JPH09191021A

JPH09191021A - Ｔａｂ工程における製品テープに接続されたリーダテープの検出方法およびその装置

Info

Publication number: JPH09191021A
Application number: JP343096A
Authority: JP
Inventors: Kazutoshi Sugiyama; 和俊杉山
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1996-01-11
Filing date: 1996-01-11
Publication date: 1997-07-22

Abstract

(57)【要約】【課題】２以上の処理工程に連続的にＴＡＢテープを
供給するに当って、製品テープどうしを接続するリーダ
テープを確実に検出する。【解決手段】テープリール１１ａから、リーダテープ
３により製品テープ２どうしが接続されたＴＡＢテープ
１を巻き出し、製品テープ２の製品搭載箇所に所定の処
理を施すＴＡＢ工程において、前記所定の処理を施す箇
所よりも上流側の所定位置で、銅箔パターンが存在する
か否かを判定し、銅箔パターンが存在しないと判定され
たことに応答して該当位置においてリーダテープ３であ
ると認識するリーダテープ認識手段１２ｂ，１４ｃ，１
６を設けてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ
ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）工程における
製品テープに接続されたリーダテープの検出方法および
その装置に関し、さらに詳細にいえば、製品テープをＴ
ＡＢ工程にセットするに当ってテープ通しを行うために
製品テープに接続されたリーダテープを検出するための
方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からＴＡＢ工程の装置としてＴＡＢ
テープ製造装置、ＴＡＢ実装装置が知られており、ＴＡ
Ｂテープ製造装置としては打ち抜き装置、錫めっき装
置、ソルダーレジスト印刷装置等があり、ＴＡＢ実装装
置としてはインナーリードボンダー、樹脂封止装置、電
気テスト装置がある。

【０００３】いずれの装置の場合も製品テープの前に接
続されたリーダテープを用いて装置へのテープ通しを行
い、製品テープの後に接続されたリーダテープをテープ
巻き出し部、テープ処理部、更にはテープ巻き取り部入
り口まで残すことにより製品テープ巻き取りを安定して
行っている。ＴＡＢテープ製造装置の打ち抜き装置やＴ
ＡＢ実装装置のインナーリードボンダー、電気テスト装
置は製品１個の処理時間が数秒以下と短いため、製品は
１個ずつ順次処理を行い、最後の１個の処理が終了した
ときには製品テープの後に接続されたリーダテープを早
送りして製品テープの巻き取りを行うことができる。そ
のため通常は装置が要求する長さのリーダテープを製品
テープの後に接続し、テープ通し、処理、テープ巻き取
りの一連の処理を１リールづつ繰り返しても時間のロス
は小さい。

【０００４】しかしＴＡＢテープ製造装置の錫めっき装
置、ソルダーレジスト印刷装置やＴＡＢ実装装置の樹脂
封止装置はそれぞれの錫めっき槽、ソルダーレジスト硬
化炉、樹脂硬化炉で数分から数十分の処理が必要である
ため、錫めっき槽、ソルダーレジスト硬化炉、樹脂硬化
炉を所定の長さとし、必要な処理時間が確保できるよう
にテープ速度を調整して使用する。従って、製品テープ
の最後の１個が錫めっき槽、ソルダーレジスト硬化炉、
樹脂硬化炉から出るまではリーダテープの早送りはでき
ず、待機することが必要になる。そのため１リール毎に
装置が要求するリーダテープを製品テープに接続し、１
リールづつ処理を行っていてはロス時間が長くなり、全
体としての処理効率が著しく低い。

【０００５】そこで図１１に示すように一番目のテープ
の後のリーダテープと二番目のテープの前のリーダテー
プを最少限の長さとし接続する。更に二番目のテープの
後のリーダテープと三番目のテープの前のリーダテープ
を最少限の長さとし接続することを繰り返し、処理する
テープを全て接続して、連続で処理していく方法が考え
られる。

【０００６】テープを全て接続して処理することによ
り、１リールづつ処理を繰り返す場合に比べて、各テー
プにつきテープ通し時間と、製品の最後の１個が処理部
に入ってから出るまでの待機時間が省略でき、全体とし
ての処理効率が向上する。上記方法で処理を行っていく
ためには、錫めっき装置ではテープ巻き取り部の上流の
所定位置でリーダテープ接続部を検知し、オペレータが
接続部を切り離し、すでに一杯になっているリールを空
リールに交換し、新しいテープの巻き取りを再び開始す
ることが必要となる。通常は巻き取り部にセットする空
リールはテープ巻き出し部にセットする未処理のテープ
を巻いているリールと同じ径のものを用いるため、１リ
ール分しか巻き取れないためである。

【０００７】また、ソルダーレジスト印刷装置、樹脂封
止装置ではテープ巻き取り部の上流の所定位置でリーダ
テープ接続部を検知し、オペレータが接続部を切り離
し、すでに一杯になっているリールを空リールに交換
し、新しいテープの巻き取りを再び開始することに加え
て、テープ処理部の上流所定の位置でリーダテープ接続
部を検知し、次のテープの製品部分の第１番目の製品が
処理部で正確に処理されるように位置合わせを行うこと
が必要である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述のように錫めっき
装置、ソルダーレジスト印刷装置、樹脂封止装置などで
は処理しようとするテープを次々につなぎ、連続で処理
していくことにより、全体としての処理効率を向上させ
ることができるが、そのためには錫めっき装置ではテー
プ巻き取り部の上流の所定位置で、ソルダーレジスト印
刷装置、樹脂封止装置では、テープ巻き取り部の上流の
所定位置とテープ巻き取り部の上流の所定位置でリーダ
テープ接続部を検知し、オペレータが所定の措置を行う
ことが必要である。

【０００９】テープ巻き取り部でのリール交換作業は、
オペレータが予め所要時間を計算しておいて、リーダテ
ープ接続部を目視によって確認し対応することも可能で
はあるが、処理しようとするテープの品種によって処理
時間すなわちテープスピードの設定が異なるため、オペ
レータの操作ミスが発生しやすい。オペレータがリーダ
テープ接続部を見過ごすと、テープ巻き取りリールから
テープがあふれ、テープの走行異常が発生し、以後のテ
ープが全て不良になる可能性が高い。そのため、このよ
うな方法は採用できず、テープ巻き取り部の上流の所定
位置で装置自身がリーダテープ接続部を検知し、オペレ
ータに警報を発する、または警報を発するとともに一時
停機する等の機能が必要である。

【００１０】またソルダーレジスト印刷装置、樹脂封止
装置では製品１個の長さ（製品テープのピッチ）づつテ
ープを間欠走行させるため、接続されたリーダテープ全
体の長さを製品テープのピッチの整数倍にしておけばテ
ープ処理部の上流所定の位置でリーダテープ接続部を検
知し、次のテープの製品部分の第１番目の製品の位置あ
わせする操作を省略しても、次のテープの製品部分の第
１番目の製品の位置がずれることはない。しかし実際上
は処理しようとするテープの品種によって製品テープの
ピッチが変化するとともにリーダテープを接続するに当
たって接続されたリーダテープ全体の長さを間違える可
能性があるので、このような方法は採用しがたい。

【００１１】なぜならば、このような間違いが発生した
場合には、以後の製品テープの全ての部分の処理が不完
全にしか行われないことになってしまい、全ての製品が
不良品になってしまうからである。また前述したテープ
巻き取り部での措置と同様に、オペレータが予め所要時
間を計算しておいて、リーダテープ接続部を目視によっ
て確認し対応することも可能ではあるが、処理しようと
するテープの品種によって製品テープのピッチが変化す
るとともにテープ毎の処理時間が変化するため、オペレ
ータの操作ミスが発生しやすい。オペレータがリーダテ
ープ接続部を見過ごすと、以後の製品テープの全ての部
分の処理が不完全にしか行われないことになってしま
い、全ての製品が不良品になってしまう。そのため、こ
のような方法は採用できず、テープ処理部の上流の所定
位置で装置自身がリーダテープ接続部を検知し、オペレ
ータに警報を発する、または警報を発するとともに一時
停機する等の機能が必要である。

【００１２】このような不都合を解消するために、赤茶
色で半透明なポリイミドからなる製品テープに対して透
明なポリエチレンテレフタレートからなるリーダテープ
を接続し、両テープの光透過率の差を利用して透過光セ
ンサを用いてリーダテープを検出することが考えられ
る。しかし、ポリエチレンテレフタレートの耐熱性がポ
リイミドと比較して著しく低いため、錫めっき装置のホ
イスカ発生防止のための加熱炉、ソルダーレジスト印刷
装置のソルダーレジスト硬化炉、樹脂封止装置の樹脂硬
化炉で行う加熱処理にリーダテープが耐えきれないこと
になり、採用することができない。

【００１３】また、製品テープに特徴的なパターンを画
像処理装置で認識し、製品でない部分が所定個数以上連
続した場合にリーダテープと判定することも考えられ
る。しかし最先端のファインピッチテープなどではテー
プの製造歩留まりが低く、不良としてパンチされた部分
が多い。この結果、製品テープであってもパンチ部分が
連続的に発生している場合があり、リーダテープである
と誤判定してしまう可能性がある。この場合に、確実性
を高めようとすれば判定基準となる個数を増加させなけ
ればならなくなり、ひいてはリーダテープを長くしなけ
ればならなくなるので、ロス時間が増加してしまう。

【００１４】

【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、処理しようとするテープをリーダテープ
の部分を接続することで次々に接続し、連続して処理を
行っていくことで全体としての処理効率を高めることが
できるＴＡＢ工程において、製品テープに接続されたリ
ーダテープを検出する方法およびその装置を提供するこ
とを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１のＴＡＢ工程に
おける製品テープに接続されたリーダテープの検出方法
は、テープ巻き出し部でテープリールからリーダテープ
が接続された製品テープを巻き出し、テープ処理部で製
品テープの製品部分に所定の処理を施した後、テープ巻
き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工程にお
いて、前記テープ処理部の上流側の所定位置、前記テー
プ処理部の下流側から前記テープ巻き取り部の上流側の
所定位置のいずれか、またはその両方の位置でテープの
所定の位置に孔または銅箔パターンが存在するか否かを
判定し、孔または銅箔パターンが存在しないと判定され
たことに応答して、判定した位置においてリーダテープ
の存在を認識する方法である。

【００１６】請求項２のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出方法は、テープ巻き出
し部でテープリールからリーダテープが接続された製品
テープを巻き出し、テープ処理部で製品テープの製品部
分に所定の処理を施した後、テープ巻き取り部で空のテ
ープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、製品テープ
の前に接続されたリーダテープまたは該製品テープの後
に接続されたリーダテープのいずれかまたは両方の所定
位置にリーダテープ識別用の薄板材を設けておき、前記
テープ処理部の上流側の所定位置、前記テープ処理部の
下流側から前記テープ巻き取り部の上流側の所定位置の
いずれか、またはその両方の位置でリーダテープ識別用
の薄板材が存在するか否かを判定し、リーダテープ識別
用の薄板材が存在すると判定されたことに応答して、判
定した位置においてリーダテープの存在を認識する方法
である。

【００１７】請求項３のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出方法は、テープ巻き出
し部でテープリールからリーダテープが接続された製品
テープを巻き出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で
製品テープの製品部分に各々所定の処理を施した後、テ
ープ巻き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工
程において、前記所定の処理を行う第１テープ処理部の
上流側の所定位置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の
各々の間の所定位置、前記第Ｎのテープ処理部の下流側
から前記テープ巻き取り部の上流側の所定位置のいずれ
か、またはその選択した位置の複数の組み合わせ、また
はその全ての位置においてテープの所定の位置に孔また
は銅箔パターンが存在するか否かを判定し、孔または銅
箔パターンが存在しないと判定されたことに応答して、
判定した位置においてリーダテープの存在を認識する方
法である。

【００１８】請求項４のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出方法は、テープ巻き出
し部でテープリールからリーダテープが接続された製品
テープを巻き出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で
製品テープの製品部分に各々所定の処理を施した後、テ
ープ巻き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工
程において、製品テープの前に接続されたリーダテープ
または該製品テープの後に接続されたリーダテープのい
ずれかまたは両方の所定位置にリーダテープ識別用の薄
板材を設けておき、前記所定の処理を行う第１テープ処
理部の上流側の所定位置、第１〜第Ｎの複数のテープ処
理部の各々の間の所定位置、前記第Ｎのテープ処理部の
下流側から前記テープ巻き取り部よりも上流側の所定位
置のいずれか、またはその選択した位置の複数の組み合
わせ、またはその全ての位置においてリーダテープ識別
用の薄板材が存在するか否かを判定し、リーダテープ識
別用の薄板材が存在すると判定されたことに応答して、
判定した位置においてリーダテープの存在を認識する方
法である。

【００１９】請求項５のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置は、テープ巻き出
し部でテープリールからリーダテープが接続された製品
テープを巻き出し、テープ処理部で製品テープの製品部
分に所定の処理を施した後、テープ巻き取り部で空のテ
ープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、前記テープ
処理部上流側の所定位置、前記テープ処理部の下流側か
ら前記テープ巻き取り部よりも上流側の所定位置のいず
れか、またはその両方の位置でテープの所定の位置に孔
が存在するか否かをテープの透過光または反射光に基づ
いて判定し、または銅箔パターンが存在するか否かをテ
ープの反射光に基づいて判定し、孔または銅箔パターン
が存在しないと判定されたことに応答して、判定した位
置においてリーダテープの存在を認識するリーダテープ
認識手段を設けてある。

【００２０】請求項６のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置は、テープ巻き出
し部でテープリールからリーダテープが接続された製品
テープを巻き出し、テープ処理部で製品テープの製品部
分に所定の処理を施した後、テープ巻き取り部で空のテ
ープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、製品テープ
の前に接続されたリーダテープまたは該製品テープの後
に接続されたリーダテープのいずれかまたは両方の所定
位置にリーダテープ識別用の薄板材を設けておき、前記
テープ処理部の上流側所定位置、前記テープ処理部の下
流側から前記テープ巻き取り部よりも上流側の所定位置
のいずれか、またはその両方の位置でリーダテープ識別
用の薄板材が存在するか否かを判定し、リーダテープ識
別用の薄板材が存在すると判定されたことに応答して、
判定した位置においてリーダテープの存在を認識するリ
ーダテープ認識手段を設けてある。

【００２１】請求項７のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置は、テープ巻き出
し部でテープリールからリーダテープが接続された製品
テープを巻き出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で
製品テープの製品部分に各々所定の処理を施した後、テ
ープ巻き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工
程において、前記所定の処理を行う第１テープ処理部の
上流側の所定位置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の
各々の間の所定位置、前記第Ｎのテープ処理部の下流側
から前記テープ巻き取り部の上流側の所定位置のいずれ
か、またはその選択した位置の複数の組み合わせ、また
はその全ての位置においてテープの所定の位置に孔があ
るか否かを透過光または反射光に基づいて判定し、また
は銅箔パターンが存在するか否かを反射光に基づいて判
定し、孔または銅箔パターンが存在しないと判定された
ことに応答して、判定した位置においてリーダテープの
存在を認識するリーダテープ認識手段を設けてある。を
特徴とするＴＡＢ工程における製品テープに接続請求項８のＴＡＢ工程における製品テープに接続された
リーダテープの検出装置は、テープ巻き出し部でテープ
リールからリーダテープが接続された製品テープを巻き
出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で製品テープの
製品部分に各々所定の処理を施した後、テープ巻き取り
部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、
製品テープの前に接続されたリーダテープまたは該製品
テープの後に接続されたリーダテープのいずれかまたは
両方の所定位置にリーダテープ識別用の薄板材を設けて
おき、前記所定の処理を行う第１テープ処理部の上流側
の所定位置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の各々の
間の所定位置、前記第Ｎのテープ処理部の下流側から前
記テープ巻き取り部よりも上流側の所定位置のいずれ
か、またはその選択した位置の複数の組み合わせ、また
はその全ての位置においてリーダテープ識別用の薄板材
が存在するか否かを判定し、リーダテープ識別用の薄板
材が存在すると判定されたことに応答して、判定した位
置においてリーダテープの存在を認識するリーダテープ
識別手段を設けてある。

【００２２】請求項９のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置は、リーダテープ
識別用の薄板材として製品テープよりも高いまたは低い
光反射率を有するものを採用し、リーダテープ認識手段
として光反射型センサを含むものを採用している。請求
項１０のＴＡＢ工程における製品テープに接続されたリ
ーダテープの検出装置は、リーダテープ識別用の薄板材
として製品テープの色と異なる色を有するものを採用
し、リーダテープ認識手段としてカラーセンサを含むも
のを採用している。

【００２３】請求項１１のＴＡＢ工程における製品テー
プに接続されたリーダテープの検出装置は、リーダテー
プ識別用の薄板材として磁気を帯びたものを採用し、リ
ーダテープ認識手段として磁気センサを含むものを採用
している。請求項１２のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置は、リーダテープ
識別用の薄板材として製品テープとリーダテープとを接
続するための接続テープを採用している。

【００２４】請求項１３のＴＡＢ工程における製品テー
プに接続されたリーダテープの検出装置は、テープ処理
部として製品テープを加熱するものを採用している。請
求項１４のＴＡＢ工程における製品テープに接続された
リーダテープの検出装置は、第１〜第Ｎのテープ処理部
のうち少なくとも一つのテープ処理部として製品テープ
を加熱するものを採用している。

【００２５】請求項１５のＴＡＢ工程における製品テー
プに接続されたリーダテープの検出装置は、ＴＡＢ工程
としてＴＡＢテープに錫メッキを行う工程を採用してい
る。

【００２６】

【作用】請求項１のＴＡＢ工程における製品テープに接
続されたリーダテープの検出方法であれば、テープリー
ルから、リーダテープが接続された製品テープを巻き出
し、製品テープの製品搭載箇所に所定の処理を施した
後、空のテープリールに巻き取るに当って、前記所定の
処理を施す箇所よりも上流側の所定位置、所定の処理を
施す箇所よりも下流側かつテープ巻き取り部よりも上流
側の所定位置のいずれか、またはその両方で、テープの
所定位置に孔または銅箔パターンが存在するか否かを判
定し、孔または銅箔パターンが存在しないと判定された
ことに応答して、判定した位置においてリーダテープの
存在を認識するのであるから、複数の製品テープどうし
をリーダテープを介して接続した状態でテープリールか
ら巻き出して製品テープの製品搭載箇所に所定の処理を
施すに当って、テープ通しのための作業時間が全体に占
める割合を小さくして全体としての処理効率を高めるこ
とができる。また、製品テープどうしを接続するリーダ
テープを確実に検出できるので、この部分を看過するこ
とにより後続の製品テープに搭載された製品のほぼ全部
が不良品になってしまうという不都合を防止できる。

【００２７】請求項２のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出方法であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に所定の処理を施し
た後、空のテープリールに巻き取るに当って、製品テー
プの前に接続されたリーダテープまたは製品テープの後
に接続されたリーダテープのいずれかまたは両方の所定
位置にリーダテープ識別用の薄板材を設けておき、前記
所定の処理を施す箇所よりも上流側の所定位置、所定の
処理を施す箇所よりも下流側かつテープ巻き取り部より
も上流側の所定位置のいずれか、またはその両方で、テ
ープの所定位置にリーダテープ識別用の薄板材が存在す
るか否かを判定し、リーダテープ識別用の薄板材が存在
すると判定されたことに応答して、判定した位置におい
てリーダテープの存在を認識するのであるから、複数の
製品テープどうしをリーダテープを介して接続した状態
でテープリールから巻き出して製品テープの製品搭載箇
所に所定の処理を施すに当って、テープ通しのための作
業時間が全体に占める割合を小さくして全体としての処
理効率を高めることができる。また、製品テープどうし
を接続するリーダテープを確実に検出できるので、この
部分を看過することにより後続の製品テープに搭載され
た製品のほぼ全部が不良品になってしまうという不都合
を防止できる。

【００２８】請求項３のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出方法であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎの処理
を施した後、空のテープリールに巻き取るに当って、前
記第１の処理を施す箇所よりも上流側の所定位置、第１
〜第Ｎの複数のテープ処理部の各々の間の所定位置、第
Ｎのテープ処理部よりも下流側かつテープ巻き取り部よ
りも上流側の所定位置のいずれか、またはその選択した
位置の複数の組み合わせ、またはその全ての位置で、テ
ープの所定位置に孔または銅箔パターンが存在するか否
かを判定し、孔または銅箔パターンが存在しないと判定
されたことに応答して、判定した位置においてリーダテ
ープの存在を認識するのであるから、複数の製品テープ
どうしをリーダテープを介して接続した状態でテープリ
ールから巻き出して製品テープの製品搭載箇所に第１〜
第Ｎの処理を順次施すに当って、テープ通しのための作
業時間が全体に占める割合を小さくして全体としての処
理効率を高めることができる。また、製品テープどうし
を接続するリーダテープを確実に検出できるので、この
部分を看過することにより後続の製品テープに搭載され
た製品のほぼ全部が不良品になってしまうという不都合
を防止できる。

【００２９】請求項４のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出方法であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎの処理
を施した後、空のテープリールに巻き取るに当って、製
品テープの前に接続されたリーダテープまたは製品テー
プの後に接続されたリーダテープのいずれかまたは両方
の所定位置にリーダテープ識別用の薄板材を設けてお
き、前記第１の処理を施す箇所よりも上流側の所定位
置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の各々の間の所定
位置、第Ｎのテープ処理部よりも下流側かつテープ巻き
取り部よりも上流側の所定位置のいずれか、またはその
選択した位置の複数の組み合わせ、またはその全ての位
置で、テープの所定位置にリーダテープ識別用の薄板材
が存在するか否かを判定し、リーダテープ識別用の薄板
材が存在すると判定されたことに応答して、判定した位
置においてリーダテープの存在を認識するのであるか
ら、複数の製品テープどうしをリーダテープを介して接
続した状態でテープリールから巻き出して製品テープの
製品搭載箇所に第１〜第Ｎの処理を順次施すに当って、
テープ通しのための作業時間が全体に占める割合を小さ
くして全体としての処理効率を高めることができる。ま
た、製品テープどうしを接続するリーダテープを確実に
検出できるので、この部分を看過することにより後続の
製品テープに搭載された製品のほぼ全部が不良品になっ
てしまうという不都合を防止できる。

【００３０】請求項５のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に第１の処理を施し
た後、所定時間の熱処理を要する第２の処理を施すＴＡ
Ｂ工程のうち、前記第２の処理を施す箇所よりも上流側
の所定位置で、リーダテープ認識手段によって、テープ
の幅方向の中央部所定位置に孔が存在するか否かをテー
プの透過光に基づいて判定し、孔が存在しないと判定さ
れたことに応答してテープがリーダテープであると認識
することができる。したがって、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に第１の処理
および熱処理を要する第２の処理を施すに当って、テー
プ通しのための作業時間が全体に占める割合を小さくし
て全体としての処理効率を高めることができる。また、
製品テープどうしを接続するリーダテープを確実に検出
できるので、この部分を看過することにより後続の製品
テープに搭載された製品のほぼ全部が不良品になってし
まうという不都合を防止できる。

【００３１】請求項５のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に所定の処理を施し
た後、空のテープリールに巻き取るに当って、前記所定
の処理を施す箇所よりも上流側の所定位置、所定の処理
を施す箇所よりも下流側かつテープ巻き取り部よりも上
流側の所定位置のいずれか、またはその両方で、リーダ
テープ認識手段によってテープの所定位置に孔または銅
箔パターンが存在するか否かを判定し、孔または銅箔パ
ターンが存在しないと判定されたことに応答して、判定
した位置においてリーダテープの存在を認識するのであ
るから、複数の製品テープどうしをリーダテープを介し
て接続した状態でテープリールから巻き出して製品テー
プの製品搭載箇所に所定の処理を施すに当って、テープ
通しのための作業時間が全体に占める割合を小さくして
全体としての処理効率を高めることができる。また、製
品テープどうしを接続するリーダテープを確実に検出で
きるので、この部分を看過することにより後続の製品テ
ープに搭載された製品のほぼ全部が不良品になってしま
うという不都合を防止できる。

【００３２】請求項６のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に所定の処理を施し
た後、空のテープリールに巻き取るに当って、製品テー
プの前に接続されたリーダテープまたは製品テープの後
に接続されたリーダテープのいずれかまたは両方の所定
位置にリーダテープ識別用の薄板材を設けておき、前記
所定の処理を施す箇所よりも上流側の所定位置、所定の
処理を施す箇所よりも下流側かつテープ巻き取り部より
も上流側の所定位置のいずれか、またはその両方で、リ
ーダテープ認識手段によってテープの所定位置にリーダ
テープ識別用の薄板材が存在するか否かを判定し、リー
ダテープ識別用の薄板材が存在すると判定されたことに
応答して、判定した位置においてリーダテープの存在を
認識するのであるから、複数の製品テープどうしをリー
ダテープを介して接続した状態でテープリールから巻き
出して製品テープの製品搭載箇所に所定の処理を施すに
当って、テープ通しのための作業時間が全体に占める割
合を小さくして全体としての処理効率を高めることがで
きる。また、製品テープどうしを接続するリーダテープ
を確実に検出できるので、この部分を看過することによ
り後続の製品テープに搭載された製品のほぼ全部が不良
品になってしまうという不都合を防止できる。

【００３３】請求項７のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎの処理
を施した後、空のテープリールに巻き取るに当って、前
記第１の処理を施す箇所よりも上流側の所定位置、第１
〜第Ｎの複数のテープ処理部の各々の間の所定位置、第
Ｎのテープ処理部よりも下流側かつテープ巻き取り部よ
りも上流側の所定位置のいずれか、またはその選択した
位置の複数の組み合わせ、またはその全ての位置で、リ
ーダテープ認識手段によってテープの所定位置に孔また
は銅箔パターンが存在するか否かを判定し、孔または銅
箔パターンが存在しないと判定されたことに応答して、
判定した位置においてリーダテープの存在を認識するの
であるから、複数の製品テープどうしをリーダテープを
介して接続した状態でテープリールから巻き出して製品
テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎの処理を順次施すに
当って、テープ通しのための作業時間が全体に占める割
合を小さくして全体としての処理効率を高めることがで
きる。また、製品テープどうしを接続するリーダテープ
を確実に検出できるので、この部分を看過することによ
り後続の製品テープに搭載された製品のほぼ全部が不良
品になってしまうという不都合を防止できる。

【００３４】請求項８のＴＡＢ工程における製品テープ
に接続されたリーダテープの検出装置であれば、テープ
リールから、リーダテープが接続された製品テープを巻
き出し、製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎの処理
を施した後、空のテープリールに巻き取るに当って、製
品テープの前に接続されたリーダテープまたは製品テー
プの後に接続されたリーダテープのいずれかまたは両方
の所定位置にリーダテープ識別用の薄板材を設けてお
き、前記第１の処理を施す箇所よりも上流側の所定位
置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の各々の間の所定
位置、第Ｎのテープ処理部よりも下流側かつテープ巻き
取り部よりも上流側の所定位置のいずれか、またはその
選択した位置の複数の組み合わせ、またはその全ての位
置で、リーダテープ認識手段によってテープの所定位置
にリーダテープ識別用の薄板材が存在するか否かを判定
し、リーダテープ識別用の薄板材が存在すると判定され
たことに応答して、判定した位置においてリーダテープ
の存在を認識するのであるから、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎ
の処理を順次施すに当って、テープ通しのための作業時
間が全体に占める割合を小さくして全体としての処理効
率を高めることができる。また、製品テープどうしを接
続するリーダテープを確実に検出できるので、この部分
を看過することにより後続の製品テープに搭載された製
品のほぼ全部が不良品になってしまうという不都合を防
止できる。請求項９のＴＡＢ工程における製品テープに
接続されたリーダテープの検出装置であれば、請求項６
または請求項８と同様の作用を達成することができる。

【００３５】請求項１０のＴＡＢ工程における製品テー
プに接続されたリーダテープの検出装置であれば、請求
項６または請求項８と同様の作用を達成することができ
る。請求項１１のＴＡＢ工程における製品テープに接続
されたリーダテープの検出装置であれば、請求項６また
は請求項８と同様の作用を達成することができる。請求
項１２のＴＡＢ工程における製品テープに接続されたリ
ーダテープの検出装置であれば、リーダテープ識別用の
薄板材として、製品テープとリーダテープとを接続する
ための接続テープを採用しているので、リーダテープ識
別用の薄板材を別途設ける場合と比較して作業を簡単化
することができるほか、請求項６、請求項８から請求項
１１のいずれかと同様の作用を達成することができる。

【００３６】請求項１３のＴＡＢ工程における製品テー
プに接続されたリーダテープの検出装置であれば、請求
項５または請求項６と同様の作用を達成することができ
る。請求項１４のＴＡＢ工程における製品テープに接続
されたリーダテープの検出装置であれば、請求項７また
は請求項８と同様の作用を達成することができる。請求
項１５のＴＡＢ工程における製品テープに接続されたリ
ーダテープの検出装置であれば、ＴＡＢ工程が錫メッキ
工程である場合に、請求項７から請求項１２のいずれか
と同様の作用を達成することができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面によってこの発明
の実施の態様を詳細に説明する。図１はこの発明のリー
ダテープ検出方法が適用されるＴＡＢテープの一例を示
す概略斜視図、図２は図１のＴＡＢテープの接続部分を
示す縦断面図である。このＴＡＢテープ１は、所定のピ
ッチでデバイスホール、インナーリードなどが設けられ
てなる製品テープ２と、この製品テープ２の前後に接続
テープ４によって接続されたリーダテープ３とで構成さ
れている。ここで、製品テープ２およびリーダテープ３
は共に加熱処理工程を通る可能性がある関係上、共にポ
リイミドからなるテープが採用されている。そして、製
品テープ２およびリーダテープ３の周縁部には、図示し
ないスプロケットホイールによる送り力を受けるための
スプロケット孔（図示せず）が設けられている。なお、
５はこのＴＡＢテープを巻いておくための、または巻き
取るためのテープリールである。また、前記リーダテー
プ３の所定位置にリーダテープ検出のための薄板材３ａ
が必要に応じて設けられる。

【００３８】図３はＴＡＢテープ１に対する樹脂封止を
行うための樹脂封止装置の構成を概略的に示す正面図で
ある。この装置は、テープ巻き出し部１１と、樹脂描画
部１２と、樹脂硬化部１３と、テープ巻き取り部１４と
をこの順に配置してある。また、いずれかの構成部（図
３においては樹脂硬化部１３）の所定位置に警報器１５
が設けられている。

【００３９】前記テープ巻き出し部１１は、ＴＡＢテー
プ１をスペーサテープ６と重ねた状態で巻回してある製
品供給リール１１ａと、ＴＡＢテープ１の巻き出しに伴
なってスペーサテープ６を巻き取るスペーサテープ巻き
取りリール１１ｂとを有している。前記樹脂描画部１２
は、従来公知のように、製品テープ２の所定位置に封止
用樹脂を描画（塗布）する樹脂描画装置１２ａを有して
いる。そして、樹脂描画装置１２ａよりも上流側の所定
位置に銅箔パターンを検出するための第１銅箔パターン
検出器１２ｂを有している。この銅箔パターン検出器１
２ｂとしては、例えば、図４に示すように、ＴＡＢテー
プ１を基準として一方の側に互いに近接させて発光部１
２ｂ１と受光部１２ｂ２とが配置されてなるもの（反射
型の光センサ）であればよい。

【００４０】前記樹脂硬化部１３は、描画された樹脂を
硬化させるのに十分な内部温度に保持された樹脂硬化炉
の内部に複数個のガイドロール１３ａを有し、描画され
た樹脂を硬化させるのに十分な時間だけ製品テープ２を
樹脂硬化炉内に存在させるようにＴＡＢテープ１を蛇行
させるようにしている。ただし、樹脂硬化炉で樹脂を硬
化させる程度としては、巻き取りに耐え得る程度でよ
い。

【００４１】前記テープ巻き取り部１４は、スペーサテ
ープ６を供給するスペーサテープ供給リール１４ａと、
樹脂硬化部１３から送り出されるＴＡＢテープ１とスペ
ーサテープ６とを重ね合せた状態で巻き取る製品テープ
巻き取りリール１４ｂと、製品テープ巻き取りリール１
４ｂの上流側の所定位置において銅箔パターンを検出す
るための第２銅箔パターン検出器１４ｃとを有してい
る。この銅箔パターン検出器１４ｃとしては、例えば、
前記第１銅箔パターン検出器１２ｂと同様の構成のもの
が採用される。

【００４２】図５は図３の樹脂封止装置におけるリーダ
テープ検出部の電気的構成を示すブロック図である。こ
のリーダテープ検出部は、銅箔パターン検出器１２ｂ，
１４ｃからの出力信号を制御部（コントローラ）１６に
供給し、制御部１６から出力される一時停機信号を製品
テープ供給リール１１ａ、製品テープ巻き取りリール１
４ｂを駆動するテープ駆動機構１７および樹脂描画装置
１２ａに供給し、制御部１６から出力される警報信号を
警報器１５に供給している。

【００４３】このリーダテープ検出部においては、銅箔
パターン検出器１２ｂ，１４ｃによって銅箔パターンを
検出し、銅箔パターン検出信号を制御部１６に供給す
る。この制御部１６においては、所定時間内に銅箔パタ
ーン検出信号を受け取ったか否かを判定し、所定時間以
上銅箔パターン検出信号を受け取らないと判定した場合
に、該当する位置がリーダテープ３であると判定し、そ
の時点で遂行中であった１デバイス分の一連の動作（樹
脂描画動作、テープ走行動作）が終了したことを条件と
して、一時停機信号を製品テープ供給リール１１ａ、製
品テープ巻き取りリール１４ｂを駆動するテープ駆動機
構１７および樹脂描画装置１２ａに供給してテープ走行
および樹脂描画を停止させ、警報信号を警報器１５に供
給して警報（光および／または音）を発してオペレータ
に報知する。

【００４４】そして、オペレータが新たなＴＡＢテープ
１（樹脂封止すべき製品テープ２を含むＴＡＢテープ
１）の接続を行い、またはＴＡＢテープ１を巻き取った
製品テープ巻き取りリール１４ｂを空の製品テープ巻き
取りリール１４ｂと交換して次のＴＡＢテープ１のリー
ダテープ３をこの製品テープ巻き取りリール１４ｂと接
続した後に、テープ走行および樹脂描画を再開させるべ
きことを指示することにより、再び一連の樹脂封止動作
を行わせることができる。

【００４５】ここで、テープ走行および樹脂描画を停止
させれば、樹脂硬化炉中における滞留時間が長くなる
が、滞留時間の増加は樹脂の硬化を進めるだけであるか
ら何ら不都合はない。以上から明らかなように、複数の
製品テープ２どうしをリーダテープ３を介して接続した
状態でテープリールから巻き出して製品テープ２の製品
搭載箇所に所定の処理を施すに当って、テープ通しのた
めの作業時間が全体に占める割合を小さくして全体とし
ての処理効率を高めることができる。また、製品テープ
２どうしを接続するリーダテープ３を確実に検出できる
ので、この部分を看過することにより後続の製品テープ
２に搭載された製品のほぼ全部が不良品になってしまう
（後続の製品テープ２における樹脂描画の位置がずれて
しまい、製品のほぼ全部が不良品になってしまう）とい
う不都合を防止できる。

【００４６】図６はＴＡＢテープ１に対する錫メッキを
行うための錫メッキ装置の構成を概略的に示す正面図で
ある。この装置は、テープ巻き出し部２１と、第１バッ
ファ部２２と、錫メッキ部２３と、第２バッファ部２４
と、テープ巻き取り部２５とをこの順に配置してある。
また、いずれかの構成部の所定位置に警報器（図示せ
ず）が設けられている。前記テープ巻き出し部２１は、
ＴＡＢテープ１をスペーサテープ６と重ねた状態で巻回
してある製品供給リール２１ａと、ＴＡＢテープ１の巻
き出しに伴なってスペーサテープ６を巻き取るスペーサ
テープ巻き取りリール２１ｂとを有している。

【００４７】前記第１バッファ部２２は、例えば、１対
のガイドローラ２２ａ，２２ｂの間において図示しない
駆動源によって上方または下方に移動するように構成さ
れた可動ガイドローラ２２ｃを有し、ＴＡＢテープ１を
ガイドローラ２２ａ−可動ガイドローラ２２ｃ−ガイド
ローラ２２ｂの順に掛けわたすことによって、ＴＡＢテ
ープ１に常に所定の張力を与えるようにしたものであ
る。したがって、テープ巻き出し部２１によりＴＡＢテ
ープ１の巻き出しが行われている状態において、予め設
定した長さのＴＡＢテープ１を蓄積し、テープ巻き出し
部２１によるＴＡＢテープ１の巻き出しが停止されてい
る状態において、前記蓄積された長さのＴＡＢテープ１
を錫メッキ部２３に送り出すことができる。そして、上
流側のガイドローラ２２ａの上流側に第１テープ孔検出
器２２ｄを設けている。この第１テープ孔検出器２２ｄ
は、例えば、図７に示すように、ＴＡＢテープ１を挟ん
で発光部２２ｄ１と受光部２２ｄ２とが対向配置されて
なるもの（透過型の光センサ）であればよく、デバイス
ホールなどのようにＴＡＢテープ１に設けられているテ
ープ孔を検出することができる。

【００４８】前記錫メッキ部２３は、従来公知のよう
に、前処理槽２３ａ、錫メッキ槽２３ｂおよび後処理槽
２３ｃをこの順に有している。前記第２バッファ部２４
は第１バッファ部２２とほぼ同様の構成であり、第２テ
ープ孔検出器２４ｄが下流側のガイドローラ２４ｂの下
流側に設けられている点が異なるだけである。したがっ
て、テープ巻き取り部２５によるＴＡＢテープ１の巻き
取りが停止されている状態において、メッキ部２３より
送り出されるＴＡＢテープ１を蓄積することができる。

【００４９】前記テープ巻き取り部２５は、スペーサテ
ープ６を供給するスペーサテープ供給リール２５ａと、
第２バッファ部２４から送り出されるＴＡＢテープ１と
スペーサテープ６とを重ね合せた状態で巻き取る製品テ
ープ巻き取りリール２５ｂとを有している。図８は図６
の錫メッキ装置におけるリーダテープ検出部の電気的構
成を示すブロック図である。

【００５０】このリーダテープ検出部は、第１テープ孔
検出器２２ｄからの出力信号を第１制御部（コントロー
ラ）２６ａに供給し、第１制御部２６ａから出力される
一時停機信号を製品テープ供給リール２１ａを駆動する
第１テープ駆動機構２７ａに供給し、第１制御部２６ａ
から出力される始動信号を第１バッファ部２２に供給
し、第１制御部２６ａから出力される警報信号を警報器
に供給している。また、第２テープ孔検出器２４ｄから
の出力信号を第２制御部（コントローラ）２６ｂに供給
し、第２制御部２６ｂから出力される一時停機信号を製
品テープ巻き取りリール２５ｂを駆動する第２テープ駆
動機構２７ｂに供給し、第２制御部２６ｂから出力され
る始動信号を第２バッファ部２４に供給し、第２制御部
２６ｂから出力される警報信号を警報器に供給してい
る。

【００５１】このリーダテープ検出部においては、テー
プ孔検出器２２ｄ，２４ｄによってテープ孔を検出し、
テープ孔検出信号をそれぞれ第１、第２制御部２６ａ，
２６ｂに供給する。これらの制御部２６ａ，２６ｂにお
いては、所定時間内にテープ孔検出信号を受け取ったか
否かを判定し、所定時間以上テープ孔検出信号を受け取
らないと判定した場合に、該当する位置がリーダテープ
３であると判定し、一時停機信号を第１テープ駆動機構
２７ａ、第２テープ駆動機構２７ｂに供給してＴＡＢテ
ープ１の巻き出し、ＴＡＢテープ１の巻き取りを停止す
るとともに、始動信号を第１バッファ部２２、第２バッ
ファ部２４に供給してバッファ動作を開始させ、警報信
号を警報器に供給して警報（光および／または音）を発
してオペレータに報知する。なお、ここでは、両制御部
２６ａ，２６ｂにより同時に一時停機信号、始動信号、
警報信号が出力されるように説明が行われているが、実
際には、リーダテープ３が同時に両制御部２６ａ，２６
ｂにおいて検出されることは殆どないので、いずれか一
方の制御部による制御が行われるだけである。

【００５２】また、第１バッファ部２２におけるバッフ
ァ動作は蓄積されたＴＡＢテープ１の送り出し動作であ
り、第２バッファ部２４におけるバッファ動作はＴＡＢ
テープ１の蓄積動作である。そして、オペレータが新た
なＴＡＢテープ１（錫メッキが施されるべき製品テープ
２を含むＴＡＢテープ１）の接続を行い、またはＴＡＢ
テープ１を巻き取った製品テープ巻き取りリール１４ｂ
を空の製品テープ巻き取りリール１４ｂと交換して次の
ＴＡＢテープ１のリーダテープ３をこの製品テープ巻き
取りリール１４ｂと接続した後に、テープ走行を再開さ
せるべきことを指示することにより、再びＴＡＢテープ
巻き出し、またはＴＡＢテープ巻き取りを行わせること
ができる。また、この指示に応答して、第１バッファ部
２２においてはＴＡＢテープ１の蓄積動作を行い、第２
バッファ部２４においては蓄積されたＴＡＢテープ１の
送り出し動作を行う。

【００５３】ここで、ＴＡＢテープ巻き出し、またはＴ
ＡＢテープ巻き取りを停止させた場合であっても、第１
バッファ部２２または第２バッファ部２４を動作させる
ことにより、錫メッキ部２３におけるＴＡＢテープ１の
走行をそのまま継続させることができるので、ＴＡＢテ
ープ１が錫メッキ槽２３ｂを通過する時間を一定に保持
し続けることができ、この結果、錫メッキ厚を一定にす
ることができる。

【００５４】以上から明らかなように、複数の製品テー
プ２どうしをリーダテープ３を介して接続した状態でテ
ープリールから巻き出して製品テープ２の製品搭載箇所
に錫メッキ処理を施すに当って、テープ通しのための作
業時間が全体に占める割合を小さくして全体としての処
理効率を高めることができる。図９はＴＡＢテープ１に
対するインナーリードボンディング、樹脂封止、マーキ
ングをこの順に行うための装置の構成を概略的に示す正
面図である。

【００５５】この装置は、テープ巻き出し部３１と、イ
ンナーリードボンダ３２と、第１バッファ部３３と、樹
脂描画部３４と、樹脂硬化部３５と、第２バッファ部３
６と、マーキング部３７と、テープ巻き取り部３８とを
この順に配置してある。また、いずれかの構成部の所定
位置に警報器（図示せず）が設けられている。また、前
記樹脂描画部３４および樹脂硬化部３５によって樹脂封
止部が構成されている。

【００５６】前記テープ巻き出し部３１は、ＴＡＢテー
プ１をスペーサテープ６と重ねた状態で巻回してある製
品供給リール３１ａと、ＴＡＢテープ１の巻き出しに伴
なってスペーサテープ６を巻き取るスペーサテープ巻き
取りリール３１ｂとを有している。前記インナーリード
ボンダ３２は、従来公知のように、ＴＡＢテープ１の所
定位置においてインナーリードボンディングを行うボン
ディング部３２ａを有している。そして、このボンディ
ング部３２ａよりも上流側の所定位置に第１リーダテー
プ検出器３２ｂを有している。

【００５７】前記第１バッファ部３３は、例えば、１対
のガイドローラ３３ａ，３３ｂの間において所定の付勢
力によって上方または下方に移動するように付勢された
可動ガイドローラ３３ｃを有し、ＴＡＢテープ１をガイ
ドローラ３３ａ−可動ガイドローラ３３ｃ−ガイドロー
ラ３３ｂの順に掛けわたすことによって、ＴＡＢテープ
１に所定の張力を与えるとともに、前後の処理部におけ
る速度差を吸収するようにしたものである。したがっ
て、インナーリードボンダ３２の処理速度が樹脂描画部
３４の処理速度が大きいことに応答して、可動ガイドロ
ーラ３３ｃが１対のガイドローラ３３ａ，３３ｂから離
れる方向に移動して両処理速度の差を吸収する。

【００５８】前記樹脂描画部３４は、従来公知のよう
に、インナーリードボンダ３２によってＴＡＢテープ１
の所定位置にボンディングされたチップを覆うように封
止樹脂を描画する樹脂描画装置３４ａを有している。そ
して、樹脂描画装置３４ａよりも上流側の所定位置に第
２リーダテープ検出器３４ｂを有している。前記樹脂硬
化部３５は、描画された樹脂を硬化させるのに十分な内
部温度に保持された樹脂硬化炉の内部に複数個のガイド
ロール３５ａを有し、描画された樹脂を硬化させるのに
十分な時間だけ製品テープ２を樹脂硬化炉内に存在させ
るようにＴＡＢテープ１を蛇行させるようにしている。
ただし、樹脂硬化炉で樹脂を硬化させる程度としては、
マーキング処理、巻き取りに耐え得る程度でよい。

【００５９】前記第２バッファ部３６は、第１バッファ
部３３と同様の構成を有するものである。したがって、
マーキング部３７の処理速度が樹脂硬化部３５の処理速
度が大きいことに応答して、可動ガイドローラ３６ｃが
１対のガイドローラ３３ａ，３３ｂに接近する方向に移
動して両処理速度の差を吸収する。前記マーキング部３
７は、従来公知のように、ＴＡＢテープ１にボンディン
グされ、かつ樹脂封止されたチップ上に型番などを印刷
するマーキング装置３７ａを有している。そして、この
マーキング装置３７ａよりも上流側の所定位置に第３リ
ーダテープ検出器３７ｂを有している。

【００６０】前記テープ巻き取り部３８は、スペーサテ
ープ６を供給するスペーサテープ供給リール３８ａと、
マーキング部３７から送り出されるＴＡＢテープ１とス
ペーサテープ６とを重ね合せた状態で巻き取る製品テー
プ巻き取りリール３８ｂとを有している。そして、製品
テープ巻き取りリール３８ｂよりも上流側の所定位置に
第４リーダテープ検出器３８ｃを有している。

【００６１】前記第１〜第４リーダテープ検出器３２
ｂ，３４ｂ，３７ｂ，３８ｃは、図４または図７に示す
構成のものであってもよい。また、光センサに代えて磁
気を検出する磁気センサ（図示せず）からなるものであ
ってもよい。ここで、図４に示す構成のリーダテープ検
出器（反射型のもの）が採用されている場合には、リー
ダテープ３に製品テープ２の光反射率と大幅に異なる光
反射率を有する｛例えば、光反射率が著しく大きいか著
しく小さい、または反射光の波長依存性が製品テープ２
のそれと大幅に異なる（ポリイミドが赤茶色であるか
ら、青色のものを採用し、反射型の光センサとして青色
用の光センサを採用する）｝マークテープ３ａを設けれ
ばよく、また、マークテープ３ａを設ける代わりに製品
テープ２に存在している銅箔パターンを検出できるよう
にリーダテープ検出部を配置してもよい。ただし、リー
ダテープ検出部を銅箔パターン形成側に配置しておくこ
とが必要である。また、図７に示す構成のリーダテープ
検出部（透過型のもの）が採用されている場合には、製
品テープ２に存在するデバイスホール、アウターリード
ホール、スリットなどを検出できるようにリーダテープ
検出部を設ければよい。ただし、特別に孔（図示せず）
を形成してもよい。この場合における孔はリーダテープ
３、製品テープ２の何れかに設ければよい。さらに、磁
気を検出するリーダテープ検出部が採用されている場合
には、マークテープ３ａに代えて磁気を帯びたテープを
設ければよい。

【００６２】さらに、リーダテープ検出部は、リーダテ
ープ３の全範囲を検出し続ける必要はなく、リーダテー
プ３と製品テープ２との境界部（接続部）を検出できれ
ばよいのであるから、マークテープ３ａと同様の機能を
接続テープ４に持たせてもよい。図１０は図９の装置に
おけるリーダテープ検出部の電気的構成を示すブロック
図である。

【００６３】このリーダテープ検出部は、第１リーダテ
ープ検出器３２ｂからの出力信号を第１制御部（インナ
ーリードボンダコントローラ）４１に供給し、第１制御
部４１から出力される一時停機信号をインナーリードボ
ンダ３２と、製品テープ供給リール３１ａを駆動する第
１テープ駆動機構３９ａとに供給し、第１制御部４１か
ら出力される警報信号を警報器に供給している。また、
第２リーダテープ検出器３４ｂからの出力信号を第２制
御部（樹脂封止装置コントローラ）４２に供給し、第２
制御部４２から出力される一時停機信号を樹脂描画部３
４と、第１テープ駆動機構３９ａと、製品テープ巻き取
りリール３８ｂを駆動する第２テープ駆動機構３９ｂと
に供給し、第２制御部４２から出力される警報信号を警
報器に供給している。また、第３リーダテープ検出器３
７ｂ、第４リーダテープ検出器３８ｃからの出力信号を
第３制御部（マーキング装置コントローラ）４３に供給
し、第３制御部４３から出力される一時停機信号をマー
キング部３７と、第２テープ駆動機構３９ｂとに供給
し、第３制御部４３から出力される警報信号を警報器に
供給している。

【００６４】さらに、第１バッファ部３３がその前後の
処理速度の差を吸収できなくなったこと（可動ガイドロ
ーラ３３ｃが限界位置まで移動したこと）に応答して一
時停機信号をインナーリードボンダ３２に供給する。第
２バッファ部３６がその前後の処理速度の差を吸収でき
なくなったこと（可動ガイドローラ３６ｃが限界位置ま
で移動したこと）に応答して一時停機信号を樹脂描画部
３４と樹脂硬化部３５とに供給する。

【００６５】このリーダテープ検出部においては、リー
ダテープ検出器３２ｂ，３４ｂ，３７ｂ，３８ｃによっ
てリーダテープを検出し、リーダテープ検出信号をそれ
ぞれ第１、第２、第３制御部４１，４２，４３に供給す
る。これらの制御部４１，４２，４３においては、リー
ダテープ検出器から受け取ったリーダテープ検出信号に
基づいて該当する位置がリーダテープ３であると判定
し、一時停機信号を第１テープ駆動機構３９ａ、第２テ
ープ駆動機構３９ｂに供給してＴＡＢテープ１の巻き出
し、ＴＡＢテープ１の巻き取りを停止するとともに、イ
ンナーリードボンダ３２、樹脂描画部３４、樹脂硬化部
３５、マーキング部３７に供給して該当する処理を停止
する。また、各制御部は警報信号を警報器に供給して警
報（光および／または音）を発してオペレータに報知す
る。なお、ここでは、３つの制御部４１，４２，４３に
より同時に一時停機信号、警報信号が出力されるように
説明が行われているが、実際には、リーダテープ３が同
時に全てのリーダテープ検出器３２ｂ，３４ｂ，３７
ｂ，３８ｃにおいて検出されることは殆どないので、い
ずれか１つまたは２つの制御部による制御が行われるだ
けである。

【００６６】したがって、いずれかのリーダテープ検出
部によってＴＡＢテープ１のリーダテープ３が検出され
た場合に、停止させるべき処理部、テープ駆動機構のみ
を停止させ、同時に警報器を動作させてオペレータに対
してリーダテープ３が検出されたことを報知する。そし
て、いずれかの処理部、テープ駆動機構が停止された場
合には、該当するバッファ部によってその前後の処理速
度の差を吸収させ、停止させられてない処理部による処
理を継続させる。なお、バッファ部におけるＴＡＢテー
プ１の蓄積量には限界があるので、いずれかの処理部が
著しく長時間にわたって停止させられたままであると、
処理速度の差を吸収し得なくなってしまう可能性があ
る。このような場合には、該当するバッファ部からイン
ナーリードボンダ３２または樹脂描画部３４、樹脂硬化
部３５に対して一時停機信号を供給することにより該当
する処理部を停止させる。したがって、停止時間が著し
く長くなった場合には、停止させられる処理部が増加す
るのでＴＡＢテープ１に対する処理効率が低下するが、
ＴＡＢテープ１に対して悪影響を及ぼすおそれはない。

【００６７】そして、オペレータが新たなＴＡＢテープ
１（処理が施されるべき製品テープ２を含むＴＡＢテー
プ１）の接続を行い、またはＴＡＢテープ１を巻き取っ
た製品テープ巻き取りリール１４ｂを空の製品テープ巻
き取りリール１４ｂと交換して次のＴＡＢテープ１のリ
ーダテープ３をこの製品テープ巻き取りリール１４ｂと
接続し、または樹脂描画のための位置合わせ、マーキン
グのための位置合わせを行った後に、テープ走行を再開
させるべきことを指示することにより、再びＴＡＢテー
プ巻き出し、ＴＡＢテープ巻き取り、停止されていた処
理部による処理を行わせることができる。

【００６８】以上から明らかなように、複数の製品テー
プ２どうしをリーダテープ３を介して接続した状態でテ
ープリールから巻き出して製品テープ２の製品搭載箇所
にインナーリードボンディング処理、樹脂封止処理、マ
ーキング処理を順次施すに当って、テープ通しのための
作業時間が全体に占める割合を小さくして全体としての
処理効率を高めることができる。また、製品テープ２ど
うしを接続するリーダテープ３を確実に検出できるの
で、この部分を看過することにより後続の製品テープ２
に搭載された製品のほぼ全部が不良品になってしまう
（後続の製品テープ２におけるインナーリードボンディ
ングの位置、樹脂描画の位置、マーキングの位置がずれ
てしまい、製品のほぼ全部が不良品になってしまう）と
いう不都合を防止できる。

【００６９】以上の説明から明らかなように、これらの
実施態様のリーダテープ検出方法を採用することによ
り、複数の製品テープ２をリーダテープ３を介して接続
してなるＴＡＢテープ１に対する処理を連続して行わせ
ることができ、全体の所要時間に対するテープ通し時間
の占める割合を小さくして処理効率を著しく高めること
ができる。また、製品テープ２が代わるごとにオペレー
タによる調節作業を確実に行わせることができるので、
不良品の発生を著しく低減することができる。

【００７０】

【発明の効果】請求項１の発明は、複数の製品テープど
うしをリーダテープを介して接続した状態でテープリー
ルから巻き出して製品テープの製品搭載箇所に所定の処
理を施すに当って、テープ通しのための作業時間が全体
に占める割合を小さくして全体としての処理効率を高め
ることができ、また、製品テープどうしを接続するリー
ダテープを確実に検出できるので、この部分を看過する
ことにより後続の製品テープに搭載された製品のほぼ全
部が不良品になってしまうという不都合を防止できると
いう特有の効果を奏する。

【００７１】請求項２の発明は、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に所定の処理
を施すに当って、テープ通しのための作業時間が全体に
占める割合を小さくして全体としての処理効率を高める
ことができ、また、製品テープどうしを接続するリーダ
テープを確実に検出できるので、この部分を看過するこ
とにより後続の製品テープに搭載された製品のほぼ全部
が不良品になってしまうという不都合を防止できるとい
う特有の効果を奏する。

【００７２】請求項３の発明は、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎ
の処理を順次施すに当って、テープ通しのための作業時
間が全体に占める割合を小さくして全体としての処理効
率を高めることができ、また、製品テープどうしを接続
するリーダテープを確実に検出できるので、この部分を
看過することにより後続の製品テープに搭載された製品
のほぼ全部が不良品になってしまうという不都合を防止
できるという特有の効果を奏する。

【００７３】請求項４の発明は、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎ
の処理を順次施すに当って、テープ通しのための作業時
間が全体に占める割合を小さくして全体としての処理効
率を高めることができ、また、製品テープどうしを接続
するリーダテープを確実に検出できるので、この部分を
看過することにより後続の製品テープに搭載された製品
のほぼ全部が不良品になってしまうという不都合を防止
できるという特有の効果を奏する。

【００７４】請求項５の発明は、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に所定の処理
を施すに当って、テープ通しのための作業時間が全体に
占める割合を小さくして全体としての処理効率を高める
ことができ、また、製品テープどうしを接続するリーダ
テープを確実に検出できるので、この部分を看過するこ
とにより後続の製品テープに搭載された製品のほぼ全部
が不良品になってしまうという不都合を防止できるとい
う特有の効果を奏する。

【００７５】請求項６の発明は、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に所定の処理
を施すに当って、テープ通しのための作業時間が全体に
占める割合を小さくして全体としての処理効率を高める
ことができ、また、製品テープどうしを接続するリーダ
テープを確実に検出できるので、この部分を看過するこ
とにより後続の製品テープに搭載された製品のほぼ全部
が不良品になってしまうという不都合を防止できるとい
う特有の効果を奏する。

【００７６】請求項７の発明は、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎ
の処理を順次施すに当って、テープ通しのための作業時
間が全体に占める割合を小さくして全体としての処理効
率を高めることができ、また、製品テープどうしを接続
するリーダテープを確実に検出できるので、この部分を
看過することにより後続の製品テープに搭載された製品
のほぼ全部が不良品になってしまうという不都合を防止
できるという特有の効果を奏する。

【００７７】請求項８の発明は、複数の製品テープどう
しをリーダテープを介して接続した状態でテープリール
から巻き出して製品テープの製品搭載箇所に第１〜第Ｎ
の処理を順次施すに当って、テープ通しのための作業時
間が全体に占める割合を小さくして全体としての処理効
率を高めることができ、また、製品テープどうしを接続
するリーダテープを確実に検出できるので、この部分を
看過することにより後続の製品テープに搭載された製品
のほぼ全部が不良品になってしまうという不都合を防止
できるという特有の効果を奏する。

【００７８】請求項９の発明は、請求項６または請求項
８と同様の効果を奏する。請求項１０の発明は、請求項
６または請求項８と同様の効果を奏する。請求項１１の
発明は、請求項６または請求項８と同様の効果を奏す
る。請求項１２の発明は、リーダテープ識別用の薄板材
を別途設ける場合と比較して作業を簡単化することがで
きるほか、請求項６、請求項８から請求項１１のいずれ
かと同様の効果を奏する。

【００７９】請求項１３の発明は、請求項５または請求
項６と同様の効果を奏する。請求項１４の発明は、請求
項７または請求項８と同様の効果を奏する。請求項１５
の発明は、ＴＡＢ工程が錫メッキ工程である場合に、請
求項７から請求項１２のいずれかと同様の効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のリーダテープ検出方法が適用される
ＴＡＢテープの一例を示す概略斜視図である。

【図２】図１のＴＡＢテープの接続部分を示す縦断面図
である。

【図３】ＴＡＢテープに対する樹脂封止を行うための樹
脂封止装置の構成を概略的に示す正面図である。

【図４】反射型光センサからなる銅箔パターン検出部の
構成を示す概略図である。

【図５】図３の樹脂封止装置におけるリーダテープ検出
部の電気的構成を示すブロック図である。

【図６】ＴＡＢテープに対する錫メッキを行うための錫
メッキ装置の構成を概略的に示す正面図である。

【図７】透過型光センサからなるテープ孔検出部の構成
を示す概略図である。

【図８】図６の錫メッキ装置におけるリーダテープ検出
部の電気的構成を示すブロック図である。

【図９】ＴＡＢテープに対するインナーリードボンディ
ング、樹脂封止、マーキングをこの順に行うための装置
の構成を概略的に示す正面図である。

【図１０】図９の装置におけるリーダテープ検出部の電
気的構成を示すブロック図である。

【図１１】反社型光センサからなるリーダテープ検出部
の構成を示す概略図である。

【符号の説明】

１ＴＡＢテープ２製品テープ３リーダテープ３ａ薄板材４接続テープ１２ｂ第１銅箔パターン検出器１４ｃ第２銅箔パターン検出器１６制御部２２ｄ第１テープ孔検出器２４ｄ第２テープ孔
検出器２６ａ第１制御部２６ｂ第２制御部３２ｂ第１リーダテープ検出器３４ｂ第２リー
ダテープ検出器３７ｂ第３リーダテープ検出器３８ｃ第４リー
ダテープ検出器４１第１制御部４２第２制御部４３第３制御部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープ（３）が接続された製品テープ（２）
を巻き出し、テープ処理部で製品テープ（２）の製品部
分に所定の処理を施した後、テープ巻き取り部で空のテ
ープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、前記テープ
処理部の上流側の所定位置、前記テープ処理部の下流側
から前記テープ巻き取り部の上流側の所定位置のいずれ
か、またはその両方の位置でテープ（１）の所定の位置
に孔または銅箔パターンが存在するか否かを判定し、孔
または銅箔パターンが存在しないと判定されたことに応
答して、判定した位置においてリーダテープ（３）の存
在を認識することを特徴とするＴＡＢ工程における製品
テープに接続されたリーダテープの検出方法。
【請求項２】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープ（３）が接続された製品テープ（２）
を巻き出し、テープ処理部で製品テープ（２）の製品部
分に所定の処理を施した後、テープ巻き取り部で空のテ
ープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、製品テープ
（２）の前に接続されたリーダテープ（３）または該製
品テープ（２）の後に接続されたリーダテープ（３）の
いずれかまたは両方の所定位置にリーダテープ識別用の
薄板材（３ａ）を設けておき、前記テープ処理部の上流
側の所定位置、前記テープ処理部の下流側から前記テー
プ巻き取り部の上流側の所定位置のいずれか、またはそ
の両方の位置でリーダテープ識別用の薄板材（３ａ）が
存在するか否かを判定し、リーダテープ識別用の薄板材
（３ａ）が存在すると判定されたことに応答して、判定
した位置においてリーダテープ（３）の存在を認識する
ことを特徴とするＴＡＢ工程における製品テープに接続
されたリーダテープの検出方法。
【請求項３】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープ（３）が接続された製品テープ（２）
を巻き出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で製品テ
ープ（２）の製品部分に各々所定の処理を施した後、テ
ープ巻き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工
程において、前記所定の処理を行う第１テープ処理部の
上流側の所定位置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の
各々の間の所定位置、前記第Ｎのテープ処理部の下流側
から前記テープ巻き取り部の上流側の所定位置のいずれ
か、またはその選択した位置の複数の組み合わせ、また
はその全ての位置においてテープ（１）の所定の位置に
孔または銅箔パターンが存在するか否かを判定し、孔ま
たは銅箔パターンが存在しないと判定されたことに応答
して、判定した位置においてリーダテープ（３）の存在
を認識することを特徴とするＴＡＢ工程における製品テ
ープに接続されたリーダテープの検出方法。
【請求項４】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープ（３）が接続された製品テープ（２）
を巻き出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で製品テ
ープ（２）の製品部分に各々所定の処理を施した後、テ
ープ巻き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工
程において、製品テープ（２）の前に接続されたリーダ
テープ（３）または該製品テープ（２）の後に接続され
たリーダテープ（３）のいずれかまたは両方の所定位置
にリーダテープ識別用の薄板材（３ａ）を設けておき、
前記所定の処理を行う第１テープ処理部の上流側の所定
位置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の各々の間の所
定位置、前記第Ｎのテープ処理部の下流側から前記テー
プ巻き取り部よりも上流側の所定位置のいずれか、また
はその選択した位置の複数の組み合わせ、またはその全
ての位置においてリーダテープ識別用の薄板材（３ａ）
が存在するか否かを判定し、リーダテープ識別用の薄板
材（３ａ）が存在すると判定されたことに応答して、判
定した位置においてリーダテープ（３）の存在を認識す
ることを特徴とするＴＡＢ工程における製品テープに接
続されたリーダテープの検出方法。
【請求項５】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープ（３）が接続された製品テープ（２）
を巻き出し、テープ処理部で製品テープ（２）の製品部
分に所定の処理を施した後、テープ巻き取り部で空のテ
ープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、前記テープ
処理部上流側の所定位置、前記テープ処理部の下流側か
ら前記テープ巻き取り部よりも上流側の所定位置のいず
れか、またはその両方の位置でテープ（１）の所定の位
置に孔が存在するか否かをテープ（１）の透過光または
反射光に基づいて判定し、または銅箔パターンが存在す
るか否かをテープ（１）の反射光に基づいて判定し、孔
または銅箔パターンが存在しないと判定されたことに応
答して、判定した位置においてリーダテープ（３）の存
在を認識するリーダテープ認識手段（１２ｂ）（１４
ｃ）（１６）（２２ｄ）（２４ｄ）（２６ａ）（２６
ｂ）を設けてあることを特徴とするＴＡＢ工程における
製品テープに接続されたリーダテープの検出装置。
【請求項６】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープ（３）が接続された製品テープ（２）
を巻き出し、テープ処理部で製品テープ（２）の製品部
分に所定の処理を施した後、テープ巻き取り部で空のテ
ープリールに巻き取るＴＡＢ工程において、製品テープ
（２）の前に接続されたリーダテープ（３）または該製
品テープ（２）の後に接続されたリーダテープ（３）の
いずれかまたは両方の所定位置にリーダテープ識別用の
薄板材（３ａ）を設けておき、前記テープ処理部の上流
側所定位置、前記テープ処理部の下流側から前記テープ
巻き取り部よりも上流側の所定位置のいずれか、または
その両方の位置でリーダテープ識別用の薄板材（３ａ）
が存在するか否かを判定し、リーダテープ識別用の薄板
材（３ａ）が存在すると判定されたことに応答して、判
定した位置においてリーダテープ（３）の存在を認識す
るリーダテープ認識手段（１２ｂ）（１４ｃ）（１６）
を設けてあることを特徴とするＴＡＢ工程における製品
テープに接続されたリーダテープの検出装置。
【請求項７】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープ（３）が接続された製品テープ（２）
を巻き出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で製品テ
ープ（２）の製品部分に各々所定の処理を施した後、テ
ープ巻き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工
程において、前記所定の処理を行う第１テープ処理部の
上流側の所定位置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の
各々の間の所定位置、前記第Ｎのテープ処理部の下流側
から前記テープ巻き取り部の上流側の所定位置のいずれ
か、またはその選択した位置の複数の組み合わせ、また
はその全ての位置においてテープ（１）の所定の位置に
孔があるか否かを透過光または反射光に基づいて判定
し、または銅箔パターンが存在するか否かを反射光に基
づいて判定し、孔または銅箔パターンが存在しないと判
定されたことに応答して、判定した位置においてリーダ
テープ（３）の存在を認識するリーダテープ認識手段
（３２ｂ）（３４ｂ）（３７ｂ）（３８ｃ）（４１）
（４２）（４３）を設けてあることを特徴とするＴＡＢ
工程における製品テープに接続されたリーダテープの検
出装置。
【請求項８】テープ巻き出し部でテープリール（５）
からリーダテープが接続された製品テープ（２）を巻き
出し、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部で製品テープ
（２）の製品部分に各々所定の処理を施した後、テープ
巻き取り部で空のテープリールに巻き取るＴＡＢ工程に
おいて、製品テープ（２）の前に接続されたリーダテー
プ（３）または該製品テープ（２）の後に接続されたリ
ーダテープ（３）のいずれかまたは両方の所定位置にリ
ーダテープ識別用の薄板材（３ａ）を設けておき、前記
所定の処理を行う第１テープ処理部の上流側の所定位
置、第１〜第Ｎの複数のテープ処理部の各々の間の所定
位置、前記第Ｎのテープ処理部の下流側から前記テープ
巻き取り部よりも上流側の所定位置のいずれか、または
その選択した位置の複数の組み合わせ、またはその全て
の位置においてリーダテープ識別用の薄板材（３ａ）が
存在するか否かを判定し、リーダテープ識別用の薄板材
（３ａ）が存在すると判定されたことに応答して、判定
した位置においてリーダテープ（３）の存在を認識する
リーダテープ識別手段（３２ｂ）（３４ｂ）（３７ｂ）
（３８ｃ）（４１）（４２）（４３）を設けてあること
を特徴とするＴＡＢ工程における製品テープに接続され
たリーダテープの検出装置。
【請求項９】リーダテープ識別用の薄板材（３ａ）が
製品テープ（２）よりも高いまたは低い光反射率を有す
るものであり、リーダテープ認識手段（１２ｂ）（１４
ｃ）（１６）（３２ｂ）（３４ｂ）（３７ｂ）（３８
ｃ）（４１）（４２）（４３）が光反射型センサを含む
ものである請求項６または請求項８に記載のＴＡＢ工程
における製品テープに接続されたリーダテープの検出装
置。
【請求項１０】リーダテープ識別用の薄板材（３ａ）
が製品テープ（２）の色と異なる色を有するものであ
り、リーダテープ認識手段（２２ｄ）（２４ｄ）（２６
ａ）（２６ｂ）（３２ｂ）（３４ｂ）（３７ｂ）（３８
ｃ）（４１）（４２）（４３）がカラーセンサを含むも
のである請求項６または請求項８に記載のＴＡＢ工程に
おける製品テープに接続されたリーダテープの検出装
置。
【請求項１１】リーダテープ識別用の薄板材（３ａ）
が磁気を帯びたものであり、リーダテープ認識手段（３
２ｂ）（３４ｂ）（３７ｂ）（３８ｃ）（４１）（４
２）（４３）が磁気センサを含むものである請求項６ま
たは請求項８に記載のＴＡＢ工程における製品テープに
接続されたリーダテープの検出装置。
【請求項１２】リーダテープ識別用の薄板材（３ａ）
が製品テープ（２）とリーダテープ（３）とを接続する
ための接続テープ（４）である請求項６、請求項８から
請求項１１のいずれかに記載のＴＡＢ工程における製品
テープに接続されたリーダテープの検出装置。
【請求項１３】前記テープ処理部は製品テープ（２）
を加熱するものである請求項５または請求項６に記載の
ＴＡＢ工程における製品テープに接続されたリーダテー
プの検出装置。
【請求項１４】前記第１〜第Ｎのテープ処理部のうち
少なくとも一つのテープ処理部が製品テープ（２）を加
熱するものである請求項７または請求項８に記載のＴＡ
Ｂ工程における製品テープに接続されたリーダテープの
検出装置。
【請求項１５】ＴＡＢ工程がＴＡＢテープに錫メッキ
を行う工程である請求項７から請求項１２のいずれかに
記載のＴＡＢ工程における製品テープに接続されたリー
ダテープの検出装置。