JPS60154535A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS60154535A JPS60154535A JP59010459A JP1045984A JPS60154535A JP S60154535 A JPS60154535 A JP S60154535A JP 59010459 A JP59010459 A JP 59010459A JP 1045984 A JP1045984 A JP 1045984A JP S60154535 A JPS60154535 A JP S60154535A
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- bonding
- lead frame
- frame
- pellet
- camera
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Landscapes
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はワイヤボンディング装置に関するものである。
従来のワイヤボンディング装置は、リードフレームのア
イランドに等間隔でマウントされた半導体ペレット(以
下単にペレットという)をリードフレームと共に堺シ、
リードフレームの位置決めをしたのち被ボンディングペ
レットに設けられたバット部の位置を撮像装置等によル
検出し、その位置ずれを補正し、とのバット部とリード
フレームのリード部との間1cAvやAIなどのボンデ
ィングワイヤをボンディングtiA構によシ架は竺すよ
うに構成されている。リードフレームの搬送は。
イランドに等間隔でマウントされた半導体ペレット(以
下単にペレットという)をリードフレームと共に堺シ、
リードフレームの位置決めをしたのち被ボンディングペ
レットに設けられたバット部の位置を撮像装置等によル
検出し、その位置ずれを補正し、とのバット部とリード
フレームのリード部との間1cAvやAIなどのボンデ
ィングワイヤをボンディングtiA構によシ架は竺すよ
うに構成されている。リードフレームの搬送は。
第1図に示したようにリードフレーム1の両側端部に設
けられ、マウントされたペレット2のビ。
けられ、マウントされたペレット2のビ。
チと尋しくそして等間隔にあけられた位置決め穴3に送
多爪をさし込み行なわれる。そして、ボンディングは、
ボンディングヘッド4に固定されたボンディングアーム
5の下部のボンデイン位tにおいて行なわれる。この場
合、まずボンディング位置の上手側に送られてきたペレ
ットを撮像装置例えばITVカメラ6で撮像してポンプ
イングツくラドの位置ずれを検出したのち、その状態を
保ったitポンディング位置まで1ピツチずつ送り上記
位置ずれを補正してボンディングアーム5によシポンデ
ィングが行なわれる。
多爪をさし込み行なわれる。そして、ボンディングは、
ボンディングヘッド4に固定されたボンディングアーム
5の下部のボンデイン位tにおいて行なわれる。この場
合、まずボンディング位置の上手側に送られてきたペレ
ットを撮像装置例えばITVカメラ6で撮像してポンプ
イングツくラドの位置ずれを検出したのち、その状態を
保ったitポンディング位置まで1ピツチずつ送り上記
位置ずれを補正してボンディングアーム5によシポンデ
ィングが行なわれる。
しかしながら、この様なボンディング装置においては、
撮像装置によるペレットの認識と、1ピツチずつのリー
ドフレームの送シ及びボンディングヘッドによるボンデ
ィング動作とはそれぞれ別の期間に独立してなされるた
めベレット1個当シのボンディング作業時間が長くなF
J製造能率が著しく低下するという欠点がある。更にリ
ードフレームの品猜が変ると、リードフレームに設けら
れた位置決め穴の位置及びピッチが異なるため送シ爪の
交換等機械的調整を必要とする等の欠点もある。
撮像装置によるペレットの認識と、1ピツチずつのリー
ドフレームの送シ及びボンディングヘッドによるボンデ
ィング動作とはそれぞれ別の期間に独立してなされるた
めベレット1個当シのボンディング作業時間が長くなF
J製造能率が著しく低下するという欠点がある。更にリ
ードフレームの品猜が変ると、リードフレームに設けら
れた位置決め穴の位置及びピッチが異なるため送シ爪の
交換等機械的調整を必要とする等の欠点もある。
本発明の目的は上記欠点を除去し、1ベレ、ト当シの送
υ時間を短縮し製造能率の向上したワイヤボンディング
装置を提供することにある。
υ時間を短縮し製造能率の向上したワイヤボンディング
装置を提供することにある。
本発明のワイヤボンディングの装置は、リードフレーム
上にマウントされた全ての半導体ペレットにワイヤボン
ディングするに十分な移動範囲を有するX−Yテーブル
と、とのX−Yテーブル上に固定されたワイヤボンディ
ングヘッドと、リードフレームをはさんで回転する複数
対のローラを含むリードフレーム搬送手段と、搬送され
たり−ドフレームを保持固定する手段と、前記搬送され
たリードフレームの位置を光学的に検出する付量検出手
段とを含んで構成される。
上にマウントされた全ての半導体ペレットにワイヤボン
ディングするに十分な移動範囲を有するX−Yテーブル
と、とのX−Yテーブル上に固定されたワイヤボンディ
ングヘッドと、リードフレームをはさんで回転する複数
対のローラを含むリードフレーム搬送手段と、搬送され
たり−ドフレームを保持固定する手段と、前記搬送され
たリードフレームの位置を光学的に検出する付量検出手
段とを含んで構成される。
次に本発明を実施例を用い、図面を参照して説明する。
第2図は本発明の一実施例の概略構成平面図である。
第2図において、複数のペレット2がマウン) 1され
たリードフレーム1はこのリードフレーム1をはさみ、
モータ等によシ回転する複数のローラ対10を含む搬送
手段によシローダ11からレール12上に送られる。こ
の時リードフレーム1はレール12の側面部に固定され
たガイド13及びレール12の他の側面部に摺動可能に
設けられた位置決めプロ、り14によシ導かれる。そし
て。
たリードフレーム1はこのリードフレーム1をはさみ、
モータ等によシ回転する複数のローラ対10を含む搬送
手段によシローダ11からレール12上に送られる。こ
の時リードフレーム1はレール12の側面部に固定され
たガイド13及びレール12の他の側面部に摺動可能に
設けられた位置決めプロ、り14によシ導かれる。そし
て。
リードフレーム1の先端が光学的位置検出装置を構成す
る例えばホトトランジスタ15人によシ検出されるとロ
ーラ10の回転は停止し1位置決めプロ、り14がリー
ドフレームlをガイド13に押し付ける。この動作によ
シリードフレーム1は保持固定される。そして位置検出
装置を構成するイメージセンサ15Bによシその位置が
検出される。
る例えばホトトランジスタ15人によシ検出されるとロ
ーラ10の回転は停止し1位置決めプロ、り14がリー
ドフレームlをガイド13に押し付ける。この動作によ
シリードフレーム1は保持固定される。そして位置検出
装置を構成するイメージセンサ15Bによシその位置が
検出される。
次にカメラ用テーブル16に固定されたIT■カメラ6
が最初ペレットAを認識すると、ボンディングヘッド4
に固定されたボンディングアーム5がAυ又はAIのワ
イヤをベレッ)Aにボンディングする。続いてITVカ
メラ6に認識されたペレットBをボンディングする。と
のようにしてボンディングアーム5はX−Yテーブル1
7上を協動し、リート9フレーム1の先端から末端にマ
ウントされているベレ、)A、 B、 C・・・・・・
を順次ボンディングする。そしてリードフレーム1上の
全てのペレットがボンディングされるとリードフレーム
1は搬送手段によ如アンローダ18に送られ、次のリー
ドフレームがレール12上に導入される。
が最初ペレットAを認識すると、ボンディングヘッド4
に固定されたボンディングアーム5がAυ又はAIのワ
イヤをベレッ)Aにボンディングする。続いてITVカ
メラ6に認識されたペレットBをボンディングする。と
のようにしてボンディングアーム5はX−Yテーブル1
7上を協動し、リート9フレーム1の先端から末端にマ
ウントされているベレ、)A、 B、 C・・・・・・
を順次ボンディングする。そしてリードフレーム1上の
全てのペレットがボンディングされるとリードフレーム
1は搬送手段によ如アンローダ18に送られ、次のリー
ドフレームがレール12上に導入される。
次にこのように構成された本発明のワイヤボンディング
装置の動作について第3図に示したブロック図を用いて
更に説明する。
装置の動作について第3図に示したブロック図を用いて
更に説明する。
リードフレーム1が複数対のローラ10を會む搬送手段
によシレール12上に送られるとイメージセンサ等から
なるリードフレーム位置検出装置20によシその位置が
検出され、その位置48号が中央制御部30に入力され
る。続いて同様にITVカメラ6によシ認識されたペレ
ットのボンディングすべきバッド部0情報も中央制御部
30に入力される。中央制御部30は例えば、入出力回
路31、演算回路32及び記憶回路33よりm成されて
おシ、記憶回路33にはあらかじめリードフレームの種
類、被ボンデイングパ、ドの位置等が記憶されている。
によシレール12上に送られるとイメージセンサ等から
なるリードフレーム位置検出装置20によシその位置が
検出され、その位置48号が中央制御部30に入力され
る。続いて同様にITVカメラ6によシ認識されたペレ
ットのボンディングすべきバッド部0情報も中央制御部
30に入力される。中央制御部30は例えば、入出力回
路31、演算回路32及び記憶回路33よりm成されて
おシ、記憶回路33にはあらかじめリードフレームの種
類、被ボンデイングパ、ドの位置等が記憶されている。
中央制御部300Å出力回路31に入力されたリードフ
レーム1の位置情報及びI’l’Vカメラからのベレッ
トのポンディングパッド部の情報は記憶回路33に記憶
されていたデータと比軟され、演算回路32によシその
補正値がハ↑算されるー、 このようにしてめられたポンディングパッドの位置の補
正値を基に中央制御部30はボンディング制御部40の
ボンディング制御回路41およびX−Yテーブル制御回
路42にボンディング動作信号を送出する。この動作信
号を受けてX−Y制御回路42はX−Yテーブル17を
駆動しボンディングヘッド4を所定のベレット2のある
位置に移動させ、またボッディングヘッド制御回路41
は、ベレット2のポンディングパッドに精度よくボンデ
ィングするようにボンディングヘッド4を制御する。次
に、中央制御装置30は次のベレット認識のだめの信号
をITV用テーブル制御回路50に送出する。I’[”
V用テーブル制御回路50はこの信号を受けるとI’l
’Vカメラを次のベレ。
レーム1の位置情報及びI’l’Vカメラからのベレッ
トのポンディングパッド部の情報は記憶回路33に記憶
されていたデータと比軟され、演算回路32によシその
補正値がハ↑算されるー、 このようにしてめられたポンディングパッドの位置の補
正値を基に中央制御部30はボンディング制御部40の
ボンディング制御回路41およびX−Yテーブル制御回
路42にボンディング動作信号を送出する。この動作信
号を受けてX−Y制御回路42はX−Yテーブル17を
駆動しボンディングヘッド4を所定のベレット2のある
位置に移動させ、またボッディングヘッド制御回路41
は、ベレット2のポンディングパッドに精度よくボンデ
ィングするようにボンディングヘッド4を制御する。次
に、中央制御装置30は次のベレット認識のだめの信号
をITV用テーブル制御回路50に送出する。I’[”
V用テーブル制御回路50はこの信号を受けるとI’l
’Vカメラを次のベレ。
トの上部に移動する。乙のようにしてI’l’Vカメラ
が順次ベレットのポンディングパッド部を認識し、その
信号を中央制御部30に入力すると、中央制御部30か
らは次のボンディング動作信号がボンディング制御部4
0に送出されベレット2へのボンディングが行なわれる
。
が順次ベレットのポンディングパッド部を認識し、その
信号を中央制御部30に入力すると、中央制御部30か
らは次のボンディング動作信号がボンディング制御部4
0に送出されベレット2へのボンディングが行なわれる
。
このように、ボンディングへ、ド4がリードフレーム1
のベレット2上を順次移動してボンディングする場合、
ベレットから次のベレットへ移動する時間、すなわち1
ベレ、ト当シの送シ時間は従来のリードフレームが1ピ
、チずっ移動する時間に比へ/2以下となるためボンデ
ィング作業時間はそれだけ短縮される。特にベレットの
ボンディングワイヤ数が少なく、ボンディング作業時間
に占るボンディングヘッドの移動時間の割合が大きいベ
レット品種については製造能率は大幅に向上する。
のベレット2上を順次移動してボンディングする場合、
ベレットから次のベレットへ移動する時間、すなわち1
ベレ、ト当シの送シ時間は従来のリードフレームが1ピ
、チずっ移動する時間に比へ/2以下となるためボンデ
ィング作業時間はそれだけ短縮される。特にベレットの
ボンディングワイヤ数が少なく、ボンディング作業時間
に占るボンディングヘッドの移動時間の割合が大きいベ
レット品種については製造能率は大幅に向上する。
上記説明ではI’l’Vカメラはボンディングヘット、
用。X−Yf−ブk h IIJ f) f −7’
JL−K固定した 1場合について説明したが、同一の
X−Yテーブルにボンディングへ、ドと一定の間隔で固
定してもよい。
用。X−Yf−ブk h IIJ f) f −7’
JL−K固定した 1場合について説明したが、同一の
X−Yテーブルにボンディングへ、ドと一定の間隔で固
定してもよい。
以上詳細に説明したように、本発明によれば。
ボンディングヘッドを移動させることにょシ1べ1’
y )商運の送シ時間を短縮し、!#造能率の向上した
ニイヤボンディング装置が得られるのでその効果、大き
い。
y )商運の送シ時間を短縮し、!#造能率の向上した
ニイヤボンディング装置が得られるのでその効果、大き
い。
\
第1図は従来のワイヤボンディング装置の概略構成平面
図、第2図は本発明の一実施例の概略構成平面図、泥3
図は本発明の一実施例の動作を説明するためのブロック
図であるロ ト・・・・・リードフレーム、2・・曲ペレy)43・
・・・・・位置決め穴、4・・・・・・ボンディングへ
、ド、5・・・・・・ボンディングアーム% 6・・曲
I ’l’ Vカメラ、 10・・・・・・ローラN、
11・・・・・・ローダ、12・・・・・・レール。 13・・・・・・ガイド、14・・川・位置決めプロ、
り、15A・・・・・・ホトトランジスタ、15B・・
・・・・イメージセンサ、16・・則■Tvカメラ用テ
ーブル、17・・・・・・X−Yテーブル、18・・・
・・・アンローダ。 20・・・・・・リードフレーム位置検出装置、30・
・・・・・中央制御部、31・・・・・・入出力回路、
32・・・・・・演算回路、33・・・用記憶回路、4
0・・・・・・ボンディング制御部、41・・・・・・
ボンディングヘッド制御回路。 42・・・・・・X−Yテーブル制御回路、50・・・
・・・ITYカメラ用テーブル制御回路。 ′W−:J1図 4 兄3目
図、第2図は本発明の一実施例の概略構成平面図、泥3
図は本発明の一実施例の動作を説明するためのブロック
図であるロ ト・・・・・リードフレーム、2・・曲ペレy)43・
・・・・・位置決め穴、4・・・・・・ボンディングへ
、ド、5・・・・・・ボンディングアーム% 6・・曲
I ’l’ Vカメラ、 10・・・・・・ローラN、
11・・・・・・ローダ、12・・・・・・レール。 13・・・・・・ガイド、14・・川・位置決めプロ、
り、15A・・・・・・ホトトランジスタ、15B・・
・・・・イメージセンサ、16・・則■Tvカメラ用テ
ーブル、17・・・・・・X−Yテーブル、18・・・
・・・アンローダ。 20・・・・・・リードフレーム位置検出装置、30・
・・・・・中央制御部、31・・・・・・入出力回路、
32・・・・・・演算回路、33・・・用記憶回路、4
0・・・・・・ボンディング制御部、41・・・・・・
ボンディングヘッド制御回路。 42・・・・・・X−Yテーブル制御回路、50・・・
・・・ITYカメラ用テーブル制御回路。 ′W−:J1図 4 兄3目
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードフレーム上にマウントされた全ての半導体ペレッ
トにワイヤボンディングするに十分な移動範囲を有する
X−Yテーブルと、該X−Yテーブル上に固定されたワ
イヤボンディングヘッドと。 リードフレームをはさんで回転する複数対のローラを含
むリードフレーム搬送手段と、搬送されたリードフレー
ムを保持固定する手段と、前記搬送されたリードフレー
ムの位置を光学的に検出する位置検出手段とを含むこと
10徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59010459A JPS60154535A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59010459A JPS60154535A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60154535A true JPS60154535A (ja) | 1985-08-14 |
Family
ID=11750719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59010459A Pending JPS60154535A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60154535A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
US5660316A (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-26 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
US20120080507A1 (en) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Orthodyne Electronics Corporation | Solar substrate ribbon bonding system |
WO2022208624A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 平田機工株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
-
1984
- 1984-01-23 JP JP59010459A patent/JPS60154535A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
US5660316A (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-26 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
EP0675581B1 (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-27 | STMicroelectronics S.r.l. | Bonding apparatus for semiconductor electronic devices |
US5735449A (en) * | 1994-03-31 | 1998-04-07 | Sgs-Thomson Microelectronics S. R. L. | Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices |
US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
US6015079A (en) * | 1995-12-18 | 2000-01-18 | Micron Technology, Inc. | Positioning device for controlling the position of a workpiece in a horizontal plane |
US6196445B1 (en) | 1995-12-18 | 2001-03-06 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
US6253990B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
US6253991B1 (en) | 1995-12-18 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
US6276594B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-08-21 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
US6321970B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Wire bonding machine |
US20120080507A1 (en) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Orthodyne Electronics Corporation | Solar substrate ribbon bonding system |
US8231044B2 (en) * | 2010-10-01 | 2012-07-31 | Orthodyne Electronics Corporation | Solar substrate ribbon bonding system |
US8308050B1 (en) | 2010-10-01 | 2012-11-13 | Orthodyne Electronics Corporaition | Solar substrate ribbon bonding system |
WO2022208624A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 平田機工株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
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