JPS60154535A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS60154535A JPS60154535A JP59010459A JP1045984A JPS60154535A JP S60154535 A JPS60154535 A JP S60154535A JP 59010459 A JP59010459 A JP 59010459A JP 1045984 A JP1045984 A JP 1045984A JP S60154535 A JPS60154535 A JP S60154535A
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- Japan
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- bonding
- lead frame
- frame
- pellet
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はワイヤボンディング装置に関するものである。
従来のワイヤボンディング装置は、リードフレームのア
イランドに等間隔でマウントされた半導体ペレット（以
下単にペレットという）をリードフレームと共に堺シ、
リードフレームの位置決めをしたのち被ボンディングペ
レットに設けられたバット部の位置を撮像装置等によル
検出し、その位置ずれを補正し、とのバット部とリード
フレームのリード部との間１ｃＡｖやＡＩなどのボンデ
ィングワイヤをボンディングｔｉＡ構によシ架は竺すよ
うに構成されている。リードフレームの搬送は。
イランドに等間隔でマウントされた半導体ペレット（以
下単にペレットという）をリードフレームと共に堺シ、
リードフレームの位置決めをしたのち被ボンディングペ
レットに設けられたバット部の位置を撮像装置等によル
検出し、その位置ずれを補正し、とのバット部とリード
フレームのリード部との間１ｃＡｖやＡＩなどのボンデ
ィングワイヤをボンディングｔｉＡ構によシ架は竺すよ
うに構成されている。リードフレームの搬送は。
第１図に示したようにリードフレーム１の両側端部に設
けられ、マウントされたペレット２のビ。
けられ、マウントされたペレット２のビ。
チと尋しくそして等間隔にあけられた位置決め穴３に送
多爪をさし込み行なわれる。そして、ボンディングは、
ボンディングヘッド４に固定されたボンディングアーム
５の下部のボンデイン位ｔにおいて行なわれる。この場
合、まずボンディング位置の上手側に送られてきたペレ
ットを撮像装置例えばＩＴＶカメラ６で撮像してポンプ
イングツくラドの位置ずれを検出したのち、その状態を
保ったｉｔポンディング位置まで１ピツチずつ送り上記
位置ずれを補正してボンディングアーム５によシポンデ
ィングが行なわれる。
多爪をさし込み行なわれる。そして、ボンディングは、
ボンディングヘッド４に固定されたボンディングアーム
５の下部のボンデイン位ｔにおいて行なわれる。この場
合、まずボンディング位置の上手側に送られてきたペレ
ットを撮像装置例えばＩＴＶカメラ６で撮像してポンプ
イングツくラドの位置ずれを検出したのち、その状態を
保ったｉｔポンディング位置まで１ピツチずつ送り上記
位置ずれを補正してボンディングアーム５によシポンデ
ィングが行なわれる。
しかしながら、この様なボンディング装置においては、
撮像装置によるペレットの認識と、１ピツチずつのリー
ドフレームの送シ及びボンディングヘッドによるボンデ
ィング動作とはそれぞれ別の期間に独立してなされるた
めベレット１個当シのボンディング作業時間が長くなＦ
Ｊ製造能率が著しく低下するという欠点がある。更にリ
ードフレームの品猜が変ると、リードフレームに設けら
れた位置決め穴の位置及びピッチが異なるため送シ爪の
交換等機械的調整を必要とする等の欠点もある。
撮像装置によるペレットの認識と、１ピツチずつのリー
ドフレームの送シ及びボンディングヘッドによるボンデ
ィング動作とはそれぞれ別の期間に独立してなされるた
めベレット１個当シのボンディング作業時間が長くなＦ
Ｊ製造能率が著しく低下するという欠点がある。更にリ
ードフレームの品猜が変ると、リードフレームに設けら
れた位置決め穴の位置及びピッチが異なるため送シ爪の
交換等機械的調整を必要とする等の欠点もある。
本発明の目的は上記欠点を除去し、１ベレ、ト当シの送
υ時間を短縮し製造能率の向上したワイヤボンディング
装置を提供することにある。
υ時間を短縮し製造能率の向上したワイヤボンディング
装置を提供することにある。
本発明のワイヤボンディングの装置は、リードフレーム
上にマウントされた全ての半導体ペレットにワイヤボン
ディングするに十分な移動範囲を有するＸ−Ｙテーブル
と、とのＸ−Ｙテーブル上に固定されたワイヤボンディ
ングヘッドと、リードフレームをはさんで回転する複数
対のローラを含むリードフレーム搬送手段と、搬送され
たり−ドフレームを保持固定する手段と、前記搬送され
たリードフレームの位置を光学的に検出する付量検出手
段とを含んで構成される。
上にマウントされた全ての半導体ペレットにワイヤボン
ディングするに十分な移動範囲を有するＸ−Ｙテーブル
と、とのＸ−Ｙテーブル上に固定されたワイヤボンディ
ングヘッドと、リードフレームをはさんで回転する複数
対のローラを含むリードフレーム搬送手段と、搬送され
たり−ドフレームを保持固定する手段と、前記搬送され
たリードフレームの位置を光学的に検出する付量検出手
段とを含んで構成される。
次に本発明を実施例を用い、図面を参照して説明する。
第２図は本発明の一実施例の概略構成平面図である。
第２図において、複数のペレット２がマウン） １され
たリードフレーム１はこのリードフレーム１をはさみ、
モータ等によシ回転する複数のローラ対１０を含む搬送
手段によシローダ１１からレール１２上に送られる。こ
の時リードフレーム１はレール１２の側面部に固定され
たガイド１３及びレール１２の他の側面部に摺動可能に
設けられた位置決めプロ、り１４によシ導かれる。そし
て。
たリードフレーム１はこのリードフレーム１をはさみ、
モータ等によシ回転する複数のローラ対１０を含む搬送
手段によシローダ１１からレール１２上に送られる。こ
の時リードフレーム１はレール１２の側面部に固定され
たガイド１３及びレール１２の他の側面部に摺動可能に
設けられた位置決めプロ、り１４によシ導かれる。そし
て。
リードフレーム１の先端が光学的位置検出装置を構成す
る例えばホトトランジスタ１５人によシ検出されるとロ
ーラ１０の回転は停止し１位置決めプロ、り１４がリー
ドフレームｌをガイド１３に押し付ける。この動作によ
シリードフレーム１は保持固定される。そして位置検出
装置を構成するイメージセンサ１５Ｂによシその位置が
検出される。
る例えばホトトランジスタ１５人によシ検出されるとロ
ーラ１０の回転は停止し１位置決めプロ、り１４がリー
ドフレームｌをガイド１３に押し付ける。この動作によ
シリードフレーム１は保持固定される。そして位置検出
装置を構成するイメージセンサ１５Ｂによシその位置が
検出される。
次にカメラ用テーブル１６に固定されたＩＴ■カメラ６
が最初ペレットＡを認識すると、ボンディングヘッド４
に固定されたボンディングアーム５がＡυ又はＡＩのワ
イヤをベレッ）Ａにボンディングする。続いてＩＴＶカ
メラ６に認識されたペレットＢをボンディングする。と
のようにしてボンディングアーム５はＸ−Ｙテーブル１
７上を協動し、リート９フレーム１の先端から末端にマ
ウントされているベレ、）Ａ、 Ｂ、 Ｃ・・・・・・
を順次ボンディングする。そしてリードフレーム１上の
全てのペレットがボンディングされるとリードフレーム
１は搬送手段によ如アンローダ１８に送られ、次のリー
ドフレームがレール１２上に導入される。
が最初ペレットＡを認識すると、ボンディングヘッド４
に固定されたボンディングアーム５がＡυ又はＡＩのワ
イヤをベレッ）Ａにボンディングする。続いてＩＴＶカ
メラ６に認識されたペレットＢをボンディングする。と
のようにしてボンディングアーム５はＸ−Ｙテーブル１
７上を協動し、リート９フレーム１の先端から末端にマ
ウントされているベレ、）Ａ、 Ｂ、 Ｃ・・・・・・
を順次ボンディングする。そしてリードフレーム１上の
全てのペレットがボンディングされるとリードフレーム
１は搬送手段によ如アンローダ１８に送られ、次のリー
ドフレームがレール１２上に導入される。
次にこのように構成された本発明のワイヤボンディング
装置の動作について第３図に示したブロック図を用いて
更に説明する。
装置の動作について第３図に示したブロック図を用いて
更に説明する。
リードフレーム１が複数対のローラ１０を會む搬送手段
によシレール１２上に送られるとイメージセンサ等から
なるリードフレーム位置検出装置２０によシその位置が
検出され、その位置４８号が中央制御部３０に入力され
る。続いて同様にＩＴＶカメラ６によシ認識されたペレ
ットのボンディングすべきバッド部０情報も中央制御部
３０に入力される。中央制御部３０は例えば、入出力回
路３１、演算回路３２及び記憶回路３３よりｍ成されて
おシ、記憶回路３３にはあらかじめリードフレームの種
類、被ボンデイングパ、ドの位置等が記憶されている。
によシレール１２上に送られるとイメージセンサ等から
なるリードフレーム位置検出装置２０によシその位置が
検出され、その位置４８号が中央制御部３０に入力され
る。続いて同様にＩＴＶカメラ６によシ認識されたペレ
ットのボンディングすべきバッド部０情報も中央制御部
３０に入力される。中央制御部３０は例えば、入出力回
路３１、演算回路３２及び記憶回路３３よりｍ成されて
おシ、記憶回路３３にはあらかじめリードフレームの種
類、被ボンデイングパ、ドの位置等が記憶されている。
中央制御部３００Å出力回路３１に入力されたリードフ
レーム１の位置情報及びＩ’ｌ’Ｖカメラからのベレッ
トのポンディングパッド部の情報は記憶回路３３に記憶
されていたデータと比軟され、演算回路３２によシその
補正値がハ↑算されるー、 このようにしてめられたポンディングパッドの位置の補
正値を基に中央制御部３０はボンディング制御部４０の
ボンディング制御回路４１およびＸ−Ｙテーブル制御回
路４２にボンディング動作信号を送出する。この動作信
号を受けてＸ−Ｙ制御回路４２はＸ−Ｙテーブル１７を
駆動しボンディングヘッド４を所定のベレット２のある
位置に移動させ、またボッディングヘッド制御回路４１
は、ベレット２のポンディングパッドに精度よくボンデ
ィングするようにボンディングヘッド４を制御する。次
に、中央制御装置３０は次のベレット認識のだめの信号
をＩＴＶ用テーブル制御回路５０に送出する。Ｉ’［”
Ｖ用テーブル制御回路５０はこの信号を受けるとＩ’ｌ
’Ｖカメラを次のベレ。
レーム１の位置情報及びＩ’ｌ’Ｖカメラからのベレッ
トのポンディングパッド部の情報は記憶回路３３に記憶
されていたデータと比軟され、演算回路３２によシその
補正値がハ↑算されるー、 このようにしてめられたポンディングパッドの位置の補
正値を基に中央制御部３０はボンディング制御部４０の
ボンディング制御回路４１およびＸ−Ｙテーブル制御回
路４２にボンディング動作信号を送出する。この動作信
号を受けてＸ−Ｙ制御回路４２はＸ−Ｙテーブル１７を
駆動しボンディングヘッド４を所定のベレット２のある
位置に移動させ、またボッディングヘッド制御回路４１
は、ベレット２のポンディングパッドに精度よくボンデ
ィングするようにボンディングヘッド４を制御する。次
に、中央制御装置３０は次のベレット認識のだめの信号
をＩＴＶ用テーブル制御回路５０に送出する。Ｉ’［”
Ｖ用テーブル制御回路５０はこの信号を受けるとＩ’ｌ
’Ｖカメラを次のベレ。
トの上部に移動する。乙のようにしてＩ’ｌ’Ｖカメラ
が順次ベレットのポンディングパッド部を認識し、その
信号を中央制御部３０に入力すると、中央制御部３０か
らは次のボンディング動作信号がボンディング制御部４
０に送出されベレット２へのボンディングが行なわれる
。
が順次ベレットのポンディングパッド部を認識し、その
信号を中央制御部３０に入力すると、中央制御部３０か
らは次のボンディング動作信号がボンディング制御部４
０に送出されベレット２へのボンディングが行なわれる
。
このように、ボンディングへ、ド４がリードフレーム１
のベレット２上を順次移動してボンディングする場合、
ベレットから次のベレットへ移動する時間、すなわち１
ベレ、ト当シの送シ時間は従来のリードフレームが１ピ
、チずっ移動する時間に比へ／２以下となるためボンデ
ィング作業時間はそれだけ短縮される。特にベレットの
ボンディングワイヤ数が少なく、ボンディング作業時間
に占るボンディングヘッドの移動時間の割合が大きいベ
レット品種については製造能率は大幅に向上する。
のベレット２上を順次移動してボンディングする場合、
ベレットから次のベレットへ移動する時間、すなわち１
ベレ、ト当シの送シ時間は従来のリードフレームが１ピ
、チずっ移動する時間に比へ／２以下となるためボンデ
ィング作業時間はそれだけ短縮される。特にベレットの
ボンディングワイヤ数が少なく、ボンディング作業時間
に占るボンディングヘッドの移動時間の割合が大きいベ
レット品種については製造能率は大幅に向上する。
上記説明ではＩ’ｌ’Ｖカメラはボンディングヘット、
用。Ｘ−Ｙｆ−ブｋ ｈ ＩＩＪ ｆ） ｆ −７’
ＪＬ−Ｋ固定した １場合について説明したが、同一の
Ｘ−Ｙテーブルにボンディングへ、ドと一定の間隔で固
定してもよい。
用。Ｘ−Ｙｆ−ブｋ ｈ ＩＩＪ ｆ） ｆ −７’
ＪＬ−Ｋ固定した １場合について説明したが、同一の
Ｘ−Ｙテーブルにボンディングへ、ドと一定の間隔で固
定してもよい。
以上詳細に説明したように、本発明によれば。
ボンディングヘッドを移動させることにょシ１べ１’
ｙ ）商運の送シ時間を短縮し、！＃造能率の向上した
ニイヤボンディング装置が得られるのでその効果、大き
い。
ｙ ）商運の送シ時間を短縮し、！＃造能率の向上した
ニイヤボンディング装置が得られるのでその効果、大き
い。
＼
第１図は従来のワイヤボンディング装置の概略構成平面
図、第２図は本発明の一実施例の概略構成平面図、泥３
図は本発明の一実施例の動作を説明するためのブロック
図であるロ ト・・・・・リードフレーム、２・・曲ペレｙ）４３・
・・・・・位置決め穴、４・・・・・・ボンディングへ
、ド、５・・・・・・ボンディングアーム％ ６・・曲
Ｉ ’ｌ’ Ｖカメラ、 １０・・・・・・ローラＮ、
１１・・・・・・ローダ、１２・・・・・・レール。 １３・・・・・・ガイド、１４・・川・位置決めプロ、
り、１５Ａ・・・・・・ホトトランジスタ、１５Ｂ・・
・・・・イメージセンサ、１６・・則■Ｔｖカメラ用テ
ーブル、１７・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル、１８・・・
・・・アンローダ。 ２０・・・・・・リードフレーム位置検出装置、３０・
・・・・・中央制御部、３１・・・・・・入出力回路、
３２・・・・・・演算回路、３３・・・用記憶回路、４
０・・・・・・ボンディング制御部、４１・・・・・・
ボンディングヘッド制御回路。 ４２・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル制御回路、５０・・・
・・・ＩＴＹカメラ用テーブル制御回路。 ′Ｗ−：Ｊ１図 ４ 兄３目
図、第２図は本発明の一実施例の概略構成平面図、泥３
図は本発明の一実施例の動作を説明するためのブロック
図であるロ ト・・・・・リードフレーム、２・・曲ペレｙ）４３・
・・・・・位置決め穴、４・・・・・・ボンディングへ
、ド、５・・・・・・ボンディングアーム％ ６・・曲
Ｉ ’ｌ’ Ｖカメラ、 １０・・・・・・ローラＮ、
１１・・・・・・ローダ、１２・・・・・・レール。 １３・・・・・・ガイド、１４・・川・位置決めプロ、
り、１５Ａ・・・・・・ホトトランジスタ、１５Ｂ・・
・・・・イメージセンサ、１６・・則■Ｔｖカメラ用テ
ーブル、１７・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル、１８・・・
・・・アンローダ。 ２０・・・・・・リードフレーム位置検出装置、３０・
・・・・・中央制御部、３１・・・・・・入出力回路、
３２・・・・・・演算回路、３３・・・用記憶回路、４
０・・・・・・ボンディング制御部、４１・・・・・・
ボンディングヘッド制御回路。 ４２・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル制御回路、５０・・・
・・・ＩＴＹカメラ用テーブル制御回路。 ′Ｗ−：Ｊ１図 ４ 兄３目
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードフレーム上にマウントされた全ての半導体ペレッ
トにワイヤボンディングするに十分な移動範囲を有する
Ｘ−Ｙテーブルと、該Ｘ−Ｙテーブル上に固定されたワ
イヤボンディングヘッドと。 リードフレームをはさんで回転する複数対のローラを含
むリードフレーム搬送手段と、搬送されたリードフレー
ムを保持固定する手段と、前記搬送されたリードフレー
ムの位置を光学的に検出する位置検出手段とを含むこと
１０徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59010459A JPS60154535A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59010459A JPS60154535A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154535A true JPS60154535A (ja) | 1985-08-14 |
Family
ID=11750719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59010459A Pending JPS60154535A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154535A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
| US5660316A (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-26 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
| US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
| US20120080507A1 (en) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Orthodyne Electronics Corporation | Solar substrate ribbon bonding system |
| WO2022208624A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 平田機工株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
-
1984
- 1984-01-23 JP JP59010459A patent/JPS60154535A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
| US5660316A (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-26 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
| EP0675581B1 (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-27 | STMicroelectronics S.r.l. | Bonding apparatus for semiconductor electronic devices |
| US5735449A (en) * | 1994-03-31 | 1998-04-07 | Sgs-Thomson Microelectronics S. R. L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
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