JPH0864630A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH0864630A JPH0864630A JP6219562A JP21956294A JPH0864630A JP H0864630 A JPH0864630 A JP H0864630A JP 6219562 A JP6219562 A JP 6219562A JP 21956294 A JP21956294 A JP 21956294A JP H0864630 A JPH0864630 A JP H0864630A
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- wire bonding
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディング点の位置検出時間に影響される
ことなく、迅速なワイヤボンディング処理を実施できる
ようにすること。 【構成】 リードフレーム３にマウンドされた半導体ペ
レット２の電極１３及び上記リードフレーム３のリード
１４をカメラ１２を用いて検出し、これらの電極１３及
びリード１４上に設定されたボンディング点の基準位置
からの位置ずれ量を求め、求めたずれ量を用いて算出し
た実際のボンディング点位置にワイヤボンディングを施
すワイヤボンディング方法において、−の電極１３ａと
リード１４ａ間とのワイヤボンディング中に、それ以後
にワイヤボンディングされる他のリード１４ｂをカメラ
１２を用いて検出して、そのリード１４ｂ上に設定され
たボンディング点の基準位置からの位置ずれ量を求める
ものである。
ことなく、迅速なワイヤボンディング処理を実施できる
ようにすること。 【構成】 リードフレーム３にマウンドされた半導体ペ
レット２の電極１３及び上記リードフレーム３のリード
１４をカメラ１２を用いて検出し、これらの電極１３及
びリード１４上に設定されたボンディング点の基準位置
からの位置ずれ量を求め、求めたずれ量を用いて算出し
た実際のボンディング点位置にワイヤボンディングを施
すワイヤボンディング方法において、−の電極１３ａと
リード１４ａ間とのワイヤボンディング中に、それ以後
にワイヤボンディングされる他のリード１４ｂをカメラ
１２を用いて検出して、そのリード１４ｂ上に設定され
たボンディング点の基準位置からの位置ずれ量を求める
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットの電極
とリードフレームのリードとをワイヤボンディングする
ワイヤボンディング方法に係り、特に、ワイヤボンディ
ング動作に先立つボンディング点の位置検出を良好に実
施できるワイヤボンディング方法に関する。
とリードフレームのリードとをワイヤボンディングする
ワイヤボンディング方法に係り、特に、ワイヤボンディ
ング動作に先立つボンディング点の位置検出を良好に実
施できるワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング動作は、以下
のように実施される。 まず、半導体ペレットの対角位置にある２つのコーナ
部をカメラで撮像し、画像処理装置を用いて、このコー
ナ画像と画像処理装置に予め記憶されている基準画像と
をパターンマッチング法にて比較し、半導体ペレットの
基準位置に対する位置ずれ量を求める。この半導体ペレ
ットの位置ずれ量に基づいて、半導体ペレット上個々の
電極上にそれぞれ設定されたボンディング点の位置ずれ
量を演算する。
のように実施される。 まず、半導体ペレットの対角位置にある２つのコーナ
部をカメラで撮像し、画像処理装置を用いて、このコー
ナ画像と画像処理装置に予め記憶されている基準画像と
をパターンマッチング法にて比較し、半導体ペレットの
基準位置に対する位置ずれ量を求める。この半導体ペレ
ットの位置ずれ量に基づいて、半導体ペレット上個々の
電極上にそれぞれ設定されたボンディング点の位置ずれ
量を演算する。
【０００３】次に、リードフレームに設けられた２つ
の位置合わせマークを順次カメラで撮像し、と同様に
画像処理装置を用いてリードフレームの基準位置に対す
る位置ずれ量を求める。このリードフレームの位置ずれ
量に基づいて、予め設定されている各リード上のボンデ
ィング点の基準位置座標を補正し、この補正位置に順次
カメラを移動させる。そして、各リードを順次カメラで
撮像し、画像処理装置を用いて各リード画像を特徴抽出
法にて処理し、上記で求めたリード上のボンディング点
の補正位置からの実際のボンディング点の位置ずれ量を
算出し、この位置ずれ量から各リード上に設定されたボ
ンディング点の基準位置に対する位置ずれ量を算出す
る。
の位置合わせマークを順次カメラで撮像し、と同様に
画像処理装置を用いてリードフレームの基準位置に対す
る位置ずれ量を求める。このリードフレームの位置ずれ
量に基づいて、予め設定されている各リード上のボンデ
ィング点の基準位置座標を補正し、この補正位置に順次
カメラを移動させる。そして、各リードを順次カメラで
撮像し、画像処理装置を用いて各リード画像を特徴抽出
法にて処理し、上記で求めたリード上のボンディング点
の補正位置からの実際のボンディング点の位置ずれ量を
算出し、この位置ずれ量から各リード上に設定されたボ
ンディング点の基準位置に対する位置ずれ量を算出す
る。
【０００４】上述のようにして、全ての電極上のボン
ディング点についての位置ずれ量と、全てのリード上の
ボンディング点についての位置ずれ量とを求めた後、こ
れらの位置ずれ量に基づいて、ボンディング装置に予め
設定されているボンディング座標、即ち両ボンディング
点の位置を補正した位置にボンディング装置のキャピラ
リを移動制御してワイヤボンディングする。
ディング点についての位置ずれ量と、全てのリード上の
ボンディング点についての位置ずれ量とを求めた後、こ
れらの位置ずれ量に基づいて、ボンディング装置に予め
設定されているボンディング座標、即ち両ボンディング
点の位置を補正した位置にボンディング装置のキャピラ
リを移動制御してワイヤボンディングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ワイヤボンディング方法では、ボンディング動作に先
立って、電極及びリードにおけるボンディング点の位置
ずれ量検出動作を実施している。このため、この位
置ずれ量検出動作中はボンディング動作を実施できず、
この位置ずれ量検出動作が待ち時間となって、ボンディ
ング処理時間を短縮することができない。
ワイヤボンディング方法では、ボンディング動作に先
立って、電極及びリードにおけるボンディング点の位置
ずれ量検出動作を実施している。このため、この位
置ずれ量検出動作中はボンディング動作を実施できず、
この位置ずれ量検出動作が待ち時間となって、ボンディ
ング処理時間を短縮することができない。
【０００６】しかもリード側のボンディング点の位置ず
れ量検出動作は、リード個々に対して行なっているの
で、この待ち時間はリードの数が増加する程長くなるの
で、半導体ペレット１個あたりのワイヤ配線数が多い、
いわゆる多ピン化傾向の製品（ＩＣ等）の場合には、上
記待ち時間が増大してしまう。
れ量検出動作は、リード個々に対して行なっているの
で、この待ち時間はリードの数が増加する程長くなるの
で、半導体ペレット１個あたりのワイヤ配線数が多い、
いわゆる多ピン化傾向の製品（ＩＣ等）の場合には、上
記待ち時間が増大してしまう。
【０００７】本発明は、上述の事情を考慮してなされた
ものであり、ボンディング点の位置検出時間に影響され
ることなく迅速なワイヤボンディング処理を実施できる
ワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
ものであり、ボンディング点の位置検出時間に影響され
ることなく迅速なワイヤボンディング処理を実施できる
ワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムにマウントされた半導体ぺレットの電極及び上記リー
ドフレームのリードをカメラを用いて検出し、これらの
電極及びリード上に設定されたボンディング点の基準位
置からの位置ずれ量を求め、求めたずれ量を用いて算出
した実際のボンディング点位置にワイヤボンディングを
施すワイヤボンディング方法において、一の電極とリー
ド間とのワイヤボンディング中に、それ以後にワイヤボ
ンディングされる他のリードを上記カメラを用いて検出
して、そのリード上に設定されたボンディング点の基準
位置からの位置ずれ量を求めるものである。
ムにマウントされた半導体ぺレットの電極及び上記リー
ドフレームのリードをカメラを用いて検出し、これらの
電極及びリード上に設定されたボンディング点の基準位
置からの位置ずれ量を求め、求めたずれ量を用いて算出
した実際のボンディング点位置にワイヤボンディングを
施すワイヤボンディング方法において、一の電極とリー
ド間とのワイヤボンディング中に、それ以後にワイヤボ
ンディングされる他のリードを上記カメラを用いて検出
して、そのリード上に設定されたボンディング点の基準
位置からの位置ずれ量を求めるものである。
【０００９】
【作用】従って、本発明に係るワイヤボンディング方法
によれば、−の電極とリード間とのワイヤボンディング
を施しながら、それ以後にワイヤボンディングされる他
のリードをカメラを用いて検出して、そのリード上に設
定されたボンディング点の基準位置からの位置ずれ量を
求め、この動作の繰り返しによって、全ての電極とリー
ド間にワイヤボンディングを施す。
によれば、−の電極とリード間とのワイヤボンディング
を施しながら、それ以後にワイヤボンディングされる他
のリードをカメラを用いて検出して、そのリード上に設
定されたボンディング点の基準位置からの位置ずれ量を
求め、この動作の繰り返しによって、全ての電極とリー
ド間にワイヤボンディングを施す。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明に係るワイヤボンディング方法の
一実施例が実施されるワイヤボンディング装置を示す構
成図である。図２は、図１のカメラにて撮像された半導
体ペレットの電極周りを示す画像図である。図３は、図
１のカメラにて撮像されたリードフレームのリード周り
を示す画像図である。
する。図１は、本発明に係るワイヤボンディング方法の
一実施例が実施されるワイヤボンディング装置を示す構
成図である。図２は、図１のカメラにて撮像された半導
体ペレットの電極周りを示す画像図である。図３は、図
１のカメラにて撮像されたリードフレームのリード周り
を示す画像図である。
【００１１】ワイヤボンディング装置１は、前工程にて
半導体ペレット２がマウントされたリードフレーム３の
搬送を案内する一対の搬送レール４を有し、この搬送レ
ール４の側方に、搬送レール４の搬送方向及びこれと直
交する方向に移動可能なＸＹテーブル５が配置され、こ
のＸＹテーブル５上にボンディングヘッド６が載置され
て構成される。ボンディングヘッド６には、ボンディン
グアーム９とトーチ電極１０とが支持され、ボンディン
グアーム９の先端に装着されたキャピラリ８には、ワイ
ヤ７が挿通される。ボンディングアーム９は、図示しな
いアーム駆動機構により上下動させられる。また、トー
チ電極１０は、その先端がキャピラリ８の直下に移動可
能とされて、キャピラリ８から突出したワイヤ７とトー
チ電極１０との間に放電を生じさせ、ワイヤ７の先端に
ボール１１を形成する。
半導体ペレット２がマウントされたリードフレーム３の
搬送を案内する一対の搬送レール４を有し、この搬送レ
ール４の側方に、搬送レール４の搬送方向及びこれと直
交する方向に移動可能なＸＹテーブル５が配置され、こ
のＸＹテーブル５上にボンディングヘッド６が載置され
て構成される。ボンディングヘッド６には、ボンディン
グアーム９とトーチ電極１０とが支持され、ボンディン
グアーム９の先端に装着されたキャピラリ８には、ワイ
ヤ７が挿通される。ボンディングアーム９は、図示しな
いアーム駆動機構により上下動させられる。また、トー
チ電極１０は、その先端がキャピラリ８の直下に移動可
能とされて、キャピラリ８から突出したワイヤ７とトー
チ電極１０との間に放電を生じさせ、ワイヤ７の先端に
ボール１１を形成する。
【００１２】ボンディングヘッド６にはカメラ１２が固
定支持される。このカメラ１２は、キャピラリ８の上方
に位置されて、半導体ペレット２やリードフレーム３上
を撮像可能とする。このカメラ１２の視野Ａ中心は、キ
ャピラリ８の直下に設定（カメラオフセット０という）
され、カメラ１２の視野Ａは、図２及び図３に示すよう
に、半導体ペレット２の複数の電極１３やリードフレー
ム３の複数のリード１４を一度に撮像（取込み）可能な
大きさに設定される。
定支持される。このカメラ１２は、キャピラリ８の上方
に位置されて、半導体ペレット２やリードフレーム３上
を撮像可能とする。このカメラ１２の視野Ａ中心は、キ
ャピラリ８の直下に設定（カメラオフセット０という）
され、カメラ１２の視野Ａは、図２及び図３に示すよう
に、半導体ペレット２の複数の電極１３やリードフレー
ム３の複数のリード１４を一度に撮像（取込み）可能な
大きさに設定される。
【００１３】カメラ１２により撮像された画像は、画像
処理装置１５のＡ／Ｄ（アナログ・デジタル）変換器１
６へ出力される。この画像処理装置１５は、上記Ａ／Ｄ
変換器１６の他、画像メモリ１７、基準画像メモリ１８
及び演算部１９を有して構成される。
処理装置１５のＡ／Ｄ（アナログ・デジタル）変換器１
６へ出力される。この画像処理装置１５は、上記Ａ／Ｄ
変換器１６の他、画像メモリ１７、基準画像メモリ１８
及び演算部１９を有して構成される。
【００１４】Ａ／Ｄ変換器１６が、カメラ１２にて取込
まれた画像をデジタル信号に変換し、画像メモリ１７が
このデジタル信号化された画像データを記憶する。演算
部１９は、後述のように基準画像メモリ１８に予め記憶
された基準画像データ（半導体ペレット２、リードフレ
ーム３、電極１３及びリード１４の各基準画像データ）
と、画像メモリ１７の画像データとを比較して、半導体
ペレット２及びリードフレーム３の基準位置に対する位
置ずれ量、ならびに電極１３及びリード１４上に設定さ
れたボンディング点の基準位置に対する位置ずれ量を算
出する。
まれた画像をデジタル信号に変換し、画像メモリ１７が
このデジタル信号化された画像データを記憶する。演算
部１９は、後述のように基準画像メモリ１８に予め記憶
された基準画像データ（半導体ペレット２、リードフレ
ーム３、電極１３及びリード１４の各基準画像データ）
と、画像メモリ１７の画像データとを比較して、半導体
ペレット２及びリードフレーム３の基準位置に対する位
置ずれ量、ならびに電極１３及びリード１４上に設定さ
れたボンディング点の基準位置に対する位置ずれ量を算
出する。
【００１５】制御装置２０は、不図示のフレーム送り装
置、ＸＹテーブル５、ボンディングアーム９及び画像処
理装置１５を制御する。つまり、制御装置２０は、フレ
ーム送り装置を制御して、リードフレーム３の所定の半
導体ペレット２をワイヤボンディング装置１のボンディ
ング位置に位置決めする。また、制御装置２０は、ＸＹ
テーブル５及びボンディングアーム９を制御して、キャ
ピラリ８を半導体ペレット２における電極１３のボンデ
ィング点とリードフレーム３におけるリード１４のボン
ディング点との間で移動させて、両ボンディング点間に
ワイヤボンディングを実施させる。更に、制御装置２０
は、画像処理装置１５を制御して、上記キャピラリ８に
おけるワイヤボンディング開始前に全ての電極１３の基
準位置に対する位置ずれ量を算出させるとともに、キャ
ピラリ８が一のリード１４（例えばリード１４ａ）をワ
イヤボンディングしてから、この一のリード１４の隣り
のリード１４（例えば１４ｂ）へワイヤボンディングを
開始するまでの間に、この隣りのリード１４におけるボ
ンディング点の基準位置からの位置ずれ量を算出させ
る。
置、ＸＹテーブル５、ボンディングアーム９及び画像処
理装置１５を制御する。つまり、制御装置２０は、フレ
ーム送り装置を制御して、リードフレーム３の所定の半
導体ペレット２をワイヤボンディング装置１のボンディ
ング位置に位置決めする。また、制御装置２０は、ＸＹ
テーブル５及びボンディングアーム９を制御して、キャ
ピラリ８を半導体ペレット２における電極１３のボンデ
ィング点とリードフレーム３におけるリード１４のボン
ディング点との間で移動させて、両ボンディング点間に
ワイヤボンディングを実施させる。更に、制御装置２０
は、画像処理装置１５を制御して、上記キャピラリ８に
おけるワイヤボンディング開始前に全ての電極１３の基
準位置に対する位置ずれ量を算出させるとともに、キャ
ピラリ８が一のリード１４（例えばリード１４ａ）をワ
イヤボンディングしてから、この一のリード１４の隣り
のリード１４（例えば１４ｂ）へワイヤボンディングを
開始するまでの間に、この隣りのリード１４におけるボ
ンディング点の基準位置からの位置ずれ量を算出させ
る。
【００１６】次に、作用を説明する。フレーム送り装置
にて搬送レール４上を搬送されるリードフレーム３は、
リードフレーム３上の所定（例えば最初）の半導体ペレ
ット２が、ワイヤボンディング装置１のボンディングヘ
ッド６におけるボンディング位置となるように位置決め
される。
にて搬送レール４上を搬送されるリードフレーム３は、
リードフレーム３上の所定（例えば最初）の半導体ペレ
ット２が、ワイヤボンディング装置１のボンディングヘ
ッド６におけるボンディング位置となるように位置決め
される。
【００１７】リードフレーム３が位置決めされると、Ｘ
Ｙテーブル５の駆動によってカメラ１２が半導体ペレッ
ト２の２つのコーナ部上に順次移動し、半導体ペレット
２の２つのコーナ部を撮像する。撮像されたコーナ画像
は、Ａ／Ｄ変換器１６にてデジタル信号に変換され、画
像メモリ１７に記憶される。そして画像処理装置１５の
演算部１９は、画像メモリ１７に記憶されたコーナ画像
と基準画像メモリ１８に予め記憶された基準画像データ
とを比較し、半導体ペレット２の基準位置に対する位置
ずれ量を求める。そして、この位置ずれ量から、全ての
電極１３上に設定されたボンディング点の基準位置に対
する位置ずれ量を算出する。尚、上記位置ずれ量検出動
作は、従来例におけるパターンマッチング法による位置
ずれ量検出動作と同様に行なわれる。
Ｙテーブル５の駆動によってカメラ１２が半導体ペレッ
ト２の２つのコーナ部上に順次移動し、半導体ペレット
２の２つのコーナ部を撮像する。撮像されたコーナ画像
は、Ａ／Ｄ変換器１６にてデジタル信号に変換され、画
像メモリ１７に記憶される。そして画像処理装置１５の
演算部１９は、画像メモリ１７に記憶されたコーナ画像
と基準画像メモリ１８に予め記憶された基準画像データ
とを比較し、半導体ペレット２の基準位置に対する位置
ずれ量を求める。そして、この位置ずれ量から、全ての
電極１３上に設定されたボンディング点の基準位置に対
する位置ずれ量を算出する。尚、上記位置ずれ量検出動
作は、従来例におけるパターンマッチング法による位置
ずれ量検出動作と同様に行なわれる。
【００１８】次にカメラ１２は、リードフレーム３に設
けられた２つの位置合わせマーク上に順次移動し、位置
合わせマークを撮像する。そして、画像処理装置１５の
演算部１９は、上記と同様にパターンマッチング法にて
リードフレーム３の基準位置に対する位置ずれ量を求め
る。このリードフレーム３の位置ずれ量に基づいて、最
初にボンディングされるリード１４ａのボンディング点
の基準位置座標が補正され、補正されたボンディング点
上にカメラ１２が移動し、リード１４ａを撮像する。撮
像されたリード画像は、Ａ／Ｄ変換器１６を介して画像
メモリ１７に記憶される。画像処理装置１５の演算部１
９は、画像メモリ１７に記憶されたリード画像から、リ
ード１４ａの実際のボンディング位置の上記補正された
ボンディング点位置からの位置ずれ量を求め、この位置
ずれ量に基づいてリード１４ａ上の実際のボンディング
点位置の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。
けられた２つの位置合わせマーク上に順次移動し、位置
合わせマークを撮像する。そして、画像処理装置１５の
演算部１９は、上記と同様にパターンマッチング法にて
リードフレーム３の基準位置に対する位置ずれ量を求め
る。このリードフレーム３の位置ずれ量に基づいて、最
初にボンディングされるリード１４ａのボンディング点
の基準位置座標が補正され、補正されたボンディング点
上にカメラ１２が移動し、リード１４ａを撮像する。撮
像されたリード画像は、Ａ／Ｄ変換器１６を介して画像
メモリ１７に記憶される。画像処理装置１５の演算部１
９は、画像メモリ１７に記憶されたリード画像から、リ
ード１４ａの実際のボンディング位置の上記補正された
ボンディング点位置からの位置ずれ量を求め、この位置
ずれ量に基づいてリード１４ａ上の実際のボンディング
点位置の基準位置に対する位置ずれ量を算出する。
【００１９】この後、上記で求めた位置ずれ量に基づい
て、実際のボンディング位置座標を演算によって求め、
求めた位置にキャピラリ８を移動させることによってワ
イヤボンディング動作が行なわれる。即ち、放電にて先
端にボール１１が形成されたワイヤ７を挿通したキャピ
ラリ８は、補正された電極１３ａのボンディング点座標
位置に下降し、ワイヤ７のボール１１を電極１３ａ上に
ボンディングする。この後、キャピラリ８は、所定の奇
跡を描いて補正されたリード１４ａのボンディング点座
標位置に移動し、このリード１４ａ上にワイヤ７の他端
をボンディングする。そして、キャピラリ８を所定量上
昇させた後、ワイヤ７を切断する。
て、実際のボンディング位置座標を演算によって求め、
求めた位置にキャピラリ８を移動させることによってワ
イヤボンディング動作が行なわれる。即ち、放電にて先
端にボール１１が形成されたワイヤ７を挿通したキャピ
ラリ８は、補正された電極１３ａのボンディング点座標
位置に下降し、ワイヤ７のボール１１を電極１３ａ上に
ボンディングする。この後、キャピラリ８は、所定の奇
跡を描いて補正されたリード１４ａのボンディング点座
標位置に移動し、このリード１４ａ上にワイヤ７の他端
をボンディングする。そして、キャピラリ８を所定量上
昇させた後、ワイヤ７を切断する。
【００２０】このリード１４ａのボンディング時、次回
ワイヤボンディングが実施される隣のリード１４ｂのボ
ンディング点の位置ずれ量の検出動作が次のように行な
われる。
ワイヤボンディングが実施される隣のリード１４ｂのボ
ンディング点の位置ずれ量の検出動作が次のように行な
われる。
【００２１】リード１４ａにワイヤボンディングが実施
されているとき、カメラ１２の視野Ａ内には、リード１
４ａを含めた複数のリード１４ｂ及び１４ｃが同時に撮
像されている（図３参照）。そこで画像処理装置１５
は、カメラ１２の視野Ａ内から次回ワイヤボンディング
が実施されるリード１４ｂに画像を取り込み、キャピラ
リ８がこのリード１４ｂに対してワイヤボンディングを
開始するまでの間に、前述したリード１４ａのボンディ
ング点の位置ずれ量検出動作と同様に特徴抽出法を用い
て、リード１４ｂにおけるボンディング点の基準位置か
らの位置ずれ量を算出する。
されているとき、カメラ１２の視野Ａ内には、リード１
４ａを含めた複数のリード１４ｂ及び１４ｃが同時に撮
像されている（図３参照）。そこで画像処理装置１５
は、カメラ１２の視野Ａ内から次回ワイヤボンディング
が実施されるリード１４ｂに画像を取り込み、キャピラ
リ８がこのリード１４ｂに対してワイヤボンディングを
開始するまでの間に、前述したリード１４ａのボンディ
ング点の位置ずれ量検出動作と同様に特徴抽出法を用い
て、リード１４ｂにおけるボンディング点の基準位置か
らの位置ずれ量を算出する。
【００２２】この後、電極１３ｂへのワイヤボンディン
グ終了後、このキャピラリ８は、上記位置ずれ量に基づ
いて補正されたリード１４ｂのボンディング点座標位置
に移動し、ワイヤボンディングを実施する。このとき、
リード１４ｂの隣のリード１４ｃがカメラ１２の視野Ａ
内に同時に撮像されているので、上記と同様にして、リ
ード１４ｃのボンディング点の基準位置からの位置ずれ
量を算出する。
グ終了後、このキャピラリ８は、上記位置ずれ量に基づ
いて補正されたリード１４ｂのボンディング点座標位置
に移動し、ワイヤボンディングを実施する。このとき、
リード１４ｂの隣のリード１４ｃがカメラ１２の視野Ａ
内に同時に撮像されているので、上記と同様にして、リ
ード１４ｃのボンディング点の基準位置からの位置ずれ
量を算出する。
【００２３】上述のようにして、キャピラリ８によるワ
イヤボンディング動作を行ないながら、現在ワイヤボン
ディングが実施されているリード１４の次にワイヤボン
ディングされる隣のリード１４のボンディング点の位置
ずれ量の検出動作を行なう。
イヤボンディング動作を行ないながら、現在ワイヤボン
ディングが実施されているリード１４の次にワイヤボン
ディングされる隣のリード１４のボンディング点の位置
ずれ量の検出動作を行なう。
【００２４】上記実施例によれば、リードフレーム３の
一つのリード１４ａへのボンディング中から隣りのリー
ド１４ｂへワイヤボンディングを開始するまでに、この
隣りのリード１４ｂのボンディング点の基準位置に対す
る位置ずれ量を求め、キャピラリ８の移動位置を補正す
るため、リードフレーム３中の全てのリード１４上にお
けるボンディング点の位置ずれ量を検出した後にワイヤ
ボンディングを実施する従来例の場合に比べ、リード１
４上のボンディング点の位置ずれ量検出のための待ち時
間を省略できる。この結果、ワイヤボンディングの処理
時間を短縮でき、リード１４上のボンディング点の位置
検出時間に影響されることなく、迅速なワイヤボンディ
ング処理を実施できる。
一つのリード１４ａへのボンディング中から隣りのリー
ド１４ｂへワイヤボンディングを開始するまでに、この
隣りのリード１４ｂのボンディング点の基準位置に対す
る位置ずれ量を求め、キャピラリ８の移動位置を補正す
るため、リードフレーム３中の全てのリード１４上にお
けるボンディング点の位置ずれ量を検出した後にワイヤ
ボンディングを実施する従来例の場合に比べ、リード１
４上のボンディング点の位置ずれ量検出のための待ち時
間を省略できる。この結果、ワイヤボンディングの処理
時間を短縮でき、リード１４上のボンディング点の位置
検出時間に影響されることなく、迅速なワイヤボンディ
ング処理を実施できる。
【００２５】尚、上記実施例では、キャピラリ８による
ワイヤボンディング中に、直前にワイヤボンディングが
実施されているリード１４ａの次にボンディングされる
隣のリード１４ｂのワイヤボンディング点の位置ずれ量
を検出したが、ワイヤボンディングが実施されているリ
ード１４ａに対し、１つあるいは２つ先のリード１４ｃ
等に設置されたワイヤボンディング点の位置ずれ量を検
出するようにしても良い。
ワイヤボンディング中に、直前にワイヤボンディングが
実施されているリード１４ａの次にボンディングされる
隣のリード１４ｂのワイヤボンディング点の位置ずれ量
を検出したが、ワイヤボンディングが実施されているリ
ード１４ａに対し、１つあるいは２つ先のリード１４ｃ
等に設置されたワイヤボンディング点の位置ずれ量を検
出するようにしても良い。
【００２６】また、２以上のリード１４、例えば、複数
のリード１４ａと１４ｂの位置ずれ量を１回の撮像画像
から求めるようにしても良い。
のリード１４ａと１４ｂの位置ずれ量を１回の撮像画像
から求めるようにしても良い。
【００２７】また、カメラ１２の視野Ａ内には隣接する
リード１４ｂ、ｃしか同時に撮像することができない例
で説明したが、カメラ１２の視野Ａ内に電極１３とこの
電極１３に隣接するリード１４とを一度に撮像できる場
合には、例えば、電極１３ａのワイヤボンディング中に
リード１４ａの位置ずれ量を検出するようにしても良
い。
リード１４ｂ、ｃしか同時に撮像することができない例
で説明したが、カメラ１２の視野Ａ内に電極１３とこの
電極１３に隣接するリード１４とを一度に撮像できる場
合には、例えば、電極１３ａのワイヤボンディング中に
リード１４ａの位置ずれ量を検出するようにしても良
い。
【００２８】また、カメラ１２は、ボンディングヘッド
６上に１台設けた例で説明したが、複数台のカメラを設
けたり、ボンディングヘッド６外にカメラを設置するよ
うにしても良い。
６上に１台設けた例で説明したが、複数台のカメラを設
けたり、ボンディングヘッド６外にカメラを設置するよ
うにしても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るワイヤボン
ディング方法によれば、ボンディング点の位置検出時間
に影響されることなく、迅速なワイヤボンディング処理
を実施できる。
ディング方法によれば、ボンディング点の位置検出時間
に影響されることなく、迅速なワイヤボンディング処理
を実施できる。
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング方法
の一実施例が実施されるワイヤボンディング装置を示す
構成図である。
の一実施例が実施されるワイヤボンディング装置を示す
構成図である。
【図２】図２は、図１のカメラにて撮像された半導体ペ
レットの電極周りを示す画像図である。
レットの電極周りを示す画像図である。
【図３】図３は、図１のカメラにて撮像されたリードフ
レームのリード周りを示す画像図である。
レームのリード周りを示す画像図である。
１ ワイヤボンディング装置 ２ 半導体ペレット ３ リードフレーム ８ キャピラリ １２ カメラ １３ 電極 １４ リード １５ 画像処理装置 １８ 演算部 １９ 制御装置 Ａ カメラの視野
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームにマウントされた半導体
ぺレットの電極及び上記リードフレームのリードをカメ
ラを用いて検出し、 これらの電極及びリード上に設定されたボンディング点
の基準位置からの位置ずれ量を求め、 求めたずれ量を用いて算出した実際のボンディング点位
置にワイヤボンディングを施すワイヤボンディング方法
において、 一の電極とリード間とのワイヤボンディング中に、それ
以後にワイヤボンディングされる他のリードを上記カメ
ラを用いて検出して、そのリード上に設定されたボンデ
ィング点の基準位置からの位置ずれ量を求めることを特
徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6219562A JPH0864630A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6219562A JPH0864630A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864630A true JPH0864630A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16737459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6219562A Withdrawn JPH0864630A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864630A (ja) |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP6219562A patent/JPH0864630A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |