JPH0113218B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0113218B2 JPH0113218B2 JP15386081A JP15386081A JPH0113218B2 JP H0113218 B2 JPH0113218 B2 JP H0113218B2 JP 15386081 A JP15386081 A JP 15386081A JP 15386081 A JP15386081 A JP 15386081A JP H0113218 B2 JPH0113218 B2 JP H0113218B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- wire
- mark
- bonding
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレツトのパツドとリードフレームの
ポストとをワイヤで接続するワイヤボンデイング
方法に関するものである。
ポストとをワイヤで接続するワイヤボンデイング
方法に関するものである。
一般に、ワイヤボンデイング方法は次のように
して行われる。即ち、同一品種の試料(ペレツト
付けされたリードフレーム)をマガジンに収納
し、ローダ側にセツトする。マガジン中の試料を
試料送り機構によつてボンデイング位置まで移送
し、そこで光電検出装置によつて位置ずれ量を検
出し、そのずれ量を読み取つてマイクロコンピユ
ータで補正計算し、補正されたデータに従つてワ
イヤボンダーが駆動してペレツトのパツドとリー
ドフレームのポストとをワイヤで接続するワイヤ
ボンデイングを行う。そして、ワイヤボンデイン
グが終了した試料は再び試料送り機構で移送され
てアンローダ側にセツトされている空マガジンに
収納される。
して行われる。即ち、同一品種の試料(ペレツト
付けされたリードフレーム)をマガジンに収納
し、ローダ側にセツトする。マガジン中の試料を
試料送り機構によつてボンデイング位置まで移送
し、そこで光電検出装置によつて位置ずれ量を検
出し、そのずれ量を読み取つてマイクロコンピユ
ータで補正計算し、補正されたデータに従つてワ
イヤボンダーが駆動してペレツトのパツドとリー
ドフレームのポストとをワイヤで接続するワイヤ
ボンデイングを行う。そして、ワイヤボンデイン
グが終了した試料は再び試料送り機構で移送され
てアンローダ側にセツトされている空マガジンに
収納される。
ところで、従来は前記光電検出装置によつて検
出する検出位置等の検出条件及びボンデイング位
置、ボンデイング時間、ボンデイングパワー、ボ
ンデイング荷重、ワイヤループ高さ等のボンデイ
ング諸条件を予めその品種に合せて設定してから
ボンデイングを行つている。しかしながら、試料
は1日に10〜20品種の交換を行つて多品種少量生
産されることがあり、品種交換の毎に前記検出条
件、ボンデイング諸条件(以下品種条件という)
の設定変更を行わなければならなく、品種交換に
多大の時間を要すると共に、品種交換によるミス
が発生するという欠点があつた。
出する検出位置等の検出条件及びボンデイング位
置、ボンデイング時間、ボンデイングパワー、ボ
ンデイング荷重、ワイヤループ高さ等のボンデイ
ング諸条件を予めその品種に合せて設定してから
ボンデイングを行つている。しかしながら、試料
は1日に10〜20品種の交換を行つて多品種少量生
産されることがあり、品種交換の毎に前記検出条
件、ボンデイング諸条件(以下品種条件という)
の設定変更を行わなければならなく、品種交換に
多大の時間を要すると共に、品種交換によるミス
が発生するという欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、品種交換に要する時間の短縮及び品種交換
によるミスを防止することができるワイヤボンデ
イング方法を提供することを目的とする。
ので、品種交換に要する時間の短縮及び品種交換
によるミスを防止することができるワイヤボンデ
イング方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
ペレツト1が付けられたリードフレーム2又はペ
レツト1にその品種を表わすマーク又は文字或い
は数字等(以下マークという)を予め付けてお
く。この場合、リードフレーム2へのマーク付け
は、ペレツト1をリードフレーム2にペレツトボ
ンデイングする時に同時に付けてもよい。またペ
レツト1へのマーク付けは、ペレツトの電極パタ
ーンを設計する時に行えばよい。またマイクロコ
ンピユータ3の記憶部3aに複数の試料の前記し
た品種条件を前記マークに対応させて記憶させて
おく。
ペレツト1が付けられたリードフレーム2又はペ
レツト1にその品種を表わすマーク又は文字或い
は数字等(以下マークという)を予め付けてお
く。この場合、リードフレーム2へのマーク付け
は、ペレツト1をリードフレーム2にペレツトボ
ンデイングする時に同時に付けてもよい。またペ
レツト1へのマーク付けは、ペレツトの電極パタ
ーンを設計する時に行えばよい。またマイクロコ
ンピユータ3の記憶部3aに複数の試料の前記し
た品種条件を前記マークに対応させて記憶させて
おく。
そこで、ペレツト1が付けられたリードフレー
ム2がヒートブロツク4上のボンデイング位置に
送られ位置決めされると、テレビカメラ5によつ
てペレツト1又はリードフレーム2に付けられた
マークが検出され、この検出されたマークは画像
処理部6で画像処理される。この画像はマイクロ
コンピユータ3のマーク読み取り部3bで読み取
られる。マーク読み取り部3bで読み取つたマー
クに従つて予め記憶部3aにセルフテーチングさ
れている複数の品種条件のデータの中から該マー
クに対応した品種条件をマイクロコンピユータ3
のデータ読み出し部3cで読み出しを行う。この
読み出した品種条件の内の位置検出信号によつて
マイクロコンピユータ3の位置検出部3dが作動
し、テレビカメラ5により試料の位置ずれを検出
し、その位置ずれ量によつて記憶部3aに記憶さ
れている該マークに対応したボンデイング位置の
補正が行われる。ボンデイング位置の補正が行わ
れると、そのボンデイング位置データ及びその外
の品種条件の指令に従つてワイヤボンデイング駆
動部7が駆動し、ボンデイングアーム8が移動
し、ボンデイングアーム8の一端に保持されたキ
ヤピラリ9に挿通されたワイヤ10をペレツト1
とリードフレーム2の間に接続する。ワイヤ接続
が終了すると、フレーム送り駆動部11の指令に
よつてリードフレーム2は1IC毎に1ピツチずつ
フレーム送りされる。
ム2がヒートブロツク4上のボンデイング位置に
送られ位置決めされると、テレビカメラ5によつ
てペレツト1又はリードフレーム2に付けられた
マークが検出され、この検出されたマークは画像
処理部6で画像処理される。この画像はマイクロ
コンピユータ3のマーク読み取り部3bで読み取
られる。マーク読み取り部3bで読み取つたマー
クに従つて予め記憶部3aにセルフテーチングさ
れている複数の品種条件のデータの中から該マー
クに対応した品種条件をマイクロコンピユータ3
のデータ読み出し部3cで読み出しを行う。この
読み出した品種条件の内の位置検出信号によつて
マイクロコンピユータ3の位置検出部3dが作動
し、テレビカメラ5により試料の位置ずれを検出
し、その位置ずれ量によつて記憶部3aに記憶さ
れている該マークに対応したボンデイング位置の
補正が行われる。ボンデイング位置の補正が行わ
れると、そのボンデイング位置データ及びその外
の品種条件の指令に従つてワイヤボンデイング駆
動部7が駆動し、ボンデイングアーム8が移動
し、ボンデイングアーム8の一端に保持されたキ
ヤピラリ9に挿通されたワイヤ10をペレツト1
とリードフレーム2の間に接続する。ワイヤ接続
が終了すると、フレーム送り駆動部11の指令に
よつてリードフレーム2は1IC毎に1ピツチずつ
フレーム送りされる。
以上の説明から明らかな如く、本発明の方法に
よれば、予め記憶しておいた試料の品種のマーク
を検出し、その品種条件でボンデイングを自動的
に行うので、多品種少量生産に適しており、品種
交換に要する時間の短縮及び品種交換によるミス
を防止することができ、生産性が著しく向上す
る。
よれば、予め記憶しておいた試料の品種のマーク
を検出し、その品種条件でボンデイングを自動的
に行うので、多品種少量生産に適しており、品種
交換に要する時間の短縮及び品種交換によるミス
を防止することができ、生産性が著しく向上す
る。
図は本発明のワイヤボンデイング方法の一実施
例を示すブロツク図である。 1……ペレツト、2……リードフレーム、3…
…マイクロコンピユータ、3a……記憶部、3b
……マーク読み取り部、3c……データ読み出し
部、3d……位置検出部、5……テレビカメラ、
6……画像処理部、7……ワイヤボンデイング駆
動部、8……ボンデイングアーム、9……キヤピ
ラリ、10……ワイヤ、11……フレーム送り駆
動部。
例を示すブロツク図である。 1……ペレツト、2……リードフレーム、3…
…マイクロコンピユータ、3a……記憶部、3b
……マーク読み取り部、3c……データ読み出し
部、3d……位置検出部、5……テレビカメラ、
6……画像処理部、7……ワイヤボンデイング駆
動部、8……ボンデイングアーム、9……キヤピ
ラリ、10……ワイヤ、11……フレーム送り駆
動部。
Claims (1)
- 1 ペレツトのパツドとリードフレームのポスト
とをワイヤで接続するワイヤボンデイング方法に
おいて、ペレツト又はリードフレームにその品種
毎にその品種を示すマーク等を予め付け、ワイヤ
ボンデイング装置をコントロールするマイクロコ
ンピユータに前記マーク等に対応した品種条件を
予め記憶させておき、前記ペレツト又はリードフ
レームに付けられた前記マーク等を検出し、その
検出されたマークに対応した品種条件を前記マイ
クロコンピユータで該マイクロコンピユータに記
憶されたデータより読み出してボンデイングする
ことを特徴とするワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56153860A JPS5856347A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56153860A JPS5856347A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5856347A JPS5856347A (ja) | 1983-04-04 |
JPH0113218B2 true JPH0113218B2 (ja) | 1989-03-03 |
Family
ID=15571680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56153860A Granted JPS5856347A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5856347A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2558673B2 (ja) * | 1987-01-29 | 1996-11-27 | 株式会社東芝 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP56153860A patent/JPS5856347A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5856347A (ja) | 1983-04-04 |
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