JPS587900A - チップ素子の検知方法 - Google Patents
チップ素子の検知方法Info
- Publication number
- JPS587900A JPS587900A JP56105331A JP10533181A JPS587900A JP S587900 A JPS587900 A JP S587900A JP 56105331 A JP56105331 A JP 56105331A JP 10533181 A JP10533181 A JP 10533181A JP S587900 A JPS587900 A JP S587900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- chip element
- elements
- reference mark
- imaging camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ζＯ発羽は回路基板上に装着されたチ、ｆ素子Ｏ有無お
よび位置を検知するチ、ｆ素子の検知方法Ｋ１１ｌする
・ 最近、リー＃ＰＩＩＩ付電子部品に代〕、チ、ｆ化され
良電子部品、すなわちチ、デ素子が普及し、回路基板上
に９−ＰＭ付電電子部品チ、ｆ素子が混載して装着され
ることが多くなっている。
よび位置を検知するチ、ｆ素子の検知方法Ｋ１１ｌする
・ 最近、リー＃ＰＩＩＩ付電子部品に代〕、チ、ｆ化され
良電子部品、すなわちチ、デ素子が普及し、回路基板上
に９−ＰＭ付電電子部品チ、ｆ素子が混載して装着され
ることが多くなっている。
仁の場合、上記チ、ｆ素子杜回路基板のそれぞれの所定
個所に接着剤で貼着したＯち、半田付けされゐが、チ、
ｆ素子Ｏａ回路基板上へＯ貼着は量産品にありては自動
ツインで行なわれているのが畳通である。
個所に接着剤で貼着したＯち、半田付けされゐが、チ、
ｆ素子Ｏａ回路基板上へＯ貼着は量産品にありては自動
ツインで行なわれているのが畳通である。
しかし表から、回路基板上にチ、ｆ素子を貼着する際に
位置ずれ中脱落を生じることかあ〉とれらが半田付は後
に発見された場合、その修正に多くの労力を必要とする
。したがうて、これらを半田付は前に発見し、これを修
正するとと紘重要な作業となる。
位置ずれ中脱落を生じることかあ〉とれらが半田付は後
に発見された場合、その修正に多くの労力を必要とする
。したがうて、これらを半田付は前に発見し、これを修
正するとと紘重要な作業となる。
従来、チ、ｆ素子の有無および位置ずれＯ検査は目視検
査によりてなされていたが、多くの人手がかかるととも
に非能率であり、また信頼性に欠けるという事情がある
。
査によりてなされていたが、多くの人手がかかるととも
に非能率であり、また信頼性に欠けるという事情がある
。
そこで、最近では撮像カメラで撮えたチ、ｆ素子を貼着
した回路基板の画像をゲータ箔層してテラｌ素子の有無
と位置ずれを検査するタステムが開発されつつある。こ
れは回路基板に対するテ、ｆ素子の正規位置はあらかじ
め定められているが、検査Ｏための回路基板０セ、ナイ
ンダ誤差中基板自身のそシや歪のため上記撮像カメラｏ
ｙｓＩｆｆｏどとがチップ素子の正規位置であるか不明
確である。
した回路基板の画像をゲータ箔層してテラｌ素子の有無
と位置ずれを検査するタステムが開発されつつある。こ
れは回路基板に対するテ、ｆ素子の正規位置はあらかじ
め定められているが、検査Ｏための回路基板０セ、ナイ
ンダ誤差中基板自身のそシや歪のため上記撮像カメラｏ
ｙｓＩｆｆｏどとがチップ素子の正規位置であるか不明
確である。
ζＯ発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするとζろは、回路基板に基準マーりを施し、撮像
カメ２にようて走査することによ）チップ素子の有無お
よび基準マーりに対するチップ素子の位置ずれを検知す
ることができ、回路基板の竜、ティンダ誤差や歪、反り
に影響されゐことなく正確に検知できるチップ素子の検
知方法を提供しようとする亀のである。
的とするとζろは、回路基板に基準マーりを施し、撮像
カメ２にようて走査することによ）チップ素子の有無お
よび基準マーりに対するチップ素子の位置ずれを検知す
ることができ、回路基板の竜、ティンダ誤差や歪、反り
に影響されゐことなく正確に検知できるチップ素子の検
知方法を提供しようとする亀のである。
以下、？−Ｏ発明を図面に示す一実施例にもとづいて説
明する。第１図中１ａ回路基板で、搬送路２を矢印ａ方
向に走行するようになっている。この回路基［ｆＫａ基
準マークとして利用するスルホールなどＯ多数の孔１−
・が穿設されている。この孔１−は電子部品を取付けた
シあるい社はんだ付けを正常におこ念う丸めの孔で参る
。また、上記搬送路１０下部には回路基板１に向りて照
射する照明光源４が設けられ、これは回路基ｔＬＪｃ）
幅方向に亘って均一な照度で照射すゐようになっている
。さらに、搬送路２０上部には回路基板１の土間に対向
する撮像カメラＩが設置されている。ζＯ撮像カメ２５
社−次元ホトアレーカメラからなシ、回路基板１上を直
線的に走査すゐ光学系Ｃを有し、走査線ｔ１の明暗度に
応じた出力信号を出すようになりている。また、この機
会カメラ５祉アナログ信号をデジタル信号に変換するの
変換器１を介してデジタル信号を記憶する画像メモすａ
に接続され、ヒの画像メモ１ｊ＃はマイクロフンぜ１−
夕から々るデータ処ｍ装置ｊｌＫ接続されている。
明する。第１図中１ａ回路基板で、搬送路２を矢印ａ方
向に走行するようになっている。この回路基［ｆＫａ基
準マークとして利用するスルホールなどＯ多数の孔１−
・が穿設されている。この孔１−は電子部品を取付けた
シあるい社はんだ付けを正常におこ念う丸めの孔で参る
。また、上記搬送路１０下部には回路基板１に向りて照
射する照明光源４が設けられ、これは回路基ｔＬＪｃ）
幅方向に亘って均一な照度で照射すゐようになっている
。さらに、搬送路２０上部には回路基板１の土間に対向
する撮像カメラＩが設置されている。ζＯ撮像カメ２５
社−次元ホトアレーカメラからなシ、回路基板１上を直
線的に走査すゐ光学系Ｃを有し、走査線ｔ１の明暗度に
応じた出力信号を出すようになりている。また、この機
会カメラ５祉アナログ信号をデジタル信号に変換するの
変換器１を介してデジタル信号を記憶する画像メモすａ
に接続され、ヒの画像メモ１ｊ＃はマイクロフンぜ１−
夕から々るデータ処ｍ装置ｊｌＫ接続されている。
つぎに１回路基板１上に装着されたチップ素子の検知方
法について説明する０回路基板１を搬送路２に沿りて矢
印ａ方向に１ステ、ｆづつ走行させるとともに、照明光
源−によって上記回路基板１の下面を照射すると、この
照明光の一部は回路基板１の孔Ｉ−透過する。このとき
、回路基１［１上を撮像カメラ５によって直線的に走査
すると、走査線Ｌ１の明暗度に応じた出力信号を出し、
こＯ出力信号はＮ勺変換ｍｙによりてデジタル信号に変
換され、画像メモリ８に記憶される・そして、走査線ｔ
１の走査が完了すると、隨路基１［１は１ステツプ矢印
ａ方向に移動し、つぎに走査ｔｍｇｍの走査がなされ、
同様にその明暗度を示すデータが画像メ峰す８に記憶さ
れる。とのような操作を繰シ返すことによ〉回路基板１
全体の画像データが画像メモリＩに記憶される。
法について説明する０回路基板１を搬送路２に沿りて矢
印ａ方向に１ステ、ｆづつ走行させるとともに、照明光
源−によって上記回路基板１の下面を照射すると、この
照明光の一部は回路基板１の孔Ｉ−透過する。このとき
、回路基１［１上を撮像カメラ５によって直線的に走査
すると、走査線Ｌ１の明暗度に応じた出力信号を出し、
こＯ出力信号はＮ勺変換ｍｙによりてデジタル信号に変
換され、画像メモリ８に記憶される・そして、走査線ｔ
１の走査が完了すると、隨路基１［１は１ステツプ矢印
ａ方向に移動し、つぎに走査ｔｍｇｍの走査がなされ、
同様にその明暗度を示すデータが画像メ峰す８に記憶さ
れる。とのような操作を繰シ返すことによ〉回路基板１
全体の画像データが画像メモリＩに記憶される。
しかして、回路基板１上に貼着されたチップ素子１０は
その位置が予め定められた正規位置に位置しているか、
否かおよび有無が同時に検知される。すなわち、撮像カ
メラＩにようて得られたｉｉｉ僚データが第２図で示す
ような場合、そのチップ素子１０の正規位置は２つの孔
Ｊ。
その位置が予め定められた正規位置に位置しているか、
否かおよび有無が同時に検知される。すなわち、撮像カ
メラＩにようて得られたｉｉｉ僚データが第２図で示す
ような場合、そのチップ素子１０の正規位置は２つの孔
Ｊ。
ＪＯ中心を結ぶ線上の中点を中心点１１とする。
そして、この中心点１１から貼着されたチップ素子ｉｅ
ｏ中心１１ｉでの距離ＸＩＦを求めるヒとにようてチッ
プ素子１ｍ１Ｄ位置ずれ量を求めることができ、同時に
チップ素子１−〇有無をも検知するしとがでする・した
がりて、回路基１［１上に装着された各チップ素子１０
の位置ずれ量を求めることかで１、ヒのデータにもとづ
いてそのチップ素子ｌｅｏ位置を修正することがで暑る
。
ｏ中心１１ｉでの距離ＸＩＦを求めるヒとにようてチッ
プ素子１ｍ１Ｄ位置ずれ量を求めることができ、同時に
チップ素子１−〇有無をも検知するしとがでする・した
がりて、回路基１［１上に装着された各チップ素子１０
の位置ずれ量を求めることかで１、ヒのデータにもとづ
いてそのチップ素子ｌｅｏ位置を修正することがで暑る
。
なお、上記一実施例においては、撮像カメラに一次元ホ
シアレーカメラを用い、回路基板の移動によシ画倫デー
タを得るようにし九が、撮像カメラの種類はＩＴＶでも
よく、また撮像カメラの方を移動してもよい。
シアレーカメラを用い、回路基板の移動によシ画倫デー
タを得るようにし九が、撮像カメラの種類はＩＴＶでも
よく、また撮像カメラの方を移動してもよい。
また、基準マークとして回路基板に設けた孔を用いたが
、これに限定されず回路基板上に基準マークを表記した
ものでもよい、この場合は、回路基板の上部に照明光源
を設置して回路基板上を照射することによシ、基準マー
クとチップ素子との位置ずれ量を検知することができる
。
、これに限定されず回路基板上に基準マークを表記した
ものでもよい、この場合は、回路基板の上部に照明光源
を設置して回路基板上を照射することによシ、基準マー
クとチップ素子との位置ずれ量を検知することができる
。
この発明は以上説明したように、回路基板に基準！−り
を施すとともに、回路基板上を撮像カメラによって走査
し、上記基準マークおよびチ、ｆ素子の画儂データを処
理してチップ素子の有無および基準マークに対するチッ
プ素子の位置ずれを検知するようにしたから、回路基板
の一セ、ティンダ誤差や回路基板の歪、反〕Ｋ影響され
ず、チ、ｆ素子の有無および位置ずれを正確かつ能率的
に検知することができる。
を施すとともに、回路基板上を撮像カメラによって走査
し、上記基準マークおよびチ、ｆ素子の画儂データを処
理してチップ素子の有無および基準マークに対するチッ
プ素子の位置ずれを検知するようにしたから、回路基板
の一セ、ティンダ誤差や回路基板の歪、反〕Ｋ影響され
ず、チ、ｆ素子の有無および位置ずれを正確かつ能率的
に検知することができる。
図面はｅＯ発明の一実施例を示すもので、第１図は検知
システムの概略的構成図、第２図は検知状ｍｏｘＦｍｒ
図−ｃ’ｓる。 ｌ−回路基板、Ｓ・−ガス抜き孔（基準マーク：５・−
撮偉カメツ、１０−チップ素子。 出願人代理人 弁理士 麹法 武 彦 〉 第２ｖＡ
システムの概略的構成図、第２図は検知状ｍｏｘＦｍｒ
図−ｃ’ｓる。 ｌ−回路基板、Ｓ・−ガス抜き孔（基準マーク：５・−
撮偉カメツ、１０−チップ素子。 出願人代理人 弁理士 麹法 武 彦 〉 第２ｖＡ
Claims (1)
- に基準マークを施すとともに回路基板上を撮像カメラに
よって走査し、上記基準マークおよびチ、ｆ素子の画像
データを処理してチ、ｆ素子の有無および基準マークに
対するテ、ｆ素子の位置ずれを検知することを特徴とす
るチ、グ素子Ｏ検知方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56105331A JPS587900A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | チップ素子の検知方法 |
| US06/393,653 US4473842A (en) | 1981-07-06 | 1982-06-30 | Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts |
| GB08219346A GB2104649B (en) | 1981-07-06 | 1982-07-05 | Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56105331A JPS587900A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | チップ素子の検知方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587900A true JPS587900A (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=14404736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56105331A Pending JPS587900A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | チップ素子の検知方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587900A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
| JPH06216597A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Toyo Denki Kk | 基板外観検査装置 |
| JP2018520501A (ja) * | 2015-05-04 | 2018-07-26 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 回路基板上に少なくとも１つの電子部品を位置決めするための方法 |
-
1981
- 1981-07-06 JP JP56105331A patent/JPS587900A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
| JPH0344438B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1991-07-05 | Tdk Electronics Co Ltd | |
| JPH06216597A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Toyo Denki Kk | 基板外観検査装置 |
| JP2018520501A (ja) * | 2015-05-04 | 2018-07-26 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 回路基板上に少なくとも１つの電子部品を位置決めするための方法 |
| CN108541400A (zh) * | 2015-05-04 | 2018-09-14 | Zkw集团有限责任公司 | 用于将至少一个电子部件定位在电路板上的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2008378C (en) | Method and apparatus for inspection of substrates | |
| JPS587900A (ja) | チップ素子の検知方法 | |
| JP2007212690A (ja) | 液晶パネルの検査装置及びその検査方法 | |
| US20160138787A1 (en) | Light-emitting components containing body, manufacturing method of light-emitting components containing body, components mounting apparatus, components mounting method, and components mounting system | |
| KR0180269B1 (ko) | 테이프캐리어패키지의 외관검사장치 및 검사벙법 | |
| CN108495484B (zh) | 用于smt贴片工艺的识别件、治具及工作台 | |
| JPS59192902A (ja) | 基板取付部品の位置検査装置 | |
| JPS61120907A (ja) | プリント基板のホ−ル検査方法 | |
| JPH09264722A (ja) | 外観検査方法およびその装置 | |
| CN112474384A (zh) | 一种印制电路板的检测设备及方法 | |
| JPH0668442B2 (ja) | 印刷回路板のパタ−ン検査装置 | |
| KR20000005207A (ko) | 단축된 인식시간으로 이미지를 기록하는 방법 및 장치 | |
| JP2020155737A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP3700486B2 (ja) | 密着型イメージセンサｉｃ実装位置検査方法及び密着型イメージセンサｉｃ実装位置検査装置 | |
| JPS6212200A (ja) | チツプ部品搭載機のバツドマ−ク検出装置 | |
| JP2018157124A (ja) | 識別装置、識別方法およびプログラム | |
| JPS60117699A (ja) | 電子部品の認識装置 | |
| JPH07237604A (ja) | テーピング部材の検査装置及びその検査方法 | |
| JPS62118596A (ja) | 部品検知方法 | |
| JP3801248B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JPS6369293A (ja) | 電子部品位置決め方法 | |
| JPH06258051A (ja) | マーク検出方法 | |
| JPS62272108A (ja) | 電子部品のリ−ド曲り検出装置 | |
| JPH0726832B2 (ja) | Ｉｃの外観検査装置 | |
| JPS5927095B2 (ja) | フルオ−トワイヤボンディングのパタ−ン検出方法 |