JPH04365398A - 電子部品の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、テープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）等のリードピッチが微細化された電子
部品をプリント基板へ装着する電子部品の装着方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のパッケージ部品の装着方法におい
ては、パッケージ部品のリード位置をテレビカメラで計
測し、このリード位置を基準としてパッケージ部品をプ
リント基板に装着していた。又、プリント基板上のパッ
ド位置を別のテレビカメラで計測し、リード位置計測用
テレビカメラで計測したパッケージ部品の位置と照合し
、これらを演算することにより装着位置を決定していた
。従って、パッケージ部品とプリント基板の位置決めは
、それぞれの計測値を演算するという間接的な位置決め
であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
装着方法においては、パッケージ部品のリードとプリン
ト基板のパッド位置をそれぞれテレビカメラで計測し、
この計測データから相対位置を補正して位置決め装着し
ていたが、パッケージ部品のプリント基板への装着はパ
ッドからリードがはみ出さないように装着することが望
ましく、リードピッチは成形加工工程からある程度の誤
差は避けられず、リード位置を基準としてパッケージ位
置をプリント基板に高精度に位置決めすることは困難で
あった。

【０００４】又、テレビカメラを用いた場合、計測分解
能の関係から視野に限界があり、微細リードピッチに対
応するために計測分解能を上げようとすると視野が狭く
なり、パッケージ部品の全リードを計測することが困難
であった。

【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、微細リードピッチの電子部品
をプリント基板に高精度に装着することができる電子部
品の装着方法を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
の装着方法は、電子部品のリードとプリント基板のパッ
ドにそれぞれレーザ光を照射しながら走査し、そのレー
ザ反射光を検出することによりリードのパッドに対する
位置ずれを検出し、この位置ずれを修正して電子部品を
プリント基板に装着するものである。

【０００７】又、この発明に係る電子部品の装着方法は
、リードとパッドを近接した状態でレーザ反射光の検出
によりリードとパッドの高さを検出してリードとパッド
間の平行度を検出し、この平行度を修正して電子部品を
プリント基板に装着するものである。

【０００８】

【作用】この発明においては、リードとパッドにそれぞ
れレーザ光が同時に照射され、その反射光の検出により
それぞれの位置が同一条件で検出され、両者の位置決め
はリードやパッドの位置誤差の影響を受けない。

【０００９】又、この発明においては、レーザ反射光の
検出により、リードとパッドの高さが検出されてリード
とパッドの平行度が検出され、平行でない場合には修正
される。

【００１０】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面とともに説明
する。図２はプリント基板に電子部品を装着する工程の
斜視図であり、１は半導体チップを樹脂により内部にモ
ールドしたモールド部２とその四方に複数本配列された
リード３からなるＴＣＰであり、リード３はプリント基
板５に形成されたパッド４と電気的に接続される。

【００１１】図１はＴＣＰ１のプリント基板５への装着
工程を示す断面図であり、７〜１０はレーザビームを照
射し、その反射光の受光位置により物体までの距離を計
測するセンサである。センサ７，９はリード３と直角に
照射し、リード３の位置を計測する。又、センサ８，１
０はパッド４の斜め上方から照射し、パッド４の位置を
計測する。６は吸着ヘッド、１１は接着剤である。

【００１２】図３はプリント基板５にＴＣＰ１を装着す
る製造工程を示す断面図であり、まず図３（ａ）に示す
ように、パッド４が形成されたプリント基板５上のＴＣ
Ｐ１の装着位置に接着剤１１を塗布するとともに、プリ
ント基板５の上方に粗位置決めしてＴＣＰ１を吸着ノズ
ル６に吸着する。

【００１３】次に、図３（ｂ）に示すように、吸着ノズ
ル６を下降し、リード３がパッド４に接触する寸前の状
態で停止させる。この時点ではモールド２と接着剤１１
はまだ接触せず、リード３がパッド４に対して若干傾斜
している場合がある。即ち、ＡＨ，ＢＨは各リード３と
プリント基板５との間隔を示し、ＡＨがＢＨと異なる場
合がある。このＡＨとＢＨの差が大きい状態で吸着ノズ
ル６を下降すると、図４に示すようにパッド４に近い方
のリード３はパッド４と衝突して変形する。このような
状態が起こらないように、リード３とパッド４の平行度
を確保する必要がある。

【００１４】次に、図３（ｃ）に示すように、（ＢＨ−
ＡＨ）の値を基にプリント基板５の傾きを補正し、リー
ド３とパッド４が平行になるようにする。即ち、間隔Ａ
ＨをＡＨ′に、ＢＨをＢＨ′とし、ＡＨ′＝ＢＨ′とな
るようにする。このようにリード３とパッド４の平行度
を確保した後、図３（ｄ）に示すように、吸着ノズル６
をさらに下降させてリード３とパッド４を接触させると
ともに、モールド部２と接着剤１１を接触させ、モール
ド部２を接着剤１１を介してプリント基板５に接着する
とともにリード３をパッド４と半田付けし、ＴＣＰ１の
装着を完了する。

【００１５】次に、図３（ｂ），（ｃ）における位置検
出及び修正動作についてさらに詳しく説明する。図５は
リード３とパッド４の位置計測の原理説明図、図６はリ
ード３とパッド４の位置ずれ状態を示す図である。セン
サ７，９はリード３のパッド４との接合部の中央を計測
し、センサ８，１０はパッド４の端部近傍を計測する。 各センサ７〜１０からは対象物に対してレーザ光を照射
しながらリード３の配列に沿って走査させ、走査中のレ
ーザ反射光の検出により、リード３とパッド４の高さと
横方向位置を検出する。

【００１６】リード３とパッド４の高さの差ＤＨはリー
ド３の高さのバラツキで決定するが、概ね０．５ｍｍ程
度に設定する。図７はセンサ７〜１０の出力信号を示す
。ある一対のリード３とパッド４においては、高さ方向
にＨ１　、リードピッチ方向にｘ１の位置ずれがあり、
他の一対のリード３とパッド４においては、高さ方向に
Ｈ２、リードピッチ方向にｘ２　の位置ずれがある。従
って、高さの差Ｈ１　，Ｈ２　を均しくすることにより
、リード３とパッド４の平行度は保持され、また横方向
の位置ずれｘ１　，ｘ２　を修正することによりリード
３とパッド４の相対位置を正確にすることができ、高精
度の装着が可能となる。位置ずれ、平行度の修正動作は
吸着ヘッド６の移動機構により行なう。

【００１７】なお、上記実施例においては、モールド部
２をプリント基板１に接着剤１１により接着したが、接
着剤１１を用いない場合にもこの発明を適用することが
できる。

【００１８】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、レーザ
光の照射により電子部品のリードとプリント基板のパッ
ドの位置を同時に同一条件で検出することができ、リー
ドやパッドの位置の誤差の影響を受けることなく、位置
検出を正確に行なうことができ、その修正も正確に行な
われて高精度の装着を実現することができる。又、リー
ドとパッドの平行度も確保されるので、製造過程におい
てリードの変形などが生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による装着方法を示す断面図である。

【図２】この発明による装着工程における斜視図である
。

【図３】この発明による電子部品の装着工程の説明図で
ある。

【図４】電子部品をプリント基板に装着する際にリード
変形を生じる場合の説明図である。

【図５】この発明によるリードとパッドの位置計測原理
の説明図である。

【図６】この発明によるリードとパッドの位置ずれ状態
を示す図である。

【図７】この発明によるセンサの出力特性図である。

【符号の説明】

１　　ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）２　　モー
ルド部 ３　　リード ４　　バッド ５　　プリント基板 ６　　吸着ヘッド ７〜１０　　センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　リードピッチが微細化された電子部品
   をプリント基板へ装着する電子部品の装着方法において
   、電子部品をプリント基板の上方に配置し、電子部品の
   リードとプリント基板に形成されたパッドにそれぞれ独
   立したレーザ光を照射しながらリード配列に沿って走査
   させ、走査中のレーザ反射光を検出することによりリー
   ドのパッドに対する位置ずれを検出し、この位置ずれを
   修正して電子部品をプリント基板に装着することを特徴
   とする電子部品の装着方法。
2. 【請求項２】　　リードとパッドが近接した状態で上記
   レーザ反射光の検出によりリードとパッドの高さをそれ
   ぞれ検出してリードとパッド間の平行度を検出し、この
   平行度を修正して電子部品をプリント基板に装着するこ
   とを特徴とする請求項１記載の電子部品の装着方法。