JP2005093958A - 半導体装置用テープキャリアの巻取り装置 - Google Patents

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輝幸 小田木
Katsumi Nishino
克巳 西野
Kenji Wada
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Abstract

【課題】 半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができ、テープリールの設置・取り外しが容易な半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を提供する。
【解決手段】 スペーサ送出リールから繰り出されるスペーサ7は、ガイド溝57aに沿って下方に移動するウェイトロール56の重さにより、張力がかけられている。TABテープ6は、張力がかけられずにスペーサ7が巻き取られる部位に近い部位においてスペーサ7により押さえ込まれるように巻き取られる。
【選択図】 図2

Description

本発明は、TAB(Tape Automated Bonding)テープ、BGA(Ball Grid Array)テープ、CSP(Chip Size Package)テープ、ASIC(Application Specific Integrared Circuit)等の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置に関し、特に、半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができ、テープリールの設置・取り外しが容易な半導体装置用テープキャリアの巻取り装置に関する。
図4は、従来の半導体装置用テープキャリアのTABテープ巻取り装置を示す。このTABテープ巻取り装置は、TABテープ6およびスペーサ7を巻き取るTABテープ巻取りリール50Cと、巻き取ったTABテープ6が直接接触しないようにするためにスペーサ7を送り出すスペーサ送出リール51とを備える。
このTABテープ6は、ロール52とTABテープ巻取りリール50Cの間にたるみを持たせているので、TABテープ6の自重でスペーサ7を締め付けながら巻き取られる。そのため、TABテープ6は、TABテープ巻取りリール50Cの縁に引っ掛かり難くなっている。
しかし、従来のTABテープ巻取り装置は、TABテープ6の巻取り中にTABテープ6の振動等何らかの原因によりTABテープ6がTABテープ巻取りリール50Cの縁に引っ掛かり、TABテープ6が損傷するおそれがあった。
そこで、そのような損傷を受けることを防止するため、以下に示す2つの従来例が提案されている。
図5は、第1の従来例のTABテープ巻取り装置を示す。このTABテープ巻取り装置のTABテープ巻取りリール50Dは、固定されてTABテープ6の左右のずれを規制する左右の側板55A,55Bと、左右の側板55A,55B間を回転可能に連結するシャフト54と、左右の側板55A,55B間を連結する「コ」字状のリール矯正ガイド53とを備える。リール矯正ガイド53の先端53aは、側板55A,55Bの内側に適宜手段、例えばネジ58により取り付けられる。
この第1の従来例によると、リール矯正ガイド53によりTABテープ6の巻取り方向に対して直角方向にTABテープ6がずれないように案内するので、TABテープ6がTABテープ巻取りリール50Dの縁に当たって損傷することを防止することができる。
図6は、第2の従来例のTABテープ巻取り装置を示す。このTABテープ巻取り装置は、左右の側板55A,55Bと左右の側板55A,55B間を連結するシャフト54とを有するTABテープ巻取りリール50Eと、TABテープ6に張力を加えるウェイトロール56と、ウェイトロール56を上下動可能に案内するロールガイド57とを備える(例えば、特許文献1参照。)。
この第2の従来例によると、TABテープ6に張力がかかった状態でTABテープ巻取りリール50Eに巻き取られるため、TABテープ6に振動は生じないので、TABテープ巻取りリール50Eの縁にTABテープ6が引っ掛かってTABテープ6が損傷することを防止することができる。
特開平10−236705号公報(図1)
しかし、図5に示す第1の従来例によると、TABテープ巻取りリール50Dがリールガイド53を備えているため、TABテープ巻取りリール50Dを図示しないTABテープ巻取り装置に設置するときやTABテープ6の巻取りが終了したときにリール矯正ガイド53を取り外すか、その取付け位置をずらす必要がある。
また、図6に示す第2の従来例によると、TABテープ6に張力がかかっているため、TABテープ6が変形するおそれがある。また、ウェイトロール56を使用しているため、TABテープ6の巻取りの終了直前にロールガイド57からウェイトロール56を外す必要がある。
したがって、本発明の目的は、半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができ、テープリールの設置・取り外しが容易な半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、半導体装置用テープキャリアの間にスペーサが介在するように前記半導体装置用テープキャリアおよび前記スペーサを巻き取るテープキャリアリールを有する半導体装置用テープキャリアの巻取り装置において、前記スペーサに張力を付与することによりその内側の前記半導体装置用テープキャリアを前記テープキャリアリール側に押圧する張力付与部を備えたことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を提供する。
この構成によれば、スペーサに張力を付与することによりその内側の半導体装置用テープキャリアがテープキャリアリール側に押圧され、半導体装置用テープキャリアの横ずれを防ぐ。
本発明の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置によれば、張力を付与することにより半導体装置用テープキャリアの横ずれを防ぐことができるので、半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができる。リール矯正ガイドを用いていないので、テープキャリアリールの設置・取り外しが容易となる。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を適用したTABテープ編集装置を示す。このTABテープ編集装置は、半導体装置用テープキャリアとしてのTABテープ6を送出するTABテープ送出部1と、TABテープ6の切除・切り分け等を行う編集部2と、TABテープ6の表面・裏面の異物を除去する異物取り部3と、TABテープ6の良品・不良品のカウントを行う画像処理部4と、TABテープ6を巻き取るTABテープ巻取り装置5とを備える。
TABテープ送出部1は、TABテープ6を送出するTABテープ送出リール10と、TABテープ6同士が直接接触しないようにするためのスペーサ7を巻き取るスペーサ巻取りリール11とを備える。
編集部2は、TABテープ6の切除や切り分けを行うテープ編集部20と、編集のための各種設定や操作を行うための編集操作ボックス21と、編集のための各種設定や操作を画像に表示する編集指示用パーソナルコンピュータ22と、必要に応じてリードテープ23を送出するリードテープリール24とを備える。
異物取り部3は、移動走行するTABテープ6の表面および裏面に存在するゴミ、ホコリ等の異物を除去する異物取りロール30を備える。
TABテープ巻取り装置5は、編集されたTABテープ6を巻き取るTABテープ巻取りリール50と、巻き取ったTABテープ6が直接接触しないようにTABテープ6の間に挿入するスペーサ7を送り出すスペーサ送出リール51と、スペーサ7に張力を付与するウェイトロール56と、ウェイトロール56の動きを規制するロールガイド57を備える。
図2は、第1の実施の形態に係るTABテープ巻取り装置5の要部を示す。このTABテープ巻取り装置5は、TABテープ6およびスペーサ7を巻き取るTABテープ巻取りリール50Aと、スペーサ7に張力を付与するウェイトロール56と、ウェイトロール56の動きを規制するロールガイド57と、スペーサ7を案内するロール59A〜59Eとを備える。ロールガイド57は、ウェイトロール56の両端に突出するするシャフト56aをそれぞれ案内するガイド溝57aを備える。TABテープ巻取りリール50Aに巻き取られるTABテープ6とスペーサ7とのなす角度θは、45°以内に設定しているが、10°以内が好ましい。
次に、第1の実施の形態に係るTABテープ編集装置の動作を説明する。このTABテープ編集装置は、以下のように動作する。TABテープ6は、図1に示すように、図示しない駆動手段によりTABテープ送出リール10からスペーサ7を分離しながら引き出され、編集部2に送られる。TABテープ6は、編集部2のテープ編集部20の前方の編集側駆動ロール25による駆動力とテープ編集部20の手前に設けられた編集側ブレーキロール26の制動力とにより所定の張力に保たれる。編集作業でリードテープ23が必要であればリードテープリール24からリードテープ23がテープ編集部20に送られる。オペレータが、編集指示用パーソナルコンピュータ22の画面を見ながら編集操作ボックス21に対して操作を行うことにより、テープ編集部20は、TABテープ6の切除、切り分け等の編集を行う。
このようにして編集されたTABテープ6は、異物取り部3を通過し、TABテープ6の表面および裏面に存在するゴミ、ホコリ等の異物が除去される。このとき、TABテープ6は、異物取りロール用駆動ロール31による駆動力と異物取りロール用ブレーキロール32の制動力により所定の張力に保たれる。画像処理部4は、異物が除去されたTABテープ6について、良品・不良品のカウントを行う。カウントが終了したTABテープ6は、スペーサ送出リール51から送り出されるスペーサ7とともにTABテープ巻取りリール50に巻き取られる。
次に、このTAB巻取り装置5の動作を説明する。TABテープ巻取りリール50Aは、図示しない駆動手段により矢印R方向に回転させられると、スペーサ7は、スペーサ送出リール51から繰り出され、ロール59Eからウェイトロール56、さらにロール59Dから59Aを経てTABテープ巻取りリール50Aに巻き取られる。したがって、ウェイトロール56のシャフト56aがロールガイド57のガイド溝57aに案内されてウェイトロール56の重さによりガイド溝57aの下方に移動する。このようにスペーサ7は、張力がかかっている。前段の画像処理部4から送られてくるTABテープ6は、TABテープ巻取りリール50Aに巻き取られる。このとき、TABテープ6は、スペーサ7が巻き取られる部位に近い部位においてスペーサ7により押さえ込まれるように巻き取られる。
第1の実施の形態によれば、スペーサ7は、スペーサ7に張力を付与した状態でTABテープ6の上からTABテープ6とともに巻き取られるため、TABテープ6が変形しないので、TABテープ6が損傷しない。
図3は、本発明の第2の実施の形態に係るTABテープ巻取り装置の一部を示す。このTABテープ巻取り装置5において第1の実施の形態と異なるところは、ウェイトロール56の代わりにばね61を用いてスペーサ7に張力をかけることとしたものである。すなわち、このTABテープ巻取り装置5は、ロール59Aのシャフト59aに形成したアーム60と、アーム60の他端に取り付けられたばね61と、ばねを固定する固定部62とを備える。TABテープ巻取りリール50Bに巻き取られるTABテープ6とスペーサ7とのなす角度θは、45°以内に設定しているが、10°以内が好ましい。
このTABテープ巻取り装置5の動作を説明する。第1の実施の形態と共通する点は省略する。TABテープ巻取りリール50Bは、図示しない駆動手段により矢印R方向に回転させられると、スペーサ送出リール51から繰り出されたスペーサ7は、ばね61によりアーム60を介してシャフト59aがTABテープ巻取りリール50Bから離れる方向に引っ張られる。そのため、ロール59Aが引っ張られ、ロール59Aを巻回しているスペーサ7が引っ張られるので、スペーサ7に張力がかかっている。TABテープ6は、スペーサ7が巻き取られる部位に近い部位においてスペーサ7により押さえ込まれるように巻き取られる。
第2の実施の形態によれば、スペーサ7に張力をかけた状態でTABテープ6とともに巻き取られるため、TABテープ6が変形しないので、TABテープ6が損傷しない。
なお、スペーサ7に弱い張力をかけるのであれば、スペーサ7をたるませ、スペーサ7の自重により張力をかければよい。また、上記の第1および第2の実施の形態では、半導体装置用テープキャリアとして、TABテープの場合について説明したが、TABテープ以外にBGAテープ、CSPテープ、ASICテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することができる。また、TABテープ巻取りリールとスペーサ送出リールの回転数を変えることによりスペーサに張力を付与してよい。このようにすることで、ウェイトロールや弾性部材が不要となり、TABテープ巻取りリールの周りのロール等を省略することができ、装置の小型化を図ることができる。
本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置用テープキャリアのTABテープ巻取り装置を適用したTABテープ編集装置を示す図である。 本発明の第1の実施の形態に係るTABテープ巻取り装置の一部を示す図である。 本発明の第2の実施の形態に係るTABテープ巻取り装置の一部を示す図である。 従来の半導体装置用テープキャリアの搬送装置のTABテープ巻取り装置を示す図である。 TABテープ巻取り装置を改良した第1の従来例を示す図である。 TABテープ巻取り装置を改良した第2の従来例を示す図である。
符号の説明
1 テープ送出部
2 編集部
3 異物取り部
4 画像処理部
5 TABテープ巻取り装置
6 TABテープ
7 スペーサ
10 TABテープ送出リール
11 スペーサ巻取りリール
20 テープ編集部
21 編集操作ボックス
22 編集指示用パーソナルコンピュータ
23 リードテープ
24 リードテープリール
30 異物取りロール
50A〜50E TABテープ巻取りリール
51 スペーサ送出リール
52 ロール
53 リール矯正ガイド
53a リール矯正ガイドの先端
54 シャフト
55A,55B 側板
56 ウェイトロール
56a シャフト
57 ロールガイド
57a ガイド溝
58 ネジ
59a シャフト
59A〜59E ロール
60 アーム
62 固定部

Claims (4)

  1. 半導体装置用テープキャリアの間にスペーサが介在するように前記半導体装置用テープキャリアおよび前記スペーサを巻き取るテープキャリアリールを有する半導体装置用テープキャリアの巻取り装置において、
    前記スペーサに張力を付与することによりその内側の前記半導体装置用テープキャリアを前記テープキャリアリール側に押圧する張力付与部を備えたことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。
  2. 前記テープキャリアリールに巻き取られる前記半導体装置用テープキャリアと前記スペーサとのなす角度は、45°以内であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。
  3. 前記張力付与部は、自重によって前記スペーサに張力を付与するウェイトロールを備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。
  4. 前記張力付与部は、弾性力によって前記スペーサに張力を付与する弾性部材を備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100795065B1 (ko) 2007-03-09 2008-01-17 한국전기연구원 파동 전파형 장선 테이프 증착장치
KR100928222B1 (ko) * 2007-10-31 2009-11-24 한국전기연구원 가이드 롤러가 구비된 장선 증착 장치
US7961299B2 (en) 2007-11-08 2011-06-14 Orc Manufacturing Co., Ltd. Transfer device
US8205766B2 (en) 2009-05-20 2012-06-26 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
US8430264B2 (en) 2009-05-20 2013-04-30 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100795065B1 (ko) 2007-03-09 2008-01-17 한국전기연구원 파동 전파형 장선 테이프 증착장치
KR100928222B1 (ko) * 2007-10-31 2009-11-24 한국전기연구원 가이드 롤러가 구비된 장선 증착 장치
US8353257B2 (en) 2007-10-31 2013-01-15 Korea Electrotechnology Research Institute Deposition apparatus with guide roller for long superconducting tape
US7961299B2 (en) 2007-11-08 2011-06-14 Orc Manufacturing Co., Ltd. Transfer device
US20110204175A1 (en) * 2007-11-08 2011-08-25 Orc Manufacturing Co., Ltd. Transfer device
US8319946B2 (en) 2007-11-08 2012-11-27 Orc Manufacturing Co., Ltd. Transfer device
US8205766B2 (en) 2009-05-20 2012-06-26 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
US8430264B2 (en) 2009-05-20 2013-04-30 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials

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