KR100344820B1 - 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법에 관한 것으로, 테이프 베이스 원단을 세정하는 단계, 상기 세정된 테이프 베이스 원단에 각각 다른 코로나 방전 전위로 코로나 처리하는 단계, 상기 코로나 처리된 테이프 베이스 원단상에 접착제를 부착하는 단계, 상기 접착제상에 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTUING OF BONDING TAPE USING CORONA TREATMENT}

본 발명은 반도체 제조 공정에 관한 것으로, 특히 코로나(corona) 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법에 관한 것이다.

이하 첨부 도면을 참조하여 종래 기술의 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 1a 는 종래 기술의 코로나 처리를 나타낸 사시도이고 도 1b 는 도 1a의 단면도이다.

도 1a 와 도 1b 에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 백그라인드용 본딩 테이프의 제조 공정에 이용되는 코로나(CORONA) 처리부를 도시하고 있다.

즉 롤러(2)에 감겨 이동('A'방향)되는 테이프 베이스 원단(1)과, 상기 롤러 (2) 하측에 위치하여 상기 테이프 베이스 원단(1)을 코로나 처리하는 코로나 방진기(3)를 포함한다.

이러한 코로나 처리는 본딩 테이프의 제조 공정중 가장 중요한 부분인 테이프 베이스 원단(1)과 접착제(도 3 의 5)간의 접착력을 크게하는데 이용된다.

이와 같은 코로나 처리는 코로나 방전을 통하여 방전시 순간 이동('B'방향)하는 전자의 운동에너지를 이용하여 테이프 베이스 원단(1)의 표면의 물성을 변화시켜 거칠게(Rough)한다.

도 2 는 종래 기술의 본딩 테이프의 제조 방법을 나타낸 도면이다.

즉 종래 기술의 본딩 테이프의 제조는 시퀀스(sequence)로 진행되며 테이프 베이스 원단(1)이 롤러(2) 위를 지나며 각기 공정을 수행하게 된다.

먼저 테이프 베이스 원단(1)이 이동을 시작하여 원단자체에 대한 제 1,2 차 클리닝(cleaning)(7)을 실시하고, 코로나 방진기(3)를 통해 코로나 처리를 실시한다.

상기의 코로나 처리는 코로나 방진기(3)를 테이프 베이스 원단(1)이 지나는 롤러(2) 맞은 편에 부착하여 일정한 전압으로 방전을 실시한다.

이어 방전시 순간 이동하는 전자가 테이프 베이스 원단(1)과 부딪히며 순간 이동 전자가 가진 운동 에너지가 상기 테이프 베이스 원단(1)의 물성을 변화시키게 된다.

이로 인해 코로나 처리후 테이프 베이스 원단(1)은 거칠어지게 된다.

여기서 롤러(2)는 상기 테이프 베이스 원단(1)을 평평하게 해주므로써 코로나 처리시 이동하는 전자가 테이프 베이스 원단(1) 전면에 골고루 전달되게 한다.

또한 방전의 매체로 이용되어 실제 방전 진행을 원활하게 한다.

이러한 코로나 처리를 실시한 테이프 베이스 원단(1) 위에 접착제(5)를 코팅한 후, 건조 챔버(8)내에서 건조시키고 상기 접착제(5)상에 보호용 테이프(6)를 부착하여 본딩 테이프(9)를 완성한다.

한편 상기와 같은 종래의 코로나 처리는 단 한번 고정된 전압을 인가하여 실시한다.

도 3은 도 2 에 따른 본딩 테이프의 단면도로서, 테이프 베이스 원단 (1) 하측에 접착제(5)를 이용하여 보호 테이프(6)가 부착된다.

도 4 는 도 2의 코로나 처리후 테이프 베이스 원단의 단면도로서, 원단(1) 표면이 코로나 처리에 의해 거칠어져 있다.

즉 코로나 처리가 단한번 실시되므로 균일한 운동 에너지의 전달로 테이프 베이스 원단(1) 전면에 동일한 거칠기 프로파일(roughness profile)을 형성한다.

그러나 상기와 같은 종래기술의 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법은 테이프 베이스 원단 전면에 동일한 거칠기 프로파일이 형성되기때문에 접착제의 약간의 접착력 변화가 베이스 원단과 접착제간의 접착력을 크게 변화시킬 수 있으며, 이로 인해 테이프 접착제가 잔류되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 특히 코로나 방진기를 다수개 구비하여 코로나 처리를 다중화하므로써, 본딩 테이프 베이스 원단의 거칠기를 증가시키는데 적당한 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1a 와 도 1b 는 종래기술의 코로나 처리를 나타낸 사시도 및 단면도

도 2 는 종래기술의 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법을 나타낸 도면

도 3 은 도 2 에 따른 본딩 테이프의 단면도

도 4 는 도 2의 코로나 처리 후의 테이프 베이스 원단의 단면도

도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 코로나 처리를 나타낸 사시도

도 6 은 도 5 에 따른 1 차 코로나 처리된 테이프 베이스 원단의 단면도

도 7 은 도 5 에 따른 2 차 코로나 처리된 테이프 베이스 원단의 단면도

도 8 은 도 5 에 따른 3 차 코로나 처리된 테이프 베이스 원단의 단면도

도 9 는 종래기술과 본 발명의 실시예에 따른 코로나 처리후의 베이스 원단과 접착제의 단면을 비교한 도면

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

21 : 테이프 베이스 원단 22 : 롤러

23 : 코로나 방진기 24 : 코로나 방진

25 : 접착제

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법은 테이프 베이스 원단을 세정하는 단계, 상기 세정된 테이프 베이스 원단에 각각 다른 코로나 방전 전위로 코로나 처리하는 단계, 상기 코로나 처리된 테이프 베이스 원단상에 접착제를 부착하는 단계, 상기 접착제상에 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 실시예에 따른 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 코로나 처리를 나타낸 사시도이다.

도 5 에 도시된 바와 같이, 종래와 달리 다수개의 코로나 방진기(23)를 구비하고, 상기 코로나 방진기(23)에 각각 상응하는 롤러(22)를 포함하여 이루어진다.

즉 다수개의 코로나 방진기(23)와 롤러(22)를 이용하여 다양한 거칠기 프로파일을 테이프 베이스 원단(21)에 형성한다.

종래와 동일하게 코로나 방전(24)을 이용하나 각각의 코로나 방진기(23)는 다른 코로나 방전 전위를 갖고 코로나 처리를 실시하고, 상기 코로나 방전(24)시 발생되는 순간 이동 전자의 운동 에너지의 전위를 변화시킨다.

도 6 에 도시된 바와 같이, 1 차로 실시되는 코로나 방전(24a)은 상대적으로 큰 전압을 인가하여 이로 인해 운동 에너지가 큰 전자가 테이프 베이스 원단(21)에 큰 거칠기 프로파일을 형성한다.

도 7 에 도시된 바와 같이, 2 차로 실시되는 코로나 방전(24b)은 상기 1 차 코로나 방전(24a)보다 작은 전압을 인가한다.

이로 인해 1 차 코로나 처리시 형성된 테이프 베이스 원단(21)의 거칠기 프로파일에 작은 운동 에너지를 갖는 전자를 이용하여 1 차 코로나 처리와 차별화된 거칠기 프로파일을 부가하여 거칠기를 더욱 증가시킨다.

도 8 에 도시된 바와 같이, 2 차 코로나 처리된 테이프 베이스 원단(21)에 3 차 코로나 방전(24c)을 실시하는데, 상기 코로나 방전(24c)을 위한 전압은 2 차 코로나 방전(24b) 전압보다 작다.

이와 같이 다수개의 코로나 방전기(23)에 해당하는 N 차 코로나 방전 처리를 이용하여 원하는 거칠기 프로파일을 형성하므로써 접착력을 증가시킨다.

도 9 는 종래기술과 본 발명의 실시예에 따른 코로나 처리후의 테이프 베이스 원단과 접착제의 단면을 비교한 도면이다.

도 9 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 종래 기술에서 생성된 거칠기 프로파일보다 다양한 거칠기 프로파일을 가지며 이렇게 생성된 거칠기 프로파일에서 접착제(25)와 테이프 베이스 원단(21)의 접착 면적은 증가된다.

또한 상기 접착 면적이 증가함에 따라 상기 테이프 베이스 원단(21)과 접착제(25)의 접착력은 증가된다.

그리고 상기 코로나 방전 전압을 동일하게 하고 테이프 베이스 원단(21)이 부착되는 롤러(22)의 회전속도를 증가시키어 코로나 방전시 순간 이동하는 전자가 테이프 베이스 원단(21)과 부딪힘이 작아지고, 상기 롤러(22)의 회전 속도를 느리게 하면 부딪힘이 많아져 테이프 베이스 원단(21)의 거칠기의 프로파일을 조절할 수 있다.

또한 상기 다수개의 롤러(22)는 코로나 방전의 진행을 원활하게 하는 매개체의 역할과 테이프 베이스 원단(21)을 팽팽하게 해주는 기능을 하기때문에, 상기 롤러(22)들이 없을 경우에도 코로나 방전 처리에는 큰 영향을 받지 않는다.

도면에 도시되지 않았지만, 테이프 베이스 원단(21)과 접착제(25)의 접착력을 증가시키는 다른 방법은 여러 개의 주파수를 이용하여 순간 이동 전자의 운동거리를 조절할 수 있고, 여러 개의 교류 전압을 병렬로 연결할 수도 있다.

또한 다수 개의 교류 전압을 이용한 변조(modulation)를 통하여 전자의 세기 및 이동 거리를 조절하여 테이프 베이스 원단(21)의 거칠기 프로파일을 조절할 수 있다.

이와 같은 방법으로 본딩 테이프를 제조하는데 코로나 처리부를 제외한 나머지 부분은 종래기술(도 2)과 동일한 장치를 이용한다.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법은 여러 번의 코로나 방전 처리를 이용하여 테이프 베이스 원단과 접착제의 접착력을 증가시키므로써, 웨이퍼 백 그라인드 공정중 발생되는 본딩 테이프의 잔막을 방지하여 각 로트당 최종 테스트 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 테이프 베이스 원단을 세정하는 단계,

   상기 세정된 테이프 베이스 원단에 각각 다른 코로나 방전 전위로 코로나 처리하는 단계,

   상기 코로나 처리된 테이프 베이스 원단상에 접착제를 부착하는 단계,

   상기 접착제상에 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 코로나 처리는 큰 코로나 방전 전위부터 순서적으로 진행되는 것을 특징으로 하는 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 방전 전위를 동일하게 하고 상기 테이프 베이스 원단의 진행 속도를 증가시키어 상기 테이프 베이스 원단의 거칠기 프로파일을 증가시키는 것을 특징으로 하는 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 코로나 처리는 다수개의 주파수를 갖는 코로나 방전 전위를 이용하는것을 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 코로나 처리는 다수개의 교류 전압을 변조시킨 코로나 방전 전위를 이용하는 것을 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 코로나 처리를 이용한 본딩 테이프의 제조 방법.