JPH07106347A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子の品種切換え時の不要な待ち時間
を無くし、品種切換えに要する作業時間を短縮する。 【構成】 インナーリードボンディング装置2 とポッテ
ィング装置3 の間にリーダーテープが巻回された予備リ
ール22を備えたバッファ装置21を設置する。インナーリ
ードボンディング装置2 とポッティング装置3 が連動し
て動作したり、あるいはそれぞれ独立して動作すること
により、フィルムキャリア11の終端がインナーリードボ
ンディング装置2 を通過した時点でインナーリードボン
ディング装置2 半導体素子5 の品種切換え作業を行なう
ことが可能となり、また、ポッティング装置3 において
半導体素子5 の品種切換え時にインナーリードボンディ
ング装置2 が動作することが可能となり、半導体素子5
の品種切換えに要する時間を短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）方式を採用した半導体装置の製造
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置の製造装置として、シ
ネフィルム状のフィルムキャリアを走行させて半導体素
子を搬送するＴＡＢ方式を採用したものが普及してい
る。このＴＡＢ方式が採用されている、半導体装置の各
製造工程において用いられている装置としては、インナ
ーリードボンディング装置、ポッティング装置、電気テ
スト装置、およびアウターリードボンディング装置など
がある。

【０００３】ところで、ＴＡＢ方式を採用している上記
各装置はそれぞれ独立した装置であって、各装置で巻き
取ったフィルムキャリアを他の装置へ装填するには、フ
ィルムキャリアが巻き取られているリールを第１の装置
から取り外して第２の装置へ再セットしなければなら
ず、この作業を人手により行なっていた。このため、面
倒で手間のかかる作業を行なわなければならず、作業性
が悪かった。この作業性の悪さを改善するものとして、
例えば、特開平３−１２０８４２号公報や特開平３−１
２３０４４号公報に開示されている装置が考えられてい
る。一例として、特開平３−１２０８４２号公報に開示
されている装置を図３に示す。

【０００４】図３において、半導体装置の製造装置1
（以下、製造装置1 と称す）は互いに連結されたインナ
ーリードボンディング装置2 とポッティング装置3 とか
ら構成され、インナーリードボンディング装置2 はイン
ナーリードボンディングするのに十分な温度に加熱され
るボンディングツール4 や、このボンディングツール4
の下方に配置され半導体素子5 を載置する作業ステージ
6 などを備え、また、ポッティング装置3 はＸ−Ｙテー
ブルなどに取付けられその内部に送込まれた熱硬化性の
封止用樹脂を吐出するシリンジ7 や、図示しない加熱手
段を有するとともに予め所定の温度プロファイルに制御
された硬化炉8 などを備えている。

【０００５】また、製造装置1 にはインナーリードボン
ディング装置2 側に配置された供給リール9 からポッテ
ィング装置3 の硬化炉8 側に配置された巻取リール10へ
フィルムキャリア11が所定の部位を走行するように配設
されている。すなわち、フィルムキャリア11は、その両
側面を上下に向けて水平を保った状態で、インナーリー
ドボンディング装置2 のボンディングツール4 と作業ス
テージ6 の間、ポッティング装置3 のシリンジ7 の下
方、および複数のガイドローラー12に接触して通過し、
インナーリードボンディング装置2 、ポッティング装置
3 、および硬化炉8 の順に走行している。

【０００６】上記構成の製造装置1 は、フィルムキャリ
ア11を間欠送りし、フィルムキャリア11に長手方向に沿
って略等ピッチで形成された回路パターンを作業ステー
ジ6に載置された半導体素子5 に対向させる。そして、
加熱されたボンディングツール4 を下降させて上記回路
パターンのインナーリードと半導体素子5 の電極とを熱
圧着して同時接続し、半導体素子5 をフィルムキャリア
11に装着する。

【０００７】また、製造装置1 は、フィルムキャリア11
の水平状態を保ったまま、フィルムキャリア11にインナ
ーリードボンディングされた半導体素子5 をポッティン
グ装置8 に搬送し、半導体素子5 をシリンジ7 の下方で
停止させる。停止後、シリンジ7 から封止用の樹脂（不
図示）を吐出して滴下させ、上記樹脂により半導体素子
5 をコーティングする。

【０００８】さらに、製造装置1 は、樹脂でコーティン
グされた半導体素子5 を硬化炉8 内に搬送し、半導体素
子5 の樹脂を硬化炉8 内で硬化させる。すなわち、半導
体素子5 を硬化炉8 内で暫く水平状態で搬送し、半導体
素子5 の樹脂を、例えばゲル状になるまで加熱して硬化
させた後、複数のガイドローラー12に接触させてフィル
ムキャリア11を間欠送りしながら、半導体素子5 の樹脂
を更に硬化させる。

【０００９】上記したように、製造装置1 をインナーリ
ードボンディング装置2 とポッティング装置3 を連結し
てフィルムキャリア11をインナーリードボンディング装
置2からポッティング装置3 に連続して走行させること
により、インナーリードボンディング工程からポッティ
ング工程に移る際のリールの取り外しと再セット作業を
不要にしている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た製造装置1 はインナーリードボンディング装置2 によ
るフィルムキャリア11への半導体素子5 のインナーリー
ドボンディングがフィルムキャリア11の終端で終了する
と、フィルムキャリア11にインナーリードボンディング
された半導体素子5 をポッティング装置8 でポッティン
グし、フィルムキャリア11を巻取リール10に巻き取るた
めに、フィルムキャリア11の巻取りに要する長さ、すな
わち、インナーリードボンディング工程、ポッティング
工程、および硬化工程における搬送長さに相当する長さ
を有して、リーダーテープ（不図示）をフィルムキャリ
ア11の終端に接続することを必要としている。

【００１１】このため、フィルムキャリア11の終端にお
ける半導体素子5 のインナーリードボンディングの終了
後に半導体素子5 の品種切換えを行なう場合、インナー
リードボンディング装置2 における品種切換え作業はフ
ィルムキャリア11が巻取リール10に巻取り終わるまで開
始できないという問題がある。

【００１２】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、半導体素子の品種切換え時の不要な待ち時間を無く
し、品種切換えに要する作業時間を短縮した半導体装置
の製造装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体素子装着用のフィルムキャリアを
走行させる半導体装置の製造装置において、半導体素子
を上記フィルムキャリアに装着するインナーリードボン
ディング装置と、このインナーリードボンディング装置
から送出されてくる上記フィルムキャリアに装着された
上記半導体素子を封止用樹脂でコーティングするポッテ
ィング装置と、上記インナーリードボンディング装置と
上記ポッティング装置の間に設置され少なくとも上記ポ
ッティング装置における上記フィルムキャリアの走行量
に相当する量のリーダーテープが巻回された予備リール
を備えたバッファ装置とを具備したことを特徴とする。

【００１４】

【作用】本発明は上記のように構成したので、インナー
リードボンディング装置とポッティング装置が連動して
動作したり、あるいはそれぞれ独立して動作することに
より、フィルムキャリアの終端がインナーリードボンデ
ィング装置を通過した時点で半導体素子の品種切換え作
業を行なうことが可能となる。

【００１５】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１６】図１と図２は本発明の一実施例の半導体装
置の製造装置を示す図で、図１はインナーリードボンデ
ィング装置とポッティング装置が連動して動作している
状態を示し、図２はそれぞれが独立して動作している状
態を示している。なお、図３と同一部分には同一符号を
付し、その説明は省略する。

【００１７】上記図において、21はインナーリードボン
ディング装置2 とポッティング装置3 との間に設置され
たバッファ装置で、このバッファ装置21によりインナー
リードボンディング装置2 とポッティング装置3 が連動
して動作するか、あるいはそれぞれ独立して動作する
か、いずれかの状態が選択される。

【００１８】上記バッファ装置21には、ポッティング装
置2 においてフィルムキャリア11が走行する長さに相当
する量のリーダーテープが予め巻回された予備リール22
と、スペーサーテープ用リール23と、ダンサーローラー
24と、一対のガイドローラー25,25 、そして、このダン
サーローラー24が上下動した際の上限位置、中間位置、
および下限位置をそれぞれ検出するためのセンサー26,2
7,28がそれぞれ配設されている。上限位置を検出するセ
ンサー26により予備リール22に巻回されているリーダー
テープの供給の開始が検出され、中間位置を検出するセ
ンサー27により予備テープ22からのリーダーテープの供
給終了が検出され、また下限位置を検出するセンサー28
によりリーダーテープがなくなったこと、あるいはフィ
ルムキャリア11が切断していることが検出される。これ
ら各センサー26,27,28の検出信号は制御部（不図示）に
出力され、検出された信号に対応して制御部は製造装置
1を制御する。

【００１９】次に、上記構成の本発明の一実施例の作用
について説明する。

【００２０】まず、インナーリードボンディング装置2
とポッティング装置3 を連動させて動作させる場合に
は、図１に示すように、フィルムキャリア11は、その両
側面を上下に向けて水平を保った状態で、インナーリー
ドボンディング装置2 のボンディングツール4 と作業ス
テージ6 の間、一対のガイドローラー25,25 の上面、ポ
ッティング装置3 のシリンジ7 の下方、および複数のガ
イドローラー12に接触して通過し、インナーリードボン
ディング装置2 、ポッティング装置3 、および硬化炉8
の順に走行し、図３と同様に、半導体素子5 のインナー
リードボンディング、樹脂による半導体素子5 のコーテ
ィング、半導体素子5 の樹脂の硬化、および巻取りロー
ラー10への巻取りが行なわれる。このとき、バッファ装
置21の予備ローラー22に巻回されているリーダーテープ
は巻回状態を維持している。

【００２１】また、インナーリードボンディングが終了
したフィルムキャリア11の終端がインナーリードボンデ
ィング装置2 を通過し、バッファ装置21に送出されたと
き、フィルムキャリア11の間欠停止時に、フィルムキャ
リア11の終端と予備ローラー22に巻回されているリーダ
ーテープとを接続し、図２に示すように、ダンサーロー
ラー24に懸架する。このとき、予備リール22にはポッテ
ィング装置2 においてフィルムキャリア11が走行する長
さに相当する長さのリーダーテープが巻回されているの
で、ポッティング装置3 はインナーリードボンディング
装置2 から独立して単体での動作が可能となり、フィル
ムキャリア11がポッティング装置2 により搬送されてセ
ンサー26がダンサーローラー24の上限位置を検出する
と、予備リール22からリーダーテープが供給され、イン
ナーリードボンディング装置2 とは非連動でポッティン
グ→硬化→巻取りが行なわれる。

【００２２】一方、インナーリードボンディング装置2
にはフィルムキャリア11を装填したり、あるいは装置を
動作させておく必要がないので、ポッティング装置3 が
動作している間に他の作業を独立して行なうことが可能
となり、半導体素子5 の品種切換え作業を行なえるよう
になる。

【００２３】また、インナーリードボンディング装置2
における品種切換え作業は終了しているが、ポッティン
グ装置3 の品種切換え作業が終了していない場合には、
予備リール22にインナーリードボンディングが終了した
フィルムキャリア11を巻き取るようにすることも可能で
あり、このように予備リール22を動作させることによ
り、インナーリードボンディング動作を行なわせなが
ら、ポッティング装置3 において半導体素子5 の品種切
換え作業を行なうことができる。この動作の場合には、
ポッティング装置3 における品種切換え作業が終了した
時点で、フィルムキャリア11を切り離してポッティング
装置3 に供給するようにし、既に予備リール22に巻き取
られているフィルムキャリア11については、フィルムキ
ャリア11の終端に接続することによりポッティングが行
なわれる。

【００２４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは勿論である。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の半導体装
置の製造装置によれば、インナーリードボンディング装
置と上記ポッティング装置の間にリーダーテープが巻回
された予備リールを備えたバッファ装置を設置した構成
としたので、インナーリードボンディング装置とポッテ
ィング装置が連動して動作したり、あるいはそれぞれ独
立して動作することにより、フィルムキャリアの終端が
インナーリードボンディング装置を通過した時点で半導
体素子の品種切換え作業を行なうことが可能となり、ま
た、ポッティング装置3 において半導体素子5 の品種切
換え時にインナーリードボンディング装置2 が動作する
ことが可能となり、半導体素子の品種切換えに要する時
間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の半導体装置の製造装置を示
す図で、インナーリードボンディング装置とポッティン
グ装置が連動して動作している状態を示す。

【図２】本発明の一実施例の半導体装置の製造装置を示
す図で、インナーリードボンディング装置とポッティン
グ装置がそれぞれ独立して動作している状態を示す。

【図３】従来の半導体装置の製造装置を示す図である。

【符号の説明】

1 …半導体装置の製造装置 2 …インナーリードボンディング装置 3 …ポッティング装置 11…フィルムキャリア 21…バッファ装置 22…予備リール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子装着用のフィルムキャリアを
   走行させる半導体装置の製造装置において、半導体素子
   を上記フィルムキャリアに装着するインナーリードボン
   ディング装置と、このインナーリードボンディング装置
   から送出されてくる上記フィルムキャリアに装着された
   上記半導体素子を封止用樹脂でコーティングするポッテ
   ィング装置と、上記インナーリードボンディング装置と
   上記ポッティング装置の間に設置され少なくとも上記ポ
   ッティング装置における上記フィルムキャリアの走行量
   に相当する量のリーダーテープが巻回された予備リール
   を備えたバッファ装置とを具備したことを特徴とする半
   導体装置の製造装置。