KR20160043259A - 양방향 패키지 이송장치와 그 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩이 부착된 패키지 테이프를 검사하기 위하여 이 패키지 테이프를 이송하는 장치에 관한 것이다. 발명의 장치는, 상기 패키지 테이프가 권취된 제1 릴과; 상기 제1 릴의 하류 측에 설치되어 테이프 상의 칩 유무를 검사하는 제1카메라 유닛; 상기 제1 카메라 유닛에 의해 판명된 불량 칩 부위를 테이프로부터 제거하는 제1펀치 유닛; 상기 제1펀치유닛의 하류에 설치되어 테이프의 검사항목을 테스트하는 푸셔 유닛; 상기 푸셔 유닛의 하류에 설치되어 테스트 결과에 따라 불량 칩을 테이프로부터 제거하는 제2펀치 유닛; 및 상기 푸셔 유닛에서 테스트가 완료된 테이프를 감아 저장하도록 된 제2 릴; 을 포함하는 양방향 패키지 이송장치를 포함한다. 본 발명은 또한 반도체 칩이 부착된 패키지 테이프를 검사하기 위하여 이 패키지 테이프를 이송하는 방법에 관한 것이다.

Description

양방향 패키지 이송장치와 그 방법{BIDIRECTIONAL TYPE PACKAGE TRANSFERRING APPARATUS AND METHOD THEREOF}

본 발명은 반도체 칩이 부착된 패키지를 이송하는 장치와 그 방법에 관한 것으로, 특히 패키지를 정. 역회전 방향으로 이송하여 검사할 수 있도록 하여 검사장비의 설치 공간의 제약을 해소하고 검사 작업효율을 향상할 수 있는 양방향 패키지 이송장치와 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩이 실장되고 설계패턴이 배선되어 리드 선이 부착된 필름 또는 테이프 형태의 패키지, 예컨대 LCD 구동 칩이 실장된 필름 또는 테이프 형태의 탭(TAB: Tape Automated Bonding)패키지는, 디스플레이가 부착된 노트북 또는 핸드폰 등과 같은 전자기기에 사용되고 있다.

이러한 패키지는 생산라인 도중에, 불량 유무를 검출하기 위한 검사공정에서 릴에 감긴 패키지의 테이프를 이송시키면서 칩의 부착 여부 또는 필요한 검사항목을 체크하도록 된다.

검사공정에는 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같은 패키지 이송장치가 개발되어 사용되고 있다.

공급 릴(1)에 감긴 패키지의 필름 또는 테이프(2)가 일련의 롤러(3, 4)를 거쳐 푸셔 유닛(5) 쪽으로 이송된다. 이때 푸셔 유닛(5) 앞에는 카메라(6)가 설치되어 테이프(2) 상에 칩(도시 안 됨)의 유무를 검사하도록 된다. 푸셔 유닛(5)에서 테스트가 완료된 테이프(2) 중에서, 불량으로 판명된 칩은 펀치유닛(7)에 의해 테이프(2)로부터 제거된다. 불량 칩이 제거된 테이프(2)는 또 다른 카메라(8)에 의해 불량 칩의 제거 여부 등 소정의 항목이 재검사된 뒤 일련의 롤러(9)를 거쳐 저장 릴(10)에 감기도록 된다.

상기와 같은 구성의 종래의 패키지 이송장치는, 테이프(2)가 공급 릴(1)로부터 푸셔 유닛(5)을 거쳐 저장 릴(10)로, 단방향, 예컨대 반 시계 방향인 한쪽 방향으로만 이송되도록 되어 있어서, 테이프(2)를 이송하기 전에 테이프(2)의 투입방향을 확인하거나, 만일 투입방향이 맞지 않으면 이를 조정해야 하는 번거로움이 있다.

그리고 테이프(2)의 이송방향, 출하방향, 재작업 등 테이프(2)의 투입방향에 따라 주변설비와의 관계에서 검사장비의 설치 공간에 제약을 받게 된다.

또한, 불량으로 판명난 테이프(2)를 재작업하는 데에 필요한 작업공수가 복잡하고, 재감김(rewind)작업의 생략으로 테이프(2)에 구겨짐이 발생하는 등, 작업효율이 저하되는 결점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 결점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 발명의 하나의 목적은 패키지를 정. 역회전 방향으로 이송하여 검사할 수 있도록 대칭으로 구성하여 검사장비의 설치 공간의 제약을 해소하고 검사 작업효율을 향상할 수 있는 양방향 패키지 이송장치를 제공하는 것이다.

발명의 다른 목적은 패키지를 정. 역회전 방향으로 이송하여 검사할 수 있도록 하여 검사작업 공정을 단축하고 재작업의 손실을 감소하여 검사 작업효율을 향상할 수 있는 양방향 패키지 이송방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 관점은 양방향 패키지 이송장치에 관한 것으로, 이 장치는:

패키지의 테이프가 권취된 제1 릴과;

상기 제1 릴의 하류 측에 설치되어 테이프 상의 칩 유무를 검사하는 제1카메라 유닛;

상기 제1 카메라 유닛에 의해 판명된 불량 칩 부위를 테이프로부터 제거하는 제1펀치 유닛;

상기 제1펀치유닛의 하류에 설치되어 테이프의 검사항목을 테스트하는 푸셔 유닛;

상기 푸셔 유닛의 하류에 설치되어 테스트 결과에 따라 불량 칩을 테이프로부터 제거하는 제2펀치 유닛; 및

상기 푸셔 유닛에서 테스트가 완료된 테이프를 감아 저장하도록 된 저장릴;

을 포함하는 양방향 패키지 이송장치를 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 제2펀치 유닛의 하류에 테이프를 재검사하도록 제2카메라 유닛을 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 제1카메라 유닛은 이송되는 테이프에 대하여 수직으로 설치된 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명은 상기 제1 릴과 제2 릴이 정. 역회전할 수 있고, 이들 제1, 2릴을 매개하여 상기 테이프가 이송방향이 바뀌어도 작동가능한 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 하나의 관점은 반도체 칩이 부착된 패키지 테이프를 검사하기 위하여 이 패키지 테이프를 이송하는 방법으로서,

패키지 테이프가 권취되어 장착된 제1 릴 또는 제2 릴의 회전방향을 선택하는 단계;

상기 제1 릴에 권취된 패키지의 테이프를 풀어주는 단계;

상기 테이프 상의 칩 유무를 검사하는 단계;

칩이 정상적으로 부착된 테이프에 소정의 검사항목을 테스트하는 단계;

테스트 결과 불량으로 판명된 칩을 제거하는 단계;

칩이 정상적으로 부착되거나 불량 칩이 제거된 테이프를 재검사하는 단계; 및

재검사가 완료된 테이프를 제2 릴에 감아주는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 상기 제1 릴과 제2 릴이 그 이송방향이 정. 역회전으로 바뀌어도 작동가능한 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성을 된 본 발명은, 패키지를 정. 역회전 양방향으로 이송하여 검사할 수 있도록 하여 검사장비의 설치 공간의 제약을 해소하고 검사 작업효율을 향상할 수 있도록 된다.

도 1은 종래 기술에 따른 패키지 이송장치의 개략적인 측면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패키지 이송장치의 개략적인 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 이송방법을 설명하는 플로우차트이다.

이하 본 발명을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 이송장치(100)의 개략적인 측면도이다. 도 2를 참조하면, 패키지 이송장치(10)는 푸셔 유닛(12)의 중심선을 기준으로 실질적으로 좌·우 대칭으로 구성되어 정. 역회전 양방향으로 작동할 수 있도록 된다.

반도체 칩(도시 안 됨)이 부착된 탭(TAB) 패키지의 필름 또는 테이프(14)가 감긴 도 2의 좌측의 제1 릴(16)의 하류에, 상기 테이프(14)에 인장력을 가하면서 이송을 안내하도록 복수의 롤러(18, 20)가 설치된다.

상기 한 쌍의 롤러(20) 사이에는 이송되는 테이프(14) 상에 칩 부착공정, 예컨대 TAB 공정에서 반도체 칩이 제대로 접착되어 부착되어 있는지, 그 유무를 검사하는 제1카메라 유닛(22)이 설치된다.

여기서, 제1카메라 유닛(22)은 예컨대, CCD카메라를 채용하여 그 이미지를 처리하여 반도체 칩의 유무를 검사할 수 있다. 대신에, 제1카메라 유닛(22)은 적외선 카메라 등 다른 방식의 영상처리 장치를 사용할 수도 있다.

제1카메라 유닛(22)은 바람직하기에는 이송되는 테이프(14)에 대하여 수직으로 설치될 수 있다. 하지만, 필요에 따라 제1카메라 유닛(22)은 이송되는 테이프 (14)에 대하여 소정 각도로 비스듬히 설치될 수도 있다.

상기 롤러(20)의 하류 측에는, 제1카메라 유닛(22)에 의해 반도체 칩(도시 안 됨)이 존재하지 않거나 제대로 부착되지 않아 불량으로 판명된 테이프(14)의 해당부위를 제거하는 제1펀칭 유닛(24)이 설치된다. 제1펀칭 유닛(24)은 통상적으로 사용되는 구성이다.

본 발명에 채용된 푸셔 유닛(12)은 도 1에 채용된 것과 실질적으로 동일한 구성으로서, 프로브 플레이트(26)와 협동하여 이송되는 테이프(14)에 소정의 검사 항목을 테스트하도록 된다.

상기 푸셔 유닛(12)의 하류에는, 푸셔 유닛(12)에서 테스트가 완료된 테이프 (14)에서, 불량으로 판명된 칩을 제거하도록 제2펀치유닛(28)이 설치된다. 여기서, 제2펀치유닛(28)의 구성은 상기 제1펀치유닛(24)과 동일한 것이 바람직하다. 대신에, 제2펀치유닛(28)은 다른 방식의 구성을 채택할 수도 있음은 물론이다.

제2펀치유닛(28)의 하류에는, 제2펀치유닛(28)에 의해 불량 칩이 테이프(14)로부터 제대로 제거되었는 지를 검사하여 제어부(도시 안 됨)로 합격(pass)신호 또는 에러(fail)신호를 출력하는 제2카메라 유닛(30)이 설치된다.

상기 제2카메라 유닛(30)의 하류에는 검사결과를 통과한 테이프(14)에 인장력을 가하면서 이송을 안내하도록 복수의 롤러(32, 34)가 설치되고, 그 하류에는 테이프(14)를 권취하여 저장하기 위한 제2 릴(36)이 구비된다.

도 3은 도 2에 도시된 패키지 이송장치(100)의 작동을 도시하는 플로우차트로서, 이를 토대로 본 발명에 따른 패키지 이송방법을 설명한다.

본 발명의 패키지 이송장치(100)는 푸셔 유닛(12)의 중심선을 기준으로 실질적으로 좌·우 대칭으로 구성되어 정. 역회전 양방향으로 작동할 수 있으므로, 먼저 도 2에서 좌측의 제1 릴(16)이 공급 릴 역할을 하고 우측의 제2 릴(36)이 저장 릴 역할을 하면서, 이들 제1, 2 릴(16, 36)이 시계방향으로 즉, 정방향으로 회전하고,테이프(14)는 반 시계 방향으로 이송된다.

단계 200에서, 검사하고자 하는 패키지의 테이프(14)가 권취된 제1 릴(1)과 테이프(14)가 감기지 않은 빈 제2 릴(36)을 이송장치(100)에 장착한다.

단계 202에서, 제1 릴(16)과 제2 릴(36)이 시계방향으로 회전하도록 구동방향을 선택하여 구동부(도시 안 됨)를 매개로 제1 및 제2 릴(16, 36)을 회전시킨다. 그러면, 제1 릴(16)에 권취된 테이프(14)가 풀리면서 복수의 롤(14, 20)의 안내를 받으며 이송된다.

단계 204에서, 제1카메라 유닛(22)을 사용하여 테이프(14) 상에 반도체 칩(도시 안 됨)이 제대로 접착되어 부착되어 있는지, 그 영상을 확보하여 칩의 유무를 검사한다.

만일, 테이프(14) 상에 칩이 존재하면 단계 206으로 진행하고, 테이프(14) 상에 칩이 누락되어 있다면 단계 208로 진행한다.

단계 206에서, 테이프(14) 상의 칩에 대하여 소정의 검사항목을 테스트한다. 이때, 검사항목에서 합격(pass)하면 단계 208로 진행한다.

그런데 단계 206에서, 테이프(14) 상의 칩이 검사항목을 만족하지 못하고 불합격(fail)한 불량 칩이라면, 단계 210으로 진행하여 제2펀치유닛(28)을 사용하여 테이프(14)로부터 해당 칩을 제거한다.

다음, 단계 208에서, 테이프(14)에 칩이 제대로 부착되어 있는지, 또는 불량 칩이 제대로 제거되었는지를 재검사한다. 이를 만족(pass)하면 테이프(14)를 복수의 롤러(32, 34)를 매개로 안내하여 제2 릴(36)에 권취한다(단계 212).

만일 테이프(14) 상에 칩이 정상적으로 부착되어있지 않음이 발견되거나, 단계 210에서 불량 칩이 제대로 제거되지 않은 것이 확인(fail)되면, 단계 214를 통해 에러신호를 제어부(도시 안 됨)로 출력하여, 작업자로 하여금 필요한 조치를 취하게 한다. 이와 같은 방식으로 패키지가 이송되면서 검사공정이 수행된다.

다음, 상기 설명과는 반대로, 도 2에 도시된 패키지 이송장치(100)에서 제1 릴(16)과 제2 릴(36)이 반 시계방향으로, 즉 역방향 회전하는 경우를 설명한다.

이는 도 2에서 우측의 제2 릴(36)에 패키지의 테이프(14)가 권취된 것을 장착하여 공급 릴 역할을 하도록 하고, 좌측 제1 릴(1)은 테이프(14)가 감기지 않은 빈 저장 릴 역할을 하도록 반 시계 방향으로 회전하도록 되며, 이때 테이프 (14)는 시계 방향으로 이송된다.

이 경우, 테이프(14)는 도 3을 참조로 상기에서 설명된 방법대로 단계 204부터 단계 212로 차례로 검사공정을 수행하게 된다. 이때 단계 204에서, 제2카메라 유닛(30)을 사용하여 테이프(14) 상에 칩이 제대로 접착되어 부착되어 있는지를 검사하고, 또한 단계 210에서 불량 칩을 제거하기 위하여 제1펀치 유닛(24)을 사용하는 것을 제외하고는 상기 정방향의 작동 설명과 대응하여 동일하게 패키지의 테이프(14)가 이송되므로, 그에 대한 설명은 생략한다.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 패키지 이송장치는, 정. 역회전 방향으로 이송하여 패키지의 테이프를 검사할 수 있도록 대칭구성으로 구성되어 검사장비의 설치 공간의 제약을 해소하고 검사 작업효율을 향상할 수 있는 한편, 본 발명의 패키지 이송방법은 패키지를 정. 역회전 방향으로 이송하여 검사할 수 있도록 하여 검사공정을 단축하고 재작업의 손실을 감소하여 작업효율을 향상할 수 있는 것이다.

상기 기재는 본 발명의 바람직한 일 실시예를 기술한 것으로서 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 본 발명의 범위 내에서 여러 변경, 수정이 가능함을 이해하여야 한다.

예컨대, 상기 실시예에서는 반도체 칩이 TAB 공정을 통해 부착된 탭 패키지를 설명하였으나, 변형예로서 다른 형태의 TCP(Tape Carrier Pcakage)기술을 채용한 예컨대 COF 패키지 등, 다른 종류의 반도체 패키지를 검사하는데에, 본 발명의 패키지 이송장치 및 방법을 사용할 수도 있다.

12: 푸셔 유닛 14: 테이프
16: 제1 릴 22: 제1카메라 유닛
24: 제1펀치 유닛 28: 제2 펀치 유닛
30: 제2카메라 유닛 36: 제2 릴

Claims (6)

1. 반도체 칩이 부착된 패키지 테이프를 검사하기 위하여 이 패키지 테이프를 이송하는 장치로서,
   상기 패키지 테이프가 권취된 제1 릴과;
   상기 제1 릴의 하류 측에 설치되어 테이프 상의 칩 유무를 검사하는 제1카메라 유닛;
   상기 제1 카메라 유닛에 의해 판명된 불량 칩 부위를 테이프로부터 제거하는 제1펀치 유닛;
   상기 제1펀치유닛의 하류에 설치되어 테이프의 검사항목을 테스트하는 푸셔 유닛;
   상기 푸셔 유닛의 하류에 설치되어 테스트 결과에 따라 불량 칩을 테이프로부터 제거하는 제2펀치 유닛; 및
   상기 푸셔 유닛에서 테스트가 완료된 테이프를 감아 저장하도록 된 제2 릴;
   을 포함하는, 양방향 패키지 테이프의 이송장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2펀치 유닛의 하류에 테이프를 재검사하도록 제2카메라 유닛을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 양방향 패키지 테이프의 이송장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1카메라 유닛은 이송되는 테이프에 대하여 수직으로 설치된 것을 특징으로 하는, 양방향 패키지 테이프의 이송장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 한 항에 있어서,
   상기 제1 릴과 제2 릴은 정. 역회전할 수 있고, 이들 제1, 2릴을 매개하여 상기 테이프가 이송방향이 바뀌어도 작동가능한 것을 특징으로 하는, 양방향 패키지 테이프의 이송장치.
5. 반도체 칩이 부착된 패키지 테이프를 검사하기 위하여 이 패키지 테이프를 이송하는 방법으로서,
   상기 패키지 테이프가 권취되어 장착된 제1 릴 또는 제2 릴의 회전방향을 선택하는 단계;
   상기 제1 릴에 권취된 패키지의 테이프를 풀어주는 단계;
   상기 테이프 상의 칩 유무를 검사하는 단계;
   칩이 정상적으로 부착된 테이프에 소정의 검사항목을 테스트하는 단계;
   테스트 결과 불량으로 판명된 칩을 제거하는 단계;
   칩이 정상적으로 부착되거나 불량 칩이 제거된 테이프를 재검사하는 단계; 및
   재검사가 완료된 테이프를 제2 릴에 감아주는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 양방향 패키지 테이프의 이송방법.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1 릴과 제2 릴이 그 이송방향이 정. 역회전으로 바뀌어도 작동가능한 것을 특징으로 하는, 양방향 패키지 테이프의 이송방법.

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