JP5148309B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Description

この発明は供給リールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるキヤリアテープに電子部品を実装する実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＣＯＦ（Chip On Film）などではテープ状部品である、フィルム状のキヤリアテープに形成された端子部に半導体チップなどの電子部品を実装するようにしている。

一般に、上記キヤリアテープに電子部品を実装するための実装装置は、キヤリアテープが巻回された供給リールを有する。キヤリアテープには、デバイスホール及びこのデバイスホールに一端部を突出させて設けられたリードが形成されている。そのため、このキヤリアテープはリードを保護するスペーサテープと重ねて上記供給リールに巻回されている。

上記供給リールから繰り出されたキヤリアテープは搬送レールに導かれ、送り手段によって所定長さずつ、間欠的に搬送される。このとき、スペーサテープはキヤリアテープとともに繰り出されてスペーサテープ巻き取りリールに巻き取られる。

搬送レールの中途部には実装ステージ及びこの実装ステージに対向する実装ツールを有する実装手段が設けられ、この実装手段で上記キヤリアテープに電子部品が実装される。そして、上記実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープは、巻き取りリールに巻き取られるようになっている。それと同時に、上記巻き取りリールには電子部品がキヤリアテープに実装された電子部品を保護するためにスペーサテープ供給リールから繰り出されたスペーサテープが一緒に巻き取られるようになっている。

上記キヤリアテープは上記巻き取りリールに巻き取られる前に弛まされ、巻き取りリールによる巻取りによってキヤリアテープに余計な張力が加わらないようにしている。上記巻き取りリールによるキヤリアテープの巻き取りは、巻き取りリールに巻き取られる前の弛み量をセンサによって検出し、その弛み量が所定以上になったときに上記巻き取りリールを駆動してキヤリアテープを所定長さだけ巻き取るようにしている。
特許文献１にはこのような構成の実装装置が示されている。
特開平９−３２３８５０

ところで、キヤリアテープは、上述したように実装手段によって電子部品が実装されたならば、送り手段によって所定長さずつ間欠的に搬送されるようになっている。そして、巻き取りリールによって巻き取られる前の弛み量が所定以上になったならば、上記巻き取りリールによって巻き取るということが行なわれる。

しかしながら、送り手段によって所定長さずつ送られたキヤリアテープは、たとえばキヤリアテープの搬送をガイドする搬送レールに引っ掛かって円滑に送られず、この搬送レールや搬送経路の他の部分などに詰まってしまうということがある。

そして、キヤリアテープが円滑に搬送されることのない状態で、送り手段によって送り続けられると、キヤリアテープやキヤリアテープに実装された電子部品が損傷し、不良品の発生原因となる。

この発明は、キヤリアテープの送り長さと巻き取り長さを比較し、その比較に基いてキヤリアテープが円滑に搬送されているか否かを判定することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープが巻装された供給リールと、
上記供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装手段と、
この実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを所定長さずつ間欠的に送る送り手段と、
この送り手段によって送られたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリールと、
上記キヤリアテープの上記送り手段による送り状態と上記巻き取りリールによる巻き取り状態を比較し、上記送り状態と上記巻き取り状態の比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する判定手段を具備し、
上記キヤリアテープは上記実装手段と上記巻き取りリールとの間で巻き取られる前に弛まされていて、
上記巻き取りリールは上記キヤリアテープの弛み量を検出するセンサからの検出信号によって上記キヤリアテープを巻き取るようになっていて、
上記判定手段は、上記送り手段によって上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが上記送り手段による送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープが巻装された供給リールと、
上記供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装手段と、
この実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを所定長さずつ間欠的に送る送り手段と、
この送り手段によって送られたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリールと、
上記キヤリアテープの上記送り手段による送り状態と上記巻き取りリールによる巻き取り状態を比較し、上記送り状態と上記巻き取り状態の比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する判定手段を具備し、
上記キヤリアテープは上記実装手段と上記供給リールとの間で巻き取られる前に弛まされていて、
上記供給リールは上記キヤリアテープの弛み量を検出するセンサからの検出信号によって上記キヤリアテープを繰り出すようになっていて、
上記判定手段は、上記送り手段によって上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが上記送り手段による送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
上記キヤリアテープを所定長さずつ搬送する工程と、
搬送された上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
所定長さずつ搬送される上記キヤリアテープを弛ませてその弛み量が所定以上となったときに上記キヤリアテープを巻き取る工程と、
上記キヤリアテープの送り状態と巻き取り状態を比較し、この比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程を具備し、
上記キヤリアテープは上記電子部品を実装する位置と上記キヤリアテープが巻き取られる位置との間で巻き取られる前に弛まされていて、
上記キヤリアテープは弛み量を検出するセンサからの検出信号によって巻き取られるようになっていて、
上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程は、上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが上記キヤリアテープの送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
上記キヤリアテープを所定長さずつ搬送する工程と、
搬送された上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
所定長さずつ搬送される上記キヤリアテープを弛ませてその弛み量が所定以上となったときに上記キヤリアテープを巻き取る工程と、
上記キヤリアテープの送り状態と巻き取り状態を比較し、この比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程を具備し、
上記キヤリアテープは上記電子部品を実装する位置と上記キヤリアテープを供給する位置の間で巻き取られる前に弛まされていて、
上記キヤリアテープは弛み量を検出するセンサからの検出信号によって送り出されるようになっていて、
上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程は、上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明によれば、キヤリアテープの送り状態と巻き取り状態を検出し、その検出に基いてキヤリアテープの送り状態を判定するようにした。

そのため、キヤリアテープが搬送の途中で詰まり、所定長さずつ送っているにも係らず、送り量に応じた長さで巻き取られなければ、直ちにキヤリアテープの送り状態が異常であると判定できるから、送り状態に異常が生じたときに、キヤリアテープやキヤリアテープに実装された電子部品を損傷させるのを未然に防止することが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はキヤリアテープ１に電子部品を実装するための実装装置を示す。この実装装置は装置本体２を有し、この装置本体２の一端部にはローダ部３、他端部にはアンローダ部４、中央部には実装部５が設けられている。

上記ローダ部３は、上記キヤリアテープ１が巻回された供給リール７を有する。キヤリアテープ１には、図２に示すようにデバイスホール８ａ及びデバイスホール８ａに一端部を突出させて設けられたリード８ｂを有する端子部８が所定間隔で形成されている。そして、キヤリアテープ１は端子部８のリード８ｂを保護するスペーサテープ９ａと重ねて上記供給リール７に巻回されている。

上記キヤリアテープ１の幅方向両端部には長手方向に対して所定のピッチＧで矩孔状のパーフォレーション１１が形成されていて、上記デバイスホール８ａはパーフォレーション１１のピッチＧの２倍の間隔で形成されている。そして、上記端子部８に対して図２に鎖線で示す電子部品１６が後述するように位置決めされて実装される。つまり、端子部８は上記電子部品１６の実装位置となっている。

上記供給リール７から繰り出されたキヤリアテープ１は搬送レール１３に導かれ、この搬送レール１３から後述する巻き取りリール２３に巻き取られる。搬送レール１３は上記ローダ部３から上記アンローダ部４にわたって設けられている。

上記キヤリアテープ１は上記供給リール７と搬送レール１３の一端との間でたるみが生じるよう上記供給リール７から繰り出されている。このキヤリアテープ１のたるみ量は第１の下部センサ１５ａと第１の上部センサ１５ｂとで検知されて制御される。

つまり、キヤリアテープ１のたるみ量が大きくなり、そのたるみを第１の下部センサ１５ａが検知すると、上記供給リール７によるキヤリアテープ１の繰り出しが停止される。キヤリアテープ１のたるみが小さくなり、そのことが第１の上部センサ１５ｂによって検知されなくなると、上記供給リール７によってキヤリアテープ１が繰り出される。それによって、キヤリアテープ１のたるみ量が所定の範囲、つまり一対のセンサ１５ａ，１５ｂの範囲になるよう制御される。
なお、上記供給リール７からキヤリアテープ１とともに繰り出されたスペーサテープ９ａはスペーサテープ巻き取りリール２１に巻き取られる。

上記実装部５ではキヤリアテープ１に図３に示すように半導体チップなどの上記電子部品１６が実装される。実装部５には実装手段５Ａを構成する実装ステージ１７、実装ツール１８及び開閉駆動される上下一対のクランパ１８ａを有する。実装ステージ１７はステージ駆動機構１９によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動され、実装ツール１８はツール駆動機構２０によってＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動される。

上記実装ステージ１７上に上記電子部品１６が供給されると、この実装ステージ１７がキヤリアテープ１の端子部８の下方に後述するように位置決めされる。ついで、クランパ１８ａによって端子部８の周辺部がクランプされてから、上記実装ツール１８が下降方向に駆動される。それによって、図３に示すように上記端子部８のリード８ｂが折曲されて上記電子部品１６のバンプ１６ａに接続される。

上記搬送レール１３の上記アンローダ部４側の端部であって、上記キヤリアテープ１の幅方向両端部には一対の駆動ローラ３１が配置されている。一対の駆動ローラ３１はキヤリアテープ１の幅方向両端部を挟持する上側駆動ローラ３１ａと下側駆動ローラ３１ｂとからなる。そして、上側駆動ローラ３１ａと下側駆動ローラ３１ｂはローラ駆動源３２によって回転駆動され、それによって上記キヤリアテープ１がローダ部３側からアンローダ部４側に搬送される。

上記搬送レール１３の上記ローダ部３側の端部であって、上記キヤリアテープ１の幅方向両端部にはそれぞれバックテンションローラ３４が配置されている。一対のバックテンションローラ３４は上側テンションローラ３４ａと下側テンションローラ３４ｂとからなり、これらテンションローラ３４ａ，３４ｂは上記キヤリアテープ１の幅方向両端部を挟持している。

一対の上記上側テンションローラ３４ａは一端が回転軸３６によって支持された回動ロッド３７の他端に所定の回転抵抗で回転するよう設けられている。上記回動ロッド３７はばね３８によって下降方向に付勢され、シリンダ３９によって上記ばね３８の付勢力に抗して上昇方向に駆動されるようになっている。

それによって、上記バックテンションローラ３４は上記駆動ローラ３１によって搬送されるキヤリアテープ１に所定のテンションを付与するようになっている。上記回動ロッド３７を上昇方向に回動させて上側テンションローラ３４ａをキヤリアテープ１の上面から離反させれば、上記バックテンションローラ３４によってキヤリアテープ１に付与されたテンションが除去される。
なお、キヤリアテープ１はバックテンションローラ３４によって供給リール７側に送ることもできるようになっている。

上記駆動ローラ３１の近くであって、駆動ローラ３１よりもキヤリアテープ１の搬送方向上流側にはキヤリアテープ１のパーフォレーション１１を検出するパーフォレーションセンサ４１が配置されている。このパーフォレーションセンサ４１は投光器４１ａと受光器４１ｂを有し、投光器４１ａと受光器４１ｂはキヤリアテープ１のパーフォレーション１１が形成された幅方向の一端部の上方と下方に対向して配置されている。

キヤリアテープ１が駆動ローラ３１によって搬送されてキヤリアテープ１のパーフォレーション１１が上記パーフォレーションセンサ４１に対向する部位を通過すると、そのパーフォレーションセンサ４１の受光器４１ｂが投光器４１ａからの光を受光する。

パーフォレーションセンサ４１の受光信号は図４に示す制御装置４２に出力される。それによって、制御装置４２は駆動ローラ３１の駆動を制御してキヤリアテープ１をパーフォレーション１１のピッチＧの２倍の距離でピッチ送りするようになっている。

上記実装ツール１８の近くには撮像カメラ４３が配置されている。この撮像カメラ４３は、キヤリアテープ１がパーフォレーションセンサ４１からの検出信号に基いてピッチ送りされて位置決めされると、キヤリアテープ１の端子部８の近くに、この端子部８に対して予め設定された位置関係で設けられた認識パターンＰ（図２に示す）を撮像する。

上記撮像カメラ４３からの撮像信号は上記制御装置４２に入力されて画像処理される。そして、その画像処理に基いて上記実装ステージ１７と実装ツール１８はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されて上記端子部８に対して位置決めされるようになっている。

つまり、キヤリアテープ１は、パーフォレーションセンサ４１が検出するパーフォレーション１１のピッチＧに基いてその端子部８が所定の精度で位置決めされる。ついで、撮像カメラ４３からの撮像信号に基いて上記実装ステージ１７と実装ツール１８がＸ、Ｙ方向に駆動され、上記端子部８に対して上記実装ステージ１７と実装ツール１８がさらに高い精度で位置決めされる。

電子部品１６が実装されて駆動ローラ３１によってピッチ送りされたキヤリアテープ１は、スペーサテープ供給リール２２から供給される上記スペーサテープ９ｂと重ねられて上記巻き取りリール２３に巻き取られる。それによって、キヤリアテープ１に実装された電子部品１６は上記スペーサテープ９ｂによって保護されるようになっている。

電子部品１６が実装されて駆動ローラ３１によってピッチ送りされたキヤリアテープ１は、アンローダ部４側において巻き取りリール２３に巻き取られる前にたるみ量が第２の下部センサ２４ａと第２の上部センサ２４ｂとによって検知される。

そして、キヤリアテープ１のたるみ量が所定以上になったことが第２の下部センサ２４ａによって検知されると、その検知信号で巻き取りリール２３が駆動されてキヤリアテープ１とスペーサテープ９ｂとの巻き取りが開始される。巻き取りが開始されてアンローダ部４側におけるキヤリアテープ１のたるみ量が減少し、第２の上部センサ２４ｂがキヤリアテープ１を検知しなくなると、その巻き取りが停止される。

図１に破線で示すように、上記供給リール７は第１の駆動モータ２６によって回転駆動され、上記スペーサテープ巻き取りリール２１は第２の駆動モータ２７によって回転駆動される。

上記巻き取りリール２３は第３の駆動モータ２８によって回転駆動され、上記スペーサテープ供給リール２２は第４の駆動モータ２９によって回転駆動されるようになっている。

図４に示すように、上記第１の下部センサ１５ａ、第１の上部センサ１５ｂ、第２の下部センサ２４ａ及び第２の上部センサ２４ｂの検出信号は上記制御装置４２に出力される。制御装置４２は、各センサからの検出信号に基いて第１乃至第４の駆動モータ２６〜２９の駆動を制御し、上述したようにキヤリアテープ１を供給リール７から繰り出したり、巻き取りリール２３に巻き取らせる。

さらに、制御装置４２はステージ駆動機構１９、ツール駆動機構２０、駆動ローラ３１を駆動するローラ駆動源３２の駆動を、上記パーフォレーションセンサ４１と上記撮像カメラ４３からの撮像信号に基いて制御する。

上記ローラ駆動源３２には一対の駆動ローラ３１ａ，３１ｂによるキヤリアテープ１の送り状態を検出するエンコーダ３２ａが設けられている。このエンコーダ３２ａの検出信号は上記制御装置４２に設けられた判定部４４に入力され、この判定部４４では一対の駆動ローラ３１ａ，３１ｂによるキヤリアテープ１の送り状態と、上記巻き取りリール２３による巻き取り状態、この実施の形態では巻き取り状態に対応する上記第２の下部センサ２４ａが検出するキヤリアテープ１のたるみ量が比較される。

つまり、第２の下部センサ２４ａがキヤリアテープ１のたるみ量を検出すれば、その検出信号によって第３の駆動モータ２８が駆動されて巻き取りリール２３が駆動されてキヤリアテープ１が巻き取られるから、第２の下部センサ２４ａによる弛み量の検出は巻き取りリール２３による巻き取り状態に対応することになる。

具体的には、キヤリアテープ１が駆動ローラ３１によってピッチＧで複数回ピッチ送りされ、キヤリアテープ１の弛み量が理論上は上記第２の下部センサ２４ａによって検知される状態となってその弛みが検出されると、その検出信号に基いて巻き取りリール２３が第３の駆動モータ２８によって駆動される。

それによって、キヤリアテープ１は送り状態に応じて弛み、そのたるみに応じた量で巻き取りリール２３によって巻き取られたことになるから、上記判定部４４はキヤリアテープ１の搬送状態が正常であると判定し、キヤリアテープ１への電子部品１６の実装作業が継続される。

しかしながら、キヤリアテープ１が搬送レール１３に引っ掛かるなどすると、キヤリアテープ１を駆動ローラ３１によってピッチＧで複数回ピッチ送りしても、キヤリアテープ１はその搬送経路などに詰まるため、送り長さに応じた弛み量とならない。

その場合、判定部４４には、第２の下部センサ２４ａからのキヤリアテープ１の弛みを検出した検出信号が入力されないから、判定部４４はキヤリアテープ１の送り状態が異常であると判定して実装装置による電子部品１６の実装作業が停止されるとともに、そのことを図示せぬ警報機などによって作業者に告知するようになっている。

つまり、判定部４４による上述した判定は、キヤリアテープ１を駆動ローラ３１によってピッチＧで複数回ピッチ送りする毎に行なわれる。そして、そのときにキヤリアテープ１が送り量に応じて所定のたるみ量で弛んでいるか否かが検出されることで、キヤリアテープ１の送り状態が判定部４４によって判定される。そして、判定部４４の判定に基いて、実装装置は実装作業が継続されたり、中断される。

そのため、キヤリアテープ１が搬送レール１３などの搬送経路に詰まった状態で、キヤリアテープ１を送りつづけて実装作業が継続されるのを確実に防止することができるから、キヤリアテープ１や電子部品１６を損傷させるという不良品の発生を未然に防止することが可能となる。

上記一実施の形態では、キヤリアテープ１が駆動ローラ３１によって所定長さ搬送されたとき、ローラ駆動源３２に設けられたエンコーダ３２ａからの検出信号と、キヤリアテープ１が搬送長さに対応して弛んでいるか否かを検出する第２の下部センサ２４ａからの検出信号を判定部４４で比較して、キヤリアテープ１が正常に送られているか否かを判定するようにした。

それに代わって、上記判定部４４には、第２の下部センサ２４ａからの検出信号でなく、第２の下部センサ２４ａが所定の弛み量を検出したときに、その検出信号によって巻き取りリール２３が第３の駆動モータ２８によって回転駆動されたか否かを、たとえば上記駆動モータ２８にエンコーダを設けることで検出し、その検出信号を判定部４４に出力してキヤリアテープ１の巻き取り状態を判定してもよい。

また、キヤリアテープの送りは駆動ローラで行なうようにしたが、駆動ローラ代わって上記キヤリアテープを挟持して搬送するチャック送り機構を用いるようにしてもよく、キヤリアテープを所定長さずつ間欠的に送る送り手段は限定されるものでない。

さらに、上記一実施の形態ではキヤリアテープの送り手段と巻き取りリールとの間での弛み量をセンサによって検出し、その検出によってキヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定するようにしたが、キヤリアテープの実装手段と供給リールとの間における弛み量をセンサによって検出し、その検出に基いてキヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定するようにしてもよい。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。 キヤリアテープの一部分を示す平面図。 実装手段によってキヤリアテープに電子部品を実装するときの説明図。 制御系統を示すブロック図。

符号の説明

１…キヤリアテープ、７…供給リール、１６…電子部品、１７…実装ステージ（実装手段）、１８…実装ツール（実装手段）、２３…巻き取りリール、２４ａ…第２の下部センサ、２８…第３の駆動モータ、３１…駆動ローラ、４２…制御装置、４４…判定部。

Claims (5)

1. キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
   上記キヤリアテープが巻装された供給リールと、
   上記供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装手段と、
   この実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを所定長さずつ間欠的に送る送り手段と、
   この送り手段によって送られたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリールと、
   上記キヤリアテープの上記送り手段による送り状態と上記巻き取りリールによる巻き取り状態を比較し、上記送り状態と上記巻き取り状態の比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する判定手段を具備し、
   上記キヤリアテープは上記実装手段と上記巻き取りリールとの間で巻き取られる前に弛まされていて、
   上記巻き取りリールは上記キヤリアテープの弛み量を検出するセンサからの検出信号によって上記キヤリアテープを巻き取るようになっていて、
   上記判定手段は、上記送り手段によって上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが上記送り手段による送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装装置。
2. キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
   上記キヤリアテープが巻装された供給リールと、
   上記供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装手段と、
   この実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを所定長さずつ間欠的に送る送り手段と、
   この送り手段によって送られたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリールと、
   上記キヤリアテープの上記送り手段による送り状態と上記巻き取りリールによる巻き取り状態を比較し、上記送り状態と上記巻き取り状態の比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する判定手段を具備し、
   上記キヤリアテープは上記実装手段と上記供給リールとの間で巻き取られる前に弛まされていて、
   上記供給リールは上記キヤリアテープの弛み量を検出するセンサからの検出信号によって上記キヤリアテープを繰り出すようになっていて、
   上記判定手段は、上記送り手段によって上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが上記送り手段による送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装装置。
3. 上記送り手段は、上記実装手段よりも上記キヤリアテープの搬送方向の下流側に配置されて上記キヤリアテープを挟持搬送する一対の駆動ローラ及びこの駆動ローラを回転駆動するローラ駆動源を有し、
   上記ローラ駆動源による上記駆動ローラの駆動に基いて上記キヤリアテープの送り状態が判定されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の実装装置。
4. キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
   上記キヤリアテープを所定長さずつ搬送する工程と、
   搬送された上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
   所定長さずつ搬送される上記キヤリアテープを弛ませてその弛み量が所定以上となったときに上記キヤリアテープを巻き取る工程と、
   上記キヤリアテープの送り状態と巻き取り状態を比較し、この比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程を具備し、
   上記キヤリアテープは上記電子部品を実装する位置と上記キヤリアテープが巻き取られる位置との間で巻き取られる前に弛まされていて、
   上記キヤリアテープは弛み量を検出するセンサからの検出信号によって巻き取られるようになっていて、
   上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程は、上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが上記キヤリアテープの送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装方法。
5. キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
   上記キヤリアテープを所定長さずつ搬送する工程と、
   搬送された上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
   所定長さずつ搬送される上記キヤリアテープを弛ませてその弛み量が所定以上となったときに上記キヤリアテープを巻き取る工程と、
   上記キヤリアテープの送り状態と巻き取り状態を比較し、この比較に基いて上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程を具備し、
   上記キヤリアテープは上記電子部品を実装する位置と上記キヤリアテープを供給する位置の間で巻き取られる前に弛まされていて、
   上記キヤリアテープは弛み量を検出するセンサからの検出信号によって送り出されるようになっていて、
   上記キヤリアテープの送り状態の異常を判定する工程は、上記キヤリアテープが所定長さ送られたときに、上記センサが送り長さに応じた上記キヤリアテープの弛み量を検出するか否かに応じて上記キヤリアテープの送り状態が異常であるか否かを判定することを特徴とする電子部品の実装方法。

Images