JPS649732B2 - - Google Patents

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JPS649732B2
JPS649732B2 JP56163213A JP16321381A JPS649732B2 JP S649732 B2 JPS649732 B2 JP S649732B2 JP 56163213 A JP56163213 A JP 56163213A JP 16321381 A JP16321381 A JP 16321381A JP S649732 B2 JPS649732 B2 JP S649732B2
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は特にIC装置のようにリードの数が
多い半導体装置のボンデイングワイヤの姿勢を検
査する方法に関する。
IC装置のような樹脂封止型半導体装置の製造
は一般にリードフレームに半導体ペレツト（以下
単にペレツトと称す）をマウントする工程、ペレ
ツトとリードフレームのリードを金線等のワイヤ
（金属細線）で電気的接続するワイヤボンデイン
グ工程、リードフレームの要所を樹脂で封止する
樹脂モールド工程などを経て行われる。この製造
で製品の信頼性を最も左右するのはペレツトとリ
ードにワイヤをアーチ状にしてボンデイングする
ワイヤボンデイング工程で、ワイヤボンデイング
時にワイヤの姿勢が大きく崩れるとペレツトをマ
ウントした金属基板（リードフレームの一部）に
ワイヤがシヨートする恐れがあるため、このアー
チ状のワイヤの姿勢は重要である。特にIC装置
のように１つのペレツトに多数本のワイヤを高い
密度でボンデイングするものにおいては、ワイヤ
の線径が20μｍ以下と細くて姿勢が崩れ易く、実
際高精度のワイヤボンデイング機を用いても数万
本〜数十万本に１本の割合いでワイヤが崩れて金
属基板にシヨートすることがあり、信頼性に問題
があつた。またワイヤボンデイング時に姿勢不良
品が１本出ると、続いて同様な不良品が出る傾向
にあり、而もこの姿勢不良品を検出する有効な手
段が無くて、歩留りを悪くする要因になつてい
る。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、
光センサを用いてボンデイングされたワイヤの姿
勢を検査する方法を提供する。以下本発明を、例
えばIC装置のワイヤボンデイング工程に適用し
た具体例を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図において、１はIC装置の製
造に使用されるリードフレーム、２はIC装置の
ペレツト、３はワイヤである。リードフレーム１
は個々のIC装置における複数のリード４と単数
の被ペレツトマウント基板である金属基板５の一
組を複数組一連一体にタイバー６で連結した帯板
状のもので、１つ１つの金属基板５上にペレツト
２がマウントされる。ペレツトマウントの完了し
たリードフレーム１は搬送路７上を水平に間歇送
りされて、ワイヤボンデイング機のある定ポジシ
ヨンP1で順次にワイヤボンデイングが行われる。
例えば、このポジシヨンP1には長尺なワイヤ
３′が挿通されたキヤピラリ８が配備され、１つ
のペレツト２がポジシヨンP1に送られてくると、
キヤピラリ８は第３図に示すようにペレツト２上
の複数のボンデイングパツド９の１つにワイヤ
３′の先端をボンデイングするとワイヤ３′を出し
ながら定位置まで上昇してから、対応する１つの
リード４の先端部上方まで水平移動して下降し、
ワイヤ３′の途中をリード４上にボンデイングし
て切断し、そして次のボンデイングパツド９上へ
向う動作を連続して行い、複数のワイヤ３，３…
が連続して形成されていく。この時、ワイヤ３は
キヤピラリ８の上下水平移動の動きによつてアー
チ状になる。また、キヤピラリ８の動きの無駄を
少くする等の目的で矩形のペレツト２の上面四辺
に沿つて各ボンデイングパツド９，９…が配列さ
れ、これに対応して各リード４，４…の先端部も
矩形に配置され、複数のワイヤ３，３…は矩形の
四辺に並列に並ぶ。以下、この四辺のワイヤ群を
m1，m2，m3，m4と呼ぶ。
ここでワイヤ３の姿勢の良否を詳述すると、第
３図の実線で示すアーチ状の姿勢が良好であり、
鎖線で示すように少し垂れ下る姿勢は金属基板５
にシヨートする恐れが出て不要である。良好であ
る実線の姿勢には上限と下限があつて、その許容
範囲は第４図の斜線部分で示す程度（略中央部で
上下約50〜60μｍの幅）であり、この許容範囲Ｎ
を外れるとワイヤ３は小さなシヨツクで大きく変
形して金属基板５にシヨートし易くなる。本発明
はこの許容範囲Ｎを利用するもので、例えばボン
デイングポジシヨンP1の次のポジシヨンP2に次
の各光センサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを配備する。
上記各光センサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄは夫々が投光器
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと受光器１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと対向させて配置し
たもので、第１の光センサＡの投光器１０ａと受
光器１１ａは第５図に示すように、ポジシヨン
P2に送られてきたリードフレーム送り方向と直
交する方向に並ぶ１つのワイヤ群m1の両側方定
位置に配置される。そして、投光器１０ａはワイ
ヤ群m1における各ワイヤ３，３…の略中央部で
の許容範囲Ｎの上限から上と下限から下の二方向
（第４図Ｘ印部分）に平行光線R1，R2を放ち、こ
の光線R1，R2は受光器１１ａで夫々に受光され
て、受光器１１ａは受光量に応じた出力を出す。
同じように第３の光センサＣの投光器１０ｃと受
光器１１ｃはポジシヨンP2のワイヤ群m3の両側
方定位置に配置され、同様な投光−受光動作を行
う。また、残りの第２の光センサＢと第４の光セ
ンサＤは第６図に示すようにリードフレーム送り
方向と平行に並ぶワイヤ群m2，m4の両側方に投
光器１０ｂ，１０ｄを受光器１１ｂ，１１ｄを配
置して、上述と同じように投光−受光動作を行わ
せるものであるが、この場合の投光器１０ｂ，１
０ｄと受光器１１ｂ，１１ｄはリードフレーム１
の送り時にワイヤ群m2，m4が当らない程度に少
し上昇するよう設置する必要がある。
上記各光センサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄはポジシヨン
P2に各ワイヤ群m1，m2，m3，m4がくると同時
に、或は順番に動作を行う。１つの光センサＡは
１つのワイヤ群m1の全てのワイヤ３，３…が許
容範囲Ｎ内にあれば、投光器１０ａからの光線
R1，R2が全て受光器１１ａに入つて、受光器１
１ａの出力レベルが変化しないことでもつて不良
品なしを検出する。また、ワイヤ群m1の各ワイ
ヤ３，３…の内１本でも許容範囲Ｎから外れてい
ると、受光器１１ａに入る光量が減少して出力レ
ベルが変り、光センサＡは不良品有りを検出す
る。他の光センサＢ，Ｃ，Ｄも同様の動作を行
う。そして、各光センサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄのいずれ
かが不良品有りを検出したとすると、その検出信
号でもつて警報を出し、別のポジシヨンで不良ワ
イヤの姿勢を修正するか、或は警報と同時に全装
置の動きを止めて、検査ポジシヨンP2のその場
で不良ワイヤを修正する等の後処理が行われる。
尚、本発明は上記動作例に限らず、例えば光セ
ンサをワイヤボンデイングポジシヨンに配備させ
て、１つのワイヤ群のボンデイングが完了すると
即座にそのワイヤ群の検査を行うようにすること
も可能である。またIC装置のワイヤ姿勢検査に
限らず、単数や少数ワイヤの検査にも本発明は十
分に適用し得るものである。
以上説明したように、本発明によればボンデイ
ング直後にワイヤに姿勢不良が簡単に検出でき、
更に姿勢不良ワイヤの姿勢修正ができるので、常
に良好な姿勢のワイヤでの製造が可能となり、信
頼性や歩留り向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明を実施する装置の一
例を示す概略平面図及び側面図、第３図は第１図
の一部におけるワイヤボンデイング動作時の拡大
側面図、第４図はワイヤの姿勢の許容範囲を説明
するための側面図、第５図及び第６図は第１図に
おける各光センサの配置関係を説明するための一
部拡大斜視図である。 ２……半導体ペレツト、３……ワイヤ、４……
リード、５……金属基板、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ……光
センサ、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ……投
光器、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ……受光
器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 金属基板にマウントされた半導体ペレツトと
    金属基板の近傍に配置されたリードに両端がボン
    デイングされたアーチ状ワイヤの姿勢検出におい
    て、ワイヤの両側方に投光器と受光器を配備した
    光センサの受光器に入る光量変化で、基準ワイヤ
    の略中央部の許容高さ範囲を外れたワイヤを検出
    するようにしたことを特徴とするボンデイングワ
    イヤ姿勢検査方法。
JP56163213A 1981-10-12 1981-10-12 ボンデイングワイヤ姿勢検査方法 Granted JPS5863144A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56163213A JPS5863144A (ja) 1981-10-12 1981-10-12 ボンデイングワイヤ姿勢検査方法

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JP56163213A JPS5863144A (ja) 1981-10-12 1981-10-12 ボンデイングワイヤ姿勢検査方法

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JPS5863144A JPS5863144A (ja) 1983-04-14
JPS649732B2 true JPS649732B2 (ja) 1989-02-20

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JPH07114228B2 (ja) * 1986-09-06 1995-12-06 ロ−ム株式会社 ワイヤボンデイング不良検出方法およびこれに用いる装置
JPH07109850B2 (ja) * 1989-01-18 1995-11-22 日本電気株式会社 半導体のボンディング装置
US5298989A (en) * 1990-03-12 1994-03-29 Fujitsu Limited Method of and apparatus for multi-image inspection of bonding wire

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JPS5863144A (ja) 1983-04-14

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