板供給装置６は、樹脂塗布装置４に供給されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０を備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１１を備えている。そして、図１に示すように、基板供給リール１０に巻回された基板２と基板巻取リール１１に巻回される基板２とはつながっている。すなわち、本形態の基板処理システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの基板処理システムとなっている。

本形態では、基板供給リール１０に巻回された基板２には予め電子部品３が実装されている。すなわち、基板供給リール１０に巻回された基板２に形成された電極部（図示省略）には、予め、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。

なお、以下では、図１の上下方向を高さ方向、図１の左右方向を横方向、図１の紙面垂直方向を前後方向と表記する。また、基板処理システム１では、図１の左側から右側に向かって基板２が搬送されるため、以下では、図１の右側を下流側、左側を上流側と表記する。

基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等のテープ状の基板である。本形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられており、図１には、ＣＯＦテープを用いたときの状態が図示されている。この基板２は、特に薄型のものであり、その厚さは５０μｍ以下である。たとえば、基板２の厚さは、２５μｍ、３０μｍ、あるいは、５０μｍ等である。また、基板２の幅（基板２の短手方向の幅）はたとえば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、あるいは７０ｍｍである。さらに、基板２はたとえば、ポリイミドで形成されている。なお、基板２の厚さは５０μｍ以下には限定されず、基板２の厚さはたとえば、７５μｍや１２５μｍであっても良い。

本形態のスペーサ９は、基板供給リール１０や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。たとえば、スペーサ９は、カーボンが含有されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成されている。このスペーサ９は、基板２とともに巻回された状態で、たとえば、１６０℃〜２００℃の加熱処理が施されることがあるため、２００℃の加熱処理に耐えることが可能な耐熱性を有している。また、スペーサ９の厚さは５０μｍ〜２００μｍである。たとえば、本形態のスペーサ９は１００μｍである。さらに、スペーサ９の幅（スペーサ９の短手方向の幅）はたとえば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、あるいは７０ｍｍであり、使用される基板２に合った幅のスペーサ９が使用される。また、このスペーサ９には、帯電防止のための処理が施されている。

スペーサ９の短手方向両端には、図２および図３に示すように、スペーサ９の一方の面に突出する複数の第１凸部９ａおよびスペーサ９の他方の面へ突出する複数の第２凸部９ｂが形成されている。より具体的には、スペーサ９の短手方向両端には、球面の一部が図２の紙面手前側（図３の上側）に押し出されるように形成された第１凸部９ａと、球面の一部が図２の紙面奥側（図３の下側）に押し出されるように形成された第２凸部９ｂとがスペーサ９の長手方向の全域で交互に隣接するように形成されている。第１凸部９ａおよび第２凸部９ｂの突出量は、基板２に実装される電子部品３の厚さによって様々であるが、たとえば、１．５ｍｍとなっている。なお、基板２とスペーサ９とが重なって巻回されたとき、ある周に巻回された基板２とその次の周に巻回された基板２との間には、第１凸部９ａと第２凸部９ｂとによって径方向で所定の隙間が確保され、基板２や基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３が適切に保護されている。

樹脂塗布装置４は、図１に示すように、基板供給装置６から供給された基板２を矢印Ｘ方向（下流側へ向かう方向）へ搬送する２組の搬送ローラ１２、１３と基板２に実装された電子部品３に熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布部１４とを備えている。本形態では、搬送ローラ１２が上流側に配置され、搬送ローラ１３が下流側に配置されている。この搬送ローラ１２、１３は、搬送ローラ１２、１３間で基板２にたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。また、搬送ローラ１２、１３は、基板２に実装された各電子部品３の間隔分、基板２を間欠的に搬送するように、回転し、また、停止する。そして、基板２が停止した状態で、樹脂塗布部１４によって、電子部品３が実装された部分に樹脂が塗布される。このように、樹脂塗布装置４では、基板供給装置６から供給され、熱硬化性の樹脂が塗布された後の基板２が樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。

ここで、本形態では、搬送ローラ１２は、搬送ローラ１３の停止後、わずかに逆回転（基板２を上流側に送る方向の回転）して基板２に張力を与えた状態で停止する。すなわち、本形態の搬送ローラ１２は、基板２に張力を与えるためのテンションローラとしての機能も果たしている。なお、搬送ローラ１２を搬送ローラ１３よりも早く停止させることで、基板２に張力を生じさせても良い。

また、樹脂塗布装置４は、前後方向（基板２の短手方向）の両側に形成され、基板２の短手方向の両端を搬送方向へ案内する２つのガイド２３、２４を備えている。ガイド２３、２４は、基板２の短手方向両端を支持するガイド部２３ａ、２４ａと、基板２の短手方向のたるみを防止するための支持部２３ｂ、２４ｂとを備えている（図１の円形枠Ｆ１部の拡大図参照）。図１の円形枠Ｆ１部の拡大図に示すように、ガイド部２３ａ、２４ａおよび支持部２３ｂ、２４ｂはともに略溝型状に形成されている。

支持部２３ｂ、２４ｂは、ガイド部２３ａ、２４ａの上側を覆うカバー部２３ｃ、２４ｃと、基板２の下面に当接して基板２の短手方向のたるみを防止する当接部２３ｄ、２４ｄとを備えている。当接部２３ｄ、２４ｄは、ガイド部２３ａ、２４ａの内側に配置されている。

また、樹脂塗布装置４においては、ガイド部２３ａ、２４ａおよび当接部２３ｄ、２４ｄは、横方向（基板２の搬送方向）で連続した構造となっている。すなわち、樹脂塗布装置４におけるガイド部２３ａ、２４ａおよび当接部２３ｄ、２４ｄは、たとえば、搬送ローラ１２、１３間の全域に連続して形成されている。

樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱することで、基板２に塗布された樹脂を硬化する加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図１に示すように、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３と、第１の搬送路Ｌ１の下流側に配置される延長搬送路Ｌ１１と、基板２の表裏を反転させる第１および第２の反転ローラ１６、１７と、第１の反転ローラ１６が取り付けられる取付部材１８と、下流側に形成された第１および第２の出口１９、２０と、第１および第２の出口１９、２０をそれぞれ塞ぐ出口カバー２１、２２とを備えている。

第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部において、下側からこの順番で配置されている。また、樹脂硬化装置５では、第１の出口１９が第１の搬送路Ｌ１の下流側（具体的には、延長搬送路Ｌ１１の下流側）に形成され、第２の出口２０が第３の搬送路Ｌ３の下流側に配置されている。そして、樹脂硬化装置５では、基板２の搬送経路として２つの搬送経路が選択できる構成となっている。

一方の搬送経路では、樹脂塗布装置４から搬出された基板２は、矢印Ｘ方向へ第１の搬送路Ｌ１および延長搬送路Ｌ１１を通過して搬送され、第１の出口１９から搬出される。また、他方の搬送経路では、樹脂塗布装置４から搬出された基板２は、まず、矢印Ｘ方向へ第１の搬送路Ｌ１を通過して搬送され、その後、第１の反転ローラ１６で反転される。反転された基板２は、矢印Ｙ方向（上流側へ向かう方向）へ第２の搬送路Ｌ２を通過して搬送され、その後、第２の反転ローラ１７で再び反転される。反転された基板２は、矢印Ｘ方向へ第３の搬送路Ｌ３を通過して搬送され、第２の出口２０から搬出される。図１には、この他方の搬送経路で基板２が搬送される状態が図示されている。なお、一方の搬送経路で基板２が搬送される場合には、第２の出口２０は出口カバー２２で塞がれている。また、他方の搬送経路で基板２が搬送される場合には、第１の出口１９は出口カバー２１で塞がれている。

第１から第３の搬送路Ｌ１〜Ｌ３は、樹脂塗布装置４が備える２つのガイド２３、２４とほぼ同様の２つのガイド２３、２４と、基板２の上方に配置され、基板２を加熱する発熱体（図示省略）と、この発熱体の下方かつ基板２の上方に配置され、発熱体からの熱を拡散する熱拡散板（図示省略）とを備えている。延長搬送路Ｌ１１も同様に、２つのガイド２３、２４と、発熱体（図示省略）と、熱拡散板（図示省略）とを備えている。なお、樹脂硬化装置５においては、ガイド部２３ａ、２４ａおよび当接部２３ｄ、２４ｄは、横方向（基板２の搬送方向）で所定間隔を空けて離散して形成されている。すなわち、第１から第３の搬送路Ｌ１〜Ｌ３には、横方向に所定の長さを有するガイド部２３ａ、２４ａや当接部２３ｄ、２４ｄが、所定間隔を空けた状態で複数形成されている。

第２の反転ローラ１７は、図示を省略するバネ等の付勢部材によって、上流側に付勢されている。この付勢部材によって上流側に付勢された第２の反転ローラ１７によって、樹脂硬化装置５内部の基板２に張力が付与されている。

取付部材１８には、高さ方向に長い長穴１８ａが形成され、この長穴１８ａの任意の位置で第１の反転ローラ１６の中心軸１６ａが固定可能な構成となっている。図１に示すように、基板２の搬送に第１から第３の搬送路Ｌ１〜Ｌ３が使用される場合（他方の搬送経路が選択される場合）には、第１の反転ローラ１６が基板２を反転させるように、中心軸１６ａは長穴１８ａの下端側に固定される。また、基板２の搬送に第１の搬送路Ｌ１および延長搬送路Ｌ１１が使用される場合（一方の搬送経路が選択される場合）には、第１の反転ローラ１６が基板２の搬送の妨げとならないように、中心軸１６ａは長穴１８ａの上端側に固定される。

樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４での基板２の搬送と、樹脂硬化装置５での基板２の搬送とが同期するように、基板２が搬送される構成となっている。たとえば、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５では、基板２は、１５〜２００ｍｍ／ｓｅｃの速度で間欠的に搬送される。

基板巻取装置７は、上述した基板巻取リール１１の他に、基板２と重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール２７と、樹脂硬化装置５の第１の出口１９および第２の出口の対向するように形成され基板２が搬入される搬入口２８と、第１の出口１９から搬出される基板２を装置内部へ引き込む第１の引込ローラ３０と、第２の出口２０から搬出される基板２を装置内部へ引き込む第２の引込ローラ３１と、第１の引込ローラ３０によって引き込まれた基板２を下方向へ案内する第１のガイド部材３２と、第２の引込ローラ３１によって引き込まれた基板２を下方向へ案内する第２のガイド部材３３と、基板２の搬送を案内する基板ガイドローラ３４と、スペーサ９の搬送を案内する２個のスペーサガイドローラ３５、３５とを備えている。なお、第１および第２の引込ローラ３０、３１は図示を省略するモータ等の駆動手段によって回転駆動される駆動ローラである。一方、基板ガイドローラ３４、スペーサガイドローラ３５、３５は駆動手段を有しない従動ローラである。また、図１では、基板２が、第２の引込ローラ３１によって引き込まれ、第２のガイド部材３３によって下方向へ案内された状態が図示されている。さらに、基板巻取装置７の樹脂硬化装置６と対向する面には、第１および第２の引込ローラ３０、３１等の構成部品を組み付ける場合を除き、仕切板を形成しなくても良い。

本形態の基板巻取装置７は、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に第１の引込ローラ３０または第２の引込ローラ３１で引き込まれ、かつ、基板巻取リール１１に巻き取られる前の基板２がたるむように構成されている。具体的には、第１のガイド部材３２または第２のガイド部材３３と基板ガイドローラ３４との間で基板２が下側にたるむように構成されている。そして、基板巻取装置７は、この基板２のたるみ状態を検出する基板たるみセンサ３６を備えている。

図１に示すように、基板巻取装置７では、装置の上面側でかつ第２の引込ローラ３１とほぼ同じ高さに基板巻取リール１１が配置され、装置の底面側にスペーサ供給リール２７が配置されている。基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７とは、横方向でほぼ同じ位置にかつ装置の下流側に配置されている。また、基板たるみセンサ３６は、高さ方向では、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間に配置され、横方向では、基板たるみセンサ３６の中心位置が基板巻取リール１１およびスペーサ供給リール２７よりも上流側にくるように配置されている。

スペーサ９は、基板巻取装置７における下流側でスペーサガイドローラ３５、３５に案内されてスペーサ供給リール２７から基板巻取リール１１に供給される。また、第１のガイド部材３２または第２のガイド部材３３と基板ガイドローラ３４との間で下側にたるんだ基板２は、基板巻取リール１１が図１で反時計方向に回転することで、スペーサ９とともに基板巻取リール１１に巻き取られる。なお、スペーサ供給リール２７は、スペーサ９を供給する際に、図１で反時計方向に回転する。

基板巻取リール１１には、図示を省略する駆動モータ（具体的にはＡＣ（交流）モータ）が連結されており、基板巻取リール１１は、回転中心１１ａを中心に回転駆動する。基板２とスペーサ９とが重なって巻き取られた状態の基板巻取リール１１の最大外径は、たとえば、６２０ｍｍである。

スペーサ供給リール２７には、駆動手段が連結されておらず、基板巻取リール１１の回転駆動に伴ってスペーサ供給リール２７も回転する。このスペーサ供給リール２７の最大外径は、たとえば、５２０ｍｍ〜５３０ｍｍである。なお、スペーサ供給リール２７が勝手に回転してスペーサ９がたるみのを防止するため、スペーサ供給リール２７にトルクモータ等の駆動手段を連結して基板巻取リール１１に供給されるスペーサ９に小さな張力をかけるようにしても良い。

基板たるみセンサ３６は、発光素子（図示省略）および受光素子（図示省略）を有する第１から第３の受発光部ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３と、これらの受発光部ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３にそれぞれ対向するとともに発光素子から発光された光を受光素子へ向かって反射する第１から第３の反射鏡Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３とを備えている。図１に示すように、基板たるみセンサ３６では、第１の受発光部ＰＲ１と第１の反射鏡Ｍ１とが対になって上段に配置され、第２の受発光部ＰＲ２と第２の反射鏡Ｍ２とが対になって中段に配置され、第３の受発光部ＰＲ３と第３の反射鏡Ｍ３とが対になって下段に配置されている。すなわち、基板たるみセンサ３６は、上段、中段、下段に３組の検出部を備えている。そのため、この基板たるみセンサ３６では、基板２のたるみ状態を３段階で検出可能である。

本形態では、図４（Ｃ）に示すように、たるんだ基板２の底部２ａが、高さ方向で、第２の受発光部ＰＲ２と第３の受発光部ＰＲ３との間に位置するとき、基板２のたるみ状態が適切であるとしている。したがって、図４（Ａ）に示すように、基板２の底部２ａが、第３の受発光部ＰＲ３よりも低くなったとき、基板２のたるみ量が多いと判断され、基板巻取リール１１で、図４（Ｃ）に示す状態まで基板２が巻き取られる。なお、図４（Ｂ）に示すように、基板２の底部２ａが、高さ方向で、第１の受発光部ＰＲ１と第２の受発光部ＰＲ２との間に位置するときには、基板２のたるみ量が少ないと判断される。この場合には、基板処理システム１は、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５での基板２の搬送を停止する。さらに、たとえば、所定の表示装置（図示省略）に基板２のたるみ量が少ないとの警告表示を行っても良い。また、図４（Ｄ）に示すように、基板２の底部２ａが、第１の受発光部ＰＲ１よりも高くなったとき、基板２のたるみ状態が異常であると判断される。この場合には、基板処理システム１は、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５での基板２の搬送を緊急停止して、作業者に異常を知らせる警告音を発する。

基板供給装置６は、上述した基板供給リール１０の他に、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール３８と、基板２を案内する２個の基板ガイドローラ３９、３９およびガイド部材４０と、スペーサ９を案内する２個のスペーサガイドローラ４１、４１とを備えている。なお、基板ガイドローラ３９、３９およびスペーサガイドローラ４１、４１は駆動手段を有しない従動ローラである。

基板供給装置６は、図５等に示すように、基板供給リール１０から供給された基板２が、２個の基板ガイドローラ３９、３９の間で下側にたるむように構成されている。そして、基板供給装置６は、基板巻取装置７と同様に、この基板２のたるみ状態を検出する基板たるみセンサ７６を備えている。また、一旦たるんだ基板２は、ガイド部材４０によって横方向に案内され、樹脂塗布装置４へ供給される。

本形態の基板供給装置６では、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力が緩和されている。すなわち、図５等に示すように、本形態の基板供給装置６は、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間でスペーサ９が下側にたるむように構成されている。そして、基板供給装置６は、このスペーサ９のたるみを検出するスペーサたるみセンサ４２を備えている。このスペースたるみセンサ４２は、発光素子（図示省略）を有する１つの発光部４３と、受光素子（図示省略）を有する１つの受光部４４とを備えている。すなわち、スペーサたるみセンサ４２は１組の検出部を備えている。

図５等に示すように、基板供給装置６では、装置の上面側に基板供給リール１０が配置され、装置の底面側にスペーサ巻取リール３８が配置されている。また、樹脂塗布装置４への基板２の供給方向（すなわち、横方向）では、スペーサ巻取リール３８の回転中心３８ａは、基板供給リール１０の回転中心１０ａよりも樹脂塗布装置４側（すなわち、下流側）に配置されている。さらに、基板たるみセンサ７６は、高さ方向では、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間に配置され、横方向では、基板たるみセンサ７６の中心位置が基板供給リール１０の中心位置とほぼ同じになるように配置されている。

また、スペーサたるみセンサ４２は、高さ方向では、スペーサ巻取リール３８の下方に配置されている。具体的には、図５に示すように、スペーサ９のたるみ部分を発光部４３と受光部４４とが挟み込むように、スペーサたるみセンサ４２が配置されている。なお、図５に示すように、スペーサたるみセンサ４２を構成する発光部４３の光軸からの基板２のたるみ量Ｓ１は、誤検出を防止するため、できるだけ多い方が好ましい。たとえば、たるみ量Ｓ１は５０ｍｍ〜６０ｍｍであることが好ましいが２０ｍｍ〜３０ｍｍであっても良い。また、スペーサ９が基板供給装置９の底面に接触しないようなたるみ量Ｓ１とすることが好ましい。

基板２と分離されたスペーサ９は、基板供給装置６における上流側でスペーサガイドローラ４１、４１に案内されてスペーサ巻取リール３８に巻き取られる。スペーサ９が巻き取られる際には、スペーサ巻取リール３８が図１で反時計方向へ回転する。また、スペーサ９と分離される基板２は、２個の基板ガイドローラ３９、３９の間でたるむように、基板供給リール１０から供給される。基板２が供給される際には、基板供給リール１０が図１で反時計方向へ回転する。

基板供給リール１０には、図示を省略する駆動モータ（具体的にはＡＣ（交流）モータ）が連結されており、基板供給リール１０は、回転中心１０ａを中心に回転駆動する。また、スペーサ巻取リール３８には、図６に示すように、駆動モータ（具体的にはＡＣ（交流）モータ、以下、実施の形態１では「第１スペーサリール用モータ」と表記する）７７が連結されており、回転中心３８ａを中心に回転駆動する。本形態では、第１スペーサリール用モータ７７と、スペーサたるみセンサ４２とによって、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和する張力緩和機構が構成されている。なお、スペーサたるみセンサ４２は、たとえば、ソリッドステートリレーを介して第１スペーサリール用モータ７７に電気的に接続されている。そして、スペーサたるみセンサ４２からの信号がソリッドステートリレーを介して第１スペーサリール用モータ７７に入力され、第１スペーサリール用モータ７７が回転駆動するように構成されている。

図６に示すように、本形態では、スペーサ巻取リール３８は、トルクリミッタ７８を介して第１スペーサリール用モータ７７の出力軸に連結されている。また、図６に示すように、スペーサ巻取リール３８は、基板供給装置６の本体プレート７９に固定された軸受８０に回転可能に支持されている。なお、トルクリミッタ７８は必ずしも設ける必要はなく、スペーサ巻取リール３８は、直接、第１スペーサリール用モータ７７の出力軸に連結されても良い。

基板たるみセンサ７６は、基板たるみセンサ３６と同一の構成を備えている。すなわち、基板たるみセンサ７６は、基板たるみセンサ３６の第１から第３の受発光部ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３にそれぞれ対応する第１から第３の受発光部ＰＲ４、ＰＲ５、ＰＲ６と、基板たるみセンサ３６の第１から第３の反射鏡Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３にそれぞれ対応する第１から第３の反射鏡Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６とを備えている。

また、基板たるみセンサ７６は、上述した基板たるみセンサ３６とほぼ同様に作用する。すなわち、基板たるみセンサ７６では、たるんだ基板２の底部２ａが、高さ方向で、第２の受発光部ＰＲ５と第３の受発光部ＰＲ６との間に位置するとき、基板２のたるみ状態が適切であるとしている。したがって、基板２の底部２ａが、第２の受発光部ＰＲ５よりも高くなったとき、基板２のたるみ量が少ないと判断され、基板供給リール１０が回転して、基板２の底部２ａが第２の受発光部ＰＲ５と第３の受発光部ＰＲ６との間に位置するまで、基板２が供給される。なお、基板２の底部２ａが、高さ方向で、第３の受発光部ＰＲ６より低くなったとき、基板２のたるみ量が多すぎると判断される。また、基板２の底部２ａが、第１の受発光部ＰＲ４よりも高くなったとき、基板２のたるみ状態が異常であると判断される。

本形態では、基板供給リール１０は、基板たるみセンサ７６からの出力信号にしたがって回転し、また、停止する。また、スペーサ巻取リール３８は、スペーサたるみセンサ４２からの出力信号にしたがって回転し、また、停止する。より具体的には、スペーサたるみセンサ４２によってスペーサ９が検出されているときは、基板供給リール１０が回転しているか否かに関係なく、スペーサ巻取リール３８が回転してスペーサ９を巻き取る。一方、スペーサたるみセンサ４２によってスペーサ９が検出されていないときは、基板供給リール１０が回転してもスペーサ巻取リール３８は回転しない。すなわち、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８とは、それぞれ独立に回転し、また、停止する。そして、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間でスペーサ９の張力が緩和され、また、基板２にたるみが生じる。

（基板処理システムの概略動作）
以上のように構成された基板処理システム１の概略動作を以下に説明する。

まず、基板供給装置６の２個の基板ガイドローラ３９、３９の間で基板２が下側にたるむように（具体的には、基板２の底部２ａが、高さ方向で、第２の受発光部ＰＲ５と第３の受発光部ＰＲ６との間に位置するように）、かつ、基板巻取装置７の第１のガイド部材３２または第２のガイド部材３３と基板ガイドローラ３４との間で基板２が下側にたるむように（具体的には、基板２の底部２ａが、高さ方向で、第２の受発光部ＰＲ２と第３の受発光部ＰＲ３との間に位置するように）、基板処理システム１の初期設定を行う。このとき、基板供給装置６では、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間でスペーサ９に張力がかからないように、スペーサ９をたるませる。たとえば、スペーサたるみセンサ４２でスペーサ９が検出されるように、かつ、基板供給装置６の底面にスペーサ９が接触しないように、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間でスペーサ９をたるませる。

初期設定が終了すると、樹脂塗布装置４での基板２の搬送と樹脂硬化装置５での基板２の搬送とが同期するように、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５で、基板２を間欠的に搬送する。この基板２の搬送に伴って、樹脂塗布装置４では、順次、基板２上に樹脂を塗布し、樹脂硬化装置５では、基板２上に塗布した樹脂を硬化する。

このとき、基板供給装置６では、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５での基板２の搬送に応じて、基板供給リール１０が回転して基板２を供給する。このとき、樹脂塗布装置４に供給される前の基板２は基板ガイドローラ３９、３９の間で下側にたるんでいる。そして、基板２の底部２ａが、第２の受発光部ＰＲ５よりも高くなったとき、基板供給リール１０が回転して、基板２の底部２ａが第２の受発光部ＰＲ５と第３の受発光部ＰＲ６との間に位置するまで、基板２を供給する。また、基板供給装置６では、スペーサたるみセンサ４２がスペーサ９を検出しているときは、スペーサ巻取リール３８がスペーサ９を巻き取る。一方、スペーサたるみセンサ４２がスペーサ９を検出していないときは、基板供給リール１０が回転して基板２を供給してもスペーサ巻取リール３８は回転しない。

また、基板巻取装置７では、樹脂硬化装置５から搬出された基板２が第１のガイド部材３２または第２のガイド部材３３と基板ガイドローラ３４との間で下側にたるんでいる。そして、図４（Ａ）に示すように、基板２の底部２ａが、第３の受発光部ＰＲ３よりも低くなったとき、基板巻取リール１１が、図４（Ｃ）に示す状態まで基板２を巻き取る。すなわち、たるんだ基板２の底部２ａが、高さ方向で、第２の受発光部ＰＲ２と第３の受発光部ＰＲ３との間に位置するまで、基板巻取リール１１が基板２を巻き取る。

（実施の形態１の主な効果）
以上説明したように、実施の形態１では、スペーサ巻取リール３８を駆動する第１スペーサリール用モータ７７とスペーサたるみセンサ４２とによって、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和している。そのため、スペーサ９と重なった状態で基板供給リール１０に巻回された基板２へのスペーサ９の張力に起因する外力を排除することができる。すなわち、基板供給リール１０に巻回された基板２がスペーサ９の張力によって締めつけられるのを防止することができる。したがって、実施の形態１の基板供給装置６では、薄型の基板２を取り扱っても、基板２に予め実装された電子部品３の実装不良の発生や、基板２の損傷を抑制することができる。

特に、基板２の厚さが５０μｍ以下の場合、基板２が伸びやすくなるため、基板２の損傷や、基板２に予め実装された電子部品３の実装不良が生じやすくなるが、実施の形態１の構成を採用することで、これらの問題の発生を抑制することができる。

また、実施の形態１では、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和しているため、電子部品３の小型化、高性能化、高機能化等に伴って、電子部品３の端子部が細くなり、基板２に実装された電子部品３の端子部が切れやすくなる場合であっても、電子部品３の端子部の損傷を防止することができる。

実施の形態１では、スペーサたるみセンサ４２での検出結果に基づいて、第１スペーサリール用モータ７７でスペーサ巻取リール３８を回転駆動してスペーサ９を巻き取っている。そのため、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間で、スペーサ９を確実にたるませることができる。その結果、スペーサ９と重なった状態で基板供給リール１０に巻回された基板２へのスペーサ９の張力に起因する外力を確実に排除することができる。

実施の形態１では、樹脂塗布装置４への基板２の供給方向（横方向）では、スペーサ巻取リール３８の回転中心３８ａは、基板供給リール１０の回転中心１０ａよりも樹脂塗布装置４側に配置されている。そのため、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間に、スペーサ９を大きくたるませる空間を設けることができ、スペーサ９を容易にたるませることができる。すなわち、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間でスペーサ９の張力を容易に緩和させることができる。また、基板たるみセンサ７６を配置する空間を設けやすくなる。

［実施の形態２］
（基板処理システムの構成）
図７は、本発明の実施の形態２にかかる基板処理システム５１の概略構成を示す図である。図８は、図７に示す接合装置５４の概略構成を示す平面図である。図９は、図８に示す接合ヘッド６１の概略構成を示す側面図である。

実施の形態２にかかる基板処理システム５１と、実施の形態１にかかる基板処理システム１との主な相違点は以下の２点になる。１点目は、基板処理システム５１が、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５に代えて、電子部品の接合装置５４（以下、「接合装置５４」と表記する）を備えている点である。２点目は、実施の形態１の基板供給装置６で、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力が緩和され、実施の形態１の基板巻取装置７では、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力が緩和されていないが、実施の形態２の基板供給装置５６では、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力が緩和されておらず、実施の形態２の基板巻取装置５７で、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力が緩和されている点である。以下、この相違点を中心に実施の形態２の基板処理システム５１の構成を説明する。なお、以下の説明では、実施の形態１の基板処理システム１と共通する構成については、同一の符号を付してその説明を省略または簡略化する。

実施の形態２にかかる基板処理システム２は、電子部品３に超音波振動を与えながら基板２に電子部品３を圧接して接合するためのシステムである。この基板処理システム５１は、図７から図９に示すように、基板２に電子部品３を接合するための接合装置５４と、接合装置５４に対して基板２を供給する基板供給装置５６と、接合装置５４から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置５７とを備えている。この基板処理システム５１では、基板供給装置５６と、接合装置５４と、基板巻取装置５７とがこの順番で上流側から下流側に向かって配置されている。本形態では、接合装置５４は、基板２に所定の処理を行う基板処理装置である。

実施の形態１と同様に実施の形態２でも、基板供給装置５６は、基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０を備え、基板巻取装置５７は、基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１１を備えている。また、基板供給リール１０に巻回された基板２と基板巻取リール１１に巻回される基板２とはつながっている。すなわち、実施の形態２の基板処理システム５１も、いわゆるリール・ツウ・リールの基板処理システムとなっている。

接合装置５４は、図８に示すように、基板２上に形成された電極部２ｂと、電子部品３に形成された端子部（図示省略）とを接触させた状態で、電子部品３に超音波振動を与えながら基板２に電子部品３を圧接して接合するように構成されている。この接合装置５４は、図８および図９に示すように、基板２と電子部品３との接合を行う接合ヘッド６１と、基板２を下流側（図７の右方向）へ搬送する搬送機構部６２と、接合前の電子部品３が網目状に分割された状態で複数形成された半導体ウェハ６３を載置する載置部６４と、半導体ウェハ６３から電子部品３を取り出して接合ヘッド６１へ電子部品３を供給する部品供給機構部６５と、基板２と電子部品３との接合時に基板２が載置される載置台６６とを備えている。

接合ヘッド６１は、図９に示すように、超音波振動の発生源となる圧電素子等の振動子からなる振動発生部６８と、振動発生部６８で発生させた超音波振動を増幅する振動ホーンからなる振動増幅部６９と、振動増幅部６９で増幅させた振動を電子部品３に与えながら基板２に電子部品３を圧接する圧接部７０と、振動発生部６８と振動増幅部６９とを連結し、振動発生部６８で発生させた振動を振動増幅部６９へ伝達する振動コーンからなる振動伝達部７１と、振動増幅部６９を保持する保持部７２とを備えている。

接合装置５４では、基板供給装置５６から供給され、電子部品３が接合された後の基板２が基板巻取装置５７へ向かって搬出される。また、接合装置５４では、基板２は、所定の送りピッチで間欠的に搬送される。

基板供給装置５６は、実施の形態１の基板供給装置６と同様に、基板供給リール１０と、スペーサ巻取リール３８と、２個の基板ガイドローラ３９、３９およびガイド部材４０と、２個のスペーサガイドローラ４１、４１とを備えている。また、基板供給装置５６は、基板供給装置６と同様に、基板供給リール１０から供給された基板２が２個の基板ガイドローラ３９、３９の間で下側にたるむように構成され、この基板２のたるみ状態を検出する基板たるみセンサ７６を備えている。また、基板供給装置５６では、一旦たるんだ基板２がガイド部材４０によって横方向に案内されて、接合装置５４へ供給される構成となっている。

基板供給装置５６では、装置の上面側に基板供給リール１０が配置され、装置の底面側にスペーサ巻取リール３８が配置されている。また、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８とは横方向でほぼ同じ位置に配置されている。さらに、基板たるみセンサ７６は、高さ方向では、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間に配置され、横方向では、基板たるみセンサ７６の中心位置が、基板供給リール１０の中心位置やスペーサ巻取リール３８の中心位置とほぼ同じになるように配置されている。

基板２と分離されたスペーサ９は、スペーサガイドローラ４１、４１に案内されてスペーサ巻取リール３８に巻き取られる。スペーサ９が巻き取られる際には、スペーサ巻取リール３８が第１スペーサリール用モータ７７によって回転駆動されて図７で反時計方向へ回転する。また、スペーサ９と分離された基板２は、２個の基板ガイドローラ３９、３９の間でたるむように、基板供給リール１０から供給される。より具体的には、基板２の底部２ａが、第２の受発光部ＰＲ５と第３の受発光部ＰＲ６の間に位置するように、基板２が基板供給リール１０から供給される。基板２が供給される際には、基板供給リール１０が駆動モータ（図示省略）によって回転駆動されて図７で反時計方向へ回転する。なお、スペーサ巻取リール３８がスペーサ９を巻き取る際には、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間でスペーサ９に張力がかかっていても良いし、張力がかかっていなくても良い。

基板巻取装置５７は、実施の形態１の基板巻取装置７と同様に、基板巻取リール１１と、スペーサ供給リール２７と、搬入口２８と、第１および第２の引込ローラ３０、３１と、第１および第２のガイド部材３２、３３と、基板ガイドローラ３４と、２個のスペーサガイドローラ３５、３５とを備えている。なお、図６では、第１の引込ローラ３０によって基板２が引き込まれた状態が図示されている。

また、基板巻取装置５７は、基板巻取装置７と同様に、接合装置５４から搬出され、基板巻取リール１１に巻き取られる前の基板２がたるむように構成され、この基板２のたるみ状態を検出する基板たるみセンサ３６を備えている。この基板たるみセンサ３６は、実施の形態１と同様に、第１から第３の受発光部ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３と、第３の反射鏡Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３とを備え、実施の形態１と同様に作用する。さらに、基板巻取装置５７は装置の底面側に、網目状の板部材７５を備えている。

実施の形態２では、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力が緩和されている。すなわち、図７に示すように、基板巻取装置５７は、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間でスペーサ９が下側にたるむように構成されている。そして、基板巻取装置５７は、このスペーサ９のたるみを検出するスペーサたるみセンサ９２を備えている。このスペーサたるみセンサ９２は、発光素子（図示省略）を有する１つの発光部９３と、受光素子（図示省略）を有する１つの受光部９４とを備えている。すなわち、スペーサたるみセンサ９２は１組の検出部を備えている。

図７に示すように、基板巻取装置５７では、基板巻取リール１１が、基板巻取装置７での配置位置と同様の位置に配置されている。スペーサ供給リール２７は、装置の底面側でかつスペースたるみセンサ９２および板部材７５よりも上方に配置されている。また、接合装置５４からの基板２の搬出方向（すなわち、横方向）では、スペーサ供給リール２７の回転中心２７ａは、基板巻取リール１１の回転中心１１ａよりも接合装置５４側（すなわち、上流側）に配置されている。また、基板たるみセンサ３６は、高さ方向では、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間に配置されている。さらに、スペーサたるみセンサ９２は、スペーサ供給リール２７の下方に配置されている。具体的には、図７に示すように、スペーサ９のたるみ部分を発光部９３と受光部９４とが挟み込むように、スペーサたるみセンサ９２が配置されている。なお、図７に示すように、スペーサたるみセンサ９２を構成する発光部９３の光軸からの基板２のたるみ量Ｓ２は、誤検出を防止するため、できるだけ多い方が好ましい。たとえば、たるみ量Ｓ２は５０ｍｍ〜６０ｍｍであることが好ましいが２０ｍｍ〜３０ｍｍであっても良い。

実施の形態１と同様に、スペーサ９は、基板巻取装置５７における下流側でスペーサガイドローラ３５、３５に案内されてスペーサ供給リール２７から基板巻取リール１１に供給される。また、基板２は、基板巻取リール１１の駆動モータ（図示省略）が回転駆動することで基板巻取リール１１が図７で反時計方向に回転して、スペーサ９とともに基板巻取リール１１に巻き取られる。

実施の形態２のスペーサ供給リール２７には、図６に示すように、実施の形態１のスペーサ巻取リール３８と同様に、駆動モータ（具体的にはＡＣ（交流）モータ、以下、実施の形態２では「第２スペーサリール用モータ」と表記する）８７が連結されており、回転中心２７ａを中心に回転駆動する。実施の形態２では、この第２スペーサリール用モータ８７と、スペーサたるみセンサ９２とによって、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力を緩和する張力緩和機構が構成されている。なお、スペーサたるみセンサ９２は、たとえば、ソリッドステートリレーを介して第２スペーサリール用モータ８７に電気的に接続されている。そして、スペーサたるみセンサ９２からの信号がソリッドステートリレーを介して第２スペーサリール用モータ８７に入力され、第２スペーサリール用モータ８７が回転駆動するように構成されている。

また、実施の形態２でも、図６に示すように、スペーサ供給リール２７は、トルクリミッタ７８を介して第２スペーサリール用モータ８７の出力軸に連結されている。また、図６に示すように、スペーサ供給リール２７は、基板巻取装置５７の本体プレート８９に固定された軸受８０に回転可能に支持されている。なお、トルクリミッタ７８は必ずしも設ける必要はなく、スペーサ供給リール２７は、直接、第２スペーサリール用モータ８７の出力軸に連結されても良い。

実施の形態２では、スペーサたるみセンサ９２でスペーサ９が検出されているときは、基板巻取リール１１が基板２とともにスペーサ９を巻き取っていてもスペーサ供給リール２７は回転しない。一方、基板巻取リール１１で基板２とともにスペーサ９が巻き取られ、スペーサたるみセンサ９２でスペーサ９が検出されなくなると、スペーサ供給リール２７が図７で反時計方向へ回転して、スペーサたるみセンサ９２でスペーサ９が検出されるまでスペーサ９を供給する。このようにして、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間でスペーサ９の張力が緩和されている。

板部材７５は、たとえば、ステンレス鋼からなる線材が網目状に編み込まれて形成されている。すなわち、板部材７５には、基板巻取装置５７の内部で発生した塵埃が通過できる程度の大きさの網目が形成されている。この板部材７５は、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間で、スペーサ９が下側へたるみ過ぎた場合であっても、基板２が基板巻取装置５７の内側の底面に接触しないように設けられている。したがって、板部材７５は、少なくともスペーサ供給リール２７の下方から下流側に向かって設けられていれば良い。なお、板部材７５は、基板巻取装置５７の底面側の全域に設けられても良い。

（基板処理システムの概略動作）
以上のように構成された基板処理システム５１の概略動作を以下に説明する。

まず、実施の形態１と同様に、基板処理システム５１の初期設定を行う。このとき、基板巻取装置５７では、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間でスペーサ９に張力がかからないように、スペーサ９をたるませる。たとえば、スペーサたるみセンサ９２によってスペーサ９が検出されるように、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間でスペーサ９をたるませる。

初期設定が終了すると、接合装置５４の搬送機構部６２が基板２を間欠的に搬送する。この基板２の搬送に伴って、接合装置５４では、順次、基板２上に電子部品３を接合する。このとき、基板供給装置５６では、接合装置５４での基板２の搬送に応じて、基板供給リール１０が回転して基板２を供給する。具体的には、基板ガイドローラ３９、３９の間で下側にたるんだ接合装置５４に供給される前の基板２の底部２ａが、第２の受発光部ＰＲ５と第３の受発光部ＰＲ６の間に位置するように、基板供給リール１０が回転して基板２を供給する。

基板巻取装置５７では、接合装置５４から搬出された基板２が第１のガイド部材３２または第２のガイド部材３３と基板ガイドローラ３４との間で下側にたるんでいる。そして、図４（Ａ）に示すように、基板２の底部２ａが、第３の受発光部ＰＲ３よりも低くなったとき、基板巻取リール１１が、図４（Ｃ）に示す状態まで基板２を巻き取る。すなわち、たるんだ基板２の底部２ａが、高さ方向で、第２の受発光部ＰＲ２と第３の受発光部ＰＲ３との間に位置するまで、基板巻取リール１１が基板２を巻き取る。

また、基板巻取装置５７では、スペーサたるみセンサ９２によってスペーサ９が検出されているときは、スペーサ供給リール２７は回転しない。これに対して、基板巻取リール１１で基板２とともにスペーサ９が巻き取られ、スペーサたるみセンサ９２によってスペーサ９が検出されなくなると、スペーサ供給リール２７が図７で反時計方向へ回転して、スペーサたるみセンサ９２によってスペーサ９が検出されるまでスペーサ９を供給する。

（実施の形態２の主な効果）
以上説明したように、実施の形態２では、スペーサ供給リール２７を駆動する第２スペーサリール用モータ８７とスペーサたるみセンサ９２とによって、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力を緩和している。そのため、スペーサ９と重なった状態で基板巻取リール１１に巻回される基板２へのスペーサ９の張力に起因する外力を排除することができる。すなわち、基板巻取リール１１に巻回される基板２がスペーサ９の張力によって締めつけられるのを防止することができる。したがって、実施の形態２の基板巻取装置５７では、薄型の基板２を取り扱っても、基板２の損傷や、接合装置５４で接合された電子部品３の接合不良の発生を抑制することができる。

特に、基板２の厚さが５０μｍ以下の場合、基板２が伸びやすくなるため、基板２の損傷や、基板２に接合された電子部品３の接合不良が生じやすくなるが、実施の形態２の構成を採用することで、これらの問題の発生を抑制することができる。

また、実施の形態２では、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力を緩和しているため、電子部品３の小型化、高性能化、高機能化等に伴って、電子部品３の端子部が細くなり、基板２に接合された電子部品３の端子部が切れやすくなる場合であっても、電子部品３の端子部の損傷を防止することができる。

実施の形態２では、スペーサたるみセンサ９２での検出結果に基づいて、第２スペーサリール用モータ８７でスペーサ供給リール２７を回転駆動してスペーサ９を巻き取っている。そのため、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間で、スペーサ９を確実にたるませることができる。その結果、スペーサ９と重なった状態で基板巻取リール１１に巻回された基板２へのスペーサ９の張力に起因する外力を確実に排除することができる。

実施の形態２の基板巻取装置５７では、基板たるみセンサ３６が第１から第３の受発光部ＰＲ１〜ＰＲ３と第１から第３の反射鏡Ｍ１〜Ｍ３とからなる３組の検出部を備えるとともに、スペーサたるみセンサ９２は発光部９３と受光部９４とからなる１組の検出部を備えている。接合装置５４と基板巻取リール１１との間で基板２に張力が発生すると、基板２に損傷が生じやすくなる。特に基板２が薄型化すると、基板２に生じた張力で基板２は損傷する。そのため、基板巻取リール１１の巻き取られる前の基板２のたるみを検出する基板たるみセンサ３６が３組の検出部を備えることで、基板２のたるみ状態を３数段階で検出することができ、基板２に張力が生じるのを確実に防止することができる。一方、スペーサ９に張力が発生しても直ちに基板２に損傷が生じることは少ない。そのため、スペーサたるみセンサ９２が１組の検出部を備えるようにすると、スペーサ９の張力に起因する基板２の問題の発生を抑制しつつ、基板巻取装置５７の機械的な構成を簡素化できる。また、スペーサたるみセンサ９２の検出部が１つであるため、たとえば、ソリッドステートリレーを用いた第２スペーサリール用モータ８７のハード制御が可能となり、基板巻取装置５７の電気的な構成も簡素化できる。

実施の形態２では、接合装置５４からの基板２の搬出方向で、スペーサ供給リール２７の回転中心２７ａが、基板巻取リール１１の回転中心１１ａよりも、接合装置５４側に配置されている。そのため、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間に、スペーサ９を大きくたるませる空間を設けることができ、スペーサ９を容易にたるませることができる。すなわち、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間で張力を容易に緩和させることができる。また、基板たるみセンサ３６を配置する空間を設けやすくなる。

実施の形態２では、スペーサ供給リール２７の下方に網目状の板部材７５が配置されている。そのため、基板巻取装置５７の内部で発生する塵埃は板部材７５の下方へ落下する。したがって、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間で、スペーサ９が下側へたるみ過ぎて板部材７５の上面に接触しても、スペーサ９に塵埃が付着するのを抑制することができる。その結果、スペーサ９と重なった状態で巻回される基板２への塵埃の付着を抑制することができる。特に、基板巻取装置５７の内部において、スペーサ供給リール２７の下方に十分なスペースを確保できない場合であっても、板部材７５を設けることで、基板２への塵埃の付着を抑制することができる。

［他の実施の形態］
上述した各形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。

上述した実施の形態１では、基板２としてＣＯＦテープが用いられており、図１には、ＣＯＦテープを用いたときの状態が図示されている。この他にもたとえば、基板２は上述したように、ＴＡＢテープであっても良い。以下、基板２がＴＡＢテープである場合の構成を簡単に説明する。

図１０は、基板２がＴＡＢテープの場合における図１の円形枠Ｆ１部、Ｆ２部の拡大図に相当する拡大図である。図１１は、図１０のＩ−Ｉ方向から電子部品３の周辺を示す図である。なお、図１０には、樹脂塗布装置４で基板２に樹脂９１が塗布された後の状態が図示され、図１１には、樹脂塗布装置４で基板２に樹脂９１が塗布される前の状態が図示されている。また、図１１のＪ−Ｊ断面が、図１０の電子部品３およびその周辺部に対応する。

図１０および図１１に示すように、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２には、たとえば、ＩＣ等の矩形状の電子部品３が実装されている。この電子部品３は、基板２に形成されたデバイスホール２ｃに端部が延在するインナーリード９０の電極９０ａに接続されて、基板２に実装されている。そして、この状態の基板２が基板供給リール１０に巻回されている。また、図１０に示すように、電子部品３が下側になった状態で、基板２は、基板供給装置６から樹脂塗布装置４へ供給される。

樹脂塗布装置４では、樹脂塗布部１４によって基板２の上方からデバイスホール２ｃへ樹脂９１が塗布される。塗布された樹脂９１はデバイスホール２ｃに充満し、さらにインナーリード９０を越えて電子部品３の能動面（図１０の上面）を覆う。そして、樹脂９１によって、電子部品３の能動面が封止（シールド）される。

また、上述した実施の形態１では、基板供給リール１０に巻回された基板２は、電子部品３が実装されたＣＯＦテープやＴＡＢテープ等である。この他にもたとえば、基板供給リール１０に巻回される基板２は、転写されたフラックスに半田ボール等の導電性を有するボールを搭載されたテープ状の基板２であっても良い。この場合には、基板２の損傷の発生を抑制できるという上述した実施の形態１の効果に加え、基板２に搭載されたボールのずれを防止することができる。

さらに、上述した実施の形態２の基板処理システム５１では、接合装置５４が基板処理装置として、基板供給装置５６と基板巻取装置５７との間に配置されている。この他にもたとえば、テープ状の基板２に転写されたフラックスに半田ボール等の導電性を有するボールを搭載するボール搭載装置を基板処理装置として、基板供給装置５６と基板巻取装置５７との間に配置しても良い。この場合には、基板２の損傷の発生を抑制できるという上述した実施の形態２の効果に加え、基板２に搭載されたボールのずれを防止することができる。

また、基板処理装置として、ＵＶインクやレーザで基板２上に印字を行う印字装置を基板供給装置５６と基板巻取装置５７との間に配置しても良い。この場合であっても、基板２の損傷の発生を抑制できる。また、基板２とともに巻き取られるスペーサ９の第１凸部９ａと第２凸部９ｂとの位置ずれを防止し、ある周に巻回された基板２とその次の周に巻回された基板２との間に、第１凸部９ａと第２凸部９ｂとによって径方向で所定の隙間を確保することができる。

さらにまた、上述した実施の形態１では、樹脂硬化装置５で硬化された樹脂によって、電子部品３が基板２上にしっかりと固定されるため、基板巻取装置７では、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力を緩和していない。しかし、実施の形態１の基板処理システム１に、実施の形態２の基板巻取装置５７を用いて、基板巻取リール１１とスペーサ供給リール２７との間のスペーサ９の張力を緩和しても良い。また、実施の形態２では、基板供給リール１０に巻回された基板２には電子部品３が実装されていないため、基板供給装置５６では、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和していない。しかし、実施の形態２の基板処理システム５１に、実施の形態１の基板供給装置６を用いて、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和しても良い。

また、上述した各形態では、スペーサたるみセンサ４２、９２の検出結果に基づいて、スペーサ巻取リール３８やスペーサ供給リール２７を回転駆動して、スペーサ９をたるませている。この他にもたとえば、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５、あるいは、接合装置５４での基板２の搬送量を検出して、その検出結果に基づいて、スペーサ巻取リール３８やスペーサ供給リール２７を回転駆動して、スペーサ９をたるませても良い。

さらに、上述した各形態では、スペーサたるみセンサ４２、９２は、発光部４３、９３と受光部４４、９４とからなる１組の検出部を備えている。この他にもたとえば、スペーサたるみセンサ４２、９２は、複数の発光部４３、９３と複数の受光部４４、９４とからなる複数組の検出部を備えても良い。たとえば、スペーサたるみセンサ４２、９２は、３組の検出部を備えていても良い。この場合には、基板たるみセンサ３６と同様に、複数組の検出部を高さ方向に多段に配置すれば良い。このように構成すると、第１スペーサリール用モータ７７や第２スペーサリール用モータ８７の回転、停止の間隔（すなわち、オンオフの間隔）を長くすることができる。また、スペーサたるみセンサ４２、９２が複数の検出部を備える場合には、ソリッドステートリレーを用いたハード制御でなく、所定のソフトによって、第１スペーサリール用モータ７７や第２スペーサリール用モータ８７を制御すれば良い。また、スペーサたるみセンサ４２、９２を、基板たるみセンサ３６と同様に、受発光部とミラーとから構成しても良い。

なお、スペーサ９のたるみ量によっては、スペーサたるみセンサ４２、９２でチャタリングが生じやすくなる。このチャタリングを防止するために、受光部４４、９４で光を検出してから信号を出すまでの時間を調整できるディレイ機能やチャタリング防止機能等をスペーサたるみセンサ４２、９２に持たせても良い。

さらにまた、基板たるみセンサ３６、７６が１組の検出部を備えるように構成しても良いし、２組あるいは４組以上の検出部を備えるように構成しても良い。

また、上述した各形態では、基板処理システム１、５１は、いわゆるリール・ツウ・リールの基板処理システムであるが、本発明の構成は、基板供給装置６、５６または基板巻取装置７、５７のいずれか一方のみを備える基板処理システム（すなわち、リール・ツウ・リールでない基板処理システム）にも適用できる。

本発明の実施の形態１にかかる基板処理システムの概略構成を示す図である。 図１に示すスペーサを示す平面図である。 図２のＨ−Ｈ方向からスペーサの側面を拡大して示す拡大側面図である。 図１に示す基板巻取装置における基板のたるみ量に基づく基板の巻取制御を説明する図である。 図１に示す基板供給装置の概略構成を示す図である。 図１に示すスペーサ巻取リールの駆動部の概略構成を示す側面図である。 本発明の実施の形態２にかかる基板処理システムの概略構成を示す図である。 図７に示す接合装置の概略構成を示す平面図である。 図８に示す接合ヘッドの概略構成を示す側面図である。 本発明の他の形態にかかる基板および電子部品を示す部分拡大断面図である。 図１０のＩ−Ｉ方向から電子部品３の周辺を示す図である。

符号の説明

１、５１ 基板処理システム
２ 基板
３ 電子部品
４ 樹脂塗布装置（基板処理装置）
５ 樹脂硬化装置（基板処理装置）
６ 基板供給装置
９ スペーサ
１０ 基板供給リール
１１ 基板巻取リール
２７ スペーサ供給リール
３６ 基板たるみセンサ
３８ スペーサ巻取リール
４２、９２ スペーサたるみセンサ（張力緩和機構の一部）
５４ 接合装置（基板処理装置）
５７ 基板巻取装置
７５ 板部材
７７ 第１スペーサリール用モータ（スペーサリール用モータ、張力緩和機構の一部）
８７ 第２スペーサリール用モータ（スペーサリール用モータ、張力緩和機構の一部）
９３ 発光部（検出部の一部）
９４ 受光部（検出部の一部）
ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３ 受発光部（検出部の一部）
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３ 反射鏡（検出部の一部）

Claims (15)

1. 所定の基板処理装置へ供給されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、上記基板と分離される上記スペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと、上記基板供給リールと上記スペーサ巻取リールとの間の上記スペーサの張力を緩和する張力緩和機構とを備えることを特徴とする基板供給装置。
2. 前記張力緩和機構は、前記基板供給リールと前記スペーサ巻取リールとの間の前記スペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサと、該スペーサたるみセンサでの検出結果に基づいて前記スペーサ巻取リールを回転駆動するスペーサリール用モータとを備えることを特徴とする請求項１記載の基板供給装置。
3. 前記基板処理装置への前記基板の供給方向で、前記スペーサ巻取リールの回転中心は、前記基板供給リールの回転中心よりも、前記基板処理装置側に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板供給装置。
4. 前記基板の厚さは５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の基板供給装置。
5. 所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、上記基板と重なる上記スペーサを供給するスペーサ供給リールと、上記基板巻取リールと上記スペーサ供給リールとの間の上記スペーサの張力を緩和する張力緩和機構とを備えることを特徴とする基板巻取装置。
6. 前記張力緩和機構は、前記基板巻取リールと前記スペーサ供給リールとの間の前記スペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサと、該スペーサたるみセンサでの検出結果に基づいて前記スペーサ供給リールを回転駆動するスペーサリール用モータとを備えることを特徴とする請求項５記載の基板巻取装置。
7. 前記基板処理装置から搬出され、前記基板巻取リールの巻き取られる前の前記基板がたるむように構成され、
   このたるみを検出する基板たるみセンサは検出部を複数または複数組備えるとともに、前記スペーサたるみセンサは検出部を１つまたは１組備えることを特徴とする請求項６記載の基板巻取装置。
8. 前記基板処理装置からの前記基板の搬出方向で、前記スペーサ供給リールの回転中心は、前記基板巻取リールの回転中心よりも、前記基板処理装置側に配置されていることを特徴とする請求項５から７いずれかに記載の基板巻取装置。
9. 前記スペーサ供給リールの上方に前記基板巻取リールが配置され、前記スペーサ供給リールの下方に網目状の板部材が配置されていることを特徴とする請求項５から８いずれかに記載の基板巻取装置。
10. 前記基板の厚さは５０μｍ以下であることを特徴とする請求項５から９いずれかに記載の基板巻取装置。
11. 請求項１から４いずれかに記載の基板供給装置および請求項５から１０いずれかに記載の基板巻取装置の少なくともいずれか一方を備えるとともに、前記基板に所定の処理を行う基板処理装置を備えることを特徴とする基板処理システム。
12. テープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールから、所定の基板処理装置へ上記基板を供給する基板供給方法において、
    上記基板と分離される上記スペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと上記基板供給リールとの間の上記スペーサの張力を緩和させた状態で、上記基板処理装置へ上記基板を供給することを特徴とする基板供給方法。
13. 前記基板供給リールと前記スペーサ巻取リールとの間の前記スペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサでの検出結果に基づいて前記スペーサ巻取リールを回転駆動することを特徴とする請求項１２記載の基板供給方法。
14. 所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板を、テープ状のスペーサと重ねた状態で基板巻取リールに巻き取る基板巻取方法において、
    上記基板と重なる上記スペーサを供給するスペーサ供給リールと上記基板巻取リールとの間の上記スペーサの張力を緩和させた状態で、上記基板巻取リールに上記基板を巻き取ることを特徴とする基板巻取方法。
15. 前記基板巻取リールと前記スペーサ供給リールとの間の前記スペーサのたるみを検出するスペーサたるみセンサでの検出結果に基づいて前記スペーサ供給リールを回転駆動することを特徴とする請求項１４記載の基板巻取方法。

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