JPS60189230A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60189230A JPS60189230A JP59043667A JP4366784A JPS60189230A JP S60189230 A JPS60189230 A JP S60189230A JP 59043667 A JP59043667 A JP 59043667A JP 4366784 A JP4366784 A JP 4366784A JP S60189230 A JPS60189230 A JP S60189230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- time
- wire bonding
- cameras
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置等の製造において用いられるワイ
ヤボンディング装置に関するものである。
ヤボンディング装置に関するものである。
（従来技術）
従来の自動ワイヤボンディング装置は第１図に示すよう
に、半導体ペレット３の取り付けられたリードフレーム
２を送り部１の動作で１ピッチ分送りペレット３がボン
ディング位置に来ると、カメラ５でペレット３０目合せ
パッドの位置を検出し、この位置を認識部６で電気的に
認識し、その結果を演算処理部７で演算して、ＸＹテー
ブル４およびワイヤボンディング用キャピラリー９を操
作していた。このペレット３０目合せパッドの位置検出
は、第２図に示すように、ＸＹテーブル４の原点の位置
において、１台のカメラ５を用いてペレット３上のボン
ディング目金せパッド（ｉｏｅｌｚ）の目合せを、行な
っている。通常は、精度を上げるために。
に、半導体ペレット３の取り付けられたリードフレーム
２を送り部１の動作で１ピッチ分送りペレット３がボン
ディング位置に来ると、カメラ５でペレット３０目合せ
パッドの位置を検出し、この位置を認識部６で電気的に
認識し、その結果を演算処理部７で演算して、ＸＹテー
ブル４およびワイヤボンディング用キャピラリー９を操
作していた。このペレット３０目合せパッドの位置検出
は、第２図に示すように、ＸＹテーブル４の原点の位置
において、１台のカメラ５を用いてペレット３上のボン
ディング目金せパッド（ｉｏｅｌｚ）の目合せを、行な
っている。通常は、精度を上げるために。
ペレット３表面の対角線上の位置に目合せパッドを１台
のカメラ５でＪＩμ次認識して、演算処理を行いボンデ
ィング位置を決定している。
のカメラ５でＪＩμ次認識して、演算処理を行いボンデ
ィング位置を決定している。
しかしながら、この認識方法においては以下にあげる欠
点がある。まずＸＹテーブル４が原点の位Ｎ８からペレ
ット３上の第１の目合せパッド１０上まで径路Ａによっ
て移動し、カメラの振動がおさまった後に第１の目合せ
パッド１０の位置の認識を行う。その後、径路Ｂにそっ
て、第２の目合せパッド１２上までカメラを移動し、カ
メラの振動がおさまった後に第２の目合せパッド１２の
位置の認識ケ行う。通常はこのＸＹテーブル４の移動に
数１０ｍ５ｅｃかがり。
点がある。まずＸＹテーブル４が原点の位Ｎ８からペレ
ット３上の第１の目合せパッド１０上まで径路Ａによっ
て移動し、カメラの振動がおさまった後に第１の目合せ
パッド１０の位置の認識を行う。その後、径路Ｂにそっ
て、第２の目合せパッド１２上までカメラを移動し、カ
メラの振動がおさまった後に第２の目合せパッド１２の
位置の認識ケ行う。通常はこのＸＹテーブル４の移動に
数１０ｍ５ｅｃかがり。
カメラの振動がおさまるまでにさらに数１０ｍ５ｅｃか
かっている。それが、径ＨＡとＢとの２回の移動を行う
ことにより、目合せパッド１ｏと１２の確認のためだけ
に数１００Ｆ？１ｓｅｃ時間が費やされている。その上
、第１目合せおよび第２目合せの認識位負の映像信号か
ら、ペレット側およびリード側のボンディング位置を演
算処理して決定するまでに、更に数１００７７２ｓｅｃ
はどの時間がかかる。その演算処理が終了するまで、
ワイヤボンディングは開始できずにキャピラリー９に止
まった状態で待っている。
かっている。それが、径ＨＡとＢとの２回の移動を行う
ことにより、目合せパッド１ｏと１２の確認のためだけ
に数１００Ｆ？１ｓｅｃ時間が費やされている。その上
、第１目合せおよび第２目合せの認識位負の映像信号か
ら、ペレット側およびリード側のボンディング位置を演
算処理して決定するまでに、更に数１００７７２ｓｅｃ
はどの時間がかかる。その演算処理が終了するまで、
ワイヤボンディングは開始できずにキャピラリー９に止
まった状態で待っている。
ボンディング位置の演算結果が出たところでキャピラリ
ー９がペレット３の電極とリードとの間をｌｌｌｉＪ次
ボンディングし始める。す々ゎち。
ー９がペレット３の電極とリードとの間をｌｌｌｉＪ次
ボンディングし始める。す々ゎち。
送りをかけてからボンディングを開始するまてに相当の
時間が費やされているのである。通常のワイヤボンディ
ングにおいて（づこの時間の間にワイヤが３本ポンディ
ングできる時間に相当する。
時間が費やされているのである。通常のワイヤボンディ
ングにおいて（づこの時間の間にワイヤが３本ポンディ
ングできる時間に相当する。
このように従来技術によればワイヤボンディング開始前
の位僅確認に消費する時間が長く、製産性を悪くしてい
た。
の位僅確認に消費する時間が長く、製産性を悪くしてい
た。
（発明の目的）
本発明の目的は、上記欠点を除去し、カメラの振動や演
算処理時間を無クシ、目合せのための移動時間を無くず
ことにより、ホンディング作業の能率向上を目ざしたワ
イヤボンディング装置を提供することにある。
算処理時間を無クシ、目合せのための移動時間を無くず
ことにより、ホンディング作業の能率向上を目ざしたワ
イヤボンディング装置を提供することにある。
（発明の構成）
本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングヘッ
ドのボンディング位置よりもペレット数ピッチ分ベレッ
ト送り方向とは逆の方向に離れた位置に固定された複数
のカメラとその映像信号によりボンディング位置を演算
処理する演算処理部とその演算結果を記憶しておく記憶
部と、その記憶部の信号によりボンディングの制御がな
されるＸＹテーブルおよびボンディングヘッドとを含ん
でいる。すなわち、カメラを複数有することにより位置
検出を１度ででき。
ドのボンディング位置よりもペレット数ピッチ分ベレッ
ト送り方向とは逆の方向に離れた位置に固定された複数
のカメラとその映像信号によりボンディング位置を演算
処理する演算処理部とその演算結果を記憶しておく記憶
部と、その記憶部の信号によりボンディングの制御がな
されるＸＹテーブルおよびボンディングヘッドとを含ん
でいる。すなわち、カメラを複数有することにより位置
検出を１度ででき。
更にこの位置検出をペレットがボンディング位置に来る
前に行うので、位置検出のための無駄な時間を全くなく
すことができる。
前に行うので、位置検出のための無駄な時間を全くなく
すことができる。
（実施例）
次に１本発明の実施例について図面を用いて説明する。
本発明のワイヤボンディング装置の構成を第３図に示す
。ボンディング位置よりも、フレーム移動方向に対して
ペレット２ピッチ分手前に・認識用カメラ５．５′が２
台、ボンディングヘッドに固定されている。これら２台
のカメラ５゜５′は各々、第１の目合せパッド１０と舘
２の目合せパッド１２の画像を同時に取り込み、キャピ
ラリー９が前方のペレット３に対してワ・ｒヤボンディ
ング？ｉ−開始した後、すなわちボンディング中に演算
処理部７にて演３′４ヲ行い、ペレット３上のポンディ
ングパッドの位置と、リード側のボンディング位置とを
検出し、この検出結果を記憶部１３に記憶させている。
。ボンディング位置よりも、フレーム移動方向に対して
ペレット２ピッチ分手前に・認識用カメラ５．５′が２
台、ボンディングヘッドに固定されている。これら２台
のカメラ５゜５′は各々、第１の目合せパッド１０と舘
２の目合せパッド１２の画像を同時に取り込み、キャピ
ラリー９が前方のペレット３に対してワ・ｒヤボンディ
ング？ｉ−開始した後、すなわちボンディング中に演算
処理部７にて演３′４ヲ行い、ペレット３上のポンディ
ングパッドの位置と、リード側のボンディング位置とを
検出し、この検出結果を記憶部１３に記憶させている。
Σｄ石郡部１３記憶されている前方のペレットの位置情
報に基づいてキャビシリ−９およびＸＹテーブル４が移
動してワイヤボンディングを行っている。
報に基づいてキャビシリ−９およびＸＹテーブル４が移
動してワイヤボンディングを行っている。
本実施例によれば、フレーム２が送られて、１番目のペ
レット３がカメラ５，５′の下に来た時一時停止され、
まず１番目のペレット３が２台のカメラ５．５′により
位ｔｇ識されボンディングステージが１ペレット分移動
し２番目のペレット３が位置認識され、この時演算処理
部７内では、１番目および２番目のボンディング位置を
演算して記憶部１３に記憶しておき、更に１ピツチ移動
した後、カメラ５，５′が３番目のペレット３の位置を
認識し画像の取込みを行うのと同時に、記憶部１３から
の信号にてボンディングヘッドは１番目のペレット３に
対してワイヤボンディングを行う。画像の取込みはｔま
ぼ２０ｍ ｓｅｃ程度なのでキャピラリ９が下がる時間
内の認識を行う。又、ボンディング中に３番目のペレッ
ト３のボンディング位置の演算を行う。この一連の動き
を連続していくことにより、目合せのためのＸＹテーブ
ルの移動による時間、目合せ時のＸＹテーブル移動によ
る振動減衰のための時間および、演算処理のための時間
が無くなることから、ボンディングの位置検出能率の向
上の効果は非常に太きい。フレーム２上の最後の２つの
ペレット３も記憶部１３かもの信号により、ボンディン
グのみ行うため無駄な時間が無い。
レット３がカメラ５，５′の下に来た時一時停止され、
まず１番目のペレット３が２台のカメラ５．５′により
位ｔｇ識されボンディングステージが１ペレット分移動
し２番目のペレット３が位置認識され、この時演算処理
部７内では、１番目および２番目のボンディング位置を
演算して記憶部１３に記憶しておき、更に１ピツチ移動
した後、カメラ５，５′が３番目のペレット３の位置を
認識し画像の取込みを行うのと同時に、記憶部１３から
の信号にてボンディングヘッドは１番目のペレット３に
対してワイヤボンディングを行う。画像の取込みはｔま
ぼ２０ｍ ｓｅｃ程度なのでキャピラリ９が下がる時間
内の認識を行う。又、ボンディング中に３番目のペレッ
ト３のボンディング位置の演算を行う。この一連の動き
を連続していくことにより、目合せのためのＸＹテーブ
ルの移動による時間、目合せ時のＸＹテーブル移動によ
る振動減衰のための時間および、演算処理のための時間
が無くなることから、ボンディングの位置検出能率の向
上の効果は非常に太きい。フレーム２上の最後の２つの
ペレット３も記憶部１３かもの信号により、ボンディン
グのみ行うため無駄な時間が無い。
本発明によれば、１ペレット当り、数１００ｍ ｓｅは
どの位置検出能率の向上となり、従来のボンディング装
置よりも２割以上処理速度が向上され、その効果は太き
い。
どの位置検出能率の向上となり、従来のボンディング装
置よりも２割以上処理速度が向上され、その効果は太き
い。
第１図は、従来のワイヤボンディング装置の一例のブロ
ック図、第２図は１ペレツト上での目合せ認識位置およ
び従来のカメラの移動方向を示す平面説明図、第３図は
本発明の一実施例のブロック図である。 １・・・・・・送り部、２・・・・・・フレーム、３・
・・・・・ペレット、４・・・・・・ＸＹテーブル、５
・・・・・・ＩＴＶカメラ、６・・・・・・認識部、７
・・・・・・演算処理部、８・・・・・・カメラ位置の
原点、９・・・・・・キャピラリ、１０・・・第１の目
合せ位置、１１・・・・・・ポンディングパッド、１２
・・・・・・第２の目合せ位置、１３・・・・・・記憶
部
ック図、第２図は１ペレツト上での目合せ認識位置およ
び従来のカメラの移動方向を示す平面説明図、第３図は
本発明の一実施例のブロック図である。 １・・・・・・送り部、２・・・・・・フレーム、３・
・・・・・ペレット、４・・・・・・ＸＹテーブル、５
・・・・・・ＩＴＶカメラ、６・・・・・・認識部、７
・・・・・・演算処理部、８・・・・・・カメラ位置の
原点、９・・・・・・キャピラリ、１０・・・第１の目
合せ位置、１１・・・・・・ポンディングパッド、１２
・・・・・・第２の目合せ位置、１３・・・・・・記憶
部
Claims (1)
- 半導体ペレットが取り付けられたリードフレームの送り
機構と、該送り機構上に取り付けられ上下移動および左
右移動しながら前記半導体ペレットの電極と前記リード
フレームのリードとの間を金属細線で接続するワイヤボ
ンディング機構と、前記送り機構上の前記ワイヤボンデ
ィング機構よりも前記リードフレームの送り方向に対し
て手前に取り付けられ各々前記半導体ペレット上の異な
る位置合せパターンを認識する撮像装置と、該撮像装置
の位置合せパターンの認識結果を記憶する記憶装置と、
該記憶装置の記憶にもとづいて前記ワイヤポンディング
機構を制御する制御機構とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59043667A JPS60189230A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59043667A JPS60189230A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189230A true JPS60189230A (ja) | 1985-09-26 |
Family
ID=12670197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59043667A Pending JPS60189230A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189230A (ja) |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP59043667A patent/JPS60189230A/ja active Pending
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