JPS60189944A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS60189944A JPS60189944A JP59045251A JP4525184A JPS60189944A JP S60189944 A JPS60189944 A JP S60189944A JP 59045251 A JP59045251 A JP 59045251A JP 4525184 A JP4525184 A JP 4525184A JP S60189944 A JPS60189944 A JP S60189944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead frame
- control unit
- pellet
- itv camera
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の楓する技術分野〕
本発明はワイヤボンディング装置に関するものである。
従来、ワイヤボンディング装置は、リードフレームのア
イランドに等間隔でマウントされ九半導体ペレット（以
下単にペレットという）全リードフレームと共に送り、
リードフレームの位置決めをしたのち被ボンデイングペ
レットに設けられたポンディングパッド部の位置を撮ｆ
象装置等により検出し、その位置ずれを補正したのちＣ
のパッド部とリードフレームのリード部との間にＡ ｕ
＋Ａ ｌｌなどのボンディングワイヤ全ボンディング
機構により架は渡すように構成されている。リードフレ
ームの搬送は第１図に示したように、リードフレーム１
の両側端部に設けられ、マウントさ′れたべレヅト２の
ピンチと等しくそして等間隔にあけられた位置決め穴３
に送り爪（図示せず）をさし込み行なわれる。そして、
ボンディングはボンディングヘッド４に運動可能に取付
けられたボンディングアーム５により現定位置において
行なわれる。
イランドに等間隔でマウントされ九半導体ペレット（以
下単にペレットという）全リードフレームと共に送り、
リードフレームの位置決めをしたのち被ボンデイングペ
レットに設けられたポンディングパッド部の位置を撮ｆ
象装置等により検出し、その位置ずれを補正したのちＣ
のパッド部とリードフレームのリード部との間にＡ ｕ
＋Ａ ｌｌなどのボンディングワイヤ全ボンディング
機構により架は渡すように構成されている。リードフレ
ームの搬送は第１図に示したように、リードフレーム１
の両側端部に設けられ、マウントさ′れたべレヅト２の
ピンチと等しくそして等間隔にあけられた位置決め穴３
に送り爪（図示せず）をさし込み行なわれる。そして、
ボンディングはボンディングヘッド４に運動可能に取付
けられたボンディングアーム５により現定位置において
行なわれる。
この場合、まずボンディング位置に送られて＠たベレッ
ト２全撮像装置例えば工業用テレビカメラ（ＩＴＶカメ
ラ）６で撮像してポンディングパッド部の位置ずれを検
出する。続いてＩＴＶカメラ６が脇に移動すると位置ず
れを検出されたベレット２上にボンディングヘッド４が
移動してくる。
ト２全撮像装置例えば工業用テレビカメラ（ＩＴＶカメ
ラ）６で撮像してポンディングパッド部の位置ずれを検
出する。続いてＩＴＶカメラ６が脇に移動すると位置ず
れを検出されたベレット２上にボンディングヘッド４が
移動してくる。
そしてボンディングアーム５が上記位置ずれを補正して
ボンディングを行なう。このようにして最初のベレ・ン
ト２のボンディングが完了すると新たなベレット２が１
ピッチ送られてくると共にこの新たなペン・ノド２上方
に前記ＩＴＶ６が復帰する。
ボンディングを行なう。このようにして最初のベレ・ン
ト２のボンディングが完了すると新たなベレット２が１
ピッチ送られてくると共にこの新たなペン・ノド２上方
に前記ＩＴＶ６が復帰する。
しかしながら、この様なボンディング装置においては、
撮像装置によるベレット２のノ匂ド部の認識と、１ピツ
チずつのリードフレーム１の送り及びボンディングアー
ム５によるボンディング動作とはそれぞれの期間に独立
してなされるため。
撮像装置によるベレット２のノ匂ド部の認識と、１ピツ
チずつのリードフレーム１の送り及びボンディングアー
ム５によるボンディング動作とはそれぞれの期間に独立
してなされるため。
ベレット１個当ジのボンディング作業時間が長くなり製
造能率が低いという欠点がある。更に、リードフレーム
１の品種が変った場合、リードフレーム１に設けられた
位置決め尺３の位置及びピッチが異なるため送り爪の交
換等機械的調整を必要とする等の欠点もある。
造能率が低いという欠点がある。更に、リードフレーム
１の品種が変った場合、リードフレーム１に設けられた
位置決め尺３の位置及びピッチが異なるため送り爪の交
換等機械的調整を必要とする等の欠点もある。
本発明の目的は、上記欠点全除去し、リードフレームを
一括して送ることにより１ベレット当りの送９時間を短
縮すると共に、ベレットのバ・ソド部の認識とボンディ
ング動作とを並行して行うＣとにより製造能率の向上し
たワイヤボンディング装置を提供することにある。
一括して送ることにより１ベレット当りの送９時間を短
縮すると共に、ベレットのバ・ソド部の認識とボンディ
ング動作とを並行して行うＣとにより製造能率の向上し
たワイヤボンディング装置を提供することにある。
本発明のワイヤボンディング装置は、リードフレーム上
にマウントされた全ての半導体ベレットにワイヤボンデ
ィングするに十分な移動範囲ｔｉするボンディング用Ｘ
−Ｙテーブルと、該ボンディング用Ｘ−Ｙテーブル上に
固定されたワイヤボンディングヘヴドと、リードフレー
ムをはさんで回転する複数対のローラ全室むリードフレ
ーム搬送手段と、搬送されタリードフレームを保持固定
する手段と、前記搬送されたリードフレームの位Ｉｆ’
を光学的に検出するリードフレームの位置検出手段と、
リードフレーム上にマウントされ九全ての半導体ペレッ
ｔｆ拡大撮像するのに十分な移動範囲を府する撮像装置
用Ｘ−Ｙテーブルと、該撮像装置用Ｘ−Ｙテーブル上に
固定された撮像装置と、前記撮微装置用Ｘ−Ｙテーブル
の位置検出手段とを含んで構成される。
にマウントされた全ての半導体ベレットにワイヤボンデ
ィングするに十分な移動範囲ｔｉするボンディング用Ｘ
−Ｙテーブルと、該ボンディング用Ｘ−Ｙテーブル上に
固定されたワイヤボンディングヘヴドと、リードフレー
ムをはさんで回転する複数対のローラ全室むリードフレ
ーム搬送手段と、搬送されタリードフレームを保持固定
する手段と、前記搬送されたリードフレームの位Ｉｆ’
を光学的に検出するリードフレームの位置検出手段と、
リードフレーム上にマウントされ九全ての半導体ペレッ
ｔｆ拡大撮像するのに十分な移動範囲を府する撮像装置
用Ｘ−Ｙテーブルと、該撮像装置用Ｘ−Ｙテーブル上に
固定された撮像装置と、前記撮微装置用Ｘ−Ｙテーブル
の位置検出手段とを含んで構成される。
次に本発明を実施例を用い５図面を参照して説明する。
第２図は本発明の一実施例の概略構成平面図である。
第２図において、複数のベレット２がマウントされたリ
ードフレーム１は、このリードフレーム１をはさみモー
タ等により回転する複数対のロー２１０ｔ−含む搬送手
段にょクローダ１１からレール１２上に送られる。この
時リードフレーム１はレール１２の側面部に固定された
ガイド１３及びレール１２の他の側面部に摺動可能に設
けられた位置決めブロック１４により導かれる。光学的
位置検出装置は、例えばホトトランジスタ１５とイメー
ジセンサ１６とから構成されており、リードフレーム１
の先端がこのホトトランジスタ１５により検出されると
ロー２１０は規定の回転を行り皮のち停止し、位置決め
ブロック１４がリードフレーム１をガイド１３に押し付
ける。この動作によりリードフレーム１は保持固定され
る。そしてイメージセンサ１６によりリードフレーム１
の位置が検出される。
ードフレーム１は、このリードフレーム１をはさみモー
タ等により回転する複数対のロー２１０ｔ−含む搬送手
段にょクローダ１１からレール１２上に送られる。この
時リードフレーム１はレール１２の側面部に固定された
ガイド１３及びレール１２の他の側面部に摺動可能に設
けられた位置決めブロック１４により導かれる。光学的
位置検出装置は、例えばホトトランジスタ１５とイメー
ジセンサ１６とから構成されており、リードフレーム１
の先端がこのホトトランジスタ１５により検出されると
ロー２１０は規定の回転を行り皮のち停止し、位置決め
ブロック１４がリードフレーム１をガイド１３に押し付
ける。この動作によりリードフレーム１は保持固定され
る。そしてイメージセンサ１６によりリードフレーム１
の位置が検出される。
次に、ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテーブル１７に固定された
ＩＴＶカメ、７６がリードフレーム１の先端に位置する
ペレットＡｆｆｉ認識する。この時同時にＩＴＶカメ２
用Ｘ−Ｙテーブル１７の位置が例、ｔばｌＪニアエンコ
ーダ１８Ａ、１８Ｂにより構成されるＩＴＶカメラ用Ｘ
−Ｙテーブル位置検出装置１８により検出される。ＩＴ
Ｖカメラ用Ｘ−Ｙテーブル１７はＩＴＶカメン６がリー
ドフレーム１の全てのペレツト２を拡大撮像するのに十
分な移動範囲を有しており、ＩＴＶカメラ６はペレッ）
Ａ、Ｂ、Ｃ，・・・を順次認識する。
ＩＴＶカメ、７６がリードフレーム１の先端に位置する
ペレットＡｆｆｉ認識する。この時同時にＩＴＶカメ２
用Ｘ−Ｙテーブル１７の位置が例、ｔばｌＪニアエンコ
ーダ１８Ａ、１８Ｂにより構成されるＩＴＶカメラ用Ｘ
−Ｙテーブル位置検出装置１８により検出される。ＩＴ
Ｖカメラ用Ｘ−Ｙテーブル１７はＩＴＶカメン６がリー
ドフレーム１の全てのペレツト２を拡大撮像するのに十
分な移動範囲を有しており、ＩＴＶカメラ６はペレッ）
Ａ、Ｂ、Ｃ，・・・を順次認識する。
−万、数個のベレット２がＩＴＶカメラ６により認識さ
れるとボンディングヘッド４に固定されたボンディング
アーム５がＡｕ又はＡｇのボンディングワイヤを最初の
ベレットＡにボンディングする。続いてＩＴＶカメラ６
に認識されたベレヴ）Ｂ、Ｃ・・・ヲ順次ボングイング
する。すなわち、ＩＴＶカメラ６により認識されるベレ
ットとボンディングされるベレットの間には数個の認識
されたベレットが存在することになる。この様にして。
れるとボンディングヘッド４に固定されたボンディング
アーム５がＡｕ又はＡｇのボンディングワイヤを最初の
ベレットＡにボンディングする。続いてＩＴＶカメラ６
に認識されたベレヴ）Ｂ、Ｃ・・・ヲ順次ボングイング
する。すなわち、ＩＴＶカメラ６により認識されるベレ
ットとボンディングされるベレットの間には数個の認識
されたベレットが存在することになる。この様にして。
ボンディングアーム５はＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテーブル
１７と同様に広い移動範囲ヲ有するボンディング用Ｘ−
Ｙテーブル１９上を移動し、リードフレーム１の先端か
ら末端にわたってマクントされているペレッ）２（Ａ、
Ｂ、Ｃ・・・Ｎ）ｔ”ｌ［１次ボングイングする。そ
してリードフレームｌ上の全てのベレットがボンディン
グされるとリードフレーム１Ｖｉｉ送手段によジアンロ
ーダ２０に送られ。
１７と同様に広い移動範囲ヲ有するボンディング用Ｘ−
Ｙテーブル１９上を移動し、リードフレーム１の先端か
ら末端にわたってマクントされているペレッ）２（Ａ、
Ｂ、Ｃ・・・Ｎ）ｔ”ｌ［１次ボングイングする。そ
してリードフレームｌ上の全てのベレットがボンディン
グされるとリードフレーム１Ｖｉｉ送手段によジアンロ
ーダ２０に送られ。
次のリードフレームがレール１２上に導入される。
次にこのように構成された本発明の一笑織例の動作につ
いて第３図に示したブロック図を用いて更に説明する。
いて第３図に示したブロック図を用いて更に説明する。
リードフレーム１が複数対のローラ１０全含む搬送手段
によりレール１２上に送られるとイメージセンサ等から
なるリードフレーム位置検出装置３０によりその位置が
検出されその位置信号が中央制御部４０に送出される。
によりレール１２上に送られるとイメージセンサ等から
なるリードフレーム位置検出装置３０によりその位置が
検出されその位置信号が中央制御部４０に送出される。
続いてＩＴＶカメラ６により認識されたベレットのパッ
ド部の情報信号及びリニアエンコーダからなるＩＴＶカ
メシ用Ｘ−Ｙテーブル位置検出装置１８によるＩＴＶカ
メラ用Ｘ−Ｙテーブルの位置信号が中央制御部４０に順
次送出される。
ド部の情報信号及びリニアエンコーダからなるＩＴＶカ
メシ用Ｘ−Ｙテーブル位置検出装置１８によるＩＴＶカ
メラ用Ｘ−Ｙテーブルの位置信号が中央制御部４０に順
次送出される。
中央制御部４０は例えば、入出力回路４１．演算回路４
２及び記１意回路４３から構成されており。
２及び記１意回路４３から構成されており。
記憶回路４３にはあらかじめリード７ノームの種類、大
＠さ、ベレツト及びパッド部の位置等の情報が記憶され
ている。中央制御部４０の入出力回路４１に入力されタ
リードフレームの位置情報及びＩＴＶカメラ６からのペ
レツトのパッド部の情報は、記は回路４３に記憶されて
ｂたデータと比較され演算回路４２によりその補正値が
計算される。このようにしてめられたベレットのパッド
部の位置の補正値を基に、中央制御部４０はボンディン
グ制御部５０のボンディングヘッド制御回路５１及びボ
ンディング用Ｘ−Ｙテーブル制御回路５２にボンディン
グ動作信号全送出する。このボンディング動作信号を受
けてボンディング用Ｘ−Ｙテーブル制御回路５２はボン
ディング用Ｘ −Ｙテーブル１９會駆動しボンディング
へ・ソド４を所定のベレｙ）のある位置に移動させる。
＠さ、ベレツト及びパッド部の位置等の情報が記憶され
ている。中央制御部４０の入出力回路４１に入力されタ
リードフレームの位置情報及びＩＴＶカメラ６からのペ
レツトのパッド部の情報は、記は回路４３に記憶されて
ｂたデータと比較され演算回路４２によりその補正値が
計算される。このようにしてめられたベレットのパッド
部の位置の補正値を基に、中央制御部４０はボンディン
グ制御部５０のボンディングヘッド制御回路５１及びボ
ンディング用Ｘ−Ｙテーブル制御回路５２にボンディン
グ動作信号全送出する。このボンディング動作信号を受
けてボンディング用Ｘ−Ｙテーブル制御回路５２はボン
ディング用Ｘ −Ｙテーブル１９會駆動しボンディング
へ・ソド４を所定のベレｙ）のある位置に移動させる。
そして。
ボンディングヘッド制御回路５１はベレットのパッド部
にボンディングするようにボンディングヘッド４を制御
する。
にボンディングするようにボンディングヘッド４を制御
する。
一万これと並行して、中央制御部４０は次のベレットの
パッド部の認識のための信号２ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテ
ーブル制御回路６０に送出する。
パッド部の認識のための信号２ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテ
ーブル制御回路６０に送出する。
ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテーブル制御回路６０はこの信号
を受けるとＩ＝ＴＶカメ、７６が次の所定のベレットの
上部に移動するようにＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテーブル１
７１に制御する。こうしてＩＴＶカメラ６が順次ペレ・
ｙ）のパッド部を認識しその認識信号を中央制御部４０
に入力すると、中央制御部４０からは次のボンディング
動作信号が順次ボンディング制御部５０に送出されベレ
ットへのボンディングが行なわれる。
を受けるとＩ＝ＴＶカメ、７６が次の所定のベレットの
上部に移動するようにＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテーブル１
７１に制御する。こうしてＩＴＶカメラ６が順次ペレ・
ｙ）のパッド部を認識しその認識信号を中央制御部４０
に入力すると、中央制御部４０からは次のボンディング
動作信号が順次ボンディング制御部５０に送出されベレ
ットへのボンディングが行なわれる。
上述したように、リードフレーム１がレール１２上に送
られたのち、ＩＴＶカメラ６がリードフレーム１のベレ
ット２上を順次移動してベレット２全認識するのと並行
し、認識されたベレット２上をボンディングアーム５が
移動し順次ボンディングする場合、比較的短いＩＴＶカ
メラ６の移動時間とベレット２の認識時間とは、ボンデ
ィングアーム５によるベレット２のボンディング時間に
含まれるため特にボンディング作業時間として考慮する
必要はなくなる。そして、ボンディングアーム５がベレ
ットから次のベレットへ移動する時間、すなわち１ペレ
ット当りのボンディングア−ム５の移動時間は、従来の
リードフレーム１が１ピツチずつ移動する時間に比べ１
７２以下となる。また、リードフレーム１の送ｐ時間は
１ペレツト当りに換算すると極めて短いものとなる。従
って、２Ｆ：発明のワイヤボンディング装置による１ベ
レット当りのボンディング作業時間は第４図に、 示す
ように、リードフレームの送り時間を含めたボンディン
グアームの移動時間とボンディングアームによるボンデ
ィング時間だけとなるため従来の装置に比ベボンディ／
グ作業時間は大幅に短縮される。更に本発明によれば、
リードフレームの品種が変った場合でもリードフレーム
の送り機構の調整１例えば送り爪の交換等が不要となｐ
作業能率は向上する。
られたのち、ＩＴＶカメラ６がリードフレーム１のベレ
ット２上を順次移動してベレット２全認識するのと並行
し、認識されたベレット２上をボンディングアーム５が
移動し順次ボンディングする場合、比較的短いＩＴＶカ
メラ６の移動時間とベレット２の認識時間とは、ボンデ
ィングアーム５によるベレット２のボンディング時間に
含まれるため特にボンディング作業時間として考慮する
必要はなくなる。そして、ボンディングアーム５がベレ
ットから次のベレットへ移動する時間、すなわち１ペレ
ット当りのボンディングア−ム５の移動時間は、従来の
リードフレーム１が１ピツチずつ移動する時間に比べ１
７２以下となる。また、リードフレーム１の送ｐ時間は
１ペレツト当りに換算すると極めて短いものとなる。従
って、２Ｆ：発明のワイヤボンディング装置による１ベ
レット当りのボンディング作業時間は第４図に、 示す
ように、リードフレームの送り時間を含めたボンディン
グアームの移動時間とボンディングアームによるボンデ
ィング時間だけとなるため従来の装置に比ベボンディ／
グ作業時間は大幅に短縮される。更に本発明によれば、
リードフレームの品種が変った場合でもリードフレーム
の送り機構の調整１例えば送り爪の交換等が不要となｐ
作業能率は向上する。
以上詳細に説明したように、本発明によれば。
リードフレームを一括して送ることにより１ベレット当
りの送り時間全短縮すると共に、ぺＶットのパッド部の
認識とボンディング動作とを並行して行うことにより製
造能率の同上したワイヤボンディング装置が得られるの
でその効果は大きい。
りの送り時間全短縮すると共に、ぺＶットのパッド部の
認識とボンディング動作とを並行して行うことにより製
造能率の同上したワイヤボンディング装置が得られるの
でその効果は大きい。
第１図は従来のワイヤボンディング装置の概略構成平面
図、第２図は本発明の一実施例の概略構成平面図、第３
図は本発明の一実施例のブロック図、第４図はボンディ
ング作業時間の比較図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・ペレッ
ト、３・・・・・・位置決め穴、４・・・・・・ボンデ
ィンダヘッド、５・・・・・・ボンディングアーム、６
・・・・・・ＩＴＶカメラ。 １０・・・・・・ローラ、１１・・・・・・ローダ、１
２・・・・・・レール、１３・・・・・・ガイド、１４
・・・・・・位置決めブロック。 １５・・・・・・ホトトランジスタ、１６・・・・・・
イメージセンサ、１７・・・・・・ＩＴＶカメラ用Ｘ−
Ｙテーブル。 １８・・・・・・ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテーブル位置検
出装ｆｔ、１８Ａ、１８Ｂ・・・・・・リニアエンコー
ダ。 １９・・・・・・ボンディング用Ｘ−Ｙテーブル、２０
・・・・・・アンローダ、３０・・・・・・リードフレ
ーム位置検出装置、４０・・・・・・中央制御部、４１
・・・・・・入出力回路、４２・・・・・・演算回路、
４３・・・・・・記憶回路、５０・・・・・・ボンディ
ング制御部、５１・−・・・・ボンディングヘッド制御
回路、５２・・・・・・ボンディング用Ｘ−Ｙテーブル
制御回路、６０・・・・・・ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテー
ブル制御回路。 第１ 聞
図、第２図は本発明の一実施例の概略構成平面図、第３
図は本発明の一実施例のブロック図、第４図はボンディ
ング作業時間の比較図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・ペレッ
ト、３・・・・・・位置決め穴、４・・・・・・ボンデ
ィンダヘッド、５・・・・・・ボンディングアーム、６
・・・・・・ＩＴＶカメラ。 １０・・・・・・ローラ、１１・・・・・・ローダ、１
２・・・・・・レール、１３・・・・・・ガイド、１４
・・・・・・位置決めブロック。 １５・・・・・・ホトトランジスタ、１６・・・・・・
イメージセンサ、１７・・・・・・ＩＴＶカメラ用Ｘ−
Ｙテーブル。 １８・・・・・・ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテーブル位置検
出装ｆｔ、１８Ａ、１８Ｂ・・・・・・リニアエンコー
ダ。 １９・・・・・・ボンディング用Ｘ−Ｙテーブル、２０
・・・・・・アンローダ、３０・・・・・・リードフレ
ーム位置検出装置、４０・・・・・・中央制御部、４１
・・・・・・入出力回路、４２・・・・・・演算回路、
４３・・・・・・記憶回路、５０・・・・・・ボンディ
ング制御部、５１・−・・・・ボンディングヘッド制御
回路、５２・・・・・・ボンディング用Ｘ−Ｙテーブル
制御回路、６０・・・・・・ＩＴＶカメラ用Ｘ−Ｙテー
ブル制御回路。 第１ 聞
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リード部【／−ム上にマウントされた全ての半導体ペレ
ットにワイヤボンディングするに十分な移動範囲を有す
るボンディング用Ｘ−Ｙテーブルと。 該ボンディング用Ｘ−Ｙテーブル上に固定されたワイヤ
ボンディングヘッドと、リードフレームをはさんで回転
する複数刈のローラを含むリードフレーム搬送手段と、
搬送されたリードフレームを保持固定する手段と、前記
搬送されたリードフレームの位置を光学的に検出するリ
ードフレームの位置検出手段と、リードフレーム上にマ
ウントされた全ての半導体ペレッｌ拡大撮像するのに十
分な移動範囲を有する撮像装置用Ｘ−Ｙテーブルと、該
撮像装置用Ｘ−Ｙテーブル上に固定され几撮像装置と、
前記撮像装置用Ｘ−Ｙテーブルの位置検出手段とを含む
こと’ｔ−ｗ徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59045251A JPS60189944A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59045251A JPS60189944A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189944A true JPS60189944A (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=12714049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59045251A Pending JPS60189944A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP59045251A patent/JPS60189944A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
| US6196445B1 (en) | 1995-12-18 | 2001-03-06 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
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