JP2007173662A - チップ実装装置およびチップ実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ収納部2に収納されたチップPを認識する第1の認識手段13と、第1の認識手段13による認識結果に基づいてピックアップされて移載ヘッド3に吸着されたチップPを認識する第2の認識手段15と、移載ヘッド3に吸着されたチップPを基板上の実装位置に実装する実装パターンを記憶する記憶手段とを備え、この実装パターンとして、第1の認識手段13による認識結果に基づいて実装を行う第1の実装パターンと第2の認識手段15による認識結果に基づいて実装を行う第2の実装パターンとを設定し、要求される実装精度に応じた実装パターンを選択可能にした。
【選択図】図1
Description
記記憶手段に記憶された実装パターンから任意の実装パターンを選択する選択手段とを備え、前記記憶手段に記憶された実装パターンに、前記第1の認識手段による認識結果に基づいて実装を行う第1の実装パターンと、前記第2の認識手段による認識結果に基づいて実装を行う第2の実装パターンを含む。
の制御系の構成図、図3は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置の選択手段の説明図、図4は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置の選択手段の説明図、図5は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置の実装動作のフローチャートである。
令を受けて所定の動作を実行する。
、オペレータは、表示部26にメニュー表示される各実装パターンから任意の実装パターンを選択することができる。図3において、第1の実装パターン21aを「高速実装モード」、第2の実装パターン21bを「高精度実装モード」、第3の実装パターン21cを「混合実装モード」とメニュー表示した例を示している。表示部26は、タッチパネルによる入力機能を備えたCRTや液晶パネル等の可視的表示手段から構成されており、オペレータが、「高速実装モード」、「高精度実装モード」、「混合実装モード」のうち何れかのエリアを指先でタッチした後に「確定」のエリアをタッチすることにより所望の実装モードを選択することができる選択手段として機能する。
2 チップ収納部
3 移載ヘッド
4 基板
10 基板保持部
13 第1のカメラ
15 第2のカメラ
21 記憶部(記憶手段)
22 第1のチップ認識部
23 第2のチップ認識部
25 判定部(判定手段)
27 操作・入力部(選択手段)
P チップ
Claims (5)
- チップを収納するチップ収納部と、前記チップ収納部に収納されたチップが実装される基板を保持する基板保持部と、前記チップ収納部からチップを吸着してピックアップするとともに前記基板保持部に保持された基板上の実装位置に実装する移載ヘッドと、前記チップ収納部に収納されたチップを認識する第1の認識手段と、前記第1の認識手段による認識結果に基づいてピックアップされて前記移載ヘッドに吸着されたチップを認識する第2の認識手段と、前記移載ヘッドに吸着されたチップを前記基板保持部に保持された基板上の実装位置に実装する実装パターンを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された実装パターンから任意の実装パターンを選択する選択手段とを備え、
前記記憶手段に記憶された実装パターンに、前記第1の認識手段による認識結果に基づいて実装を行う第1の実装パターンと、前記第2の認識手段による認識結果に基づいて実装を行う第2の実装パターンを含むことを特徴とするチップ実装装置。 - 前記移載ヘッドに吸着されたチップが前記第2の認識手段により正常に認識されたか否かを判定する判定手段を更に備え、
前記記憶手段に記憶された実装パターンに、前記判定手段により前記移載ヘッドに吸着されたチップが前記第2の認識手段により正常に認識されたと判定された場合には前記第2の認識手段による認識結果に基づいて実装を行い、前記判定手段により前記移載ヘッドに吸着されたチップが前記第2の認識手段により正常に認識されていないと判定された場合には前記第1の認識手段による認識結果に基づいて実装を行う第3の実装パターンを含むことを特徴とする請求項1記載のチップ実装装置。 - 前記記憶手段に記憶された実装パターンがチップの品種と関連付けられており、前記選択手段においてチップの品種を選択することにより前記記憶手段にチップの品種と関連付けられて記憶された実装パターンから任意の実装パターンを選択することを特徴とする請求項1又は2記載のチップ実装装置。
- チップ収納部に収納されたチップを移載ヘッドに吸着してピックアップして基板保持部に保持された基板上の実装位置に実装する実装工程を含むチップ実装方法であって、
前記実装工程を、
前記チップ収納部に収納されたチップを認識する第1の認識工程と、前記第1の認識工程における認識結果に基づいて前記移載ヘッドにチップを吸着してピックアップするピックアップ工程と、前記ピックアップ工程において前記移載ヘッドに吸着されたチップを前記第1の認識工程における認識結果に基づいて実装する工程を含む第1の実装工程と、
前記チップ収納部に収納されたチップを認識する第1の認識工程と、前記第1の認識工程における認識結果に基づいて前記移載ヘッドによりチップを吸着してピックアップするピックアップ工程と、前記ピックアップ工程において前記移載ヘッドに吸着されたチップを認識する第2の認識工程と、前記ピックアップ工程において前記移載ヘッドに吸着されたチップを前記第2の認識工程における認識結果に基づいて実装する工程を含む第2の実装工程と、
の何れかに選択する選択工程を含むことを特徴とするチップ実装方法。 - 前記選択工程において選択される前記実装工程に、
前記ピックアップ工程において前記移載ヘッドに吸着されたチップが前記第2の認識工程において正常に認識されているか否かを判定する判定工程と、前記移載ヘッドに吸着されたチップが正常に認識されていると前記判定工程において判定された場合には前記第2の認識工程における認識結果に基づいて実装し、前記移載ヘッドに吸着されたチップが正常に検出されていないと前記判定工程において判定された場合には前記第1の認識工程における認識結果に基づいて実装する工程を含む第3の実装工程を加えたことを特徴とする
請求項4記載のチップ実装方法。
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JP2013197226A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンディング方法及びダイボンダ |
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JP2003174291A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
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- 2005-12-26 JP JP2005371463A patent/JP4569466B2/ja not_active Expired - Fee Related
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