JP2734230B2 - 電子部品の装着方法 - Google Patents
電子部品の装着方法Info
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- JP2734230B2 JP2734230B2 JP3141593A JP14159391A JP2734230B2 JP 2734230 B2 JP2734230 B2 JP 2734230B2 JP 3141593 A JP3141593 A JP 3141593A JP 14159391 A JP14159391 A JP 14159391A JP 2734230 B2 JP2734230 B2 JP 2734230B2
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- Japan
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- lead
- pad
- printed circuit
- circuit board
- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、テープキャリアパッ
ケージ(TCP)等のリードピッチが微細化された電子
部品をプリント基板へ装着する電子部品の装着方法に関
するものである。
ケージ(TCP)等のリードピッチが微細化された電子
部品をプリント基板へ装着する電子部品の装着方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のパッケージ部品の装着方法におい
ては、パッケージ部品のリード位置をテレビカメラで計
測し、このリード位置を基準としてパッケージ部品をプ
リント基板に装着していた。又、プリント基板上のパッ
ド位置を別のテレビカメラで計測し、リード位置計測用
テレビカメラで計測したパッケージ部品の位置と照合
し、これらを演算することにより装着位置を決定してい
た。従って、パッケージ部品とプリント基板の位置決め
は、それぞれの計測値を演算するという間接的な位置決
めであった。
ては、パッケージ部品のリード位置をテレビカメラで計
測し、このリード位置を基準としてパッケージ部品をプ
リント基板に装着していた。又、プリント基板上のパッ
ド位置を別のテレビカメラで計測し、リード位置計測用
テレビカメラで計測したパッケージ部品の位置と照合
し、これらを演算することにより装着位置を決定してい
た。従って、パッケージ部品とプリント基板の位置決め
は、それぞれの計測値を演算するという間接的な位置決
めであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
装着方法においては、パッケージ部品のリードとプリン
ト基板のパッド位置をそれぞれテレビカメラで計測し、
この計測データから相対位置を補正して位置決め装着し
ていたが、パッケージ部品のプリント基板への装着はパ
ッドからリードがはみ出さないように装着することが望
ましく、リードピッチは成形加工工程からある程度の誤
差は避けられず、リード位置を基準としてパッケージ位
置をプリント基板に高精度に位置決めすることは困難で
あった。
装着方法においては、パッケージ部品のリードとプリン
ト基板のパッド位置をそれぞれテレビカメラで計測し、
この計測データから相対位置を補正して位置決め装着し
ていたが、パッケージ部品のプリント基板への装着はパ
ッドからリードがはみ出さないように装着することが望
ましく、リードピッチは成形加工工程からある程度の誤
差は避けられず、リード位置を基準としてパッケージ位
置をプリント基板に高精度に位置決めすることは困難で
あった。
【0004】又、テレビカメラを用いた場合、計測分解
能の関係から視野に限界があり、微細リードピッチに対
応するために計測分解能を上げようとすると視野が狭く
なり、パッケージ部品の全リードを計測することが困難
であった。
能の関係から視野に限界があり、微細リードピッチに対
応するために計測分解能を上げようとすると視野が狭く
なり、パッケージ部品の全リードを計測することが困難
であった。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、微細リードピッチの電子部品
をプリント基板に高精度に装着することができる電子部
品の装着方法を得ることを目的とする。
めに成されたものであり、微細リードピッチの電子部品
をプリント基板に高精度に装着することができる電子部
品の装着方法を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
の装着方法は、電子部品をプリント基板の上方に配置
し、電子部品のリードとプリント基板に形成されたパッ
ドにレーザ光を照射しながらリード配列に沿って走査さ
せ、走査中のレーザ反射光を検出することによりリード
とパッドの高さをそれぞれ検出し、この高さに基づいて
リードとパッドとの位置ずれ検出し、この位置ずれを修
正して電子部品をプリント基板に装着するものである。
の装着方法は、電子部品をプリント基板の上方に配置
し、電子部品のリードとプリント基板に形成されたパッ
ドにレーザ光を照射しながらリード配列に沿って走査さ
せ、走査中のレーザ反射光を検出することによりリード
とパッドの高さをそれぞれ検出し、この高さに基づいて
リードとパッドとの位置ずれ検出し、この位置ずれを修
正して電子部品をプリント基板に装着するものである。
【0007】又、この発明に係る電子部品の装着方法
は、レーザ反射光の検出によりリードとパッドの高さを
それぞれ検出してリードとパッド間の平行度を検出し、
この平行度を修正して電子部品をプリント基板に装着す
るものである。
は、レーザ反射光の検出によりリードとパッドの高さを
それぞれ検出してリードとパッド間の平行度を検出し、
この平行度を修正して電子部品をプリント基板に装着す
るものである。
【0008】
【作用】この発明においては、リードとパッドにそれぞ
れレーザ光が同時に照射され、その反射光の検出により
それぞれの位置が同一条件で検出され、両者の位置決め
はリードやパッドの位置誤差の影響を受けない。
れレーザ光が同時に照射され、その反射光の検出により
それぞれの位置が同一条件で検出され、両者の位置決め
はリードやパッドの位置誤差の影響を受けない。
【0009】又、この発明においては、レーザ反射光の
検出により、リードとパッドの高さが検出されてリード
とパッドの平行度が検出され、平行でない場合には修正
される。
検出により、リードとパッドの高さが検出されてリード
とパッドの平行度が検出され、平行でない場合には修正
される。
【0010】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面とともに説明
する。図2はプリント基板に電子部品を装着する工程の
斜視図であり、1は半導体チップを樹脂により内部にモ
ールドしたモールド部2とその四方に複数本配列された
リード3からなるTCPであり、リード3はプリント基
板5に形成されたパッド4と電気的に接続される。
する。図2はプリント基板に電子部品を装着する工程の
斜視図であり、1は半導体チップを樹脂により内部にモ
ールドしたモールド部2とその四方に複数本配列された
リード3からなるTCPであり、リード3はプリント基
板5に形成されたパッド4と電気的に接続される。
【0011】図1はTCP1のプリント基板5への装着
工程を示す断面図であり、7〜10はレーザビームを照
射し、その反射光の受光位置により物体までの距離を計
測するセンサである。センサ7,9はリード3と直角に
照射し、リード3の位置を計測する。又、センサ8,1
0はパッド4の斜め上方から照射し、パッド4の位置を
計測する。6は吸着ヘッド、11は接着剤である。
工程を示す断面図であり、7〜10はレーザビームを照
射し、その反射光の受光位置により物体までの距離を計
測するセンサである。センサ7,9はリード3と直角に
照射し、リード3の位置を計測する。又、センサ8,1
0はパッド4の斜め上方から照射し、パッド4の位置を
計測する。6は吸着ヘッド、11は接着剤である。
【0012】図3はプリント基板5にTCP1を装着す
る製造工程を示す断面図であり、まず図3(a)に示す
ように、パッド4が形成されたプリント基板5上のTC
P1の装着位置に接着剤11を塗布するとともに、プリ
ント基板5の上方に粗位置決めしてTCP1を吸着ノズ
ル6に吸着する。
る製造工程を示す断面図であり、まず図3(a)に示す
ように、パッド4が形成されたプリント基板5上のTC
P1の装着位置に接着剤11を塗布するとともに、プリ
ント基板5の上方に粗位置決めしてTCP1を吸着ノズ
ル6に吸着する。
【0013】次に、図3(b)に示すように、吸着ノズ
ル6を下降し、リード3がパッド4に接触する寸前の状
態で停止させる。この時点ではモールド2と接着剤11
はまだ接触せず、リード3がパッド4に対して若干傾斜
している場合がある。即ち、AH,BHは各リード3と
プリント基板5との間隔を示し、AHがBHと異なる場
合がある。このAHとBHの差が大きい状態で吸着ノズ
ル6を下降すると、図4に示すようにパッド4に近い方
のリード3はパッド4と衝突して変形する。このような
状態が起こらないように、リード3とパッド4の平行度
を確保する必要がある。
ル6を下降し、リード3がパッド4に接触する寸前の状
態で停止させる。この時点ではモールド2と接着剤11
はまだ接触せず、リード3がパッド4に対して若干傾斜
している場合がある。即ち、AH,BHは各リード3と
プリント基板5との間隔を示し、AHがBHと異なる場
合がある。このAHとBHの差が大きい状態で吸着ノズ
ル6を下降すると、図4に示すようにパッド4に近い方
のリード3はパッド4と衝突して変形する。このような
状態が起こらないように、リード3とパッド4の平行度
を確保する必要がある。
【0014】次に、図3(c)に示すように、(BH−
AH)の値を基にプリント基板5の傾きを補正し、リー
ド3とパッド4が平行になるようにする。即ち、間隔A
HをAH′に、BHをBH′とし、AH′=BH′とな
るようにする。このようにリード3とパッド4の平行度
を確保した後、図3(d)に示すように、吸着ノズル6
をさらに下降させてリード3とパッド4を接触させると
ともに、モールド部2と接着剤11を接触させ、モール
ド部2を接着剤11を介してプリント基板5に接着する
とともにリード3をパッド4と半田付けし、TCP1の
装着を完了する。
AH)の値を基にプリント基板5の傾きを補正し、リー
ド3とパッド4が平行になるようにする。即ち、間隔A
HをAH′に、BHをBH′とし、AH′=BH′とな
るようにする。このようにリード3とパッド4の平行度
を確保した後、図3(d)に示すように、吸着ノズル6
をさらに下降させてリード3とパッド4を接触させると
ともに、モールド部2と接着剤11を接触させ、モール
ド部2を接着剤11を介してプリント基板5に接着する
とともにリード3をパッド4と半田付けし、TCP1の
装着を完了する。
【0015】次に、図3(b),(c)における位置検
出及び修正動作についてさらに詳しく説明する。図5は
リード3とパッド4の位置計測の原理説明図、図6はリ
ード3とパッド4の位置ずれ状態を示す図である。セン
サ7,9はリード3のパッド4との接合部の中央を計測
し、センサ8,10はパッド4の端部近傍を計測する。
各センサ7〜10からは対象物に対してレーザ光を照射
しながらリード3の配列に沿って走査させ、走査中のレ
ーザ反射光の検出により、リード3とパッド4の高さと
横方向位置を検出する。
出及び修正動作についてさらに詳しく説明する。図5は
リード3とパッド4の位置計測の原理説明図、図6はリ
ード3とパッド4の位置ずれ状態を示す図である。セン
サ7,9はリード3のパッド4との接合部の中央を計測
し、センサ8,10はパッド4の端部近傍を計測する。
各センサ7〜10からは対象物に対してレーザ光を照射
しながらリード3の配列に沿って走査させ、走査中のレ
ーザ反射光の検出により、リード3とパッド4の高さと
横方向位置を検出する。
【0016】リード3とパッド4の高さの差DHはリー
ド3の高さのバラツキで決定するが、概ね0.5mm程度に
設定する。図7はセンサ7〜10の出力信号を示す。あ
る一対のリード3とパッド4においては、高さ方向にH
1 、リードピッチ方向にx1の位置ずれがあり、他の一
対のリード3とパッド4においては、高さ方向にH2、
リードピッチ方向にx2 の位置ずれがある。従って、高
さの差H1 ,H2 を均しくすることにより、リード3と
パッド4の平行度は保持され、また横方向の位置ずれx
1 ,x2 を修正することによりリード3とパッド4の相
対位置を正確にすることができ、高精度の装着が可能と
なる。位置ずれ、平行度の修正動作は吸着ヘッド6の移
動機構により行なう。
ド3の高さのバラツキで決定するが、概ね0.5mm程度に
設定する。図7はセンサ7〜10の出力信号を示す。あ
る一対のリード3とパッド4においては、高さ方向にH
1 、リードピッチ方向にx1の位置ずれがあり、他の一
対のリード3とパッド4においては、高さ方向にH2、
リードピッチ方向にx2 の位置ずれがある。従って、高
さの差H1 ,H2 を均しくすることにより、リード3と
パッド4の平行度は保持され、また横方向の位置ずれx
1 ,x2 を修正することによりリード3とパッド4の相
対位置を正確にすることができ、高精度の装着が可能と
なる。位置ずれ、平行度の修正動作は吸着ヘッド6の移
動機構により行なう。
【0017】なお、上記実施例においては、モールド部
2をプリント基板1に接着剤11により接着したが、接
着剤11を用いない場合にもこの発明を適用することが
できる。
2をプリント基板1に接着剤11により接着したが、接
着剤11を用いない場合にもこの発明を適用することが
できる。
【0018】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、レーザ
光の照射により電子部品のリードとプリント基板のパッ
ドの位置を同時に同一条件で検出することができ、リー
ドやパッドの位置の誤差の影響を受けることなく、位置
検出を正確に行なうことができ、その修正も正確に行な
われて高精度の装着を実現することができる。又、リー
ドとパッドの平行度も確保されるので、製造過程におい
てリードの変形などが生じない。
光の照射により電子部品のリードとプリント基板のパッ
ドの位置を同時に同一条件で検出することができ、リー
ドやパッドの位置の誤差の影響を受けることなく、位置
検出を正確に行なうことができ、その修正も正確に行な
われて高精度の装着を実現することができる。又、リー
ドとパッドの平行度も確保されるので、製造過程におい
てリードの変形などが生じない。
【図1】この発明による装着方法を示す断面図である。
【図2】この発明による装着工程における斜視図であ
る。
る。
【図3】この発明による電子部品の装着工程の説明図で
ある。
ある。
【図4】電子部品をプリント基板に装着する際にリード
変形を生じる場合の説明図である。
変形を生じる場合の説明図である。
【図5】この発明によるリードとパッドの位置計測原理
の説明図である。
の説明図である。
【図6】この発明によるリードとパッドの位置ずれ状態
を示す図である。
を示す図である。
【図7】この発明によるセンサの出力特性図である。
1 TCP(テープキャリアパッケージ) 2 モールド部 3 リード 4 バッド 5 プリント基板 6 吸着ヘッド 7〜10 センサ
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品をプリント基板の上方に配置
し、電子部品のリードとプリント基板に形成されたパッ
ドにレーザ光を照射しながらリード配列に沿って走査さ
せ、走査中のレーザ反射光を検出することによりリード
とパッドの高さをそれぞれ検出し、この高さに基づいて
リードとパッドとの位置ずれ検出し、この位置ずれを修
正して電子部品をプリント基板に装着することを特徴と
する電子部品の装着方法。 - 【請求項2】 レーザ反射光の検出によりリードとパッ
ドの高さをそれぞれ検出してリードとパッド間の平行度
を検出し、この平行度を修正して電子部品をプリント基
板に装着することを特徴とする請求項1記載の電子部品
の装着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3141593A JP2734230B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 電子部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3141593A JP2734230B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 電子部品の装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04365398A JPH04365398A (ja) | 1992-12-17 |
JP2734230B2 true JP2734230B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=15295618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3141593A Expired - Fee Related JP2734230B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 電子部品の装着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2734230B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4152326B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2008-09-17 | Necパーソナルプロダクツ株式会社 | 電気部品ユニットの自動組立装置、及び、その自動組立方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60103700A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | 株式会社日立製作所 | 部品の位置決め装置 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3141593A patent/JP2734230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04365398A (ja) | 1992-12-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |