JP2013197226A - ダイボンディング方法及びダイボンダ - Google Patents

Abstract

【課題】ダイを誤って複数個ピックアップしたことが検出可能なダイボンディング方法及びダイボンダを提供する。
【解決手段】ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、ピックアップツールによって前記ウェハから前記ダイを吸着して、前記被搭載物にマウントするボンディングポイントまで移動する途中で、前記ピックアップツールに吸着されたダイを下方からアンダービジョンカメラによって撮像し、当該撮像された画像を画像処理によって、前記ピックアップツールにダイが複数個吸着されたか否かを判定し、ダイが複数個吸着されたと判定された場合には、ダイボンダの動作を停止する。
【選択図】図８

Description

本発明は、ダイボンディング技術等の半導体製造装置の製造技術に関わり、特に、ウェハからダイをピックアップするダイピックアップ技術に関する。

例えば、半導体装置の組立工程においては、ウェハプロセスで複数の半導体装置が一括形成されたウェハを個々の半導体装置（ダイ）に分割して個別にリードフレーム等の被搭載物にボンディングして封止（パッケージング）する等の組立工程がある。

個々のダイをリードフレーム等にボンディングするダイボンディング技術として、ウェハを分割した状態でダイが配列された粘着テープ上から個々のダイをコレット等でピックアップして、中間ステージで位置決めした後に、リードフレーム等にマウントする方式がある。また他の方式として、粘着テープ上からピックアップされた個々のダイを直接的にリードフレーム等のボンディング対象物にマウントするダイレクトピックアップ方式が知られている。
上述のいずれの方式においても、粘着テープ状に配列されたウェハから、当該ウェハを構成するダイを、個々にピックアップして中間ステージを介して、或いは、直接、ボンディング対象物にマウントする。

次に、図１及び図２を用いてダイボンダにおけるピックアップ装置の構成を説明する。
図１は、ダイボンダにおけるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。図２は、ピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。１２はピックアップ装置、４０はウェハ、４はダイである。また、１４はウェハリング、１５はエキスパンドリング、１６はダイシングフィルム、１７は支持リング、１８はダイアタッチフィルム、５０は突上げユニットである。
図１、図２に示すように、ピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイ（チップ）４が接着されたダイシングフィルム１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突上げるための突上げユニット５０とを有する。突上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。

ピックアップ装置１２は、ダイ４の突上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を矢印方向に所定の距離だけ下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングフィルム１６が引き伸ばされダイ４の間隔が広がる。これにより、突上げユニット５０によってウェハ４０の下方からダイ４を突上げる時のダイ４のピックアップ性を向上させている。なお、ウェハ４０及びダイ４の薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハ４０とダイシングフィルム１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ４０では、ダイシングはウェハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、ダイピックアップ時の剥離工程では、ウェハ４０とダイアタッチフィルム１８をダイシングフィルム１６から剥離する。
上述のように、ウェハ４０は、裏面にダイアタッチフィルム１８及びダイシングフィルム１６を張り付けられ、ダイシングによって個々のダイ４に分割されて、ウェハリング１４に取り付けられる。その際には、ダイシングフィルム１６がウェハリング１４によって外側に引っ張られ、隣り合うダイ４の間隔が拡大されて取り付けられる（特許文献１参照。）。

特開２００７−１６５６６６号公報

近年ウェハは大型化し、かつ、薄型化の傾向があり、当然、ダイも薄型化することになる。特に、ダイを複数個積層して組立てるような製品の場合には、実装高さを低くするために、個々のダイを一層薄くするようにしている。
ダイをピックアップし、例えばダイボンドする等、リードフレーム等の被搭載物に移動する場合に、複数のダイを誤ってピックアップすることがある。その結果、被搭載物上に重なって搭載されるか、隣に搭載されるようなことが起きる。以下、そのような現象をダブルダイボンディングと称する。ダイを被搭載物上に搭載後、重なっているかいないかを高さによりチェックする方法がある。しかし、ダイの厚みが薄くなっている場合には、チェックが困難になってきている。また、隣に搭載されることを考慮していない。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、ダイを誤って複数個ピックアップしたことが検出可能なダイボンディング方法及びダイボンダを提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明のダイボンディング方法は、ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、ピックアップツールによって前記ウェハから前記ダイを吸着して、前記被搭載物にマウントするボンディングポイントまで移動する途中で、前記ピックアップツールに吸着されたダイを下方からアンダービジョンカメラによって撮像し、当該撮像された画像を画像処理によって、前記ピックアップツールにダイが複数個吸着されたか否かを判定し、ダイが複数個吸着されたと判定された場合には、ダイボンダの動作を停止することを本発明の第１の特徴とする。

上記本発明の第１の特徴のダイボンディング方法において、前記画像処理によってダイが複数個吸着された場合には、さらに、警報を出力することを本発明の第２の特徴とする。

上記本発明の第１の特徴または第２の特徴のダイボンディング方法において、撮像されたダイの面積を算出し、算出されたダイの面積が所定の面積以上の場合には、ダイが複数個吸着されたと判定することを本発明の第３の特徴とする。

上記本発明の第１の特徴乃至第３の特徴のいずれか１つのダイボンディング方法において、撮像されたダイの面積が所定の面積未満の場合には、ダイの輝度レベルを算出し、算出されたダイの輝度レベルが所定の輝度レベル未満の場合には、ダイが複数個吸着されたと判定することを本発明の第４の特徴とする。

また、上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダは、上記本発明の第１の特徴乃至第４の特徴のいずれか１つのダイボンディング方法によってダイボンディングすることを本発明の第５の特徴とする。

本発明によれば、ダイを誤って複数個ピックアップしたことが検出可能となり、誤搭載による製品不良の発生を低減することができる。

ダイボンダのピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。 ダイボンダのピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。 本発明のダイボンダの一実施例の制御装置の構成を示すブロック図である。 ダイボンディングにおいて発生するダイボンディング現象について説明するための斜視図である。 ダイボンディングにおいて発生するダイボンディング現象について説明するための斜視図である。 本発明のダイボンディング方法の一実施例の動作手順について説明するためのフローチャートである。 図７のダイピックアップステップＳ７４の詳細の動作手順について説明するためのフローチャートである。 図７のダイマウントステップＳ７５の詳細の動作手順について説明するためのフローチャートである。 本発明のダイボンディング方法及びダイボンダにおける良否判定の基準について説明するための図である。 本発明のダイボンディング方法及びダイボンダにおける良否判定の基準について説明するための図である。 本発明のダイボンディング方法及びダイボンダにおけるアンダービジョンカメラの一実施例の動作について説明するための図である。

以下、図面に基づき、本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、従来例として既出の図１及び図２を含め、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。

図３は、本発明の一実施形態のダイボンダを、上から見た概念図である。１０はダイボンダ、１はダイボンダ１０のウェハ供給部、２はダイボンダ１０のワーク供給・搬送部、３はダイボンダ１０のダイボンディング部、３５は制御部である。ウェハ供給部１において、１１はウェハカセットリフタ、１２はピックアップ装置である。ワーク供給・搬送部２において、２１はスタックローダ、２２はフレームフィーダ、２３はアンローダである。また、ダイボンディング部３において、３１はプリフォーム部、３２はボンディングヘッド部である。
このように、ダイボンダ１０は、大別してウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３と、制御部３５とを有する。
なお、図３には図示していないが、ダイボンダ１０は、さらに、駆動機構、認識処理部、及びモニタを備え、制御部３５と他の機器とはインタフェースを介して通信している。また、制御部３５は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、メモリとして、ＲＡＭ３６及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）３７を接続した構成を備える（後述の図４参照。）。

ウェハ供給部１は、少なくとも、ウェハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とダイ認識カメラ２０１とを有する。ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリング１４が充填されたウェハカセット（図示せず）を有し、順次ウェハリング１４をピックアップ装置１２に供給する。
また、制御部３５は、ダイボンダ１０のダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作を統括制御する。
また、ワーク供給・搬送部２では、スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム、基板等）は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。

ダイボンディング部３では、プリフォーム部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイ４を平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はダイ４を下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にダイボンディングする。なお、ウェハ４０にダイアタッチフィルム１８が貼り付けられている場合には、プリフォーム部３１でワークにダイ接着剤を塗布しない。

ダイ認識カメラ２０１は、ウェハ４０からダイ４をピックアップする前に、マッピングデータに基づく位置に相対的に移動（実際には、ウェハ４０を保持するウェハリング１４が、ＸＹ方向に移動する）し、当該ピックアップ対象のダイ４を撮像し、制御部３５に出力する。そして、制御部３５は、パターン認識により、当該ダイ４の正確な位置を検出し、上記マッピングデータに基づく位置との差分だけ、突上げユニット５０（図２参照）とピックアップ装置１２の位置を補正（実際には、ウェハ４０を保持するウェハリング１４が、ＸＹ方向に移動する）し、図示しない突上げユニット及びピックアップツールによってダイ４をピックアップさせる。そして、ダイ４をピックアップ後、ピックアップツールは、ダイ４を吸着して、フレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動し、ダイボンディングする。

ダイ４を正確にボンディングポイントにボンディングするために、ピックアップツールに吸着されたダイ４は、ウェハ４０からダイ４をピックアップする時に、生じる位置ずれを検出して、位置補正している。即ち、ピックアップ後のダイ４の裏面からカメラ（以下、アンダービジョンカメラ４０７と称する）で撮像し、撮像された画像について画像認識し、ダイ４の裏面の中心位置を検出することによって、位置ずれ量を算出補正して、サブストレート（基板）またはフレーム等のワークへのダイボンディング精度を向上させている。

次に、図４に基づき、ダイボンダ１０の制御ブロック図について説明する。ＣＰＵ３５は、ＲＡＭ３６に記憶されたデータに基づき、ＲＯＭ３７に格納されたプログラムに従い、ダイ４のピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース３８及び駆動回路３９を介して各駆動部３０を統括制御する。また、ＣＰＵ３５は、ＲＡＭ３６に記憶されたデータに基づき、ＲＯＭ３７に格納されたプログラムに従い、ダイ４のピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース３８を介して、モニタ５１及び５１、並びに認識処理部３４、ダイ認識カメラ２０１及びその他の認識カメラを統括制御する。その他の認識カメラとは、例えば、ワーク２１１の位置を撮像するワーク認識カメラ（図示しない）、ダイ４をマウントする接着位置（ボンディングポイント）を撮像するダイ接着位置認識カメラ、ピックアップツール４０３にピックアップされたダイ４を裏面から撮像するアンダービジョンカメラ２０４等である。
尚、ＲＯＭ３７の替わりにハードディスクを用い、このハードディスクからＲＡＭ３６に読み出されたプログラムに従い、ＣＰＵ３５が各駆動部３０を統括制御するようにしても良い。

前記ＲＡＭ３６には、ウェハ４０に存在する個々のダイ４について、良品であるか不良品であるかの情報がマッピングデータとして登録され（書き込まれ）ている。さらに、ＲＡＭ３６には、当該ウェハ４０のピックアップ開始点位置情報が登録されている。なお、複数のピックアップ開始点位置情報及び複数のマッピングデータが登録されている場合には、オペレータが操作部６０を操作することにより、操作部６０を介して所望のピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータを選択する。
ＣＰＵ３５は、ウェハ４０からダイ４をピックアップする度に、マッピングデータに当該情報を読み出したダイに関して、ピックアップした情報を書き込み、次のダイの情報を読み出し、不良品の場合にはスキップして、次のダイの情報を読み出す。読み出した情報から、当該ダイが良品である場合には、位置情報及び位置ずれ情報からウェハリング１４を移動し、突上げユニット５０及びピックアップ装置１２を当該ダイの位置に移動させ、ピックアップ動作を開始させる。
オペレータは、操作部６０を操作して、操作部６０は、インタフェース３８を介して、オペレータの操作に基づいた操作信号をＣＰＵ３５に出力する。ＣＰＵ３５は、入力された操作信号に基づいて、ＲＡＭ３６、ＲＯＭ３７、及び、インタフェース３８を介して、ダイボンダ１０内の各機器を操作する。
認識処理部３４は、各認識カメラ２０１〜２０４により撮像された画像を取り込む。ＣＰＵ３５は、認識処理部３４が取り込んだ画像を出力して表示部５１に表示する。また、ＣＰＵ３５は、オペレータのテーチングや操作の際の編集画面や操作画面を出力して表示部５２に表示する。
また、ＣＰＵ３５は、ダイボンダに異常があったときや、ダイボンディング動作に異常があったときに、装置の動作を停止し、かつアラーム部に制御信号を出力する。アラーム部５３は、ＣＰＵ３５から出力される制御信号に基づいて、音や光等によって警報を出力する。

次に、図５と図６によって、ダブルダイボンディングの現象について説明する。図５と図６は、ダイボンディングにおいて発生するダイボンディング現象について説明するための斜視図である。２１１はダイ４をダイボンディングする被実装体であるワーク、４０３はダイ４をウェハ４０から吸着してワーク２１１の所定の場所にマウントするピックアップツールである。また、６４はダブルダイボンディングが発生した場合のダイである。
なお、図５及び図６では、略図であり、例えば、ウェハ４０とワーク２１１の厚みの描画を省いている。

図５に示すように、図５（ｂ）のように、ウェハ４０のダイ４が、ピックアップツール４０３によってピックアップされて、図５（ａ）のワーク２１１の所定の部分にマウントされる。
このとき、事前に実施されているダイシングやダイシングフィルム１６、ダイアタッチフィルム１８等の条件によって、隣接するダイまで一緒にピックアップして（くっついてきて）しまうことがある。このような場合には、図６に示すように、マウントした時に、２個（あるいは複数個）重ねてマウントされる。あるいは、ワーク２１１の隣の部分にまで、ダイがマウントされる。この結果、ダイボンディングした時に、ダイボンディングした製品そのものが不良品となる。
そこで、ダイ４をマウントする前にダブルボンディングが発生するか否かをチェックする必要がある。

本発明は、そこで、ウェハ４０からダイをピックアップする際に、アンダービジョンカメラを用いて、１個のダイをピックアップしたか、複数個のダイをピックアップしたかを判定し、ダイをワークにマウントする前に、エラーとしてダイボンダを停止させ、不良の作り込みを防止するものである。

図７は、本発明のダイボンディング方法の一実施例の動作手順について説明するためのフローチャートである。図７によって、ｋ個のダイを積層してダイボンディングする本発明のダイボンディング方法の一実施例の動作手順の概略手順を説明する（ｋは自然数）。なお、本動作は、制御部３５がダイボンダ１０の各機器を制御して実行する。
ステップＳ７１では、ｎ＝１と設定する。
ステップＳ７２では、ワーク２１１をボンディングエリアに搬送する。
ステップＳ７３では、ワーク２１１を吸着して固定する（ワーク吸着ＯＮ）。
ステップＳ７４では、ピックアップツール４０３がダイ４をウェハ４０からピックアップして、ワーク２１１のボンディングポイントまで移動する。
ステップＳ７５では、ピックアップツール４０３がダイ４をワーク２１１のボンディングポイントにマウントする。
ステップＳ７６では、ｎに１を加算する（ｎ＝ｎ＋１と設定する）。
ステップＳ７７では、ｎがｋより大か否かを判定する。ｎがｋより大であれば（ｎ＞ｋ）ステップＳ７８の処理に分岐し、ｎがｋと等しいか、またはｋ未満であれば（ｎ≦ｋ）ステップＳ７３の処理に分岐して、ステップＳ７３から処理を繰り返す。
ステップＳ７８では、ワーク２１１の吸着を解除する（ワーク吸着ＯＦＦ）。
ステップＳ７９では、ダイボンディングするべきワークがあるかないかを判定する。ワークがなければ、処理を終了し、ワークがあればステップＳ７１の処理に分岐し、ステップＳ７１から処理を繰り返す。

次に、本発明のダイボンダにおいて、アンダービジョンカメラ２０４によってダブルボンディングが発生するか否かのチェックの一実施例について、さらに図８と図９を用いて説明する。図８は、図７のダイピックアップステップＳ７４の詳細の動作手順について説明するためのフローチャートであり、図９は、図７のダイマウントステップＳ７５の詳細の動作手順について説明するためのフローチャートである。

図８のステップＳ７４のダイピックアップステップにおいて、
ステップＳ８１では、突上げユニット５０及びピックアップツール４０３を、ウェハ４０のピックアップしようとするダイ４の位置に移動させる。その後、ダイ認識カメラ２０１は、ウェハ４０のピックアップしようとするダイ４を撮像する。
ステップＳ８２では、認識処理部３４は、ステップＳ８１で撮像した画像を画像処理してダイ４の位置を認識する。
ステップＳ８３では、ダイ４のピックアップ位置に突上げユニット５０及びピックアップツール４０３が正確に一致するように移動させて、位置補正する（ダイ位置確認ステップ）。
ステップＳ８４では、突き上げユニット５０でダイ４を突き上げ、ピックアップツール４０３でダイを吸着する。
ステップＳ８５では、アンダービジョンカメラ２０４は、ダイ位置からダイの接着位置（ボンディングポイント）までピックアップツール４０３を移動中に、ピックアップツール４０３に吸着されているダイ４の裏面を撮像する。
ステップＳ８６では、認識処理部３４は、ステップＳ８５で撮像した画像を、後述するように画像処理する（図１０参照。）。
ステップＳ８７では、ステップＳ８６の画像処理の結果に基づいて良否判定を行い、不良と判定した場合にはステップＳ８８の処理に分岐し、良品と判定した場合にはステップＳ７４の処理を終了し、ステップＳ７５の処理に移行する。
ステップＳ８８では、アラーム部５３が警報を出力し、オペレータからの指示を待つ。
オペレータは、例えば、ピックアップツール４０３が吸着したダイ４を除去し、ダイボンダが正常であるように確認や調整を行い、ダイボンディング作業を再開する。

次に、図９のステップＳ７５のダイマウントステップにおいて、
ステップＳ９１では、ダイ接着位置認識カメラ２０３は、ダイボンディング部の処理位置２３３のワーク２１１のダイ接着位置を撮像する。
ステップＳ９２では、認識処理部３４は、ステップＳ９１で撮像した画像を画像処理してダイ４の接着位置を認識する。
ステップＳ９３では、ダイ４の接着位置に、ピックアップツール４０３に吸着されたダイが正確にマウントされるように、ピックアップツール４０３の位置補正を行う（マウント位置確認ステップ）。
ステップＳ９４では、ピックアップツール４０３をダイ接着位置に移動して、ダイをマウントし、次の処理ステップ７６に移行する。
なお、ステップＳ９１〜Ｓ９２の処理は、ワーク２１１がプリフォーム部の処理位置２３２からダイボンディング部の処理位置２３３に搬送された後であれば、上記のステップＳ９３の処理の前のいつでも良い。

図８のステップＳ８６の画像認識とステップＳ８７の良否判定の一実施例について、図１０と図１１を用いて説明する。図１０と図１１は、本発明のダイボンディング方法及びダイボンダにおける良否判定の基準について説明するための図である。
画像認識するステップＳ８６では、ピックアップツールに吸着されたダイの外形から、次の条件（１）と条件（２）の項目を認識処理する。
条件（１）ダイの面積を算出する。
条件（２）ダイの輝度レベルを算出する。または、輝度のばらつきを算出する。

図１０（ａ）の左側の図は、良否判定のステップＳ８７において、判定が“良”である場合のピックアップツール４０３に吸着されたダイの吸着状態を、横から見た示す図である。また、図１０（ａ）の右側の図は、左側のダイを下からアンダービジョンカメラ２０４が撮像した画像１５１である。
同様に、図１０（ｂ）の左側の図は、良否判定のステップＳ８７において、判定が“不良”である（ダブルダイボンド）時のピックアップツール４０３に吸着されたダイの吸着状態を、横から見た示す図である。また、図１０（ｂ）の右側の図は、左側のダイを下からアンダービジョンカメラ２０４が撮像した画像１５２である。
またさらに、図１０（ｃ）の左側の図は、良否判定のステップＳ８７において、判定が“不良”である（ダブルダイボンド）時のピックアップツール４０３に吸着されたダイの吸着状態を、横から見た示す図である。また、図１０（ｃ）の右側の図は、左側のダイを下からアンダービジョンカメラ２０４が撮像した画像１５３である。

図１０（ａ）のように、ダイ４が正常にピックアップツール４０３に吸着された場合には、アンダービジョンカメラ２０４が撮像した画像１５１は、ダイ４が１個写っており、輝度レベルの平均値は、ほぼ全反射するため、一番高くなる。
また、図１０（ｂ）のように、ダイ４とダイ６４と２個のダイがピックアップツール４０３に吸着された場合には、アンダービジョンカメラ２０４が撮像した画像１５２は、ダイ４とダイ６４というように、ダイが２個写っており、輝度レベルの平均値は、ほぼ全反射するため、一番高くなる。
また、図１０（ｃ）のように、ダイ４とダイ６４と２個のダイがピックアップツール４０３に吸着され、かつ、ダイ６４がダイ４の下側に重なって吸着された場合には、アンダービジョンカメラ２０４が撮像した画像１５３は、ダイ６４の表面（パターン側の面）が１個写っており、輝度レベルの平均値は、パターンが写っているため、低くなる。

以上のことから、図８のステップＳ８７の、ダイの吸着（ダブルボンド）の有無に基づく良否判定は、図１１に示すようになる。ここで、Ｓはダイの面積、Ｔｓは面積の閾値、Ｂは輝度レベルの平均、Ｔｂは輝度レベルの閾値である。
上述のように、アンダービジョンカメラ２０４によって、ピックアップツール４０３に吸着されたダイを下側方向から撮像することによって、ダブルボンドの有無が確認でき、不良品を排除することができる。

図１２は、本発明のダイボンディング方法及びダイボンダにおけるアンダービジョンカメラの一実施例の動作について説明するための図である。
ダイ認識カメラ２０１は、ウェハ４０のダイ４を撮像する。撮像された画像に基づいて、ポイントＰ_０の地点で、ピックアップツール４０３は、突上げユニット５０によって突上げられたダイ４を吸着して、上昇しながらポイントＰ_２の地点まで移動する。ピックアップツール４０３は、ポイントＰ_２に移動後、ワーク２１１の表面近くまで下がり吸着していたダイ４をワーク２１１に押し付けマウントする。

ピックアップツール４０３が移動中に、ダイ認識カメラ２０４の撮像範囲内を通過するように、ダイボンダは設定される。また撮像時には、図示しない照明が下方から、ダイ認識カメラ２０４に吸着されたダイ４の裏面を照らす。従って、撮像時には、被写体としてのダイ４（または、ダイ６４）は、明るく光って輝度レベルが高い状態である。なお、ダイボンダ内は、通常、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂によってワーク２１１にダイ４を接着するために、外部からの光を遮断するようにしているため、通常はカメラで撮像するためには、照明が必要である。
このように、アンダービジョンカメラ２０４でピックアップツール４０３を撮像する場合には、同時に被写体であるダイ４に下面から照明を当てて明るくして撮像する。このため、ダイ４の裏面が撮像されている場合には、輝度レベルが高く、画素全体が一様な画像がアンダービジョンカメラ２０４から出力される。

上述の実施例のダイボンディング方法によれば、ダイを誤って複数個ピックアップしたことが検出可能となり、誤搭載による製品不良の発生を低減することができる。

１：ウェハ供給部、 ２：ワーク供給・搬送部、 ３：ダイボンディング部、 ４：ダイ、 １０：ダイボンダ、 １１：ウェハカセットリフタ、 １２：ピックアップ装置、 １４：ウェハリング、 １５：エキスパンドリング、 １６：ダイシングフィルム、 １７：支持リング、 １８：ダイアタッチフィルム、 ２１：スタックローダ、 ２２：フレームフィーダ、 ２３：アンローダ、 ３０：駆動部、 ３１：プリフォーム部、 ３２：ボンディングヘッド部、 ３４：認識処理部、 ３５：制御部（ＣＰＵ）、 ３６：ＲＡＭ、３７：ＲＯＭ、 ３８：インタフェース、 ３９：駆動回路、 ４０：ウェハ、 ５０：突上げユニット、 ５１、５２：表示部、 ５３：アラーム部、 ６０：操作部、 ６４、６４’：ダイ、 ２０１：ダイ認識カメラ、 ２０２：ワーク認識カメラ、 ２０３：ダイ接着位置認識カメラ、 ２０４：アンダービジョンカメラ、 ２１１：ワーク、 ２３２、２３３：処理位置、 ２５１：ピッチ、 ４０３：ピックアップツール、 １５１、１５２、１５３：表示画面。

Claims (5)

1. ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、
   ピックアップツールによって前記ウェハから前記ダイを吸着して、前記被搭載物にマウントするボンディングポイントまで移動する途中で、前記ピックアップツールに吸着されたダイを下方からアンダービジョンカメラによって撮像し、
   当該撮像された画像を画像処理によって、前記ピックアップツールにダイが複数個吸着されたか否かを判定し、ダイが複数個吸着されたと判定された場合には、ダイボンダの動作を停止することを特徴とするダイボンディング方法。
2. 請求項１記載のダイボンディング方法において、前記画像処理によってダイが複数個吸着された場合には、さらに、警報を出力することを特徴とするダイボンディング方法。
3. 請求項１または請求項２記載のダイボンディング方法において、撮像されたダイの面積を算出し、算出されたダイの面積が所定の面積以上の場合には、ダイが複数個吸着されたと判定することを特徴とするダイボンディング方法。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載のダイボンディング方法において、撮像されたダイの面積が所定の面積未満の場合には、ダイの輝度レベルを算出し、算出されたダイの輝度レベルが所定の輝度レベル未満の場合には、ダイが複数個吸着されたと判定することを特徴とするダイボンディング方法。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか１つのダイボンディング方法によってダイボンディングすることを特徴とするダイボンダ。

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